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網友分享AI生成的《GTA4》畫面,或許未來遊戲重製版就長這樣

畫面看起來很能打 網友分享AI生成的《GTA4》 近日在國外社群媒體上,有不少網友分享了完全使用AI生成的《GTA4》遊戲畫面,效果非常不錯。 網友Rino認為,考慮到越來越多的遊戲公司重視AI生成(比如EA),除了畫面有保障,AI還能大幅度減少工期和成本,因此未來不排除有很多AI生成的復刻版遊戲。 GTA IV overlaid with AI generated visuals🚀I imagine the future will hold many AI-generated game remasters, since many studios are embracing AI to shorten development time/costs.W or L?🤔 (cheers @kimmonismus🙌🏼) pic.twitter.com/ryfijBvRnr — Rino (@RinoTheBouncer) October 6, 2024 推主Rino補充說,以上這個影片還僅僅是零預算的一般玩家的圖片生成結果,如果是讓一家公司花費數百萬美元投資在這個計畫上,效果會更加出眾。 當然這個影片還有很多瑕疵,比如中間部分將路人NPC從車內拽出的畫面,車門根本就沒有打開,而後面的摩托車在撞到障礙物後,出現了不符合物理現象的邏輯,直接一飛衝天。這些都需要進一步最佳化。 不過雖然有各種瑕疵,但這段影片還是讓我們看到AI生成在遊戲產業的應用前景已經有了自己的一席之地,隨著AI生成技術的進步,可能用不了幾年時間,就會看到比我們現在看到更強的完全體AI生成遊戲畫面。   延伸閱讀:Playstation5 Pro 未升級 CPU,外媒認為《GTA6》跑不到 4K 60 幀 延伸閱讀:傳索尼獲得《俠盜獵車手 GTA6》獨家行銷權:新預告年底搭配PS5 Pro宣傳 延伸閱讀:《...

MSI 推出 WiFi 7 全屋網狀 Roamii BE Lite Mesh 系統,可覆蓋 165 坪,雙入組建議售價 7,790 元

微星科技推出 WiFi 7 Roamii BE Lite Mesh 系統,提供無縫的家庭網路連接。為滿足越來越多支援 WiFi 7 的移動設備和 AI 加速應用,微星科技推出 WiFi 7 Roamii BE Lite Mesh 系統,提供無縫的家庭網路連接。MSI Roamii BE Lite 擁有多項 WiFi 7 增強功能,確保使用者在屋內移動過程仍能享受流暢的 WiFi 體驗。全新 MSI Roamii BE Lite Mesh 系統已上市,雙入組建議售價 7,790 元。 MSI Roamii BE Lite Mesh 系統具有雙頻 WiFi 7 串流,支援高達 5Gbps 的傳輸速度。先進的 WiFi 7 功能,包括 4K-QAM、Multi-RU 和 MLO(多鏈路操作),確保使用者在家中能享受無縫且不間斷的網路存取。可作為網狀回程連線的 2.5G 乙太網路連接埠,提供並滿足靈活運用性。 簡易的設置和管理流程 Roamii BE Lite 透過與專用的應用程式搭配使用,提供簡化的設置過程。依照 Roamii 應用程式的說明及步驟,輕鬆且快速便能完成家庭網路設置。 MSI微星科技 GNP 行銷協理侯信良表示:「隨著家中與日俱增的WiFi 7移動設備,MSI 首款 WiFi 7 Mesh 系統 Roamii BE Lite 可以幫助使用者在屋內不同房間之間移動時,提供快速可靠的網路連接。不僅如此,透過 Roamii 應用程式的整體性管理和 FortiSecu ,使用者僅須透過單一介面便可快速設置和檢查安全事件。」 MSI FortiSecu 網路安全守護 MSI FortiSecu 由趨勢科技提供支援,MSI FortiSecu 為所有連接裝置(例如手機、筆記型電腦和智慧家電)提供 24 小時全天候的安全保護。資料外洩和身分盜竊等網路安全威脅,可能會透過遠端攻...

