高通 Snapdragon X2 系列桌上型電腦 CPU 曝光，搭載 18 核心 Oryon V3，採用 SiP 封裝設計，整合 SSD 與記憶體，挑戰桌上型電腦 CPU 市場。根據德國媒體 WinFuture 的最新報導，高通公司正在積極準備進軍桌上型電腦 CPU 市場，其 Snapdragon X2 系列下的產品將搭載驚人的 18 個 Oryon V3 核心。更引人注目的是，這些 CPU 將採用 SiP（系統級封裝）配置，這預示著高通將帶來與眾不同的設計理念和技術實現。
"Project Glymur"：高通的桌上型電腦 CPU 野心
高通公司內部代號為 "Project Glymur" 的桌上型電腦 CPU 計畫，顯示了其在這一領域的雄心壯志。相較於高通現有的筆記型電腦處理器，Snapdragon X2 系列 CPU 在核心數量上的大幅提升，無疑將帶來更強大的效能表現，滿足桌上型電腦使用者對於高效能運算的需求。
報導指出，高通公司似乎正在探索將固態硬碟（SSD）和記憶體組件整合到同一個封裝中的可能性。雖然具體效果仍有待觀察，但這種設計理念在業界實屬罕見。目前，業界最接近的 SiP 實現案例是 AMD 的 3D V-Cache CPU，其將大型 L3 快取記憶體晶片直接安裝在 CPU 晶片上。
據悉，高通公司正在測試在 CPU 封裝上直接安裝 48GB 記憶體和 1TB 固態硬碟，這意味著這些組件將不再像傳統桌上型電腦那樣獨立存在。這種整合設計有望提高效能和散熱管理，但同時也將面臨製造複雜性的挑戰。如何在保證效能的前提下，克服製造難題，將是高通公司需要解決的關鍵問題。
Snapdragon X2 Ultra Premium：高階市場的強勢來襲
此前有報導指出，高通公司正在測試其 Snapdragon X2 桌上型電腦 CPU 的專用一體機。此外，該產品系列還將包含一個...
美國多地特斯拉門市外爆發「反馬斯克」抗議 白宮回應美國多地特斯拉汽車門市外出現抗議者聚集。他們抗議特斯拉首席執行長伊隆·馬斯克應美國總統川普要求牽頭政府效率部（DOGE）推動削減聯邦開支的行為。在紐約一家特斯拉門市外，有數百人參與示威，九人被警方逮捕。
據環球網3月2日引述美國廣播公司（ABC）、路透社等外媒報導，眾多示威者3月1日聚集在美國多地特斯拉門市外，抗議馬斯克。抗議活動涉及美國多地，包括亞利桑那州圖森市、俄亥俄州代頓市、加州帕羅奧圖市等。
特斯拉的市場挑戰
川普和馬斯克的批評者希望通過抵制特斯拉，讓購買特斯拉成為一種被「污名化」的行為，以打擊這家汽車製造商的銷量。
實際上，在過去一周裡，特斯拉股價跌去13.27%，市值蒸發1544億美元（約台幣4.6兆元），幅度在美國科技巨頭中非常顯著。有分析人士認為，這與華爾街擔心馬斯克被公職所分心有關。也有分析認為，馬斯克和總統川普對歐洲的態度導致一些「歐洲消費者疏遠特斯拉」。
另有金融分析師表示，馬斯克的政治參與「如果取得成功」，可能會帶來更低的稅收和更強勁的經濟增長，同時提升「他的地位」和「公眾對他的整體好感」，進而對特斯拉股價產生積極作用。然而現在特斯拉的股價「肯定會經歷一場拉鋸戰」。
白宮與特斯拉的回應
對於抗議馬斯克的多地活動，白宮發言人哈里森·菲爾茲（Harrison Fields）稱，「抗議不會阻止川普總統和伊隆·馬斯克履行建立政府效率部的承諾——讓我們的聯邦政府更加高效，對全國辛勤工作的美國納稅人更負責。」特斯拉方面則暫未回應抗議事態。
報導顯示，政府效率部並非真正意義上獲得美國國會批准成立的聯邦政府部門，而是一個「委員會」。馬斯克本人的實際身份是高級顧問，主要職責是監督該機構，白宮方面則稱其為特別政府僱員。
政府效率部和馬斯克的行動已在美國公共部門引起巨大爭議。2月25日，21名政府工作人員從馬斯克領導的「政...
