韓國擬斥資20兆韓元建「韓積電」 以解決晶片產業發展不均衡問題
據韓媒報導，全球半導體競爭日趨激烈，為了保障半導體出口優勢，近日，韓國計畫拿出20兆韓元（約合139億美元）支持本土晶片產業，效仿台灣企業台積電（TSMC）的成功模式，建立韓國的「韓積電」（KSMC），以解決國內晶片產業發展不均衡的問題。
韓國《首爾新聞》報導稱，近日，在韓國國家工程院（NAEK）舉行的研討會上，韓國產業界和學術界提議效仿台積電，籌備設立一家由政府資助的晶片代工製造商——韓國半導體製造公司（KSMC）。該計畫旨在透過多樣化製造製程（包括尖端製程和傳統製程）在代工廠和無晶圓廠公司之間打造一個平衡的生態系統，以解決國內半導體產業面臨的挑戰，強化在全球市場中的競爭力。韓媒Korea BizWire報導稱，有專家估計，對KSMC投資20兆韓元可在2045年之前產生300兆韓元的經濟效益。
據韓國《先驅經濟報》報導，韓國半導體業界人士認為，雖然今年全球半導體產業開始復甦，但韓國半導體產業正面臨「歷史最大危機」。在全球晶片產業競爭越發激烈的背景下，韓國以往領先的記憶體晶片技術優勢逐漸被削弱，投資遲緩、人才流失、政策支持不足等問題也讓產業發展舉步維艱。數據顯示，從2018年到2023年，韓國記憶體晶片出口額從830億美元降至429億美元，減少了將近一半。
KSMC將負責解決產業中的結構性問題，韓國成均館大學教授權錫俊建議，韓國可以像台灣一樣，透過打造諸如聯華電子（UMC）和力積電（PSMC）等專注於成熟和特殊製程的晶圓代工廠，與擁有先進製程技術的公司形成互補。
「台灣保持著一個平衡的生態系統，這使得250多家無晶圓廠公司能夠在新竹自然發展」，權錫俊表示，當前韓國過於依賴三星電子在10奈米以下的先進製程，這使許多小型系統半導體公司難以蓬勃發展。該委員會還強調，需要積極培育記憶體和先進封裝技術，及時進行設施投資...
美國國家公路交通安全管理局 NHTSA 宣布從 2027 年 9 月起，所有新車將必須配備後座安全帶提醒系統，這項規定目的在提高後座乘客的安全意識，減少交通事故中的傷亡人數。美國國家公路交通安全管理局 (NHTSA) 宣布了一項重要的新規定，從2027年9月起，所有新車將必須配備後座安全帶提醒系統。這項規定目的在提高後座乘客的安全意識，減少交通事故中的傷亡人數，美國的這項要求效仿歐盟 2019 年實施的類似規定，填補了目前安全標準中的一個重要空白。
根據 NHTSA 的新規定，所有新車，包括乘用車、卡車、巴士等，但學校巴士除外，將需要安裝後座安全帶提醒系統，當乘客未繫上安全帶時，系統將透過 60 秒的視覺提示和音效警報提醒駕駛。此外，前排安全帶的提醒系統也將升級，從 2026 年 9 月起，警報時間將更長，提醒的強度也會因車速而變化，NHTSA 希望透過這些改進促進全車乘客的安全帶使用習慣，特別是目前後座乘客的安全帶使用率僅為 81.7%，明顯低於前座的 91.6%。
NHTSA 的統計顯示，2022 年所有交通事故死亡的乘客中，有一半未繫安全帶。新規定實施後，每年可望挽救至少 50 條生命並預防超過 500 起傷害事故，這項小小的改變可能帶來深遠的影響，NHTSA 主席 Adam Raviv 表示，這項規定是基於科學研究和數據支持的有效措施，將提高後座安全帶的使用率，進一步增強車內乘客的整體安全。雖然新系統可能會帶來額外的製造成本和技術調整，但它所能產生的安全效益不可忽視，隨著越來越多的車輛配備更全面的安全功能，這項規定將能有效提升交通安全標準。
本文轉載自：車勢文化
延伸閱讀：GM將推出智慧型安全帶系統，不扣上就不讓你上路！
延伸閱讀：前IIHS總裁經歷道路高速對撞事故，強調車再安全也不能沒有安全帶
延伸閱讀：德國汽車零配件商發明加熱式安全帶：冬天不用開空調、可提...
