天璣 7400 系列與前代產品的差異並不大，天璣 7400X 版本依舊延續了針對摺疊螢幕裝置的調校最佳化設計。然而，在看似「例行性升級」的背後，聯發科究竟藏著什麼樣的市場策略？聯發科 (MediaTek) 正式揭曉了旗下天璣 (Dimensity) 系列的新成員——天璣 7400 與天璣 7400X 行動處理器。這兩款晶片定位於競爭激烈的中高階市場，承襲了上一代天璣 7300 系列的優良血統，並在特定領域進行了最佳化升級，希望能為消費者帶來更出色的行動體驗。
從規格來看，天璣 7400 系列與前代產品的差異並不大，天璣 7400X 版本依舊延續了針對摺疊螢幕裝置的調校最佳化設計。然而，在看似「例行性升級」的背後，聯發科究竟藏著什麼樣的市場策略？ 天璣 7400 系列又能否在中高階市場脫穎而出，為消費者帶來耳目一新的感受？ 以下就為各位讀者深入剖析。
規格延續前代，細節微調藏玄機
天璣 7400 系列在核心規格上，大致沿用了天璣 7300 系列的配置，採用台積電 4 奈米製程： 採用成熟的台積電 4 奈米製程打造，在效能與功耗之間取得平衡。台積電的先進製程技術向來是品質保證，4 奈米製程的導入，也為天璣 7400 系列的效能表現奠定了良好基礎。
八核心 CPU 架構： CPU 方面，維持四個 A78 2.6GHz 效能核心，搭配四個 A55 2.0GHz 效率核心的組合，兼顧日常使用與高效運算需求。這樣的配置在中高階市場已屬主流，能提供流暢的使用體驗。
Mali-G615 MC2 GPU： GPU 採用 Mali-G615 MC2 雙核心架構，應足以應付市面上絕大多數手機遊戲。對於追求極致遊戲效能的玩家來說，或許稍嫌不足，但對於一般遊戲玩家而言，已能提供順暢的遊戲體驗。
記憶體與儲存規格： 支援 LPDDR5/4X 記憶體，最高頻率可達 6400MHz，並支援 UFS 3....
這款光環加身的神級顯卡，上市至今卻彷彿中了魔咒般，災情頻傳，頻頻傳出「翻車」事故，讓眾多引頸期盼的玩家們，不禁開始質疑 RTX 5090 的品質與可靠性。NVIDIA 新一代旗艦級顯示卡 RTX 5090，承載著無數玩家的期待與渴望，一上市便以其傲視群雄的效能，站上效能之巔，被譽為新一代的「顯卡之王」。然而，這款光環加身的神級顯卡，上市至今卻彷彿中了魔咒般，災情頻傳，頻頻傳出「翻車」事故，讓眾多引頸期盼的玩家們，不禁開始質疑 RTX 5090 的品質與可靠性。
儘管 RTX 5090 目前在市場上的鋪貨量仍 有限，但從各地陸續傳出的災情來看，問題的嚴重性已 不容小覷。從最初的藍底白字當機、黑畫面變磚，到令人匪夷所思的 12 針腳電源接口熔化，RTX 5090 的災情可謂是五花八門，層出不窮。
近日，又有玩家在網路上 po 出最新災情，這次出包的，竟然是顯示卡上的 電容燒毀，甚至連帶 損壞了主機板，災情之慘烈，令人咋舌。
Reddit 網友驚爆 RTX 5090「自燃」事件，電容燒毀波及主機板
根據 Reddit 網友 Impossible-Weight485 的發文指出，他所購買的華碩 ROG Astral GeForce RTX 5090 顯示卡，在使用過程中，竟然發生了 「著火」 的驚悚事件。從該網友 po 出的照片可以清楚看到，這次出問題的並非先前頻傳的電源接口熔化，而是顯示卡供電接口附近的一顆電容，出現了明顯的燒焦、熔毀痕跡。
該名網友描述，事發當時他正在暢玩 PC 遊戲，電腦卻突然無預警地關機。當他嘗試重新啟動電腦時，赫然發現顯示卡竟然 「著火」，機殼內甚至冒出陣陣濃煙。該名網友心有餘悸地表示：「當我把顯示卡從主機板上拔下來時，才發現顯示卡和主機板上，都已經留下了被燒毀的痕跡。」
從該網友提供的另一張照片更可看出，與顯示卡連接的華碩 ROG Crosshai...
