Synology 於 COMPUTEX 展示全新 DSM 作業系統與地端 AI 解決方案，透過 DSM 強化資料治理並導入自動化維運。

在 COMPUTEX 2026 展覽上，Synology（群暉科技）發表了全新世代的 DiskStation Manager (DSM) 作業系統與資料管理方案。本次升級重點聚焦於「地端 AI 治理與系統自動化」、「混合雲資料保護備份」，以及「實體安全監控生態系擴展」。隨著企業對資料主權、隱私安全以及地端 AI 計算需求劇增，Synology 透過整合硬體與 AI 技術，展示了從數位檔案、混和雲備份到門禁監控的完整生態系，為企業提供更具主權掌控力的 IT 基礎架構。

DSM 作業系統轉型：支援 GPU 運算與 AI Agent 實現自動化運維

隨著企業對生成式 AI 的需求逐漸由雲端轉向地端，新一代 DSM 作業系統全面加強了對 GPU NAS 與 AI 硬體加速裝置的支援，讓企業能在完全不外流資料的前提下，落實地端 AI 的模型推論與數據治理。此外，Synology 預計推出的「DSM Agent」更是本次展出的焦點，它能橫跨不同系統組態提供智慧管理建議，並能根據管理員需求設計自動化工作流程，降低日常維運的繁雜程度。

針對多據點的大規模部署，Synology 推出 Cluster Manager。這項工具可整合多台系統至單一管理介面，支援工作負載靈活轉移與服務品質（QoS）控管，確保核心服務不中斷。搭配雲端監控平台 Active Insight 的大規模部署新功能，管理員能快速建構並監看跨地區的多據點 NAS 架構。全新升級的日誌中心則新增對接企業級可觀測性（Observability）平台的能力，幫助企業更早一步察覺潛在的資安威脅，並符合嚴格的法規合規性要求。

▲ Synology DSM 將成為 AI 就緒資料管理平台，提供嚴謹治理架構、DSM Agent 自動化流程等全新功能。

ActiveProtect 備份版圖擴大：支援 Proxmox 備份與 AI 主動防禦

因應全球企業因 VMware 授權異動而引發的虛擬化平台移轉潮，Synology 備份專用一體機系列與 ActiveProtect Manager (APM) 2.0 迎來重大升級。新版 APM 2.0 不僅將備份保護範圍擴大至 AWS EC2、Azure VM、Google Workspace 等公有雲服務，更首度加入對 Proxmox 以及 Nutanix AHV 虛擬化平台的原生支援。這讓正在進行架構轉移的企業，無需面臨多套備份系統零碎化的痛點，即可在混合雲與多樣化虛擬環境中實現統一管理與跨平台還原。

在安全性上，APM 2.0 引進了主動式威脅防禦技術，內建 AI 驅動的異常行為與惡意程式偵測機制。在執行備份與還原前，能自動稽核資料完整性與安全性，防止潛在的勒索軟體在復原過程中造成二次感染。硬體方面，ActiveProtect 產品線也正式推出最新的 DP5200 備份一體機，為中大型企業提供更有彈性的高容量備份選擇。

▲ ActiveProtect 備份專用一體機系列迎來 DP5200 新機種，以及 APM升級至 2.0，涵蓋更多保護範圍與加入強大的主動防禦能力。

跨足實體安全：門禁控制器與混合雲監控 VSaaS 首度亮相

Synology 的 Surveillance 影像監控生態系在此次展會中展現了向「實體安全控制」延伸的野心。現場首度亮相門禁控制解決方案，包括 AC100 門禁控制器與 AR 系列讀卡機，並即將推出 DC 系列半球型攝影機。這意味著企業未來可將門禁事件與 Surveillance Station 的錄影畫面深度綁定，透過單一平台完成「人流、門禁、影像」三合一的實體安全管理。

在軟體運算上，DVA 智慧影像分析伺服器導入了 AI 語意搜尋與人員重識別（Re-identification）路蹤追蹤功能，安防人員可直接輸入描述性指令（如「穿紅衣戴帽子的男子」）快速尋找特定畫面。此外，全新推出的 Surveillance365 雲端監控服務（VSaaS），提供彈性的雲端儲存與管理機制，並能與地端的 Surveillance Station 無縫整合，建構出兼具本地高解析錄影與雲端備份便利性的混合雲安防平台。

▲ Synology 影像監控生態系日益完整，不僅提供雲地兩端部署方式，更首度展示門禁監控解決方案。

私有雲與協作升級：ChatPlus、Meet 內建地端 AI，Bee 系列支援影像監控

除了企業基礎架構，Synology 在生產力與個人私有雲市場也有所突破。Synology Office Suite 協作套件正式加入 ChatPlus 通訊與 Meet 視訊會議工具，最大亮點在於兩款工具皆搭載地端運行的 AI 技術，提供自動化語音轉文字（會議記錄）與即時翻譯功能，所有通訊紀錄與語音資料 100% 保存在企業地端的 NAS 設備中，完全避免敏感資訊外洩的風險。

而在消費級 Bee Series 部分，BeeStation 與 BeeStation Plus 推出更多元的儲存容量版本。新加入的「BeeCamera」功能，讓使用者能將 Synology Cameras 與 BeeStation Plus 綁定，快速搭建簡易的家用監控系統。此外，針對 macOS 與 Windows 用戶推出的 Synology Deep Search，利用地端 AI 語意搜尋技術，協助使用者在不將個人資料上傳至公有雲的情況下，快速、隱私地搜尋個人電腦中的所有影音與文件內容。

▲ 專為個人和家庭打造的 Bee 新增影像監控功能，並延續輕鬆建置、易於使用的核心。

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Computex 2026 揭開 Wi-Fi 8 的面紗，透過超高可靠性技術優化多裝置連線穩定度，為 AI 邊緣運算與智慧家庭體驗奠定堅實基礎。

在 Computex2026 展場上，Wi-Fi 8 開始從技術標準走向實際產品展示，成為今年高階網通設備的重要焦點。

過去幾代 Wi-Fi 規格，從 Wi-Fi 6 到 Wi-Fi 7，市場焦點多半圍繞在速度與頻寬。更高的理論傳輸速率、更寬的頻段、更大的吞吐量，都是路由器與終端設備最容易被消費者理解的升級指標。不過，當家中同時連接手機、筆電、智慧電視、遊戲主機、NAS、監視器、智慧家電與各類 IoT 裝置後，真正影響日常體驗的問題，往往不只是速度夠不夠快，而是連線是否穩定、漫遊是否順暢、多人同時使用時是否容易延遲暴增。而 Wi-Fi 8 的設計重點，正是回應這些更容易被使用者感受到的問題。

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Wi-Fi 8 正式代號為 IEEE802.11bn，技術核心定位為「超高可靠性」Ultra-High Reliability，簡稱 UHR。它並不是單純把 Wi-Fi 7 的速度再往上推一倍，而是將重點轉向更穩定、更低延遲、更少封包遺失，以及更聰明的多AP協同運作。換言之，Wi-Fi 8 讓無線網路的升級重點，從單純追求速度，轉向更穩定、低延遲且不容易中斷的實際體驗。這對 AI 邊緣運算、智慧家庭、雲端遊戲、XR 裝置與高密度連線環境而言，將會是下一階段體驗升級的關鍵。

至於發布現況，Wi-Fi 8 認證計畫目前預估會在 2027 年底至 2028 年初啟動，IEEE802.11bn 標準最終確立則預計落在 2028 上半年。不過，依照過去幾代 Wi-Fi 產品的市場慣例，消費級產品往往會在正式標準確立前率先上市。因此，目前在 Computex 2026 展出的 Wi-Fi 8 產品，多屬於前導標準 Pre-standard 階段的展示與布局，廠商搶先卡位意味濃厚。

Wi-Fi 8 成為高階網通新焦點

今年 Computex 2026 的網通展出，已經不只是 Wi-Fi 7 產品線的延伸。從晶片平台到終端路由器，Wi-Fi 8 開始以「下一代高階網路基礎設施」的姿態亮相。

ROG Rapture GT-BN98 Pro

ROG Rapture GT-BN98 Pro 是全球首款 Wi-Fi 8 電競路由器，並在 Computex 2026 展場正式亮相。這款產品可說是 Wi-Fi 8 首波終端設備中最具話題性的展示之一，也讓高階電競路由器率先成為 Wi-Fi 8 技術落地的舞台。

GT-BN98 Pro 外型設計基於現有 Wi-Fi 7 機型 ROG Rapture GT-BE98 Pro 開發，並導入若干架構修改以支援早期 Wi-Fi 8 特性。外觀設計承襲前代旗艦機種的 8 天線與透明散熱頂蓋設計，內部散熱設計導入奈米碳塗層。ASUS 宣稱，其散熱效率較 ROG Rapture GT-AXE16000 提升最多 35%。傳輸速率最高可達 30Gbps。

連接埠方面，GT-BN98 Pro 搭載 4 組 2.5GbE LAN 埠，其中一組可作為 WAN 使用，另有 1 組 1GbE LAN 埠、1 組 10GbE LAN 兼電競專用埠，以及 1 組 10GbE WAN 埠。兩組 10GbE 埠可進行鏈路聚合，形成單條 20Gbps 高速連結，對於高階NAS、遊戲伺服器、創作者工作站與多裝置高速內網環境而言，具備相當明確的旗艦定位。

技術面上，GT-BN98 Pro 主打 Multi-AP 協同架構、智慧路徑優化與動態頻寬管理。此外，該機也配備 AI Game Boost 技術，在高度擁擠的網路環境下，可降低 34% 的遊戲延遲；在搭配支援 Wi-Fi 8 的客戶端與特定測試條件下，中位數吞吐量與 IoT 覆蓋範圍可達前代方案的 2 倍。

不過，由於 Wi-Fi 8 標準尚未最終確立，相關數據仍基於前導標準階段的廠商測試，實際表現會依裝置、環境與功能支援而異。值得注意的是，ASUS 目前尚未公開這款路由器內部所使用的 Wi-Fi 8 晶片廠商資訊。

功能方面，GT-BN98 Pro也支援 ASUS AiMesh，以及 ROG 遊戲加速與 QoS 優化功能。雖然尚未提供更明確上市時程，外界預期 ROG Rapture GT-BN98 Pro 約在 2026 年第四季或 2027 年第一季上市。

▲ 一同展出的 ROG Rapture GT-BE98 Pro Edition 20 無線路由器，則維持旗艦級 WiFi 7 四頻電競無線路由器的定位，搭配 20 週年黑金配色。

TP-Link Archer 8 系列

TP-Link 也在 Computex 2026 期間公開旗下首款基於 IEEE802.11bn 規格的 Wi-Fi 8 家用路由平台 Archer 8，預計於 2026 年 10 月上市。相較 ASUS 以電競旗艦作為切入點，TP-Link 的 Archer 8 更偏向智慧家庭與高密度住辦環境，試圖把 Wi-Fi 8 的 UHR 可靠性帶入多裝置日常場景。

• 延伸閱讀：擺脫理論極速迷思！TP-Link 發表首款 Wi-Fi 8 路由器 Archer 8，實測長距離吞吐量升級 33%

Archer 8 結合先進散熱工程、天線架構、射頻優化與AI輔助網路智慧，主要鎖定多裝置連接的智慧家庭與高密度住辦環境。透過 Wi-Fi 8 的 UHR 技術，Archer 8 希望改善以往智慧家電、手機與筆電在漫遊切換時可能發生的封包遺失與連線不穩問題。目前官方尚未公開完整詳細規格，連外觀也只有揭露局部設計，神秘感十足。

TP-Link 的 Wi-Fi 8 布局並不只停留在單一路由器。除 Archer 8 之外，TP-Link 也計劃於 2027 年第一季推出 Wi-Fi 8 Mesh System Deco 8，這代表該公司已將 Wi-Fi 8 視為完整家庭網路生態的下一步，而不只是單一高階產品的規格升級。

不過，TP-Link 在美國市場仍面臨監管不確定性。其新款路由器尚待 FCC 批准，相關審查背景並非單純行政流程，而是涉及美國對海外製造網通設備的國家安全疑慮。TP-Link 也面臨德州檢方針對設備安全與中國關聯提出的訴訟指控，但公司否認相關指控，增加許多不確定因素。

Wi-Fi 8 核心晶片平台解析

MediaTek Filogic 8800

在 Wi-Fi 8 晶片平台方面，聯發科於 MWC 發布的三頻旗艦級網通處理晶片 Filogic 8800，目前已開始向合作夥伴出貨。這是全球首款支援跨世代互通的 Wi-Fi 8 晶片組，並以 AI 驅動 Wi-Fi 8 三頻旗艦路由方案，這款晶片除了支援新一代路由器，也把家中大量舊裝置與新網路平台共存時的連線穩定性列為設計重點。