中國貼牌車 Chevrolet Groove Latin NCAP 撞擊測試 0 顆星

消費者都希望能以高 CP 值價格買到高水準的車款,但為了便宜難道就要犧牲安全嗎?中國車貼牌的 Chevrolet Groove 就無視消費者的安全,於 Latin NCAP 撞擊測試竟一星未得。消費者都希望能以高 CP 值價格買到高水準的車款,但為了便宜難道就要犧牲安全嗎?中國車貼牌的 Chevrolet Groove 就無視消費者的安全,於 Latin NCAP 撞擊測試竟一星未得。 高價車款於車體結構用料、座艙質感、科技與安全配備都會來得更好,但消費者總是希望能以便宜價格買到高價商品,當然仍有不少品牌的車款就在配備、質感與價格取得平衡,尤其在安全項目更是沒有妥協,還是有品牌會因車價緣故而犧牲安全,畢竟羊毛出在羊身上,一分錢一分貨。 這款因車價便宜而犧牲安全的就是上汽通用五菱寶駿 510 貼牌的 Chevrolet Groove,日前 Latin NCAP 撞擊測試單位進行 Groove 測試,12,000 美元的價格讓 Groove 僅配備四氣囊,其結果顯示在正面撞擊時結構相當不穩定,對於駕駛的胸部、大腿與腿等處幾乎沒有任何保護力,側向撞擊力道也對乘客造成衝擊,頸部鞭甩防護效果也不好。綜合測試成績為成人乘員 39.42%、兒童乘員 68.57%,行人保護 36.37%,安全輔助 58.14%、0 顆星。 ▲ Chevrolet Groove 正面撞擊結構相當不穩定,對於駕駛的胸部、大腿與腿等處幾乎沒有任何保護力。 ▲ 側向撞擊乘客也沒獲得良好保護。 Latin NCAP 痛批 Chevrolet Groove 有著安全極為不足的問題,而且 Groove 於拉丁美洲亦是受歡迎車款應該更需要注重消費者安全,對此表示在未改善前消費者不應購買,因此呼籲能盡快改善。 本文轉載自:車勢文化 延伸閱讀:Euro NCAP 撞測評鑑:NIO EL6、Toyota C-HR 及 ...

Intel發表「Arrow Lake」Core Ultra 200S系列桌上型處理器,提供頂級效能並大幅提升電力效率

Intel發表代號為Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌上型處理器,搭載新一代P-core與E-core核心並採用小晶片設計,並同時推出與之搭配的800系列晶片組。Intel發表代號為Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌上型處理器,搭載新一代P-core與E-core核心並採用小晶片設計,並同時推出與之搭配的800系列晶片組。 以Meteor Lake為基礎展開進化 Arrow Lake S處理器的定位為「2024年款」的Intel桌上型處理器,它一改過去Core i的品牌名稱,採用與這2年行動版處理器相同的Core Ultra,並直接進入200系列的世代。不過比較有趣的是,從處理器整體的設計架構來看,它與代號為Meteor Lake的Core Ultra 1系列較為接近,反而與針對輕薄筆記型電腦與超省電使用情境設計、代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列相差較遠。 延伸閱讀:Intel正式推出Meteor Lake行動版處理器,內顯效能翻倍、內建NPU AI加速器Computex 2024:Intel於Technology Tour Taiwan發表Lunar Lake處理器,帶來1.5倍GPU、3倍NPU效能Intel正式發表Core Ultra 200V系列處理器,今日起開始預購 Arrow Lake S採用LGA 1851腳位,能夠相容LGA 1700腳位的散熱器,與採用與Meteor Lake相同的4組小晶片(Chiplet)設計。運算模塊(Tile)採用TSMC(台積電)N3B節點製程,繪圖模塊採用TSMC N5P節點製程,SoC、I/O等模塊採用TSMC N6節點製程,並透過Intel 1227.1(22nm節點製程)基底模塊(Base Tile)搭配 Foveros 3D封裝為單...