Acer Predator Orion 7000 憑藉 Intel Core Ultra Series 2 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 4090 GPU ，提供遊戲玩家頂尖效能對於追求極致遊戲體驗的玩家而言，電腦的硬體規格配置至關重要，尤其當前的環境與 AI 人工智慧技術緊密相連，因此更需新世代硬體作為後援，同時，可靠的散熱解決方案也是不可或缺，以便讓電腦裝置在高速運行時維持系統的高效穩定。
近期由 Acer 推出的 Predator Orion 7000 系列電競桌上型主機，一次滿足進階玩家最全方位的需求。除了全新 Arrow Lake 世代的 Intel Core Ultra Series 2 處理器提供優異多工處理性能並完整支援 AI 相關應用，最高搭載 NVIDIA GeForce RTX 4090 GPU 也提供頂尖的圖像處理效能、支援 AI 驅動的 DLSS 技術更大幅提升高解析度影像的動態流暢度，滿足玩家對視聽效果的期待。此外主機也具備高速連網能力，包括內建 40 Gbps 的 Thunderbolt 4 連結埠，以及支援最新的 Wi-Fi 7 無線網路。
▲ Acer Predator Orion 7000 是現階段頂級電競桌上型主機的代表機種。
Predator Orion 7000 整體設計也兼顧電競氛圍與機能性，其中全新打造的 Predator CycloneX 360 系統風扇，透過先進的三合一風扇與獨特的導流通道設計，創造最大的氣流、氣壓，提升熱能排出的效率；搭配 CPU 水冷式散熱系統，擁有 360mm 大尺寸散熱器與特製網格，結合強氣流的高效能散熱與更厚的 CPU 冷版提供卓越熱管理，確保機箱內的關鍵零組件維持穩定均溫，相較上一代機型，散熱效率升級 15%。
此外，Predator Orion 7000 內建的 Preda...
Morse Micro 推出新款 Wi-Fi HaLow 路由器，最遠連線距離達 10 英里隨著物聯網（IoT）與智慧城市應用的發展，無線網路的需求不再僅限於都市環境，農村、偏遠地區與工業場域同樣需要穩定的長距離通訊技術。針對這一需求，Morse Micro推出了新款 Wi-Fi HaLow 路由器 MM-HL1-EXT，具備最遠 10 英里（約 16 公里） 的覆蓋範圍，並支援 雙頻 Wi-Fi，有望成為解決偏遠地區網路連接問題的關鍵產品。
這款路由器屬於 HaLowLink 1 系列，採用了IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow 標準，除了提供長距離連線能力外，還兼顧低功耗特性，適合用於物聯網、智慧農業、監控系統及工業自動化等應用場景。目前 MM-HL1-EXT 已於美國的 Mouser 平台上架，售價為 99 美元（約新台幣 3,250 元），預計 2025 年 4 月 14 日會有更多貨源供應。
Wi-Fi HaLow：長距離、低功耗的無線網路解決方案
Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）是一種專為低功耗、長距離通訊設計的無線技術，相較於傳統的 2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi，HaLow 採用 900MHz 頻段，擁有更好的穿透力與覆蓋範圍。這使得它特別適合農村、智慧農業、智慧城市、倉儲管理等應用場景，能有效解決距離過遠、牆壁阻擋信號、功耗過高等問題。
Morse Micro 在該技術領域已深耕近十年，其最新的 MM-HL1-EXT 不僅能夠達到 10 英里 的連線距離，還支援 2.4GHz Wi-Fi 4（802.11n），讓裝置能夠同時兼顧長距離低功耗傳輸與傳統高速 Wi-Fi 連接。
在都市環境中，這款路由器的最大覆蓋範圍約為 1.86 英里（約 3 公里），仍遠遠超過傳統 Wi-Fi 6 或 Wi-Fi 6E，使其成為智慧...