微星 GeForce RTX 5070 Ti 16G VANGUARD SOC LAUNCH EDITION 豪華的散熱配置也能讓玩家在遊戲之餘不必擔心溫度問題，或是被顯示卡的風扇聲影響表現。GeForce RTX 5070 Ti 終於來了。早在發佈時，就被大家寄予厚望能擊潰上一代的卡王，好似當年 RTX 4070 Ti 強襲 RTX 3090 一樣，用中高階顯示卡之姿「凌駕」前代頂級型號，著實讓人興奮。
MSI 趁勢推出的 GeForce RTX 5070 Ti 16G VANGUARD SOC LAUNCH EDITION，更是結合了盲盒概念，除了在效能上給玩家驚喜，同時在包裝內還有神秘禮物，算是這一批 RTX 50 顯示卡當中蠻特別的存在。加上散熱的設定誠意滿滿，讓這張本就超值的 RTX 5070 Ti 更加超值。
VANGUARD 系列問世，好看又好涼
VANGUARD 系列是微星最新的頂級顯示卡產品線，特色是結合了頂級的氣冷及 RGB，與採用水冷的 SUPRIM LIQUID、同樣有豪華氣冷但不強調 RGB 燈效的 SUPRIM 做出區隔。
VANGUARD 系列一樣是朝頂級效能的目標邁進，所以在型號中仍然看得到「OC」字樣，運作的時脈自然會比公板設定高一些。
為了慶祝 VANGUARD 系列的推出，目前的包裝皆採盲盒設計，每一張 GeForce RTX 5070 Ti 16G VANGUARD SOC LAUNCH EDITION 裡，都會有獨一無二的 MSI 吉祥物小禮物。
VANGUARD 最大的特色之一，是 HYPER FROZR 散熱設計，由風扇、方形熱管、均溫板和散熱鰭片組成，力求高效安靜，算是微星顯示卡產品線在氣冷設計上的集大成之作。
首先是 STORMFORCE 風扇，擁有七個爪狀紋理葉片，可加強風壓，配合雙滾珠軸承增加穩定性。貼覆在記憶體及...
全球晶圓代工龍頭台積電 (TSMC) 傳出將擴大在美國的投資，金額可能高達 1000 億美元。此消息一出，立刻引起業界高度關注。據《華爾街日報》引述消息人士報導，台灣積體電路製造公司 (TSMC) 與美國總統唐納·川普達成了一項為期四年的協議，計劃在美國投資 1000 億美元建設晶片製造廠。
在美國總統川普的見證下，台積電董事長魏哲家3日在白宮宣布，台積電增加投資1000億美元，不但規劃建造3座晶圓廠，還會在美國設立研發中心。據「知情人士」透露，台積電的這項投資是在 OpenAI 和蘋果公司宣布了同樣含糊的計劃之後提出的，這兩家公司似乎為了討好川普，各自計劃向美國投資 5000 億美元。
《華爾街日報》指出，目前尚難以判斷這些公司是否早已計劃進行大規模投資，而並非受到外部壓力。
川普政府的推動壓力
據消息人士透露，這項 1000 億美元的投資計畫可能將在未來四年內逐步進行。目前尚不清楚這筆資金將用於新建晶圓廠，還是擴建現有的亞利桑那州晶圓廠。
不可否認的是，擴大台積電在美國的業務一直是美國政府的長期目標。 台積電於 2020 年宣布其首座晶圓廠，最初承諾在 10 年內投資 120 億美元。 自那時起，台積電的投資隨著時間推移而擴大，到 2022 年已達到 400 億美元。 去年，當台積電根據《晶片法案》獲得 66 億美元的直接資助時，其投資再次增加。 美國商務部的新聞稿指出，這筆資金旨在「支持該公司計劃在亞利桑那州鳳凰城建設三座綠地前沿晶圓廠，投資額超過 650 億美元」。 時任總統喬·拜登當時承諾，這些晶圓廠將「製造世界上最先進的晶片」，使美國「有望在 2030 年生產全球 20% 的先進半導體」。
現在，台積電似乎準備投入更多資金，以建設川普所設想的先進晶圓廠，這些晶圓廠將有助於美國在數十年將半導體製造領導地位讓位給主要是亞洲國家之後，重新確立其領導地位。川普上一任期時...