TXOne Networks 推出新一代 Edge 系列工控網路防護方案

TXOne Networks 睿控網安發表 Edge系列網路防護裝置 V2.1 版,專為保護工控流程與基礎架構且不干擾營運而設計。此次更新提升了網路的韌性及適應力,更廣泛地支援跨領域的工業環境。全球工業物聯網資安廠商 TXOne Networks 睿控網安發表 Edge系列網路防護裝置 V2.1 版,專為保護工控流程與基礎架構且不干擾營運而設計。此次更新提升了網路的韌性及適應力,更廣泛地支援跨領域的工業環境。 TXOne Networks 執行長劉榮太表示,Edge 系列專為應對 OT 網路的複雜性而設計,這是傳統 IT 解決方案無法達成的。「隨著 Edge V2.1 的推出,我們在軟硬體層面同步擴展了 Edge 產品線的防護範圍,針對 OT 環境的特有挑戰,提供既能維持高效生產力又能保障運營的網路資安防護。這次的更新再次驗證了我們對市場的承諾,透過功能強大且全面的軟硬體解決方案,滿足當前產業的即時資安需求,並與時俱進隨著工控環境的自動化與智能化逐步升級。」 Edge V2.1 版搭載各種專為不同環境與硬體需求而量身打造的機型,可完整應對高度集中到高度分散的網路佈建,並支援各種網路介面,具備各式不同的連接埠密度來保護 1 至 48 個網段分割。另外,Edge V2.1 版也簡化了安裝流程,加入 AI 技術,以資產為著眼點自動幫助組織完成網路資安設定,並提供持續性的流量檢查,將反應式的資安防護,化為主動式的防禦。再搭配虛擬修補、防毒功能,以及不斷優化的通訊協定過濾,提供具體實際的完整防護。 Edge 解決方案現在已經與 TXOne Networks 的 SageOne 整合,其管理主控台新增了 120 項功能強化。新推出的「虛實整合系統偵測及回應」網路功能進一步強化了 OT 網路的安全,現有的 Edge 用戶無須額外付費即可享有。藉由 Edge V2.1 的推出,TXOne ...

儘管頻遭挫折,蘋果仍未放棄讓Apple Watch Ultra用到micro LED

儘管頻遭挫折 蘋果仍未放棄 microLED 技術 儘管有相反的說法,但據說蘋果仍計畫在未來的產品中使用 microLED,例如 Apple Watch Ultra 和傳聞中的 Apple Vision Pro 後續產品。該報告指出,蘋果據稱將於 2026 年開始量產使用 microLED 螢幕的 AR 眼鏡。 報告還稱,在未來的 Apple Watch Ultra 中使用 microLED 的計畫也將在 2026 年實現。 Apple Watch已於 2024 年 9 月更新至 Series 10,Apple Watch Ultra Series 3 似乎更有可能在 2025 年底的某個時間點推出。 蘋果於 2022 年 9 月推出了最初的 Apple Watch Ultra,並於 2023 年 9 月推出了 Apple Watch Ultra 2。 2024 年 9 月,該公司選擇為當前型號提供新的黑色款選擇。 分析師郭明錤在 2024 年 3 月報告稱,由於成本原因,蘋果已經放棄了在第三代 Apple Watch Ultra 系列中使用 microLED 螢幕的想法。 蘋果安排生產 microLED 的供應商之一 LG Display 在項目被擱置後要求賠償。 MicroLED 技術與普通 LED 相似,但達到了微米級。 MicroLED 的優勢在於它可以提供類似 OLED 的對比度和亮度,且不需要背光板提供照明。 取而代之的是,microLED 可直接用於製作圖像。 它們以一定的模式沉積,每個都能顯示紅光、綠光或藍光,這樣也就不需要濾光片了。 有報導援引 Ross Young 等可靠消息來源的說法, Apple Watch Ultra 將於 2025 年採用基於 microLED 的螢幕。 這與分析師 Jeff Pu 聲稱該技術將於 2024 年問世的說法相矛盾,...