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Filogic 8800 搭載進階版 DSO 動態子頻段操作技術，可依據不同裝置的頻寬能力與連線狀態進行資源分配，改善整體頻譜使用效率。MediaTek 宣稱，Filogic 8800 透過進階版 DSO 動態子頻段操作技術，可讓系統吞吐量提升 200%，並可減少最多 50% 的檔案下載時間。不過相關數據仍屬廠商測試結果，實際表現需視網路環境、終端設備與功能支援而定。

▲ 聯發科 Filogic 8800 也獲得今年Computex BC Awards 金獎肯定。

更重要的是，Filogic 8800 的互通性設計可改善現有 Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7 舊裝置的連線穩定性。對許多家庭與小型辦公室而言，這點其實比單純支援新規格更具實用價值，因為實際網路環境往往是新舊設備並存，而不是所有裝置一次全面升級。

聯發科也在 Computex 2026 推出 MediaTek Filogic AI，定位為全球首款 AI 驅動的智慧 Wi-Fi 體驗平台。其中AI 網路醫生功能，可將平均修復時間從傳統的 2 至 4 小時，大幅縮短至 1 分鐘以內，同時減少 20% 的現場工程師派遣次數。這代表 Wi-Fi 晶片平台的競爭，正在從純粹無線規格進一步延伸到 AI 診斷、自動調校與維運效率。

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Broadcom BCM677x 與 BCM68850

博通 Broadcom 在 Computex 2026 展示了涵蓋 50G PON 閘道 SoC、完整 Wi-Fi 8 產品家族，以及與三星共同打造的 5G 結合 Wi-Fi 8 固定無線接入 FWA 平台。從展示方向來看，Broadcom 並不是單純把 Wi-Fi 8 視為家用路由器規格升級，而是進一步將 50G 光纖、Wi-Fi 8 與 AI 加速器整合到同一個寬頻網路架構中。

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BCM677x 家族共有三款針對住宅與網格路由市場的高整合 SoC。BCM6772 鎖定主流乙太網路路由器、延伸器與中繼器；BCM6774 面向中高階乙太網路路由器；BCM6776 則定位為高階款，搭配頂級 BCM6718 晶片可支援三頻組態。每款晶片均在單一晶片上整合應用處理器、專用網路處理引擎、雙頻 Wi-Fi 8 無線電與多千兆乙太網路 PHY，目標是降低系統複雜度，同時提升新一代路由器與 Mesh 系統的整合效率。

▲ Boardcom 無線與寬頻通訊部門行銷副總裁 Vijay Nagarajan。

在 FWA 固定無線接入方面，博通與三星合作，以 BCM6776 SoC 結合三星 B1320 5G 晶片組，打造面向全球電信商的固定無線接入參考平台。B1320 採用 5nm 製程，支援 3GPP Release 17，可實現 5G 下行 3.43Gbps 及上行 1.17Gbps。與 Wi-Fi 8 結合後，這套平台可望提供端到端的全速率無線寬頻體驗，鎖定光纖不易鋪設或電信商希望快速部署高速寬頻的場景。

此外，Broadcom 也發表全球首款 50G PON 家用閘道晶片 BCM68850。這款晶片首度內建專屬 NPU，可執行邊緣 AI 推論，支援網路自我修復與智慧頻寬管理功能，同時首度支援後量子密碼學 Post-Quantum Cryptography，PQC 安全防護。這顯示下一代家用閘道設備不只會提升速度，也會把 AI 管理與未來安全規格納入核心設計。

▲ Broadcom BCM68850晶片實體照片。

BCM677x 三款晶片目前已對主要客戶開始送樣，量產預計於 2026 年底展開。消費級成品路由器最快有望於 2026 年底或 2027 年初 CES 前後上架。

Qualcomm FastConnect 8800

高通 FastConnect 8800 同樣是在 3 月 MWC 便發布，是行動領域首款採用 4x4 空間流配置的 Wi-Fi 8 行動晶片。實驗室測試峰值速率達 11.6Gbps，較前代 FastConnect 7800 的 Wi-Fi 7 成績翻倍，可維持 Gigabit 速率的訊號覆蓋距離擴展至前代的 3 倍。

藍牙部分同步升級至 7.0，傳輸速率從 2Mbps 大幅提升至 7.5Mbps。FastConnect 8800 最大特色是整合 Proximity AI 技術，並結合 UWB 超寬頻，提供公分級空間定位與智慧感測能力。這對新一代 AI 手機、AR/VR 設備與穿戴式裝置而言，將是高速連線、空間感知與低延遲互動的重要基礎。目前 FastConnect 8800 已向 OEM 大廠送樣，搭載該晶片的終端產品預計自 2026 年底起陸續上市。

還有多久會普及？

雖然 Wi-Fi 8 晶片與首波產品已在 Computex 2026 亮相，但消費者在採購時仍需保持理性。Wi-Fi 8 認證計畫目前預估會在 2027 年底至 2028 年初啟動，IEEE802.11bn 標準最終確立則預計落在 2028 年第一季。換句話說，目前展出的多數 Wi-Fi 8 產品，仍屬於前導階段的展示與搶跑。

這並不代表 Wi-Fi 8 沒有意義，而是代表它的初期市場定位會相對明確。在 Wi-Fi 7 才剛步入普及、連線頻寬已大幅過剩的當下，以 UHR 超高可靠性為主軸的 Wi-Fi 8 早期設備，未來兩年內很可能主要鎖定企業級高承載環境、電信商閘道、高階 Mesh 系統、高階玩家，以及對延遲極度敏感的雲端遊戲或 XR 應用場景。

▲ 華碩於今年 CES 發表 ROG Neo Core WiFi 8 概念路由器，並進行了全球首個真實環境吞吐量測試。

對一般家庭用戶而言，如果目前仍在使用 Wi-Fi 5 或 Wi-Fi 6，並且確實飽受延遲、壅塞或訊號死角困擾，現階段升級到 Wi-Fi 7 仍能帶來明顯的實質改善。尤其是家中已有支援 6GHz 頻段的新款手機、筆電與路由設備時，Wi-Fi 7 會是更成熟、價格也更容易接受的選擇。

至於Wi-Fi 8，它更像是下一波高密度、多裝置、AI 化家庭網路的基礎建設。當 AI PC、AI 手機、智慧家庭中樞、XR 眼鏡、雲端遊戲掌機與各種感測設備同時存在於同一個空間時，無線網路的挑戰將不只是速度，而是能否在複雜環境中穩定協調所有連線。Wi-Fi 8 所強調的 Multi-AP 協同、DSO 動態子頻段操作與 SMD 無縫漫遊網域，正是為了這樣的未來而準備。

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因此，對多數消費者來說，最穩妥的做法是觀察到 2028 年標準與認證計畫更明確、晶片成本逐步下修、終端產品線更加完整之後，再評估是否切換至 Wi-Fi 8。不過，從 Computex 2026 來看，網通產業已經開始為 Wi-Fi 8 提前布局。下一代無線網路不會只強調速度，而是更重視多裝置同時連線時，能否維持穩定、低延遲與不中斷的使用體驗。

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Intel 發表專為遊戲掌機打造的 Arc G3 系列處理器，正式挑戰 AMD 在掌機市場的長期壟斷。讓 2026 年成為兩大晶片巨頭正面交鋒的關鍵轉折點。

文章目錄

• 1. 雙雄爭霸：核心晶片平台技術解析
  • Intel Arc G3 與 Arc G3 Extreme 處理器
  • AMD 的應對策略
  • 高通缺席 x86 掌機晶片戰場
• 2. Computex 2026 遊戲掌機新品盤點
  • MSI Claw 8 EX AI+
  • Acer Predator Atlas 8
  • Acer Nitro Blaze Link
  • ASUS ROG Xbox Ally X20 套裝
  • 展期同步發表：OneXPlayer 雙平台新機齊發
  • 其他品牌動態
• 3. 遊戲掌機的未來展望

今年 Intel 正式發表專為遊戲掌機打造的 Arc G3 系列處理器，為 x86 掌機市場帶來久違的競爭變數。過去數年，這個領域幾乎由 AMD Ryzen Z1 與 7040/8040U 系列晶片主導，無論是 Windows 掌機、迷你 PC，或是各類高階行動遊戲設備，多半圍繞 AMD 平台發展。然而，Intel 這次憑藉 18A 先進製程與新一代 Xe3 顯示架構切入市場，試圖在 25W 掌機核心功耗區間內，重新定義行動遊戲裝置的每瓦效能。

更重要的是，Intel 並非只推出一顆新處理器，而是試圖建立一套新的掌機平台想像。除了 3D 繪圖效能提升，Arc G3 系列也導入46 TOPS 算力 NPU，讓本地端 AI 代理、語音助手、遊戲輔助與系統最佳化等功能，有機會真正進入可攜式遊戲裝置。隨著微星、宏碁等品牌第一時間推出搭載新晶片的旗艦掌機，Windows 行動遊戲生態系也開始擺脫單一晶片來源的依賴。2026 年的掌機市場，正式從「AMD 一家獨大」進入 Intel 與 AMD 正面交鋒的新階段。

雙雄爭霸：核心晶片平台技術解析

Intel 於展前 5 月 28 日正式發布專為掌機設計的 Arc G3 系列處理器，以代號 Panther Lake 的 Core Ultra Series 3 處理器為基礎。相較過去筆電處理器直接下放至掌機市場的做法，這次 Intel 更明確針對掌機的物理散熱限制、電池續航與長時間握持情境進行平台調整，核心功耗與效率都被視為設計重點。

Intel Arc G3 與 Arc G3 Extreme 處理器

該系列處理器共提供 Arc G3 與 Arc G3 Extreme 兩種型號，均採用 Intel 18A 製程技術製造，並具備 14 核心 CPU 架構，包括 2 個效能核心 P-Cores、8 個效率核心 E-Cores，以及 4 個超低功耗效率核心 LPE-Cores。兩款晶片的 CPU 時脈略有差異，Arc G3 的 P-Core 最高可達 4.6 GHz，Arc G3 Extreme 則提升至 4.7 GHz。整體運作功耗方面，Arc G3 可在 8W 至 30W 之間彈性設定，Arc G3 Extreme 則為 8W 至 35W。

在顯示核心方面，旗艦款 Arc G3 Extreme 搭載具有 12 個 Xe3 核心、時脈 2.3 GHz 的 Arc B390 顯示晶片；中階款 Arc G3 則配備 10 個 Xe3 核心、時脈2.2 GHz的Arc B370顯示晶片。兩款均採用 Intel 全新 Xe3 顯示架構，具備硬體級光線追蹤與更寬的向量執行單元。Xe3 是在 Xe2 基礎上演化而來，加入了更大的 L1/L2 快取與更多暫存器等改進。

Arc G3 系列同時支援 XeSS 3 技術，導入多影格生成 Multi-Frame Generation 與低延遲驅動，目標是在 1080p 解析度下，為3A級遊戲提供更穩定且流暢的畫面輸出。此外，兩款晶片均內建 46 TOPS 算力的 NPU 5，符合微軟 Copilot+ PC 的本地端 AI 規格門檻。連線介面方面，兩款晶片均整合 4 個 Thunderbolt 4 連接埠（各品牌掌機則視機身設計決定實際引出的連接埠數量，MSI 與 Acer 均引出雙 Thunderbolt 4 埠），並支援 Wi-Fi 7 R2 與雙 Bluetooth 6.0。記憶體支援 LPDDR5X-8533，容量上限為 96GB。

AMD 的應對策略

相較 Intel 高調推出全新掌機平台，AMD 此次並未發表新的掌機專用晶片，而是以既有平台搭配新一波掌機硬體應戰。這也反映 AMD 在掌機市場的策略已從「搶先建立品類」進入「鞏固生態成熟度」階段。

在高階與發燒級掌機定位上，AMD 以 Ryzen AI Max+ 395 為主力平台，代號 Strix Halo，首發於 CES 2025。這顆處理器搭載 16 個 Zen 5 核心與 40 個 RDNA 3.5 運算單元的 Radeon 8060S 整合顯示晶片，並支援超寬 256-bit LPDDR5X 記憶體頻寬，可有效改善行動處理器長期面臨的頻寬瓶頸。

針對主流掌機市場，AMD則沿用年初已發布的 Ryzen AI Z2 Extreme 行動處理器作為主力防線。該晶片採用 Zen 5/Zen 5c 混合架構（3 個 Zen 5 核心與 5 個 Zen 5c 核心，共 8 核心），搭載 16 個 RDNA 3.5 運算單元與 50 TOPS NPU，定位上正是用來迎擊 Intel Arc G3 系列的核心平台。