GPU在訓練與執行大型AI模型上長期佔據主導地位。然而，隨著市場需求變化與技術進步，GPU在AI領域的壟斷地位正逐漸受到挑戰。談到AI晶片，大眾首先想到的往往是GPU（圖形處理器）。憑藉強大的平行運算能力，GPU在訓練與執行大型AI模型上長期佔據主導地位。然而，隨著市場需求變化與技術進步，GPU在AI領域的壟斷地位正逐漸受到挑戰。
GPU市場的三大挑戰
巨頭壟斷與資源緊張
目前，NVIDIA（輝達）生產的GPU主要被科技巨頭壟斷使用。例如，微軟目前擁有75萬至90萬片H100 GPU，預計2025年將增加至250萬至310萬片；Google則擁有100萬至150萬片，預計明年增至350萬至420萬片。此外，Meta、亞馬遜與新創公司xAI也積極投入，導致中小企業在獲取GPU資源上面臨嚴峻挑戰。
成本飆升
高昂的價格也是一大阻礙。據估計，H100的售價約為2.5萬至3萬美元。即便按最低估算，微軟為購買GPU的支出已超過180億美元。巨頭們的龐大投資，進一步推升GPU價格，增加資金壓力。
產能瓶頸
NVIDIA的供應鏈限制亦成為挑戰。目前，GPU的生產依賴台積電的先進製程及其CoWoS封裝技術，而CoWoS的產量和高頻寬記憶體（HBM）的供應均是主要瓶頸。在巨頭瘋狂爭奪資源的背景下，市場對替代方案的需求日益增加。
FPGA與ASIC的崛起
面對GPU的局限性，現場可程式化閘陣列（FPGA）與特定用途積體電路（ASIC）逐漸進入大眾視野。
FPGA：FPGA是一種半客製化晶片，具有靈活的硬體編譯能力與較低的功耗。然而，由於開發門檻高與成本偏高，其應用仍受限制。
ASIC：ASIC專為特定應用設計，效能與能耗表現優於GPU與FPGA，但初期投入大且缺乏通用性。在AI推論與訓練領域，ASIC因針對性設計而備受青睞。
巨頭加速自研布局
隨著市場需求升溫，多家科技巨頭加速自研...
根據國外最新消息指出，原本傳聞Canon EOS R6 Mark III在2025年CP+展期發表的機率正在降低，因為某些因素，這款萬眾矚目的新產品很有可能會到2025年3月才會和我們見面。根據國外最新消息指出，原本傳聞Canon EOS R6 Mark III在2025年CP+展期發表的機率正在降低，因為某些因素，這款萬眾矚目的新產品很有可能會到2025年3月才會和我們見面。
在CP+ 2025發表的機會不高
雖然先前有傳聞稱聲確定Canon會在2025年第一季推出EOS R6 Mark III，而且沒意外的話應該會在明年CP+的展期發表，不過如今這個意外已經出現了。
根據國外最新消息指出，原本傳聞Canon EOS R6 Mark III在2025年CP+展期發表的機率正在降低，原因是先前推出的EOS R5 Mark II和EOS R1，以現在的產能都無法滿足美國以外地區的全部需求，更何況是更暢銷的EOS R6系列。換而言之，Canon需要把目前EOS R5 Mark II和EOS R1的訂單消耗差不多之後，才能把大部份的產線拿來生產EOS R6 Mark III，因此3月發表是比較合理的時間。
EOS R6 Mark III是Canon在2025年推出的首款相機，會更謹慎的對待也是情理之中。
EOS R6 Mark III傳聞規格更新
與EOS R3相同的2,400萬畫素背照堆疊式CMOS
與EOS R5 Mark II相同的自動對焦系統
Accelerated Capture全新引擎系統（DIGIC加速器）
最高30fps RAW電子快門連拍速度
AI降噪與相機內影像放大
6K 30p、4K 60p（S35）RAW錄製
C4K 120p（S35）、6K超採樣的C4K之XF-AVC S、XF-HEVC S錄製
最高五軸8.5級機身防手震
配置CFexpress B...