美國太空軍分享 X-37B 太空飛機拍攝的地球照片上週五，美國太空軍公佈了一張照片，這張照片是去年安裝在神秘的 X-37B 太空飛機上的相機在地球上空拍攝的。
太空軍稱，它是在進行「氣動減速」實驗時拍下這張照片的，「目的是使用最少的燃料安全地改變其軌道」。太空軍在10月份時介紹說，這將涉及「利用地球大氣層的阻力進行一系列飛行」，一旦完成，它將在離軌前繼續進行其他實驗。
X-37B 是由美國軍方運營的一款無人太空飛機，以其神祕性和機密任務而聞名。X-37B 的外型類似於縮小版的太空梭，但尺寸遠小於傳統太空梭。
這款太空飛機由波音公司製造，並由美國太空軍負責運營。它具備自動著陸能力，是繼蘇聯的布蘭太空梭和美國的太空梭之後，第三款能夠重複使用的太空飛行器。
X-37B 的具體任務通常屬於機密，外界對其詳情知之甚少。然而，根據公開信息，它的用途主要包括：技術測試以及科學實驗。
例如，在第六次軌道試驗任務（OTV-6）中，X-37B 搭載了多個實驗項目，其中包括美國海軍研究實驗室的 PRAM-FX 實驗。該實驗旨在將太陽能轉換為無線電頻率微波能量，並傳輸回地球。這項技術未來可能應用於太空太陽能發電站，為地球提供清潔能源。
這是 X-37B 的第七次任務；其第六次任務於 2022 年 11 月結束，持續了大約兩年半（或 908 天），是迄今為止最長的一次任務。
在發射之前，太空軍描述了任務目標，其中包括「在新的軌道制度下運行」和測試「未來的空間領域感知技術」，它也提到了美國國家航空暨太空總署的一項機載實驗，涉及植物種子在長期太空飛行任務中的輻射暴露。加入T客邦Facebook粉絲團...
vivo在台發表全新AI人像旗艦機vivo V50，主打前後搭載5000萬畫素蔡司光學鏡頭，結合創新AI柔光影棚演算法及智慧打光技術，同時內建6000mAh大電池和90W極速閃充，提供更持久的續航力。vivo 今 (25日) 在台發表全新 AI 人像旗艦機 vivo V50，主打前後搭載 5000 萬畫素蔡司光學鏡頭，結合創新 AI 柔光影棚演算法及智慧打光技術，有感提升影像質感與人像效果；同時內建 6000mAh 大電池和 90W 極速閃充，提供更持久的續航力與閃充效率。
▲ vivo V50 共推出「安可拉紅」、「冰川紫」、「緞光黑」三款顏色。
vivo V50 共推出「安可拉紅」、「冰川紫」、「緞光黑」三款顏色選擇，內建 12GB RAM，並提供兩種容量版本，其中 256GB ROM 售價為 NT$18,990元；而 512GB ROM 售價為 NT$20,990 元。
即日起於全台各大通路開賣，3 月 31 日前指定通路購買更加碼送螢幕意外保固 12 個月乙次；另全台 vivo 官方體驗門市推出寵粉限時回饋，3 月 31 日前購買 V50 有機會獲得限量 Polaroid Go 拍立得相機組，還可參加現場抽獎，最大獎 Dyson 吹風機讓你帶回家。
V 粉及安卓用戶再享手機舊換新加碼現折 1,500 元，限時刷卡享分期 6 期 0 利率；此外，凡於 vivo 官方商城或指定電商通路購買，加碼贈限量 vivo WATCH GT 及 V.FRIENDS 輕巧時尚藍牙耳機等好康優惠。凡於指定連鎖經銷通路購機更可享舊換新現折 2,000 元並獲多重好禮。
前後 5000 萬畫素蔡司光學鏡頭、AI 影棚級柔光環
vivo V50 前後搭載全系列 5000 萬超高畫素蔡司光學鏡頭，後置則擁 119° 超廣取景範圍搭配 AF 自動對焦，並導入首度從 X 系列下放的單眼相機級防手...