不過，AMD 在 Computex 期間的桌機發表重心，主要落在 Ryzen 7 5800X3D 10 週年紀念版，AM4 平台、全新 Ryzen 7 7700X3D，AM5 平台，以及 RX 9070 GRE 顯示卡的全球上市，與掌機晶片並無直接關聯。換言之，AMD 這次並未針對 Intel Arc G3 推出全新反制方案，而是選擇以既有產品線和生態相容性作為主要優勢。

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高通缺席 x86 掌機晶片戰場

高通在今年並未推出任何新款掌機專用晶片，而是將宣傳重心放在 Copilot+ PC 行動生態系，以及全新發表的 Snapdragon C 入門級處理器。該處理器主打 300 美元以上 Windows 筆電市場，與遊戲掌機市場並非同一條產品線。

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目前高通的掌機晶片陣容仍以 Snapdragon G 系列為主，主要活躍於 Android 行動掌機市場。由於 Computex 2026 期間高通並未針對掌機領域提出新動作，也讓 x86 架構的 Windows 掌機市場，依舊由 Intel 與 AMD 兩大晶片商主導。

Computex 2026 遊戲掌機新品盤點

MSI Claw 8 EX AI+

微星科技發表全新設計的 Claw 8 EX AI+ 遊戲掌機，全面改用 Intel Arc G3 Extreme 處理器。這款產品被視為微星重新挑戰高階 Windows 掌機市場的重要嘗試，也意在修正前代產品於續航與相容性方面受到市場質疑的痛點。

Claw 8 EX AI+ 配備 8 吋 1920×1200 解析度IPS觸控螢幕，支援 48Hz 至 120Hz 的 VRR 可變更新率技術。機身內部搭載高達 32GB LPDDR5X-8533 記憶體，以及 1TB M.2 2280 規格 NVMe 固態硬碟，並支援使用者自行升級。操控方面，微星導入霍爾效應 Hall Effect 感應搖桿與類比觸發鍵，以降低長時間使用後產生飄移的風險。

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連線介面則配備雙 Thunderbolt 4 連接埠與 Wi-Fi 7 模組，大幅提升外接擴充、檔案傳輸與充電彈性。機身採用 Void Purple 虛空紫新配色，內建 80Whr 大容量電池，並升級為雙風扇散熱系統。預估售價為 1,499 美元，預計於 2026 年 6 月 23 日在美國上市，台灣售價與上市時間尚未公布。

 

Acer Predator Atlas 8

宏碁也在 Computex 2026 跨足高階遊戲掌機市場，推出 Predator Atlas 8。這款產品提供兩種配置，分別面向主流高階與旗艦玩家。

標準版搭載 Intel Arc G3 處理器，內建 Arc B370 顯示核心，並配備 60Wh 電池。旗艦版則搭載 Intel Arc G3 Extreme 處理器，內建Arc B390顯示核心，電池容量提升至80Wh。

兩種配置均搭載 8 吋 1920×1200 WUXGA 解析度觸控螢幕，採用 Corning Gorilla Glass with DXC 防眩光鍍膜，支援 120Hz 更新率、VRR 技術與最高 500 尼特亮度。記憶體均為 24GB LPDDR5X-7467，儲存空間則為 1TB M.2 2280 NVMe SSD。散熱方面，宏碁為 Predator Atlas 8 配備專屬 Predator AeroBlade 3D 金屬雙風扇散熱系統。連線則支援雙 Thunderbolt 4 連接埠，並整合 Xbox Game Pass 開箱即用體驗。軟體方面，該機運行 Acer 自家的 PredatorSense 系統，提供效能調整與按鍵自定義功能。Acer Predator Atlas 8 預計於 2026 年 10 月起，在北美、EMEA 歐洲、中東、非洲及澳洲市場陸續出貨，台灣售價與上市時間尚未公布。

Acer Nitro Blaze Link

除了高階掌機，宏碁也同步推出 Nitro Blaze Link。這款產品並非主打本地端運算，而是定位為串流專用掌機，目標是與 Valve Steam Deck 等獨立運算掌機形成區隔，使用邏輯則更接近 Sony PlayStation Portal。也就是說，它的核心價值不在於裝置本身能跑多高階的遊戲，而是透過家中的高效能電腦或筆電進行低延遲串流。

Nitro Blaze Link 搭載 7 吋 1920×1200 解析度 IPS 觸控螢幕，支援 5 點多點觸控，重量僅 464g。系統採用 Debian Linux 開源作業系統，硬體方面內建 1GB LPDDR4-2133 記憶體與 8GB eMMC 儲存晶片，電池容量為 18Wh，支援 Wi-Fi 6 連線與 USB-C 接口，並支援 15W 充電。

由於不需搭載高階處理器，Nitro Blaze Link 預估目標售價落在 200 至 250 美元之間，遠低於獨立運算型掌機。該產品預計於 2026 年第 4 季在北美及 EMEA 市場首發上市，台灣售價與上市時間尚未公布。

• 延伸閱讀：Acer Predator Atlas 8 掌機亮相！搭載 Intel Arc G3 Extreme、支援 XeSS 3 與 120Hz 螢幕

ASUS ROG Xbox Ally X20 套裝

華碩在 Computex 2026 正式發表與微軟聯名的 ROG Xbox Ally X20 套裝，以慶祝 ROG 品牌成立 20 週年。這款產品不只是一般規格升級，而是透過外觀、螢幕、操作手感與配件組合，將 ROG Ally 系列推向更高階的收藏與旗艦定位。

ROG Xbox Ally X20 採用獨特的半透明黑色機殼，內部結構輔以金色點綴，並在機身背面鑲有專屬 20 週年紀念徽章。螢幕升級為 7.4 吋 1920×1080 解析度 ROG Nebula HDR OLED 面板，這也是 Ally 系列首度導入 OLED。面板支援 30Hz 至 120Hz 可變更新率 VRR 與 FreeSync Premium Pro 技術，峰值亮度高達 1,400 nits，並通過 VESA DisplayHDR TrueBlack 1000 與 Dolby Vision 認證，具備 0.2ms 反應時間與防眩光鍍膜，反光降低 65%。

核心硬體延續 AMD Ryzen AI Z2 Extreme 處理器，採用 Zen 5 架構，搭載 16 個 RDNA 3.5 運算單元，並配備 24GB LPDDR5X 記憶體與 1TB SSD 固態硬碟。操控方面，華碩導入全新TMR 磁阻效應搖桿，以杜絕物理飄移，並配備可調整 4 向或 8 向移動的可變形方向鍵。軟體端則整合微軟 Xbox 模式與 Armoury Crate SE。

該套裝採取綁定銷售，隨附 ROG XREAL R1 Edition 20 聯名款 AR 遊戲眼鏡。這款眼鏡同樣採用半透明黑金配色，可透過 USB-C 連接掌機使用，搭載 Micro-OLED 面板，可投射 171 吋虛擬大畫面，支援 240Hz 更新率與 3DoF 空間定位，重量僅 91g，還內建 Bose 音訊系統。ROG Xbox Ally X20 套裝預計於 2026 年下半年上市，整套預估售價超過 2,000 美元，台灣售價與確切上市時間尚未公布。

展期同步發表：OneXPlayer 雙平台新機齊發

OneXPlayer 壹號掌機也選在 Computex 2026 展期間，對外公布兩款 8.8 吋旗艦新機，分別採用 Intel 與 AMD 頂規晶片。兩款新機均計劃於 2026 年 6 月中下旬在 Indiegogo 開啟全球募資，台灣上市時間與價格未定。

• OneXPlayer 3

OneXPlayer 3 定位為三合一多功能遊戲掌機。其手把採用可拆卸式設計，搭配專屬磁吸鍵盤保護套後，可在遊戲掌機、平板電腦與迷你筆記型電腦之間自由切換，手把連接器也內建觸控板，讓它不只是遊戲設備，也更接近一台可變形行動電腦。

該機為首批搭載 Intel Arc G3 Extreme，Core Ultra Series 3 Panther Lake 處理器的裝置之一，內建 Arc B390 顯示核心。螢幕配備 8.8 吋、144Hz 更新率 OLED 面板，支援原生橫向螢幕配置、VRR 可變更新率與HDR顯示。機身內建 85Wh 電池，並配備霍爾效應搖桿以杜絕物理飄移，另設有 USB4、USB-A、SSD 擴充槽、MicroSD 插槽與 3.5mm 音訊孔。

• OneXPlayer X2 Mini Pro

另一款 OneXPlayer X2 Mini Pro 則鎖定追求極致運算效能的玩家，同樣採用可拆卸手把設計。螢幕為 8.8 吋 144Hz OLED 觸控面板，峰值亮度達 700 尼特，支援 VRR。

核心硬體搭載 AMD 旗艦 APU Ryzen AI Max+ 395，具備 16 個 Zen 5 核心與 Radeon 8060S 整合式繪圖晶片，內含 40 個 RDNA 3.5 運算單元。最受矚目的設計在於散熱系統，該機支援官方專屬 Frost Bay 外接水冷擴充塢，在水冷模式下可將整機 TDP 解鎖至 120W，進一步逼近桌上型電腦的效能輸出。機身配備 85Wh 外接電池模組，並透過水冷擴充塢進行整合優化。

其他品牌動態

GPD 已被 Intel 列為 Arc G3 平台的正式合作夥伴，但尚未有具體新款掌機消息公布。由於 GPD 過去在迷你筆電與掌機市場累積不少忠實玩家，後續是否會推出搭載 Arc G3 的新機，仍值得持續觀察。

Lenovo 本屆 Computex 的新品重心放在筆電，並未發表任何掌機新品。其折疊螢幕概念機Legion Go Fold 已於 MWC 2026 三月亮相，Legion Go 2 SteamOS 版本則早在 CES 2026 一月宣布。而 Zotac 同樣未在本屆展會發表掌機新品，至於外界期待已久的 Microsoft Xbox 原廠掌機，雖然 Intel 在 CES 2026 的 Handhelds Unleashed 合作名單中列出微軟，使相關傳聞持續升溫，但截至 Computex 2026，微軟仍未正式宣布任何自製掌機產品。

遊戲掌機的未來展望

行動遊戲掌機已經不再只是「能拿在手上的小型電腦」，而是逐漸轉化為半導體巨頭展示先進製程、低功耗圖形架構與 AI 運算能力的重要戰場。Intel 這次高調切入 Arc G3 系列，憑藉 Xe3 架構在核心效率上的突破，確實對 AMD 形成實質競爭壓力。Intel 官方數據顯示，相同 35W 功耗下，Arc G3 Extreme 平均遊戲效能較 Ryzen Z2 Extreme 高出約 42%；若限縮在 17W 功耗下，兩者效能相當。

▲ Intel 用戶端運算事業群資深副總裁暨總經理 Jim Johnson 展示全新 MSI Claw 8 EX AI+ 掌機。

不過，x86 掌機的關鍵痛點並未因此消失。Windows 11 系統對手把操作的支援仍不夠完整，高負載遊戲下的電池續航力也依然是所有 Windows 掌機必須面對的共同挑戰。對消費者而言，如果追求 3A 遊戲效能、NPU 算力與新世代平台潛力，Intel Arc G3 掌機確實具備強大吸引力；但若更看重遊戲庫相容性、驅動成熟度與長期穩定性，AMD 陣營仍是目前最成熟的選擇。

另一個值得關注的變數，是 2026 年記憶體與儲存元件供應危機正持續推高新機售價。MSI Claw 8 EX AI+ 的 1,499 美元定價，以及 ROG Xbox Ally X20 套裝預估超過 2,000 美元的價格，都顯示高階掌機正快速走向精品化與旗艦化。宏碁以 200 至 250 美元目標定價推出純串流掌機 Nitro Blaze Link，正是對此一市場壓力的直接回應。

從 Computex 2026 的產品布局來看，掌機市場已經走到新的分岔點。一端是追求極致效能、AI 算力與先進製程的高階 Windows 掌機；而主打低價、輕量與雲端串流的輔助型遊戲裝置依舊有存在價值。未來真正能勝出的產品，未必只是跑分最高的機種，而是能在效能、續航、重量、價格與操作體驗之間取得最佳平衡的方案。隨著 Intel 加入戰局，AMD 被迫加快應對，品牌廠也開始從單純堆規格轉向差異化設計，這場掌上型遊戲裝置的競爭，才正要進入最精彩的階段。

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ROG Edition 20 系列新品慶祝品牌 20 週年。多款先進 OLED 電競螢幕登場，為玩家帶來極致視覺體驗。

ASUS ROG 玩家共和國在 2026 年 COMPUTEX 展前記者會上正式發表 Edition 20 系列產品陣容，以全品類新品慶祝品牌成立 20 週年，涵蓋核心零組件、系統整機、電競周邊到生活風格配件。