X85 針對新一代連網與 AI 應用設計，提供更快的傳輸速度，並提升網路穩定性、降低高密度環境中的壅塞影響，同時增強電池續航與定位精準度。高通在 MWC 2025 宣布推出 X85 5G 數據機與射頻技術，作為其第八代 5G 數據機對天線解決方案與第四代 AI 強化 5G 連接系統的一部分，X85 針對新一代連網與 AI 應用設計，提供更快的傳輸速度，並提升網路穩定性、降低高密度環境中的壅塞影響，同時增強電池續航與定位精準度。
X85 支援 5G Advanced 技術，適用於 Android 智慧型手機，並可應用於 PC、固定無線接取（FWA）、車用系統與擴增實境（XR）等多種裝置。
高通技術公司資深副總裁暨技術規劃與邊緣解決方案總經理 Durga Malladi 表示，X85 是高通目前最先進的數據機對天線系統，專為提升 5G 連接體驗而設計。他強調，這款技術將為 Android 旗艦手機帶來更高的傳輸速度、更佳的能源效率與更穩定的連線品質。隨著高通邁入成立 40 週年，並迎接 AI 技術進入更多裝置的時代，X85 的推出代表高通持續發展 AI 與無線連接技術的下一步。
高通目前正與全球電信業者、基礎設施供應商、標準組織與監管機構合作，推動 X85 的商業化，並獲得多家合作夥伴支持。
除了 X85，高通同步推出 X82 5G 數據機與射頻技術，專為主流行動寬頻應用設計，支援千兆位元等級的下載與上傳速度。此外，基於 X85 與 X82 的 M.2 與 LGA 參考設計也已推出，可應用於固定無線接取、行動寬頻、PC 及消費性裝置，加速各產業的發展。X85 與 X82 目前已開始提供客戶測試，首批搭載這些技術的商用裝置預計將於今年下半年推出。加入T客邦Facebook粉絲團...
跑分數據亦揭露 N1X 晶片的預設時脈為 3.2GHz，考量到晶片尚處於早期開發階段，Geekbench 上的數據可能未能完整呈現最終產品的實力。
繪圖晶片大廠 NVIDIA，近年積極拓展多元產品線，繼資料中心、車用晶片等領域取得亮眼成績後，如今更將觸角延伸至 PC 領域。備受矚目的 NVIDIA 首款 Arm 架構 PC 晶片 N1X 工程樣機，近日首度現身 Geekbench 跑分平台，引發業界高度關注。然而，測試結果卻稍顯「不盡理想」，單核心效能與多核心效能與市場領先者 Apple Silicon 仍存在顯著差距，這是否意味著 NVIDIA 在 PC 晶片市場的佈局將面臨挑戰？又將為 PC 產業帶來什麼樣的變革？
根據 Geekbench 跑分數據顯示，NVIDIA N1X 晶片在單核心測試中僅獲得 1169 分，多核心測試得分則為 2417 分。若與 Apple M4 晶片相較，後者在單核心測試中豪取 3831 分，多核心更高達 15044 分。
即使是定位入門級的 M4 晶片，效能表現依舊遠勝 N1X，更遑論搭載 M4 Max 晶片的 MacBook Pro，其多核心效能更是突破 25000 分，展現 Apple Silicon 在 Arm 架構 PC 晶片領域的領先地位。
值得注意的是，Geekbench 偵測到的 N1X 晶片，被辨識為四核心處理器，但在本次測試中，僅以雙核心雙線程模式運行。這項設定明顯與「高階」晶片的定位有所落差，也引發外界對於 NVIDIA 測試策略的揣測。此外，跑分數據亦揭露 N1X 晶片的預設時脈為 3.2GHz，考量到晶片尚處於早期開發階段，Geekbench 上的數據可能未能完整呈現最終產品的實力。
儘管首波跑分成績不如預期，但我們仍需以更宏觀的角度解讀 NVIDIA 進軍 Arm PC 晶片市場的戰略意涵。
近年來，Arm 架...