MSI推出多款Z890晶片組主機板,記憶體飆上DDR5-9600,還支援NPU超頻

MSI在Ready for AI PC產品發表會展示多款搭載Z890晶片組的主機板,支援最新Intel Core Ultra 200S系列桌上型處理器,並具有封閉的超頻功能。MSI在Ready for AI PC產品發表會展示多款搭載Z890晶片組的主機板,支援最新Intel Core Ultra 200S系列桌上型處理器,並具有封閉的超頻功能。  Z890主機板搶先看 MSI在10月9日舉辦的Ready for AI PC產品發表會展示多款搭載Z890晶片組的主機板,並具有多項特色功能,以及全面改版、介面更直觀的的BIOS / UEFI設定介面,在記憶體效能方面,全系列4插槽的型號可以透過超頻達到DDR5-9200的傳輸速度,而2插槽的MEG Z890 UNIFY-X更是上看DDR5-9600,並且可能再往上挑戰更快的速度。 延伸閱讀:Intel發表「Arrow Lake」Core Ultra 200S系列桌上型處理器,提供頂級效能並大幅提升電力效率 此外MSI Z890系列主機板全面導入包含EZ PCIe Clip II顯卡快拆、M.2磁吸Shield Frozr II散熱片、EZ M.2 Clip II固態硬碟快拆等DIY友善設計,最高搭載Intel Killer 5GbE乙太網路,以及完整支援320MHz頻段寬度、傳輸速度達5.8 Gbps的Intel Killer Wi-Fi 7無線網路,並預留Thunderbolt 5擴充卡插槽,提供了良好的擴充性。 MSI也提供LGA 1851偏心扣具,讓散熱器往「上」偏移,以因應Arrow Lake S熱源較前代處理器偏上的狀況,與Noctua NH-D15 G2散熱器的偏心設計概念相近,根據MSI官方提供的數據,大約可以讓處理器運作溫度從攝氏93度下降至90度。 另一個值得注意的細節,是Intel將會在所有主機板的BI...

High NA EUV 曝光機組裝流程大幅改進,英特爾確認 ASML 第二台 High NA EUV 曝光機完成安裝

英特爾確認 ASML 第二台 High NA EUV 曝光機完成安裝ASML 新任 CEO Christophe Fouquet 出席 SPIE 大會並行表演講,重點介紹了 High NA EUV 曝光機。 他提到,High NA EUV 曝光機不太可能像最初的 EUV 曝光機那樣出現延遲。還談到了組裝掃描器子元件的新方法,即直接在客戶工廠安裝,無需經歷拆卸及再組裝的過程。這將大大節省 ASML 與客戶之間的時間和成本,有助於加快 High NA EUV 曝光機的發的和交付。 緊隨其後上台的是英特爾院士兼曝光總監 Mark Phillips,他表示英特爾已經在波特蘭工廠完成了兩台 High NA 系統的安裝,而且他還公佈了一些資料,表明 High NA EUV 相對於標準 EUV 曝光機所帶來的改進可能要比之前想像中還要多。 他表示,由於已經有了經驗,第二套 High NA EUV系統的安裝速度比第一個還要更快。據稱,High NA 所需的所有基礎設施已經到位並開始運行。用於 High NA 的光罩檢測工作已經按計畫開始進行。因此,英特爾無需做太多輔助支援工作即可將其投入生產。 Mark 還被問到了關於 CAR(化學放大抗蝕劑)與金屬氧化物抗蝕劑的問題,他表示 CAR 目前還夠用,但可能在未來某個時候需要金屬氧化物光阻劑。英特爾目標插入點是 Intel 14A 工藝(預計 2026~2027 年量產),這可能比預期的要更快。     延伸閱讀:佳能挑戰 ASML!告別 EUV 光源?佳能奈米壓印技術,晶片製造更省電省錢 延伸閱讀:台積電的首台High NA EUV曝光機將於本月運來台灣,傳台積電殺價購入遠低於ASML報價 延伸閱讀:ASML第二季賣了整整100台曝光機,官方表示第二台High NA EUV正順利組裝中  加入T客邦Facebook粉絲團...

摺疊手機選購指南:從外觀到功能,一次搞懂所有細節!