以「天生無懼」為軸的 20 年設計哲學

Edition 20 系列的整體視覺語言，是理解這批新品的起點。ROG 為此系列定義了四種代表性配色：象徵力量與精準的影曜黑、代表熱血傳承的 ROG 紅、體現前瞻視野的澈影透（Crystal Lens），以及寓意頂尖工藝與榮耀成就的矅金光（Radiant Gold）。這套配色不只是視覺上的換裝，而是 ROG 試圖透過產品外觀，回溯 20 年來從超頻社群到主流電競文化的品牌演變軌跡。

華碩董事長施崇棠在發表會上表示，ROG 從一開始就不只是參與競賽，而是為了突破自我而存在；每一次勝利都不是終點，而是下一次挑戰的出發點。這段話也點出了 Edition 20 的產品定位：不是單純的紀念款週年禮盒，而是以 20 年技術積累為基礎，再往前推進的新世代旗艦陣容。

▲ 華碩董事長施崇棠

在設計整合層面，Edition 20 系列強調「跨產品聯動」的沉浸感——從主機板的雙 AMOLED 螢幕、顯示卡的曲面動態顯示面板，到 AIO 水冷散熱器的 LCD 畫面，這些元件在同一系統內可實現同步動畫與燈效聯動，形成一致的視覺主題。這是 ROG 近年「整機美學整合」策略在 20 週年版本的集大成。

電競螢幕：聚焦次世代 Tandem OLED 顯示技術

在螢幕產品線上，ROG 這次同步發表三款 OLED 電競螢幕，分別針對 20 週年紀念、競技賽事，以及兼顧創作與競技的使用情境。值得注意的是，三款螢幕雖然都採用 Tandem OLED 架構，但面板技術並不相同：前兩款是 Tandem WOLED（保留白色子像素的 RGBW 疊層結構），PG32UCWM 則採用 Tandem RGB Stripe OLED（移除白色子像素、改為純 RGB 四層疊構）。兩者在亮度與色彩純度上有不同取捨，後面會逐款說明。

ROG Swift OLED PG27AQWP-G Edition 20

這是三款中定位最特殊的一台，既是旗艦電競規格，也是 20 週年限量紀念款。26.5 吋機身採用半透明黑色後殼，可隱約看見內部結構，搭配真金 24K 電鍍裝飾細節，官方說法是讓「硬體本身就是展示品的一部分」。底座採用鏤空設計，在兼顧穩定性的同時減少材料用量。

面板採用第四代 Tandem WOLED 技術，相較前代 WOLED 峰值亮度提升 15%、色容量擴大 25%、使用壽命延長 60%，並取得 VESA DisplayHDR 500 True Black 認證。TrueBlack Glossy 塗層相比前代光澤 WOLED 減少 38% 環境反射，強化在明亮環境下的畫面清晰度，對比率達 1.5M:1。

規格方面提供雙模切換：QHD（2560×1440）解析度對應最高 540Hz 更新率，或切換至 HD（1280×720）解析度的 720Hz 模式，後者搭配 0.02ms 反應時間，適合需要極限幀率的競技場景。此外還內建 Aspect Ratio Control，可將顯示範圍模擬縮小至 24.5 吋，方便習慣小尺寸螢幕的電競選手切換。色彩規格達到 99.5% DCI-P3、原生 10 位元色彩、Delta E 小於 2。連接埠包含 DisplayPort 2.1a UHBR20（80Gbps 全頻寬）與 HDMI 2.1，並具備三腳架鎖孔。

軟體功能方面，這款螢幕內建 AI Assistant，涵蓋三項功能：AI Visual 自動偵測畫面內容並切換最佳顯示模式、Dynamic Crosshair 依背景自動切換準星顏色提升瞄準辨識度、Dynamic Shadow Boost 自動增亮暗部區域以利發現陰影中的敵人。OLED Care Pro 搭配可調式 Neo 近接感測器，在使用者離座時自動切換至黑畫面保護面板。

ROG Strix OLED XG259QWPG ACE

全球首款 24.5 吋 OLED 電競螢幕，也是 ROG Ace 電競系列首度納入 OLED 機種。ROG 與職業電競賽事主辦方 PGL 和 BLAST 合作，直接收集頂尖職業選手的意見後才定案規格，定位從一開始就是賽場等級。

面板採用 Tandem WOLED，1920×1080 Full HD 解析度搭配 540Hz 更新率與 0.02ms 反應時間。這個尺寸與解析度的組合並非偶然——24.5 吋長期以來都是電競賽場主流規格，玩家無需大幅移動視線，在高壓情境下更易維持專注。HDR 方面取得 VESA DisplayHDR 600 True Black 認證，是目前桌上型 OLED 螢幕中首度達到此等級，色域涵蓋 99.5% DCI-P3，原生 10 位元色彩，Delta E 小於 2，支援 G-SYNC。

針對賽場實用性，ROG 在這款螢幕上加入了幾個細節：支架與底座刻有刻度標示，讓選手在不同場地可快速複製慣用的螢幕擺放位置；Quick OSD 快速選單可在比賽前迅速調整亮度、Shadow Boost、飽和度等核心參數，不需層層進入設定選單；三種 Esports Color Modes 提供從 TN 風格到 OLED 的色彩過渡選項，方便從傳統 TN 面板轉換過來的選手維持視覺習慣。

ROG Swift OLED PG32UCWM

三款中尺寸最大、定位最偏向創作與兼用的一台，採用 32 吋（實際可視面積 31.5 吋）4K Tandem RGB Stripe OLED 面板。與前兩款的 Tandem WOLED 不同，RGB Stripe 技術移除了傳統 WOLED 的白色子像素，改為純 RGB 四層疊構，色容量比前代 WOLED 提升 27%，文字清晰度與色彩純度也更好，代價是峰值亮度相對較低，因此 HDR 認證為 VESA DisplayHDR 400 True Black（而非前兩款的 500 或 600）。官方說明峰值亮度為 1000 nits（HDR 模式）。

規格同樣支援雙模切換：4K 240Hz 與 FHD 480Hz 之間自由選擇，反應時間為 0.03ms，色域達 99% DCI-P3，支援 Dolby Vision 與原生 10 位元色彩，Delta E 小於 2。在散熱設計上，PG32UCWM 導入氮化鎵（GaN）電源技術，讓電源供應器的體積縮小並提升約 30% 效率，實測通風口溫度比舊方案降低約 10%，有效延長 OLED 面板壽命。搭配升級版 Neo 近接感測器，可設定 Auto Away Timer（1 至 15 分鐘）與五段靈敏度，使用者離座時自動關閉螢幕。連接埠包含 DisplayPort 2.1a UHBR20、HDMI 2.1，以及支援 90W PD 供電的 USB-C。PG32UCWM 預計於 2026 年第三季初上市。

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微星 MPG OLED 322URDX36 搭載全球首創三模式切換技術，提供 4K 360Hz、2K 520Hz、FHD 680Hz 多元選擇，讓一台螢幕應付所有場景。

微星科技（MSI）在 Computex 2026 展前媒體活動上正式揭露旗艦新品 MPG OLED 322URDX36，主打全球首款搭載「三模式切換」（Triple Mode）技術的 31.5 吋 QD-OLED 電競螢幕，正式宣告螢幕市場從雙模邁向三模的新世代。

三模式切換：一台螢幕應付所有場景

這台螢幕最大的亮點在於玩家可以依照遊戲類型，在三種解析度與刷新率組合之間自由切換：4K（UHD）360Hz、2K（QHD）520Hz，以及 Full HD（FHD）680Hz。微星說明，三種模式各有適用情境。4K 360Hz 對應的是追求頂級畫質的 3A 大作、電影觀賞與創作工作；QHD 520Hz 則適合日常辦公與混合型遊戲玩家，在字體清晰度和刷新率之間取得平衡；FHD 680Hz 則是針對 FPS 競技玩家設計，以最高刷新率壓制殘影、爭取毫秒級的反應優勢。

微星也針對不同使用情境提供對應的建議尺寸：4K 模式搭配 32 吋最為合適，QHD 模式可選 32 或 27 吋，FHD 競技模式則對應 24.5 吋。這讓同一台螢幕在視覺體驗上更貼近各模式的最佳觀看距離與字體大小。

早期螢幕市場以單模為主，直到近年才陸續出現雙模設計，讓玩家可以在高畫質與高刷新率之間選擇其一。如今 MPG OLED 322URDX36 將這個概念再推進一步，做到三模並存。

第五代 QD-OLED 面板：亮度、黑階、文字同步升級

MPG OLED 322URDX36 採用三星最新的第五代 QD-OLED 面板，搭載 Penta Tandem（五層堆疊）結構，發光效率提升 30%。這也帶來實際的亮度數字改善：HDR 峰值亮度從前代的 1000 nits 大幅提升至 1500 nits（成長 50%），SDR 亮度也從 300 nits 提升至 350 nits（成長 16%），並通過 VESA DisplayHDR True Black 600 認證，這是目前市面上 OLED 螢幕首度達成此項認證的機款。

在子像素排列上，這一代面板導入 RGB Stripe（RGB 垂直條紋）設計，改善了過去 QD-OLED 採用三角形子像素排列時容易產生的彩邊（Color Fringing）問題，讓文字顯示更為清晰銳利。同時也取得 VESA ClearMR 18000 認證，代表動態清晰度表現同樣達到高標。

面板表面則導入微星的「Dark Armor」薄膜技術，相比舊款 QD-OLED 螢幕，黑場表現再加深 40%，視覺上的純黑效果更為沉穩；同時硬度從 2H 提升至 3H，抗刮能力增強 2.5 倍，延長面板使用壽命。

三項畫質功能：防閃爍、去殘影、精準色彩

針對 OLED 面板在高刷新率使用下的閃爍問題，MSI 加入了「OLED Anti-Flicker PRO」功能，提供三段可調模式，特別是在開啟 VRR（可變刷新率）時，能有效降低畫面從高刷到低刷切換過程中的閃爍感，提升長時間使用的視覺舒適度。

「Super Low Motion Blur」（SLMB，超低動態模糊）技術則針對高速動態場景，透過黑畫面插入（Black Frame Insertion）原理有效消除殘影，讓快速移動的物件保持清晰輪廓，有助於 FPS 玩家追蹤敵方目標。需注意的是，SLMB 僅在 180Hz 與 240Hz 模式下可用，且無法與 VRR 同時啟用。

色彩控制方面，MSI 提供飽和度（Saturation）、六軸色彩（Six-Axis Color）與 Gamma 三項細部調整，讓使用者可依個人喜好或不同遊戲場景自訂畫面表現。

連接規格與智能功能

連接埠方面，MPG OLED 322URDX36 配備完整頻寬的 DisplayPort 2.1a（UHBR20，傳輸速率達 80Gbps），並附贈對應線材，可確保在 4K 360Hz 三模式下均能完整輸出訊號而不受頻寬瓶頸限制。另搭載支援 98W 供電的 USB Type-C 連接埠。

螢幕內建 AI Care Sensor，可偵測使用者是否在座位前，並在無人時自動觸發面板保護機制，降低靜態畫面烙印風險，同時兼顧隱私偵測設計。另外還有 MSI 獨家的「AI Navigator」功能，以及透過 G.I.（Gaming Intelligence）應用程式，進行顯示模式與螢幕設定的客製化管理。此外，均勻亮度（Uniform Luminance）技術支援 HDR 曲線的客製化調整，確保螢幕在各種遊戲環境中，都能呈現一致的視覺表現。

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日本 ELECOM 慶祝 40 週年，攜手野老朝雄操刀新商標，擺脫平價周邊標籤。這場 ELECOM 品牌轉型，以幾何美學與萌黃色，展現企業邁向生活科技風格的品牌轉型決心。

日本電腦周邊大廠 ELECOM 於 2026 年 5 月 28 日迎接創立 40 週年，並於當日宣布全面刷新企業識別 (CI) 與商標。新 Logo 由美術家野老朝雄操刀，將經典的 3C 電源符號與英文字母「E」進行幾何融合，並引進象徵自然生命力的傳統日本色彩「萌黃色」。這項商標改版代表了這家以辦公電腦周邊起家、旗下滑鼠與傳輸線等產品廣為人知的品牌，試圖擺脫廉價 3C 耗材印象，向具備美學質感的生活科技風格品牌轉型的決心。

任何人都能用直尺與圓規畫出來：野老朝雄的整數幾何美學

野老朝雄 (Asao Tokolo) 曾以 2020 年東京奧運與帕奧的組圖會徽「組市松紋」聞名國際，其作品向來強調規律的幾何結構與數學比例。此次為 ELECOM 設計的新 Logo，同樣貫徹了「只要有直尺和圓規，任何人都能精準畫出」的設計理念，整體圖案完全由整數比的線條與圓弧構成。