科學家提出大膽假設，章魚若能克服社會性，可能將成為人類滅絕後的文明繼承者？地球經歷過五次生物大滅絕，包括 6,500 萬年前導致恐龍滅絕的那一次。如今，科學家們認為我們可能正處於另一次大滅絕之中。2023 年發表在《美國國家科學院院刊》（PNAS）上的一篇論文指出，人類對生物多樣性的影響，包括棲息地喪失和人為氣候變遷的影響，已經對野生動物造成了不可逆轉的損害。2022 年發表在《自然》期刊上的一篇論文表明，如果人類不抑制溫室氣體排放和森林砍伐，到 2080 年，50% 的物種可能會消失。
此外，核戰爭或甚至是另一顆巨大的小行星撞擊等突發滅絕事件，也可能更早地消滅這些物種，包括人類和猿類。這就引出了一個問題：如果人類的末日注定，那麼哪個物種可能會崛起並取代我們的位置？
牛津大學生態學和進化學研究員提姆·寇爾森（Tim Coulson）博士認為，我們意想不到的繼任者，可能就藏在今天的壽司菜單上。
「章魚有很多種類，不像人類只有一種……而且牠們生活在各種各樣的棲息地，包括深海棲息地和沿海棲息地，」 寇爾森說。「雖然有些種群和物種可能會表現不佳，但我認為其他章魚有機會生存、輻射、在進化過程中分化，並殖民各種棲息地，包括沿海棲息地。」此外，如果人類停止獵殺和食用章魚，將有助於章魚的發展，寇爾森說。
儘管這個想法乍看之下可能難以置信（寇爾森也承認，有許多情境可能導致章魚無法崛起），但這並非海洋生物首次利用陸地生物滅絕的機會來適應和進化。事實上，聖安德魯斯大學動物學和心理學教授 安德魯·懷頓（Andrew Whiten）博士說，這正是人類的哺乳動物祖先崛起的方式。
「我們可以想像在某個人類後的世界末日情境中，目前默默生活的其他物種崛起成為地球上的主導者，就像我們的小型哺乳動物祖先在恐龍滅絕後為我們人類鋪平了道路一樣，」懷頓說。
寇爾森表示，章魚已經具備了一些可能促進更高智慧發展的優勢。例...
iPhone 17 Air 目標厚度 6.25mm 將成蘋果史上最薄手機多方消息都已明確指出，今年九月蘋果將推出一款主打輕薄的新手機，目前名稱傾向於「iPhone 17 Air」。最新爆料指出，蘋果 iPhone 17 Air 的目標厚度是 6.25mm，比曾經最薄的 iPhone 6（6.9mm）還要薄，將會是蘋果史上最薄的手機。
iPhone 17 Air 的售價與 iPhone 16 Plus 相近，售價約新台幣 32900 元起。將會取代 Plus，與標準版、Pro 版和 Pro Max 版組成全新的產品線。
為了達到極致輕薄的設計改變
為了實現更極致的輕薄，iPhone 17 Air 可能會採用更窄的螢幕邊框，甚至有傳言指出蘋果正在研究無邊框設計，這將大幅提升視覺體驗。此外，也有傳言指出蘋果可能會在 iPhone 17 Air 上嘗試新的材質，例如鈦合金或鋁鈦合金混合材質，以在維持輕薄的同時，提升機身的堅固性和質感。
另有爆料指出 iPhone 17 Air 的相機模組可能會有所不同，例如改為置中式的雙鏡頭排列，而非傳統的左上角垂直排列。甚至有傳言指出為了極致輕薄，可能只會搭載單鏡頭，類似 iPhone SE 的設計。
最重要的一點是，iPhone 17 標準版和 iPhone 17 Air 都將支援高更新率螢幕，這是蘋果歷史上第一次為 Pro 版以外的手機導入高更新率，日常使用體驗將會大幅提升。
此外，iPhone 17 Air 預計還會搭載蘋果自行研發的 5G 晶片，這顆晶片比高通 5G 晶片體積更小，蘋果希望使用體積更小、整合度更高的晶片來節省內部空間，以便配置更大的電池。
這也是自行研發晶片的試水溫，蘋果希望能夠在三年內取代高通的方案，全面轉換成自行研發的 5G 晶片。加入T客邦Facebook粉絲團...
