Intel發表代號為Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌上型處理器，搭載新一代P-core與E-core核心並採用小晶片設計，並同時推出與之搭配的800系列晶片組。
Intel發表代號為Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌上型處理器，搭載新一代P-core與E-core核心並採用小晶片設計，並同時推出與之搭配的800系列晶片組。
以Meteor Lake為基礎展開進化
Arrow Lake S處理器的定位為「2024年款」的Intel桌上型處理器，它一改過去Core i的品牌名稱，採用與這2年行動版處理器相同的Core Ultra，並直接進入200系列的世代。不過比較有趣的是，從處理器整體的設計架構來看，它與代號為Meteor Lake的Core Ultra 1系列較為接近，反而與針對輕薄筆記型電腦與超省電使用情境設計、代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列相差較遠。
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Arrow Lake S採用LGA 1851腳位，能夠相容LGA 1700腳位的散熱器，與採用與Meteor Lake相同的4組小晶片（Chiplet）設計。運算模塊（Tile）採用TSMC（台積電）N3B節點製程，繪圖模塊採用TSMC N5P節點製程，SoC、I/O等模塊採用TSMC N6節點製程，並透過Intel 1227.1（22nm節點製程）基底模塊（Base Tile）搭配 Foveros 3D封裝為單一晶片。
在運算模塊（即中央處理器、CPU）部分，Arrow Lake S依型號不同最多具有8組代號為Lion Cove的P-core（效能核心），以及16組代號為Skymont的E-core（效率核心），2種核心的架構與Lunar Lake相同，也都不支援HT超執行緒功能（即SMT）。前者能夠提升頂尖的單執行緒效能，與最佳化的電力與面積效率，而後者則針對提升整體多工效能設計，並導入雙倍向量與AI吞吐量以提高VNNI指令集的容量，以強化AI運算表現。
更多Lion Cove與Skymont架構的解析請參考先前的專題報導。
在快取記憶體部分，Arrow Lake S的每組P-core具有3MB L2快取記憶體，4組E-core構成的叢集共享4MB L2快取記憶體，而整顆處理器最多共享36MB L3快取記憶體。
至於內建顯示晶片（即繪圖處理器、GPU）、神經處理器（NPU）、顯示引擎、媒體引擎等部分，則都沿襲Meteor Lake的設計，搭載最多4組Xe核心的初代Xe架構GPU，以及2組神經運算引擎的第3代NPU。在AI運算效能部分，CPU、GPU、NPU等3種運算單元分別能提供8、13、15 TOPS的運算效能，平台總合為36 TOPS。
雖然這個規格未達Microsoft Copilot+ PC需求的「NPU效能達40 TOPS以上」，根據Intel客戶端AI與技術行銷副總裁暨總經理Robert Hallock表示，考量到使用這些高階處理器的使用者大多會搭配獨立顯示卡，所以還是能透過獨立顯示卡執行AI應用程式，也能在以顯示卡執行遊戲時，將直播強化等AI運算負載轉移至處理器，以降低對遊戲效能的影響。
Intel首波將推出5款Arrow Lake S處理器型號，全部都搭載AI運算效能為13 TOPS的NPU，Core Ultra 9 285K為8P+16E配置，最高Turbo時脈為5.7 GHz，略低於前代旗艦級Core i9-14900K / 14900KS的6 / 6.2 GHz。
Core Ultra 7 265K為8P+12E配置，Core Ultra 5 245K為6P+8E配置，最高Turbo時脈分別為5.5 / 5.2 GHz，並提供無內建顯示功能的「F版」型號。
（下頁還有效能數據與晶片組介紹）
效能：成長，電力效率：大幅成長！
Intel表示Arrow Lake S的Lion Cove架構P-core是當今效能最先進的處理器核心，具有最強悍的單執行緒效能，雖然它捨棄了HT超執行緒功能，損失了些許多工效能，但是取捨之下換得的優勢為提高5%電力效率，並在同效能的前提下縮小15%晶片尺寸。
至於不足的多工效能，則靠Skymont架構E-core彌補，它大幅改動分枝預測、解碼器、亂序執行引擎等架構，效能甚至能夠領先代號為Raptor Lake的第14代Core i處理器的Raptor Cove架構P-Core達2%，等於讓「大小核」配置中的小核能夠超越前代大核效能。
根據Intel官方提供的數據，Arrow Lake S的單執行緒效能較前代產品提升最多達6%，多執行緒效能達14%，成長相當顯著。
在電力效率部分，在多種不同使用情境可以較前代產品節省42~58%電力消耗，或是在執行遊戲時，在輸出相同FPS效能的情況下降低最多達80 W的全機功耗，因此也能在降低遊戲時的處理器溫度最多達攝氏17度。
連接性、超頻功能也改進
Arrow Lake S提供20條PCEe Gen 5與4條PCEe Gen 4直通處理器的匯流排，提供充足的顯示卡、固態硬碟連接能力，原生支援196GB DDR5-6400雙通道記憶體（支援記憶體超頻，Intel官方建議甜蜜點為DDR5-8000），能夠支援UDIMM、CU DIMM、SODIMM、CSODIMM等模組類型與ECC校正功能，此外處理器也整合2組Thunderbolt 4端子（需視主機板實際設計），以及GeE乙太網路與Wi-Fi 6E、藍牙5.3等無線通訊功能。
在搭配的800系列晶片組部分，提供最多24條PCEe Gen 4通道、4組eSPI（Enhanced Serial Peripheral Interface ）、10組USB 3（5組USB 3.2 Gen2x2或10組USB 3.2 Gen 1或Gen 2）、14組USB 2.0、8組SATA 3.0，也可透過外掛晶片的方式，支援最多組Thunderbolt 5端子、2.5及GeE乙太網路、Wi-Fi 7、藍牙5.4等功能。
在超頻功能部分，Arrow Lake S提供更精細的自動超頻時脈控制功能，能以16.6 MHz為步進微調時脈，並在Extreme Tuning Utility工具軟體中提供一鍵超頻功能。
Intel Core Ultra 200S系列處理器預計於2024年10月24日正式發售，至於針對電競筆電、創作者筆電設計的Arrow Lake H、Arrow Lake HX系列行動版處理器則預計於於2025年第1季推出。如果沒有意外的話，應該會在2025年1月的CES消費性電腦展公開更多資訊，請讀者跟我們一起追蹤最新資訊。
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