新 Logo 的核心圖案結合了電化製品最常見的「電源開關標誌」，其外輪廓同時呈現出 ELECOM 品牌首字母「E」的形狀。特別的是，設計師故意將此幾何圖形以右上傾斜的斜角配置，藉此傳達企業在迎來 40 週年之際，持續上升與向未來前進的成長姿態。野老朝雄表示，其目標是設計出一個「即便過了 100 年也依然歷久不衰」的圖案，並能自豪地傳承給下一個世代。

傳統「萌黃色」取代冰冷科技藍

除了幾何結構的改變，新企業標準色的導入也是本次刷新識別的亮點。ELECOM 棄用了傳統科技大廠偏愛的冰冷科技藍或單調黑灰色，改用日本傳統色「萌黃色（もえぎ）」。

「萌黃色」指的是日本自平安時代起即象徵年輕與活力的傳統色，代表春季植物初生發芽時，那種帶有黃色調的鮮嫩綠色。ELECOM 官方表示，該顏色代表了植物萌芽的躍動生命力，用以傳達企業集團迎向新世代、追求可持續成長的靈活姿態。這項色彩的改變，反映出 3C 周邊產品正在從單純的辦公工具，演變為現代人生活環境中的一部分，因此視覺調性需要更具備自然有機的親和力。

▲ 野老朝雄也是 2020 東京奧運會徽的創作者。

老牌 3C 廠的品牌重構防線

在消費者的刻板印象中，ELECOM 往往與大量生產的平價線材、辦公滑鼠和尼龍筆電包畫上等號。然而，隨著全球 3C 配件市場的競爭加劇，單純的價格戰已難以維持獲利。

ELECOM 此次藉由創立 40 週年引進高規格的設計資源，本質上是一次精準的品牌重構。將設計美學與傳統文化色彩注入周邊配件，有助於提高產品的溢價空間與品牌忠誠度，並在百家爭鳴的消費電子配件市場中建立起獨特的競爭壁壘。這種以「幾何強度」與「有機色彩」為核心的設計走向，也預示著未來消費性硬體設計將逐漸往簡約、長壽且融入居家生活的方向發展。

資料來源：ELECOM

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OmniDrive 開源韌體解鎖 PC 藍光光碟機潛能，變身遊戲備份神器！這款開源韌體讓玩家輕鬆備份 Wii、Xbox 等主機遊戲。

開發者 RibShark 於今年 2 月在 GitHub 上釋出了名為 OmniDrive 的開源韌體修改工具，允許標準 PC 藍光光碟機讀取並備份任天堂 GameCube、Wii 以及微軟 Xbox（第一代）與 Xbox 360 等主機的專有格式遊戲光碟。這項技術解決了過去玩家必須透過改裝硬體的主機或特定絕版光碟機，才能將實體光碟轉為數位備份的痛點。

基於聯發科晶片平台，解鎖專有格式限制

OmniDrive 的核心原理是針對採用聯發科（MediaTek）MT1959 晶片的光碟機進行韌體層級修改。這類晶片廣泛應用於日韓合資的日立樂金（Hitachi-LG Data Storage，簡稱 HLDS）所生產的 PC 內接式或外接式藍光光碟機中，例如市面上常見的 LG WH14NS40 等支援 M-Disc 燒錄的型號。

遊戲光碟資料庫計畫 Redump 的官方 Wiki（wiki.redump.org）已整理出完整的相容光碟機型號清單。使用者需要將特定的光碟機刷入客製化的韌體，從而繞過原本驅動程式對非標準光軌與防拷磁軌的讀取限制，使 PC 能夠直接讀取並備份（Rip）出與原始光碟完全一致的 ISO 映像檔。

支援多平台光碟讀取，部分格式仍受加密保護

OmniDrive 除了支援無加密的 GameCube 與 Wii 光碟外，亦支援讀取 PlayStation 3、PlayStation 4、PlayStation 5、Xbox One、Xbox Series 以及 Wii U 的遊戲光碟。然而，這類現代主機的光碟內容皆經過高強度加密，即使透過 OmniDrive 讀取並導出映像檔，玩家仍必須從已改機的主機中提取解密金鑰，否則無法直接使用模擬器遊玩。

針對 Sega Dreamcast 所採用的 GD-ROM 專有光碟，OmniDrive 也提供了初步支援。受限於硬體讀取機構，目前僅能讀取光碟最內圈的低密度區域（Low-Density Area，通常僅含音軌與版權文字等非遊戲內容），無法完整提取存放遊戲本體的高密度資料區（High-Density Area），因此目前對 Dreamcast 遊戲備份的實用性極為有限。

數位版權與保存的雙重衝突

這款開源工具的推出在遊戲保存社群中引發了廣泛討論，但也對二手硬體市場帶來了直接衝擊。由於相容 MT1959 晶片的特定型號（如 LG WH14NS40 與 ASUS BW-16D1HT 等，部分相容型號已宣告停產）售價在二手與電商市場上已開始大幅上漲，例如部分相容光碟機的售價已從原先的 200 至 300 美元左右上漲至 370 美元以上，甚至出現倍數的溢價，許多二手相容型號也面臨下架或難以取得的狀況。此外，使用外接光碟機殼（Enclosure）的玩家，也可能因為 USB 控制晶片的相容性問題，面臨無法順利刷寫或讀取的情況。

在法律層面上，這項技術雖然為擁有實體遊戲的玩家提供了技術上的備份途徑，但其合法性視各國法律框架而異，例如在美國的《數位千禧年著作權法》（DMCA）與加拿大的著作權法中，繞過加密技術進行媒體複製依然具有法律爭議。這也反映出數位版權管理（DRM）在老舊遊戲保存與合法私有拷貝之間的長期拉鋸。隨著實體遊戲媒介的自然老化與消逝，如何平衡智慧財產權保護與歷史遺產保存，將是數位時代不可迴避的產業課題。

資料來源：Time Extension

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TP-Link 發表首款 Wi-Fi 8 路由器 Archer 8，擺脫理論極速迷思，強調真實世界穩定度。Wi-Fi 8 技術實測長距離吞吐量升級 33%，為無線網路帶來前所未有的穩定度。

TP-Link 台灣正式公開旗下首款專為「真實世界穩定度」量身打造的 Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) 無線路由器 Archer 8。隨著家庭內智慧聯網設備數量與日常傳輸需求暴增，下一代無線網路技術的升級焦點正從追求理論上的「峰值速度」轉向「超高可靠度」(Ultra-High Reliability, UHR)。藉由先進的天線架構與 AI 智慧分配，Wi-Fi 8 技術在長距離傳輸、Mesh 抗干擾與跨樓層覆蓋上，均取得顯著的效能突破，宣告無線網路正式邁向以穩定性為核心的新紀元。

與此同時，年中的 618 購物節也正式開跑。TP-Link 現行的 Wi-Fi 7 路由器系列與 Tapo 智慧看家攝影機等主力產品均推出優惠活動。在 6 月 期間，於指定通路消費的用戶更有機會抽中 Xbox 無線控制器 Breaker 系列特別款與賽車大作《Forza Horizon 6》遊戲序號。

擺脫「峰值極速」虛名：Wi-Fi 8 技術更重視真實情境穩定度

過去無線網路標準的更新，多數聚焦於實驗室內極限狀態下的傳輸速度。然而，在一般使用者的日常情境中，跨牆壁、跨樓層產生的訊號死角，或是大樓內鄰近 Mesh 網路的互相干擾，才是最常遇到的使用痛點。為解決這些真實環境干擾，Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) 改以提升真實使用效能為首要目標。

根據 TP-Link 研發實驗室的最新測試數據，Wi-Fi 8 在多個面向展現出有感的升級。首先，透過強化的調變與編碼技術，長距離傳輸的吞吐量提升達 33%，可有效解決裝置遠離路由器時訊號嚴重掉速的問題。其次，針對不同空間串流訊號不均勻的複雜環境，Wi-Fi 8 引入「非對稱調變 (Unequal Modulation)」技術，使吞吐量提升達 24%，確保傳輸連續性。

此外，在住宅區或辦公大樓等 Mesh 網路密集的抗干擾測試中，透過增強型空間複用協調技術，多台基地台間的干擾獲得抑制，吞吐量提升了 15%。針對多樓層或大坪數家庭，結合先進天線架構與 AI 智慧網路優化，單設備跨樓層性能提升高達 30%。最後，藉由優化 5 GHz 與 6 GHz 頻段的接收靈敏度 (提升 1 至 3 dB)，能大幅減少死角斷線的痛點，強化整體 Mesh 網路的穩定度。

幾何美學結合先進散熱：旗艦 Archer 8 預計 2026 年底問世

首度曝光的 Archer 8 概念外觀展現出極簡的建築幾何美學，機身表面融合了細緻的微型稜線紋理 (Micro ridge texturing) 與精準的輪廓線條，正面則搭配極具科技質感的柔和前置光源。在硬體層面，Archer 8 整合了先進的散熱工程、優化天線配置、射頻優化，並導入 AI 輔助網路智慧管理技術，專為高負載的家庭連網環境設計。

▲ Archer 8 採用全新高階產品 ID 設計，結合極簡建築感外型、細緻紋理與柔和前置光源，展現 TP-Link 對下一代家用網路設備的設計思考。

為了協助市場提前布局，TP-Link 也公開了 Wi-Fi 8 產品線的全球上市藍圖。首款 Wi-Fi 8 旗艦路由器 Archer 8 預計將於 2026 年 10 月 正式上市；隨後，專為全屋無縫覆蓋設計的 Deco 8 Wi-Fi 8 Mesh 路由器系統預計於 2027 年 第一季 推出；適合旅行出差的 Roam 8 行動路由器，以及 Wi-Fi 8 訊號延伸器與無線網卡，則預計在 2027 年第二季陸續登場。

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羅技 PRO X SUPERLIGHT 2 電光藍特別版震撼亮相！這款頂級電競滑鼠 PRO X SUPERLIGHT 2 不僅有高飽和電光藍新色，更搭配 618 購物慶多重優惠與抽獎。

羅技宣布年度「618 購物狂歡慶」將於 6 月 1 日正式開跑。除了推出各大通路滿額折扣與登錄抽韓國機票、PS5 Slim 主機等促銷活動外，Logitech G 最受矚目的旗艦電競滑鼠 PRO X SUPERLIGHT 2 也將於 6 月 1 日在台推出全新「電光藍」特別版，建議售價為新台幣 5,490 元。這款限量色彩的引進，為追求高回報率與個性化桌面視覺的電競玩家，提供更搶眼的硬體選擇。

高飽和度限量「電光藍」特別版

此次亮相的 Logitech G PRO X SUPERLIGHT 2「電光藍」特別版在全通路限量發售，售完為止。與傳統的黑白單色調不同，電光藍版本採用極具科技感與動態張力的高飽和藍色，流暢的滑鼠曲線搭配飽滿色彩，能有效提升桌面美學的個性化氛圍。

60g 極輕量與 4,000Hz 回報率

在硬體性能上，PRO X SUPERLIGHT 2 維持了職業電競選手所要求的頂級規格。整支滑鼠重量僅約 60 公克，能降低長時間使用時的手腕負擔。按鍵採用 LIGHTFORCE 混合微動技術，完美融合光學的超快回應速度與機械微動的扎實回饋手感，同時避免了因磨損可能導致的雙擊問題。滑鼠核心搭載 HERO 2 感應器，提供超過 32,000 DPI 的精準定位追蹤，並支援最高 4,000Hz 的無線回報率，無論是快速甩槍還是細微的像素級操作都能實現精確反饋。

618 促銷同步開跑，韓國雙人機票抽獎

隨著 618 購物慶典啟動，羅技各大指定通路也同步推出折扣方案。自  6 月 1 日至 6 月 28 日，詳見官方公告），指定通路單筆消費滿 2,000 元現折 200 元，滿 3,000 元現折 300 元。此外，消費者單筆消費滿 990 元即可登錄參加抽獎，有機會獲得價值 30,000 元的韓國雙人來回機票、價值 20,000 元的 PS5 Slim 足球旗艦套組，或是價值 10,000 元的旗艦裝備組（內含 MX MASTER 4 無線滑鼠、K98M 無線機械鍵盤、ZONE VIBE 100 無線頭戴式耳機與足球客製化鍵帽組）。詳細活動資訊與條款可前往（Logitech G 台灣官方粉絲專頁）查詢。

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科技巨頭驚覺 AI 算力成本已貴過請真人！Agentic AI 導致 Token 消耗暴增，這種 Agentic AI 應用正讓企業 AI 算力成本失控。

許多科技企業近期開始收緊內部人工智慧 (AI) 應用的算力預算，部分原因在於員工的過度使用與相關成本劇增。

微軟 (Microsoft) 近期傳出要求員工將開發工具由 Anthropic 研發的 Claude Code 換回自家的 Copilot CLI。官方說法是「工具鏈統一」(toolchain unification)，但外界普遍認為，Token 成本暴增與對競品工具侵蝕自身平台的戰略顧慮，才是這項決策背後的雙重驅動力，Claude Code 在微軟內部廣受工程師歡迎，其高採用率已開始侵蝕 Copilot CLI 的內部使用率。