在 iPhone 變聰明的同時，對於手機記憶體和儲存空間的要求也跟著提高了。蘋果的 AI 技術 Apple Intelligence 一直是許多人關注的重點，不論是 Genmoji、整合 ChatGPT 的 Siri、Image Playground 功能，都可望讓 iPhone 變得更智慧。
不過在 iPhone 變聰明的同時，對於手機記憶體和儲存空間的要求也跟著提高了，外媒 Phonearena 指出，在 iOS 18.2 推出以前，蘋果曾表示 Apple Intelligence 大約會佔用手機 4GB 左右的儲存空間，不過實際上在 iOS 18.2 中，Apple Intelligence 佔用了 7GB 儲存空間，如果是購買 128GB 版本的的話，等於 Apple Intelligence 從原本預期的 3% 容量提高到 5.5%，隨著越來越多的功能加入 Apple Intelligence 中，未來需要的儲存空間可能會更高。
這代表著未來 128GB 版本的機型可能會逐漸汰換，變成只銷售 256GB 以上的機型（對消費者來說荷包負擔可能會變重一些），不只是儲存空間，由於要讓 Apple Intelligence 好好運作，iPhone 配備的記憶體最好為 8GB RAM 以上，因此未來的機型大概都會配備 8GB 以上記憶體了，比方說目前謠傳的 iPhone SE 4 就預計配備 8GB RAM 讓 Apple Intelligence 可以穩穩發揮。
那有人可能會說，我用不到 AI 功能，我把 Apple Intelligence 停用總可以換取更多儲存空間了吧？現階段沒辦法，一旦把 Apple Intelligence 安裝到手機上，就算停用了，佔用的儲存空間也無法取回。所以如果要入手新 iPhone，而且不打算年年換機的話，購機選擇容量時記得也要把這點考...
三星和蘋果正在開發新的電池技術以與中國手機廠商競爭
中國智慧型手機製造商因在智慧型手機中安裝大容量電池而廣受歡迎。相比之下，三星和蘋果等主要廠商通常選擇在手機中安裝容量較為保守的電池。雖然三星的 M 系列和 F 系列中包含幾款電池容量高達 7000mAh 的機型，但這一趨勢並未擴展到其旗艦系列。
不過，根據分析師表示，我們可能很快就會看到三星和蘋果的智慧型手機配備更大的電池。
中國智慧型手機製造商計畫從明年開始推出更多電池容量更大的手機，電池容量可達 7000mAh 至 8000mAh。中國原始設備製造商的目標是在不增加智慧型手機體積的情況下實現這一目標。作為回應，三星和蘋果正在加緊努力，據說它們正在開發新的電池技術，以跟上中國競爭對手的腳步。
三星已經在這方面走在了前面，並直接參與了先進電池材料的開發。這家韓國巨頭正致力於改進陽極和陰極材料，以生產一種全新的電池成分，從而提供更好的效能和效率。其中一項技術包含大幅提高電池中的矽含量。雖然矽含量的提高往往會導致電池膨脹，但據說三星已經找到了解決這些問題的方法。
蘋果也加入了這一行列，並採取了與三星類似的策略。不過，蘋果可能要到 2026 年之後才會使用傳聞中的新電池技術。目前還不清楚三星是否會在其旗艦機型中使用先進的電池技術，還是僅限於中階和經濟型產品。
延伸閱讀：研究人員找到方法可將鈣鈦礦太陽能電池的效率提高到23%以上，壽命延長66%
延伸閱讀：新突破！串聯太陽能電池效率提升至25.7%，開啟清潔能源新時代
延伸閱讀：科學家研發出革命性鋰空氣電池，能量密度堪比汽油！
加入T客邦Facebook粉絲團...