SHOPLINE 宣布啟動全新品牌升級計劃，將品牌定位更新為「全方位零售整合專家」；伴隨著品牌升級，SHOPLINE 亦發表《2025 全方位零售整合白皮書》，提供零售產業現況與趨勢洞察。SHOPLINE 在深耕台灣電商市場第十年之際，宣布啟動全新品牌升級計劃，將品牌定位更新為「全方位零售整合專家」，並公布今年度的四大營運展望。而伴隨著品牌升級，SHOPLINE 亦發表《2025 全方位零售整合白皮書》，提供零售產業現況與趨勢洞察。
品牌升級為「全方位零售整合專家」
SHOPLINE 最初的品牌定位是「全球智慧開店平台」，主打簡易易上手的開店工具，不過隨著電商市場的變化以及 OMO 全球通路經營模式崛起，SHOPLINE 逐步發展為融合線上與線下、社群電商等全方位解決方案的品牌，原先的定位已無法完整涵蓋現在提供的多元服務，因此 SHOPLINE 正式宣佈將品牌定位更新為「全方位零售整合專家」。
未來 SHOPLINE 將以「全方位零售整合專家」身份助力商家解決營運痛點，為商家實現全通路整合，以技術創新和通路覆蓋為基礎，驅動一站式零售解決方案、專業策略顧問服務、電商成長學苑與知識行銷庫、開放生態圈四大核心體驗升級。SHOPLINE 表示，不管品牌大小 SHOPLINE 都能全方位賦能商戶，「商戶成功才是我們的成功。」
針對 2025 的營運策略，SHOPLINE 將聚焦四大重點佈局：滿足多元銷售場景、深化顧問服務、強化資安防禦，以及助力中小型企業升級轉型。
滿足多元銷售場景，將推出「商品募資」
SHOPLINE 將於今年上半年推出「商品募資」相關應用，讓商家能夠直接在品牌官網發起募資活動。不僅能降低成本，更能靈活制定價格和選品策略，避免依賴第三方平台，將消費者數據與流量留在自有官網，提升流量轉化成效，規劃精準的再行銷策略。
深化顧問服務，「電商成長學苑」改版上線
全新...
AMD RDNA4 GPU核心曝光：RX 9070 XT挑戰NVIDIA中階市場，效能與定價成焦點AMD即將推出的RX 9070系列顯示卡備受市場期待，這款搭載全新RDNA4 GPU架構的產品，將於2月28日21點正式亮相，並預計在3月初上市。近日，根據VC援引百度貼吧的消息，RDNA4架構中的Navi 48核心規格首度曝光，包括核心尺寸與電晶體數量，並與NVIDIA的競爭產品進行對比。
這次AMD選擇放棄旗艦型號，轉而聚焦中階市場，RX 9070 XT將直接對標NVIDIA RTX 5070 Ti，競爭態勢引人注目。RDNA4的Navi 48核心尺寸為350平方公釐，比先前傳聞的390平方毫米更小，顯示AMD在設計優化上的突破。電晶體數量方面，該核心預計擁有約539億個。
相較於前代Navi 32（用於RX 7900 XT與RX 7900 XTX），核心面積大幅縮減，可能得益於更先進的製程技術。
這些規格顯示，AMD在RDNA4架構中不僅追求效能提升，還致力於降低製造成本，為中階市場提供更具競爭力的產品。
AMD的策略轉向與挑戰
AMD早在今年1月的CES展上預告了RX 9070系列，但直到現在才正式推出，顯然經過深思熟慮。這次RX 9070系列全採用非公版設計，無公版卡，顯示AMD將更多發揮空間交給合作夥伴，並專注於技術層面的突破。
放棄旗艦型號的策略，凸顯AMD在中階市場的野心。隨著電競遊戲與內容創作對中階顯卡的需求日益增長，RX 9070系列若能以高性價比搶市，將對NVIDIA構成實質壓力。然而，NVIDIA在光追技術與AI加速功能上的領先仍是AMD的挑戰，RDNA4能否在這些領域迎頭趕上，將是未來勝負的關鍵。
AMD RX 9070系列的推出，將為中階顯示卡市場掀起新一輪戰火。Navi 48核心的技術規格令人期待，但最終成敗仍取決於定價策略與實際效...