AI 代理程式引爆千倍 Token 消耗

微軟並非唯一採取控制行動的企業，財富 (Fortune) 雜誌指出其他科技巨頭也正逐步限縮內部的 AI 算力額度。儘管當前 AI 模型的訓練與推論成本持續下降，帶動單一 Token 單價走低，但員工在日常工作中的累計使用量卻出現爆發式成長。這種現象在具備自主規劃能力的 AI 代理 (Agentic AI) 工具上尤為明顯。AI 代理程式在執行一項指令時，會自動進行多步驟的代碼庫閱讀、測試與偵錯迴圈，每次任務所消耗的 Token 數量可達傳統單次問答型大型語言模型 (LLM) 的 1,000 倍以上。

現任 OpenAI 工程師、開源專案 OpenClaw 的創辦人 Peter Steinberger 曾揭露，其團隊在單一月份內累計使用了高達 130 萬美元的 Token 算力，費用由 OpenAI 全額承擔，被外界解讀為 AI 人才大戰中以免費算力作為留才福利的具體展示。儘管這筆帳單並非一般企業的實際支出，但它清楚呈現了 AI 代理工具在真實開發環境中的潛在規模：在現階段產出效率提升仍相對有限的情況下，一旦企業自行承擔這類算力費用，其帳單金額可能已超越直接聘僱真人工程師的薪資成本。

傑文斯悖論的數位體現：越便宜就用得越多

AI 算力單價下跌與用量暴增的背後機制，契合了經濟學上的傑文斯悖論 (Jevons Paradox)。該理論指出，當技術進步提高了某種資源的利用效率（或降低了使用成本）時，該資源的整體消耗量反而會因為門檻降低而大幅增加，而非減少。蒸汽機的歷史演進便是一個經典例證：瓦特於 18 世紀末改進蒸汽機設計後，整個 19 世紀各行各業的煤炭消耗量反而持續攀升，這正是英國經濟學家威廉·史坦利·傑文斯 (William Stanley Jevons) 在 1865 年出版《煤炭問題》(The Coal Question) 時所記錄的現象。同樣的效應也出現在現代航空業：隨著客機燃油效率提升、機票價格走低，大眾航空旅行需求持續擴張；國際航空運輸協會 (IATA) 於 2026 年 3 月發布的長期預測指出，全球空運需求將在 2050 年前成長逾一倍。

企業考核導致員工刻意刷榜以應付 KPI

許多企業在推動數位轉型時，將 AI 工具的採用率納入內部績效指標，反而催生了員工刻意消耗 Token 的扭曲行為。輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳在 2026 年 3 月的 GTC 大會上表示，旗下工程師每人每年應消耗相當於自身年薪一半的 AI Token 額度，以確保工作產能極大化。而早在 2025 年 11 月的一場 NVIDIA 內部全員大會中（談話內容後來遭洩露給 Business Insider），黃仁勳也曾直接對叫員工少用 AI 的主管說：「你瘋了嗎？(Are you insane?)」，當時的脈絡是安撫員工不要擔心被 AI 取代，並強調管理層應積極擁抱而非阻礙 AI 工具的使用。這種由上而下的施壓，在科技業內部引發了被稱為「Tokenmaxxing」(Token 刷好刷滿) 的次文化。亞馬遜 (Amazon) 曾有內部消息人士透露，為了達到管理階層制定的 AI 使用率指標，部分團隊成員會刻意在完全不需要 AI 的瑣碎任務中調用大型模型，以人工刷榜的方式維持數據表現。同樣地，Meta 與微軟內部也存在類似的無意義消耗現象，而這些公司恰好也是當前全球 AI 研發投資金額最大的企業。

以 AI 取代人力的風險

科技巨頭當前面臨的預算反噬，暴露出「以 AI 取代人力」這條降本增效路徑的潛在風險。當前企業將大量工作外包給 AI 代理程式以期降低人力成本，但如果執行單項任務所需的 Token 成長速度，超過了硬體演算法優化所帶來的降價速度，企業的營運利潤空間將被快速蠶食。這場算力焦慮的背後，預示著科技業可能需要從盲目追求使用率指標，轉向更嚴格的成本效益審查與算力權限劃分。

• 資料來源：AI cost crisis hits tech giants as employee 'tokenmaxxing' backfires, sparking corporate pullback at Microsoft, Meta, and Amazon — agentic AI eats up to 1000x more tokens than standard AI

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《Gran Turismo 7》全球系列賽 2026 新加坡站將於 10 月 3 日登場，官方同步開賣觀賽門票，可現場觀看 Nations Cup 與 Manufacturers Cup 賽事。

Sony Interactive Entertainment（SIE）與 Polyphony Digital 宣布，《Gran Turismo 7》官方國際電競賽事「Gran Turismo 全球系列賽 2026（Gran Turismo World Series 2026，GTWS 2026）」新加坡站將於 10 月 3 日舉行，官方也同步啟動觀賽門票販售。

結合新加坡 F1 大獎賽系列活動

此次新加坡站最大特色，在於這是 Gran Turismo 全球系列賽首度於東南亞舉辦線下賽事。根據 PlayStation Blog 公布資訊，活動也將與新加坡旅遊局合作，並列入 2026 年新加坡大獎賽賽季（Singapore Grand Prix Season）官方活動之一，檔期橫跨 10 月 2 日至 11 日，預計結合 F1 新加坡大獎賽週邊活動與城市觀光行程，進一步擴大賽車文化與電競觀賽結合。

Gran Turismo 全球系列賽是《Gran Turismo 7》目前最高層級的官方國際電競賽事，主要分為代表國家出賽的「Nations Cup」，以及由汽車品牌車廠陣營參戰的「Manufacturers Cup」兩大項目。參賽選手需先透過遊戲內線上資格賽累積積分與排名，才能取得世界系列賽線下賽事資格。

開放一般玩家現場觀賽

根據官方公布的 2026 年賽季規劃，今年 GTWS 共安排四場全球線下活動，依序為 5 月米蘭站、8 月東京站、10 月新加坡站，以及 12 月東京世界總決賽。其中東京第 2 回合賽事將於 Polyphony Digital 東京工作室舉行，官方已明確表示不對外販售觀眾門票，因此新加坡站也成為今年開放一般玩家現場觀賽的重要場次。

官方表示，新加坡站將舉行 Nations Cup 與 Manufacturers Cup 賽事。不過 Manufacturers Cup 採分區輪替制度，各分站將由不同地區代表隊員參賽；其中新加坡站將由美洲地區代表車手出賽，而歐洲／中東／非洲與亞洲／大洋洲代表則分別於其他分站登場。官方也預計同步提供全球網路直播，讓玩家能在線上觀看賽事內容。

賽事規模逐年擴大

Gran Turismo 官方電競賽事最早可追溯至 2018 年 FIA 認證錦標賽「FIA-Certified Gran Turismo Championships」時期，當時以《Gran Turismo Sport》作為競賽平台。後續隨《Gran Turismo 7》推出，官方於 2022 年將賽事品牌調整為現行的「Gran Turismo World Series」，並持續擴大線下巡迴與國際直播規模。

近年 Sony 與 Polyphony Digital 也持續將《Gran Turismo 7》作為長期營運作品推動，除了定期推出免費內容更新、追加新車與賽道外，也持續透過 GTWS 強化 PlayStation 在模擬賽車電競市場的布局。相較於偏娛樂取向的競速遊戲，《Gran Turismo》系列長期以擬真駕駛體驗與真實車廠合作作為核心，因此在模擬賽車社群中具有相當高的代表性。

《Gran Turismo》系列過去也曾透過 GT Academy（2008–2016）企劃，與 Nissan 等合作夥伴共同培育玩家進入真實賽車領域，部分參與者後續甚至成功晉升職業車手，成為遊戲電競與現實賽車文化連結的重要案例之一。

這次賽事也是在 Gran Turismo 全球系列賽於 12 月初進軍東京展開世界總決賽前，最後一次獲得分數的機會，因此競爭將會非常激烈。關於賽事完整詳情與如何購票的資訊，可至官方售票網站查詢。

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SANDISK 推出全新行動與內接 SSD 系列及 1TB USB-C 隨身碟，主打高效能與大容量。這些 SANDISK 儲存新品以卓越效能與大容量解決方案，滿足嚴苛儲存需求。

SANDISK 近期發表多款消費級儲存新品，涵蓋新一代行動固態硬碟、全新命名的「Optimus」內接 SSD 系列，以及標榜全球最小的 1TB USB-C 隨身碟。隨著 AI 生成內容、高解析度 12K 影音剪輯與大型遊戲對儲存頻寬與容量的需求日益嚴苛，SANDISK 此次的產品線更新，旨在透過最新介面標準，為專業創作者與玩家提供最高達 4,000MB/s 的傳輸速度與微型化的大容量解決方案。

▲ Sandisk 推出多款創新快閃儲存解決方案，產品涵蓋 Sandisk 新一代行動固態硬碟系列、全新品牌識別的經典內接式 SSD 系列，及全球最小的 1TB USB-C 隨身碟。圖中為 Sandisk 業務經理葉秀君。

高速行動固態硬碟升級，滿足高負載影音工作流

在行動固態硬碟方面，SANDISK 更新了旗下產品線， 包含 SANDISK 行動固態硬碟、SANDISK Extreme 行動固態硬碟與 SANDISK Extreme PRO 行動固態硬碟。對於需要處理龐大影音素材的專業影像工作者，新一代 SANDISK Extreme PRO 具備高達 4,000MB/s 的傳輸速度，能在一分鐘內完成 10 分鐘 12K 影片（BRAW 格式）的備份，顯著減少在片場或後製階段的等待時間。該款式預計於下個季度上市，提供 2TB 至 4TB 容量選擇，未來並計畫擴增至 8TB 版本。

針對主流創作者與攝影愛好者，SANDISK Extreme 版本則提供最高 2,000MB/s 的讀取速度，適合日常的高解析度照片傳輸與專案管理。該款式目前已上市，提供 1TB 至 4TB 容量，未來將補齊 500GB 選項。而針對一般學生與上班族，入門款的 SANDISK 行動固態硬碟也具備 1,000MB/s 的讀取表現，主打輕巧便攜，提供 1TB 與 2TB 規格。全系列皆針對不同的工作負載需求提供對應的保固期限。

內接 SSD 品牌重塑「Optimus」，明確劃分效能等級

▲ SANDISK Optimus 內接式儲存解決方案共涵蓋三款產品線：SANDISK Optimus、SANDISK Optimus GX 與 SANDISK Optimus GX PRO。

為了讓消費者在選購時能更直覺判斷效能定位，SANDISK 將其內接式 SSD 產品線正式更名為 SANDISK Optimus。此系列針對不同客群劃分為三個子系列：標準版 SANDISK Optimus 5100 NVMe SSD 兼具速度與價格考量；SANDISK Optimus GX 7100 NVMe SSD 專為追求遊戲載入速度的玩家設計；而最高階的 SANDISK Optimus GX PRO 8100 NVMe SSD 則結合了大容量與極致效能，主要鎖定開發者、重度玩家及專業運算需求。全新 SANDISK Optimus 內接 SSD 系列目前已經正式發售。

全球最小 1TB USB-C 隨身碟，兼顧容量與極致可攜性

除了 SSD 產品，SANDISK 亦推出 SANDISK Extreme Fit USB-C 隨身碟。這款產品的亮點在於其極微型的體積設計，插上筆電或平板後幾乎與機身切齊，適合長期連接而不影響設備收納。儘管體積小巧，其最大容量仍達到 1TB，並具備 400MB/s 的讀取速度。這為經常外出且需要擴充輕薄筆電儲存空間的使用者，提供了一個無須攜帶額外線材與外接硬碟的便利替代方案。

▲ 實測 SANDISK Extreme Fit USB-C 隨身碟的傳輸效能。

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Epson 全新連續供墨印表機登場！首創廢墨盒可自行更換，壽命提升 66%，解決廢墨盒送修痛點，讓您的連續供墨印表機更耐用、更省心。

Epson 推出三款全新連續供墨印表機，包括 L1310、L3310 與 L3316，鎖定 SOHO 族、小型店家與中小型辦公室。這三款新機不僅在機身寬幅與體積上縮減了 20%，將耐用度提升至 5 萬張，更導入「可自行更換廢墨盒」的自主維護設計，藉此降低因耗材飽和而必須送回維修站的時間成本，迎戰傳統低階雷射機種的持有成本。