RTX 5090包裝盒照片曝光，確認搭載32GB GDDR7記憶體NVIDIA 的 RTX 5090 今天以未公布的下一代 GPU 的行銷圖片的形式曝光。根據外媒VideoCardz 取得了一張 RTX 5090 的包裝盒照片，這表明 32GB GDDR7 顯存的傳言屬實。
雖然未公布的 Inno3D RTX 5090 iChill X3 的包裝並未透露有關 NVIDIA 下一代旗艦 GPU 的更多規格，但它表明該特定型號將配備 3.5 插槽散熱器。
Inno3D的RTX 5090包裝 RTX 5090 的顯卡記憶體預計將是 RTX 5080 的兩倍，後者據傳將配備 16GB GDDR7 記憶體。 5090 還包括 21760 個 CUDA 核心、近 1.8TB/s 的記憶體頻寬和 575 瓦的 TDP，比 RTX 4090 多 125 瓦。
先前根據wccftech爆料顯示GeForce RTX 5090 售價可能在 2500 - 3000 美元區間，約台幣75000元到90000元的區間。
這並無不妥。因為預計NVIDIA將通過集成 GDDR7 記憶體模組等功能，大幅提升產品性能。同樣，GeForce RTX 5080 的建議零售價也很可能會上漲。
不用等太久，RTX 50 系列 GPU 的詳細資訊就會正式公布。 NVIDIA 將於明晚舉辦 CES 主題演講，人們普遍預期這家 GPU 製造商將在演講中宣布 RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti、RTX 5070，甚至還有一款針對中國市場的 RTX 5090D 型號。
有傳言稱，RTX 5080 可能會在 1 月 21 日率先亮相，隨後 NVIDIA 將發布其他 RTX 50 系列顯示卡。
延伸閱讀：NVIDIA新旗艦RTX 5090售價曝光，錢包瘋狂在燃燒
延伸閱讀：NVIDIA RTX 50...
為了容納更多資訊與帶給駕駛更好的辨識效果，總不能無限放大螢幕尺寸，於似乎就將腦筋動到了前擋，其中 BMW 預計將在明年的 CES 展帶來最新 Panoramic iDrive。現今愈來愈多車款透過曲面螢幕或直立式大螢幕來整合車室按鍵，但為了容納更多資訊與帶給駕駛更好的辨識效果，總不能無限放大螢幕尺寸，於似乎就將腦筋動到了前擋，其中 BMW 預計將在明年的 CES 展帶來最新 Panoramic iDrive。
先不管曲面螢幕或直立式螢幕是否美感，就科技運用層面和功能資訊來說，確實帶來更豐富的體驗，但為了讓駕駛能獲得更好的辨識效果和容納更多資訊，總不能無限放大螢幕尺寸，因此便將主意動到前擋上。
在此之前 Ford 與 Hyundai 也都有帶來前擋投影相關資訊，Hyundai 也會在 2025 年 CES 展展出該技術，而 BMW 也將在展覽帶來最新 Panoramic iDrive。早在 2023 年 BMW 推出 Neue Klasse 概念車時就已帶來 Panoramic iDrive，Panoramic iDrive 技術類似於現在的曲面螢幕，只不過 Panoramic iDrive 是投影在前擋，如此一來不僅可放置更多資訊，同時駕駛辨識效果也會變得更好。關於最新 Panoramic iDrive 系統 BMW 尚未透露資訊，不過若將資訊移至前擋，這也意味著應該會縮小儀表與中控尺寸，至於何時有望運用在量產車，先前有暗示過該系統會使用在 Neue Klasse 量產車，因此最快有可能會配置於 iX3 車上。
本文轉載自：車勢文化加入T客邦Facebook粉絲團...