RTX 5070 Ti 跑分不及 RTX 4070 Ti，僅勉強超越 RTX 4070 SuperNVIDIA 最新發表的 RTX 5070 Ti 顯示卡在 PassMark 基準測試中的表現出乎意料，未能超越上一代 RTX 4070 Ti，僅以微小優勢領先 RTX 4070 Super。目前尚不清楚這是否是測試問題，或顯示卡本身的性能限制。根據 PassMark 數據，RTX 5070 Ti 的平均得分為 30,728 分，落後 RTX 4070 Ti（31,757 分） 和 RTX 4070 Ti Super（31,787 分）。
跑分數據對比
從具體數據來看，RTX 5070 Ti 相較於 RTX 4070 Ti 低 3.25%，比 RTX 4070 Ti Super 低 3.37%。雖然這些差距並不算大，但考慮到 RTX 5070 Ti 採用了更新的技術，例如 GDDR7 記憶體 以及 升級版的 RT 核心與 Tensor 核心，這樣的測試結果仍然顯得有些尷尬。
除了圖形性能測試外，RTX 5070 Ti 在 GPU Compute 測試（運算效能）中的表現更為不理想。該顯示卡的運算速度為 每秒 15,806 次，相比之下，RTX 4070 Ti 的 18,807 次/秒 高出 約 16%，這樣的落差可能會影響某些專業應用的效能。
樣本量少，驅動優化仍有提升空間
需要注意的是，目前 PassMark 的 RTX 5070 Ti 樣本數量僅有 19 個，數據仍可能存在一定誤差。隨著 更多測試樣本的增加 以及 驅動更新的推送，RTX 5070 Ti 的最終表現仍有可能改善。
此外，RTX 5070 Ti 還出現了 ROP 單元數量比預期少 8 個 的問題。官方表示，這可能導致遊戲性能下降約 4%，或許這也是影響其表現的原因之一。
總體來看，RTX 5070 Ti ...
台積電今年超70%先進封裝產能被NVIDIA包下據《經濟日報》報導，近期業界傳出，NVIDIA最新Blackwell架構GPU晶片需求強勁，已包下台積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能，出貨量每季環比增長20%以上，逐季衝高，帶動台積電營運持續升溫。
業界分析指出，NVIDIA將於26日美股盤後發布上一季財報與展望。隨著NVIDIA大舉搶下台積電先進封裝產能，顯示今年其AI晶片出貨量將持續放大，四大雲端服務供應商（CSP）的拉貨動能依然強勁，為NVIDIA財報會議提前帶來好消息。
隨著美國力推「星際之門」（Stargate）計畫，預計將掀起新一波AI伺服器建置需求，NVIDIA有望再度向台積電追加訂單。
台積電看好先進封裝接單前景，董事長魏哲家已在1月的法說會上公開表示，正持續擴增先進封裝產能以滿足客戶需求。據台積電統計，2024年先進封裝營收佔比約8%，今年將超過10%，並以毛利率超越公司平均水準為目標。
供應鏈透露，NVIDIA在Blackwell架構量產後，將逐步停產前一代Hopper架構的H100／H200晶片，世代交替時間點最快落在今年中。
法人說明，NVIDIA的Blackwell架構晶片雖仍採用台積電4nm製程，但分別開發出高效能運算（HPC）專用的B200／B300，以及消費性RTX50系列。其中，B200／B300開始轉用結合重佈線層（RDL）與部分矽中介層（LSI）的CoWoS-L先進封裝。
CoWoS-L先進封裝不僅讓晶片面積擴大、增加電晶體數量，還可堆疊更多高頻寬記憶體（HBM），提升高效能運算性能。從性能、良率與成本等面向來看，均優於先前的CoWoS-S與CoWoS-R技術，成為B200／B300的主要賣點。因此，NVIDIA大舉搶下台積電今年CoWoS-L先進封裝的大量產能。
台積電今年擴增的CoWoS新產能逐步開出，預計為NVIDIA...