廢墨盒耗材化與 5 萬張壽命：解決入門連供機的送修痛點

對於印表機使用量較大的微型創業者或店家而言，舊款連續供墨機種在列印量達到極限時，往往會面臨「廢墨收集盒 (維護箱) 滿了」就必須整機抱去原廠維修站處理的窘境，這會直接中斷店家的日常營運。Epson 這次推出的 L1310、L3310 與 L3316 系列解決了這個痛點，全面開放使用者可自行購買並更換廢墨盒耗材，有效省去非必要的送修時間。

此外，新機在耐用度規格上也有所突破，產品壽命提升至 5 萬張列印量，較前代機種提升了 66% (約 1.66 倍)。這種高耐用度的規格設計，讓原本常被視為消耗品的入門級機種具備了更長的生命週期。針對保固服務，原廠也提供了加購 1 組墨水上網登錄享兩年保固、加購 2 組墨水升級至三年保固的彈性機制，藉此強化店家的營運穩定度。

體積縮小 20% 與四色防呆：內縮墨水槽與硬體操作微調

除了內部的耐用度提升，硬體外觀與擺放空間的適應性亦是這次改款的重點。Epson 採用了平整的內縮式墨水槽設計，在外觀上提升了工業俐落感，也讓 L3310 與 L3316 成為同級最小體積，L1310 更擁有同級最小寬幅，較前代大幅縮小 20% 體積，機身高度約略等同一支一般智慧型手機，對於寸土寸金的櫃台或腳邊層架空間來說，彈性擺放的優勢更為明顯。

在補墨細節上，墨槽蓋設計直接對應 CMYK 四色，並搭載了大容量墨瓶防呆卡榫機制，不同的顏色墨瓶無法錯插，避免了使用者在手忙腳亂中加錯顏色的意外。而機身後方的進紙托盤則加寬並改為弧形托架，主要是為了固定紙張、減少因重力導致的捲曲現象，以利維持進紙的流暢與穩定。此外，掃描器開合角度也有所增加，擴大了日常使用與維護的操作空間。

單張成本 0.1 元：以低耗能與高印量迎戰低階雷射印表機

在長期營運持有成本的成本戰中，這三款機種的數據表現亦有其技術參考價值。其黑色單張列印成本約為 0.1 元，彩色單張則為 0.28 元。一組墨水可輸出 4,700 張黑白或 7,500 張彩色文件，對比傳統黑色單張列印成本高達 2 元以上的低階雷射機種，新機一瓶黑色墨水即相當於約四支雷射碳粉匣的印量。

在能源消耗方面，新機搭載的免加熱噴墨技術，相較於需要高溫定影的雷射機種，省電幅度高達 95%。雖然列印速度為黑白 11 ipm、彩色 6 ipm，但藉由耗材持有成本與用電效率的雙重優勢，這三款印表機確實為精打細算的商家提供了強大的後援。另外，針對新機上市，原廠也推出了至 6 月 30 日止加購墨水組上網登錄，最高送 500 元商品卡並周周抽萬元禮券的活動，為 SOHO 族群在設備採購上提供更多的彈性與誘因。

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京都過度觀光問題，竟因Google Maps推薦邏輯而惡化！教授揭露，Google Maps導致京都市公車擁擠，市民難以搭乘，使京都市公車在過度觀光下營運面臨嚴峻挑戰。

日本京都的過度觀光問題由來已久，但今年黃金週（GW）期間，一名龍谷大學教授在 X（前Twitter）發文，點出了一個過去鮮少被討論的結構性因素：Google Maps 的搜尋推薦邏輯，正在讓京都市公車的混雜狀況雪上加霜。

「除了我和司機，整車幾乎都是外國遊客」

龍谷大學文學院教授井上學（@kasobus）專研交通地理學與公共運輸，他在 X 發文描述了京都市巴士 109 號系統的狀況：從嵐山開往金閣寺這段路程，車廂內除他和幾名乘客以及司機之外，其餘幾乎全是外國遊客，形容「這裡還是京都嗎，根本像是在海外」。他也在貼文中補充，自己當天是為了研究目的特地搭乘，觀察 109 號巴士被納入Google Maps 搜尋結果之後的實際搭乘狀況。

遊客完全照著 Google Maps 行動

井上學指出，109 號巴士本是串聯嵐山與金閣寺的直達路線，班距約一小時一班，先前並未出現如此嚴重的擁擠。但自從 Google Maps 的路徑搜尋開始將這條路線列為推薦選項後，搭乘人數大幅增加，滿載狀況幾乎成為常態，他甚至連前一班都沒擠上，只能等下一班。

值得關注的還有遊客的行為模式。根據他的觀察，外國遊客幾乎完全依照 Google Maps 的指示行動，與市民的搭乘習慣有明顯差異。他舉例，前往京都車站時，市民通常會在終點站「京都駅前」下車；但 Google Maps 的路徑搜尋，有時會依系統判斷建議乘客提前一站、在「烏七条」下車。由於烏七条是一般停靠站，空間有限，大批遊客集中在此湧下時，停靠時間大幅拉長，造成後續班車連鎖誤點。京都駅前作為終點站，下車時間充裕，即使耗時也不會波及其他路線班次。

問題核心：京都市無法控制 Google Maps 搜尋結果

井上學直指問題癥結：目前京都市產業觀光局和交通局無法有效介入或影響 Google Maps 顯示的搜尋結果，使得「市民無法搭上自己城市的公車」的困境，有一部分必須歸因於此。他建議當局積極推動公車資訊整備，並設法引導搜尋結果導向更合理的乘車行為。

他同時提供了自己從嵐山到金閣寺的建議替代路線：從嵐山搭乘嵐電（京福電鐵）至北野白梅町，再轉搭市營巴士前往金閣寺。雖然中途需要換乘，但實際所需時間更短，且不會加劇市營公車的壓力。

京都觀光客人數屢創新高，對策效果有限

這起事件並非單一偶發現象。根據京都市觀光總合調查，2024 年市內觀光客數達約 5,606 萬人，外國人住宿客數約 821 萬人，突破疫情前水準，2026 年持續成長。京都市雖然自 2024 年 6 月起推出僅停靠熱門景點的「觀光特急バス」以疏導人流，但批評者認為效果有限，無法解決根本問題。此外，京都市目前正在研議對非市民乘客調漲公車票價至 350 至 400 日圓，市民則降至200日圓，預計最快 2027 年度實施。

來源：Lmaga.jp、まいどなニュース via Yahoo!ニュース

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SP 廣穎電通發表CreatePro創作者儲存生態系，專為專業創作者打造從拍攝、傳輸到NAS備份的完整工作流。此儲存生態系解決了創作者在跨裝置協作的痛點，全面提升效率與資料穩定性。

SP 廣穎電通（Silicon Power）宣布推出全新「CreatePro」創作者系列產品線。有別於過去專注於單一硬體規格的產品策略，這次 SP 廣穎電通改以創作工作流（Workflows）為核心，將新產品線劃分為拍攝、傳輸、編輯與備份四個主要階段。此舉反映出儲存設備品牌正逐漸從單純的「容量與速度」競賽，轉向解決專業影視團隊與創作者在跨裝置協作時所面臨的系統適配性與資料穩定性痛點，試圖在細分專業市場中建立更完整的生態系。

高負載拍攝：確保高位元率錄製的穩定性

在前期拍攝階段，穩定記錄高解析度影像素材是創作者的首要需求。CreatePro 系列針對高負載環境推出了對應的記憶卡方案，其中 CFexpress CR20B Pro 2.0 Type B 記憶卡具備 VPG400 認證，能保證在專業電影工業錄製標準下，維持最低 400MB/s 的持續寫入速度。這項規格能有效降低高位元率錄影時可能發生的掉幀或中斷風險，為高畫質素材提供可靠的儲存基礎。

針對採用 SD 介面的專業攝影器材，SP 廣穎電通也同步推出了具備 V90 錄影速度等級的 CR90D SDXC 記憶卡。這兩款高階記憶卡產品線，涵蓋了目前多數專業影像製作與新世代相機的儲存需求，確保在嚴苛的拍攝環境中依然能安全保留每一段畫面。

多裝置傳輸：加速跨平台資料整合效率

在多機拍攝與跨裝置的後製流程中，資料傳輸的效率往往成為影響整體創作節奏的瓶頸。為了加速素材整合，CreatePro 系列推出了專為傳輸工作流設計的 BS10 讀卡機。該產品支援 CFexpress Type B 與 SD 4.0 雙介面同步讀寫，特別適合需要管理大量檔案與多機位素材的影像團隊。

除了讀卡機，CR72X USB 3.2 Gen 2 外接固態硬碟則為行動創作提供了高度彈性。其採用了 Type-A 與 Type-C 雙介面設計，讓創作者無需額外準備轉接器，即可在智慧型手機、平板與桌上型工作站之間快速移動資料。這種設計大幅降低了裝置切換時的繁瑣流程，提升了跨平台工作場景的流暢度。

重度編輯與長期備份：從本機端到 NAS 的資料保護

進入後製與即時影像處理階段，儲存裝置的 I/O 效能將直接決定工作效率。CR75S 內接式 SSD 專為多軌剪輯與 3D 建模等高負載環境設計，提供高 IOPS 表現與高速讀寫能力。對於同時需要運行 3A 級遊戲與進行高畫質即時錄影的直播主而言，這類高效能 SSD 也能確保系統在多工處理時不會出現效能瓶頸。

當專案完成後，長期且穩定的資產歸檔同樣關鍵。針對備份需求，SP 廣穎電通推出了適用於 NAS 系統的解決方案。採用 SATA 介面的 CR55N NAS SSD 鎖定日常備份與封存應用，而最高階的 CR90N NAS SSD 則著重於處理大型專案檔案的高速存取。此外，CreatePro 全系列 NAS 產品已與 QNAP 展開相容性驗證，藉由與主流 NAS 品牌的生態系接軌，確保專業用戶在長期儲存環境中的資料安全性。

SP 廣穎電通預計將於 COMPUTEX 2026 (6 月 2 日至 6 月 5 日) 的台北南港展覽館 1 館攤位，正式對外展示完整的 CreatePro 創作者儲存生態系架構。

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傳奇RPG始祖巫術迎來命運轉折！Atari成功收購其前五部作品完整權利，為這款影響深遠的RPG始祖巫術在數位時代開啟新篇章。這項復古遊戲策略將如何重塑經典？

曾在 80 年代定義了電子角色扮演遊戲（CRPG）架構、並深刻影響《勇者鬥惡龍》與《最終幻想》誕生的傳奇 IP《巫術》（Wizardry），其命運在迎來了重大轉折。復古遊戲巨頭 Atari 正式宣佈，已從原開發商 Sir-Tech 創辦人家族手中，取得《巫術》系列前五部作品的完整且排他性權利及其底層知識產權（IP）。這項交易標誌著 Atari 執行長 Wade Rosen 在復古遊戲復興戰略上的又一次關鍵插旗，也讓這份「RPG 始祖」在數位時代獲得了更安穩的歸宿。

跨越四十年的版權拼圖

此次收購涵蓋了《巫術》系列最具指標性的前五部作品：從 1981 年的《巫術：瘋狂領主的試驗場》（Wizardry: Proving Grounds of the Mad Overlord）到 1988 年的《巫術 V：漩渦之心》（Wizardry V: Heart of the Maelstrom）。這五部作品長期以來被視為 CRPG 的技術基準，特別是在回合制戰鬥的邏輯上，奠定了現代 RPG 的半壁江山。

▲ Wizardry 5: Heart of the Maelstrom

有趣的是，這筆交易也引發了市場對於版權歸屬的再度關注。日本廠商 Drecom 隨即在官方 X（原 Twitter）上做出澄清，強調該公司依然握有「Wizardry」的全球商標權，以及《巫術》6、7、8 代的完整著作權。這意味著即便 Atari 持有了前五代的技術資產與著作權，未來若要使用「Wizardry」品牌進行新開發或全球發行，仍需與 Drecom 進行品牌授權合作，一如其子公司 Digital Eclipse 在 2024 年推出《巫術 1》重製版時所採取的商業模式。

影響日系 RPG 根基的關鍵源頭

若要理解這項收購的產業重量，必須追溯到 1980 年代。《巫術》與其競爭對手《創世紀》（Ultima）當年橫跨太平洋，是影響日系 RPG 誕生的關鍵來源。著名的《勇者鬥惡龍》之父堀井雄二曾坦言，他在設計初代《DQ》時，借鑑了《巫術》的第一人稱隨機戰鬥界面，並結合了來自《創世紀》的俯瞰式地圖視角。

這部傳奇作品由 Robert Woodhead 與已於 2024 年 8 月辭世的 Andrew C. Greenberg 共同創作。Woodhead 在收購聲明中感嘆道：「當我們在 80 年代創造《巫術》時，產業仍處於萌芽階段。這些遊戲是首批將桌上角色扮演體驗帶入 PC 的嘗試。」隨著 Atari 計劃將這些作品重新推向新一代平台，這份影響了數代開發者的「硬核靈魂」，將再次透過現代技術呈現給玩家。