我們今天要聊折疊手機。現在折疊手機愈來愈多,這種創新的設計,不僅改變了我們對手機外觀的想像,更拓展了手機的功能和使用體驗。我們今天要聊折疊手機。現在摺疊手機愈來愈多,這種創新的設計,不僅改變了我們對手機外觀的想像,更拓展了手機的功能和使用體驗。我們今天就來聊聊摺疊手機的技術突破、品牌發展、未來趨勢,以及選購建議,讓你掌握摺疊手機的最新資訊。   Q:摺疊手機的概念第一次出現是什麼時候的事?  A:摺疊手機的概念第一次出現,如果指的是功能型手機的摺疊手機,大約是在二三十年前。如果是指現在智慧型手機的可撓式玻璃摺疊手機,則大約是六年前。   Q:摺疊手機有哪些摺疊的方式? A:左右開摺疊 (大摺):像書本一樣左右打開,展開後螢幕面積大,近似小平板,適合商務人士看報表、做簡報等;上下開摺疊 (小摺):像女生的粉餅盒一樣上下打開,摺疊後體積小巧,方便攜帶,適合時尚族群或需要放在小包包裡的人。    Q:早期的摺疊手機設計很容易壞,現在有改善嗎? A:早期的摺疊手機確實存在容易損壞的問題,但現在已經有了很大的改善。主要有兩個方面的進步: 轉軸設計的改良:從以前的直接對摺,發展到現在的水滴型摺疊,讓螢幕在摺疊時形成圓弧,減少了摺痕,也降低了螢幕損壞的風險。 玻璃技術的進步:早期使用的玻璃面板較薄,容易留下摺痕或破裂。現在的玻璃厚度增加,變得更耐用,摺痕也相對不明顯。。   Q:摺疊手機的螢幕和普通手機螢幕有什麼不同? A:摺疊手機的螢幕和普通手機螢幕主要有以下不同: 材質不同:摺疊手機使用可撓式玻璃,而普通手機使用一般玻璃(例如康寧大猩猩玻璃)。 硬度和耐刮性:可撓式玻璃為了實現彎曲特性,硬度和耐刮性不如一般玻璃,因此摺疊手機螢幕通常會額外貼上一層保護膜。 厚度:可撓式玻璃比早期更厚,有助於減少摺痕和提高耐用性。 其他特性:除了硬度和耐刮性,螢幕材質本身在顯示效果...

下一代Snapdragon X2 CPU已經開始測試,代號Project Glymur初試結果能力略顯不足

下一代Snapdragon X2 CPU已經開始測試 SC8480XP 晶片代號為"Project Glymur" 高通Snapdragon X 系列早在幾個月前就已推出,其強勁的 CPU 和 GPU 組合有望帶來穩固的 AI PC 體驗,勢頭強勁。據報導,高通公司已經在為 PC 開發基於 Arm 的下一代 Snapdragon X2 CPU,最新的"SC8480XP"已經過測試。 雖然炒作聲勢浩大,但最初的評測&性能結果顯示Snapdragon X 系列能力略顯不足,IPC 改進、單核性能、&效率/電池壽命被視為亮點,而多核和圖形性能則略顯乏力。為瞭解決這些問題,該公司也提供了一系列不同價位的解決方案,包括X Elite 和 X Plus 系列中的 12 核、10 核和最新的 8 核 SoC。 從那時起,AMD 和 Intel 等 x86 處理器廠商就以 Ryzen AI 300"Strix" 和 Core Ultra 200V"Lunar Lake" SoC 的形式強勢回歸。 這些產品提供了改進的 NPU、強大的 CPU 核心和令人難以置信的內建 GPU,可提供市場上最好的性能。 由此看來,高通公司將繼續保持第一代Snapdragon X 系列的強勁勢頭,並已開始測試下一代Snapdragon X2(佔位名稱)系統晶片。 據Winfuture報導,高通測試下一代Snapdragon X2 SoC 已經有一段時間了。 據悉,內部資料庫顯示,使用"Glymur"或"Project Glymur"代號的 SC8480XP SOC 於 7 月和 8 月進行了測試,因此確切時間為 2024 年第三季度。 要知道,目前這一代Snapdragon X SoC 的內部型號為"SC8380XP",代號為"Hamoa"。 此外,有消息稱,高通公司仍處於測試下一代 SoC ...