蘋果今日除了推出新的 M3 iPad Air 之外，同時也更新了入門款的 iPad，換上 A16 Bionic 處理器，儲存空間從 128GB 起跳，售價 11,900 元起，台灣上市時間尚未公布。蘋果今日除了推出新的 M3 iPad Air 之外，同時也更新了入門款的 iPad，換上 A16 Bionic 處理器，儲存空間從 128GB 起跳，售價 11,900 元起，台灣上市時間尚未公布。
新推出的 iPad（A16）是 iPad 產品線的第 11 代，為了方便稱呼以下就簡稱為 iPad 11，新款 iPad 11 在外觀設計上與前代相似，但在硬體和一些細節上進行了升級，最大的亮點是搭載了 A16 Bionic 處理器，不過蘋果對 iPad 11 上的 A16 處理器進行了調整，採用 5 核心 CPU 和 4 核心 GPU，相較於 iPhone 14 Pro、iPhone 15 等機型中所採用的 A16 晶片（6 核 CPU 和 5 核 GPU ），在核心數量上有所減少；因為是採用 A16 處理器，所以沒辦法支援 Apple Intelligence，想要體驗蘋果 AI 的人還是要往 M3 iPad Air 方向採購。
其他升級重點還包含 iPad 11 是第一款配備 512GB 儲存選項的入門級 iPad、支援智慧型 HDR 4、連線規格升級支援藍牙 5.3、顯示器從前一代的 10.9 吋改為 11 吋，相容於第一代 Apple Pencil。
目前官網尚未公布 iPad（A16）的上市時間，不過售價已公布，整理如下：
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來自洩密者的新圖像顯示了 iPhone 17 Pro Max 手機殼的算繪圖，其中相機系統將有重大設計變化。來自洩密者的新圖像顯示了 iPhone 17 Pro Max 手機殼的算繪圖，其中詳細介紹了相機系統的重大設計變化。幾個月來，一直有傳言稱 iPhone 17 Pro 系列將採用完全不同的相機佈局，即使一些聲稱的算繪圖值得懷疑。現在，新的洩密顯示了算繪的 iPhone 17 Pro Max 和一個 MagSafe 手機殼，至少這個看起來是可信的。
這些圖片來自洩密者 Sonny Dickson，在這次新的洩密中，最重要的元素是蘋果據稱將鏡頭與閃光燈、LiDAR 感測器和麥克風分開。這些加上鏡頭仍然在突出的相機凸起中，但在其中，這兩個部分有自己的隔間。
據稱 MagSafe 保護殼的算繪圖顯示了兩個打孔，一個用於鏡頭系統，另一個用於這個單獨的部分，角落上的打孔是保護殼的一部分，用於將保護殼和 iPhone 固定到掛繩上。
雖然這次洩漏的消息特別提到了 iPhone 17 Pro Max，但幾乎可以肯定的是，這款手機和 iPhone 17 Pro 都會採用相同的佈局。
請注意，無論洩密者 Sonny Dickson 的紀錄如何，此類洩漏通常都是基於保護殼製造商對下一代 iPhone 的猜測。蘋果不會過早與保護殼製造商分享細節，至少通常不會，因此不能保證這個算繪圖是正確的。
除了新的相機佈局外，之前還有人聲稱 iPhone 17 Pro 將恢復曲面螢幕邊緣的設計。加入T客邦Facebook粉絲團...
儘管目前這款奈米天線的靈敏度，仍較傳統設計略遜 3 至 4 個數量級，但其奈米級的微小尺寸與優異的可調性，使其在極端環境應用中展現出獨特的優勢。
無線通訊技術再傳重大突破！中國浙江大學與之江實驗室研究團隊，近日於國際期刊《光子學》（PhotoniX）發表劃時代研究成果，成功開發出一款利用光學懸浮奈米粒子的低頻接收天線。這項創新技術將天線尺寸大幅縮小至傳統設計的近萬分之一，為水下通訊、地下感測、電離層波導等低頻（LF）應用領域，帶來了天線微型化的革命性進展。
傳統的低頻無線訊號天線，由於其諧振頻率與物理尺寸息息相關，尺寸往往受限於公分級別，且小型化嘗試常伴隨著靈敏度降低的缺點。為突破此一限制，該研究團隊另闢蹊徑，利用雷射捕捉技術，在高真空中懸浮直徑僅 143 奈米的二氧化矽奈米粒子，成功實現了電荷增強、尺寸-頻率解耦，以及高保真訊號解調等多項關鍵技術突破。
研究指出，透過聚焦電子束，奈米粒子得以穩定攜帶超過 200 個淨電荷，顯著提升了電場靈敏度。此外，奈米粒子的特殊諧振頻率，更使得這款僅 100 奈米大小的奈米天線，能在 30 kHz 至 180 kHz 的低頻範圍內高效運作。實驗數據顯示，在極微弱的電場環境下，該系統仍能維持極低的誤碼率，充分驗證了其在高真空環境中實際應用的可行性。
更令人驚艷的是，這款奈米天線還具備高度可調性與向量檢測等技術優勢。透過精確調整光阱功率，研究人員即可實現天線頻率的連續調諧，其靈敏度表現更優於傳統設計。而獨特的 3D 運動追蹤技術，則賦予奈米天線全向訊號接收能力，相較於傳統的標量天線更具優勢。研究團隊更進一步展示了其實際應用潛力，成功利用該奈米天線傳輸圖像，並有效控制誤碼率。
儘管目前這款奈米天線的靈敏度，仍較傳統設計略遜 3 至 4 個數量級，但其奈米級的微小尺寸與優異的可調性，使其在極端環境應用中展現出獨特的優勢。研究團隊表示，未來研究...
RTX 5070 顯示卡評測出爐，海外評測員怒批 NVIDIA 說謊，效能遠遜 RTX 4090，記憶體不足成最大問題。深入了解 RTX 5070 的真實效能表現。NVIDIA 最新推出的 RTX 5070 顯示卡近期正式解禁，然而，海外各大科技媒體的評測結果卻令人大失所望。不少評測人員對這款顯示卡的表現感到極度不滿，甚至有評測者直言 RTX 5070 是「有史以來最糟糕的 70 系列顯示卡」，並公開指責 NVIDIA 執行長黃仁勳在發表會上「說謊」。
老黃誇口 RTX 5070 可媲美 RTX 4090
在先前的發表會上，黃仁勳曾誇口 RTX 5070 的效能可媲美上一代旗艦卡 RTX 4090，且售價僅為 549 美元。然而，實際評測結果卻與 NVIDIA 的宣稱大相逕庭。
根據部分評測顯示，RTX 5070 在開啟 DLSS 4 功能後，短時間內確實能達到 RTX 4090 的效能水準。然而，由於 RTX 5070 僅配備 12GB 記憶體，在執行高需求遊戲時，很快就會出現記憶體不足的問題，導致遊戲延遲大幅增加，嚴重影響遊戲體驗。
▲ RTX 5070 的效能表現似乎沒老黃當初保證的好。
眾多媒體打臉 RTX 5070 給出負面評價
知名科技媒體 Gamers Nexus 的測試報告指出，RTX 5070 在執行《電馭叛客 2077》時，僅僅 5 分鐘後，就會因為記憶體不足而導致延遲飆升至 500ms 至 720ms，遠遠高於 RTX 4090 的 51ms。評測人員甚至諷刺地表示，如果每次遊戲時間不超過 15 至 20 秒，RTX 5070 的表現還算可以接受。
另一家科技媒體 Hardware Unboxed 的測試也顯示，RTX 5070 在執行《印第安納瓊斯：古老之圈》時，即使在 1440p 超高畫質設定下，也僅能維持 13fps 的幀數，遠低於 RTX 4...