Atari 的復古復興戰略

這項收購是 Atari 近年來「擴張策略」的縮影。在執行長 Wade Rosen 的帶領下，Atari 已接連收購了 Nightdive Studios、Digital Eclipse 以及 MobyGames 等資產。Atari 的戰略意圖清晰：透過垂直整合「IP 持有」與「頂尖重製技術」，將散落在歷史塵埃中的傳奇遊戲轉化為現代產品線。

對於玩家而言，這意味著 Digital Eclipse 未來或許有機會以類似第一代的規格，將《巫術 2》到《巫術 5》進行現代化重製——包含導入便利性功能與由 Winifred Phillips 創作的獲獎配樂。儘管 Atari 目前尚未公布具體的後續重製計劃，但掌握了底層著作權無疑為這些經典的重生掃平了法律障礙。

未來的「巫術」版圖

雖然版權拼圖目前仍分散在 Atari 與 Drecom 兩大集團手中，但這是一場關於「遊戲遺產保護」與「商業剩餘價值開發」的整合過程。當傳統 IP 被整合進具備成熟重製管線的集團中，老玩家得以重溫舊夢，而新玩家則能在不損及原味的前提下，理解那些曾改變世界的代碼。Atari 能否在不依賴情懷的前提下，讓這份 40 年前的硬核靈魂在次世代平台中重生，將是觀察其品牌轉型是否成功的關鍵指標。

資料來源：Time Extension

 

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獨立開發者Krauseler推出Muxcard，一款挑戰物理極限的信用卡電腦。它不僅長寬符合信用卡尺寸，連厚度也僅1mm，真正突破物理極限，重新定義信用卡電腦的可能。

如果你看過市面上宣稱「信用卡大小」的行動電源或藍牙追蹤器，你一定會發現它們雖然長寬符合規範，但「厚度」通常是信用卡的 3 到 5 倍。對於極客（Geek）來說，這種半吊子的「信用卡大小」顯然不合格。

獨立開發者 Krauseler 最近在 GitHub 展示了一款名為「Muxcard」的專案，真正挑戰了「物理極限等級」的信用卡電腦：長、寬、厚度全部對標真實信用卡，厚度僅約 1mm（標準信用卡為 0.76mm）。這不僅是一個展示品，而是一個內建 ESP32-C3 處理器、電子紙螢幕、NFC 讀寫模組與電池的完整可程式化系統。

突破 1mm 的物理博弈

要在 1mm 的垂直空間內塞進電腦，傳統的 PCB 組裝方式根本行不通。Krauseler 分享了他在開發過程中針對空間利用的極限設計：

1. MCU 選擇與厚度預算：目前的 V0.1 原型採用 ESP32-C3，其封裝標稱高度約 0.85mm，加上基板後幾乎頂到了 1mm 的上限。為了進一步優化空間並提供保護層，開發者正考慮切換到採用 WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封裝 的 nRF52832，其總高度估計僅約 0.4mm，能為緊繃的厚度預算爭取更多餘裕。
2. 電子紙螢幕的取捨：雖然設計目標是使用具備抗壓韌性的柔性電子紙（1.54 吋、200x200px），但目前的 V0.1 原型為了快速驗證邏輯，實際搭載的是硬式螢幕。柔性版本將是未來實現日常錢包耐用性的關鍵。
3. 零件隔離島設計：為了防止卡片彎折導致焊點疲勞脫落，開發者採取了一種直覺反常的邏輯：將大型 IC 放置在「島嶼狀」的獨立區域上，並在組件與外殼層之間預留微小空隙。這讓彎曲力道能繞過敏感區域，使零件有微量的位移空間而非直接承受機械應力。

光固化印表機變身「曝光機」

由於不滿意傳統打樣的等待時間，Krauseler 研發了一套驚人的 DIY 流程。他巧妙利用光固化（Resin）3D 印表機的 UV 曝光特性，配合 UVTools 軟體將電路圖轉化為高解析度曝光圖案，直接在感光柔性基板（Kapton 膠帶與銅箔）上進行圖案顯影。這種「土砲曝光」技術能達到極高的精細度。在沒有防焊漆的情況下，他甚至自製了一次性的感光鋼板，完成了一場如同微外科手術般精密的微型手工焊接。

它能做什麼？不只是電子名片

Muxcard 的潛力在於其完整的可程式化能力，開發者提出了多種應用構想：

• 數位錢包/票券：儲存 QR Code、門禁卡、登機證。
• 滲透測試工具：類似迷你版的 Flipper Zero，具備 NFC 讀寫能力，可進行簡單的協議測試。
• 離線密碼管理/2FA：儲存 2FA 密鑰或備份私鑰。但由於目前使用的 ESP32-C3 並不具備硬體安全元件（Secure Element），其安全性仍取決於韌體設計與物理隔離，並非企業級的冷錢包方案。

對「物理邊界」的極致追求

Muxcard 的意義，不只是當你從錢包中抽出一張看似普通的卡片時，它上方的電子紙螢幕竟突然刷新出下一個行程或即時資訊，更重要的是，它證明了即便身處獨立開發環境，只要對物理空間與尺寸限制有足夠的執著，依然有機會重新定義硬體的邊界。即便目前仍只是原型產品，它所帶來的衝擊，已足以撼動人們對當代電子產品「標準尺寸」的既有想像。

資料來源：

• GitHub README - krauseler/muxcard
• Hackaday - This Credit Card Computer Follows All Dimensions

 

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致態 TiPlus9100 PCIe 5.0 SSD 這款 PCIe 5.0 SSD 搭載 Xtacking 4.0 與單面 PCB 設計，解決發熱與厚度痛點，提供 12,000MB/s 極速體驗。

PCIe 5.0 SSD 自問世以來，雖然帶來了破萬 MB/s 的極速體驗，但隨之而來的發熱量與雙面顆粒導致的厚度問題，始終是筆電用戶與 ITX 小型主機玩家的硬傷。長江存儲（YMTC）旗下的消費級品牌「致態（ZHITAI）」於近日正式推出其首款 PCIe 5.0 旗艦型號 TiPlus9100，試圖透過新一代架構解決這些痛點。這款新產品不僅象徵著致態在技術上的跨代突破，更針對 AI 運算、高階遊戲載入與 8K 影音剪輯等專業需求進行優化。隨著 AI PC 的概念普及，高速儲存設備不再只是單純的硬體升級，而是決定本地 AI 模型運行效率的關鍵。

Xtacking 4.0 技術與單面 PCB 的平衡術

TiPlus9100 的核心技術亮點在於搭載了長江存儲最新的「晶棧 Xtacking 4.0」快閃記憶體技術。這項技術透過堆疊製程的精進，大幅提升了單顆閃存顆粒的儲存密度。最讓硬體玩家感興趣的是其「單面 PCB 一體化設計」。在 PCIe 5.0 旗艦級產品中，為了追求大容量與效能，過往常需採用雙面佈局，這往往導致 SSD 厚度加倍，無法安裝於部分超薄筆電或背面空間受限的實體主機板。TiPlus9100 即使在 4TB 的高容量版本下依然維持單面設計，確保了頂尖的平台相容性。

▲ 單面PCB設計，確保平台相容性

12,000MB/s 俱樂部：DRAM-less 的效能突破

在效能表現上，TiPlus9100 展現了不遜於傳統具備獨立快取（DRAM-Full）產品的實力。在四通道主控與無獨立快取（DRAM-less）的架構下，其順序讀取速度達到 12,000MB/s，順序寫入速度也來到 10,700MB/s。對於實際應用最有感的隨機讀寫速度，TiPlus9100 分別達到了 1,850K IOPS 與 1,900K IOPS。這對於海量碎片化數據的讀取，例如遊戲地圖的無縫載入（DirectStorage）或複雜影音素材的隨機調用，都有著顯著的效率提升。

智慧溫控演算法：對抗 PCIe 5.0 熱挑戰

面對 PCIe 5.0 普遍面臨的高功耗與高發熱挑戰，致態採取了「四通道主控+無快取」的節能組合，從硬體層面降低運行功耗。同時，系統內建智慧溫控演算法，能精確監測硬碟在不同負載下的溫度變化，避免因過熱引發的效能降頻。這種對溫控的執著，除了維持極速，也是為了數據的安全。對於需要長時間進行 AI 推論或高強度運算的用戶來說，穩定性往往比帳面數字更為重要。

致態台灣獨家代理星睿奇表示，因應 AI 資料中心與高效能運算需求的激增，全球記憶體供應鏈正面臨波動。TiPlus9100 提供 1TB、2TB 及 4TB 三種容量選擇，建議售價分別為 8,189 元、13,999 元（2TB）至 24,999 元（4TB）。目前產品已陸續於原價屋、欣亞數位、PChome 與 momo 購物網等通路上架。

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Meta為解決AI電力需求，推出科幻級太空太陽能計畫。將在軌道部署太陽能衛星，為AI資料中心提供穩定電力，並結合長效能源儲存。這項太空太陽能計畫，將徹底改變AI電力供應模式。

為了滿足人工智慧（AI）基礎建設暴增的電力需求，Meta 祭出了猶如科幻電影般的破天荒計畫。Meta 正式宣布將與能源新創公司 Overview Energy 簽署容量預留協議（Reservation Agreement），計畫在距離地球 22,000 英里（約 35,400 公里）的地球同步軌道部署大量太陽能收集衛星，並將在太空收集到的太陽能透過光束傳送回地球上的接收站，藉此穩定提供 AI 資料中心高達 1 Gigawatt（吉瓦）的運算電力。

同時，Meta 也與能源儲存公司 Noon Energy 達成預留協議，確保未來能有高達 100 GWh 的超長效能源儲存方案。這兩項財務條款未對外揭露的計畫，凸顯了科技巨頭為了解決 AI 發展瓶頸所面臨的嚴重「缺電」焦慮。

太空太陽能解決「看天吃飯」的間歇性瓶頸

目前微軟、Google 與 Meta 雖然皆大舉投資太陽能、風能與核能等綠電設施，但傳統綠能始終難以擺脫「間歇性」的致命缺陷。地表太陽能農場只有在白天能發電，風力發電則高度依賴氣候條件；然而，AI 伺服器卻是全天候 24 小時高效運轉的怪獸，即使採用大型儲能系統也難以彌補其龐大的基礎需求。

Meta 提出的「軌道到電網」（Orbit-to-grid）概念，直接將太陽能發電陣列搬到了「太陽永遠不會下山」的太空中。衛星將不受天氣或日夜交替的影響，持續收集太陽能，並將能量轉換為低強度的近紅外線，精準發射至地球表面的接收器。接收器再將光能轉換回電能，直接併入現有的電網系統。

這項計畫的優勢在於，現有那些「夜間無法發電」的傳統太陽能發電廠，未來可能可以直接作為接收站，讓這些設施能全天候發電。不過，由於近紅外線雷射無法穿透厚重雲層，Overview 計劃透過建立多個分散的接收站網絡來降低此天氣風險。

結合長效儲能，確保 AI 算力不中斷

除了發電問題外，Meta 也同步解決「儲電」的難題。目前的鋰電池雖然適合短期調度，但無法負擔長達數天的連續供電。透過與 Noon Energy 的合作，Meta 將導入可逆式固態氧化物燃料電池技術，以碳與氧作為儲能介質，能提供超過 100 小時的超長效電力支援。

這項儲能計畫預計在 2028 年啟動 25 MW / 2.5 GWh 的初步測試階段，確保未來即使電網面臨供電低谷，依然能維持龐大 AI 算力的穩定運轉。

2030 商業化挑戰與未來展望

雖然「太空太陽能」的構想已存在數十年，但至今從未實現過大規模商業化應用。Meta 預計於 2028 年進行首次低地球軌道（LEO）驗證測試，若一切順利，預估將在 2030 年於地球同步軌道（GEO）展開正式商業運轉。

隨著 AI 資料中心興建計畫已經在美國各地引發電力排擠與房地產延遲等爭議，科技巨頭已別無選擇。Meta 近期除了這項驚人的太空計畫外，也以實現總計 30 GW 的再生能源容量為目標，2025 年更名列全球最大企業清潔能源採購方，並投入地熱與核能開發。這場由 AI 引發的能源戰爭，已經正式從地球表面延燒至外太空，未來哪家企業能掌握最穩定、成本最低的能源，就將主宰下個世代的科技霸權。

參考資料：Tom's Hardware

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《俠盜獵車手 6》（GTA 6）預計定價 80 美元，引發遊戲產業熱議。這項 GTA 6 的新定價策略，能否重塑 3A 遊戲市場標準，成為史上最貴遊戲？

隨著《俠盜獵車手 6》（GTA 6）預定於 2026 年底問世的消息逐漸明朗，關於這款「史上最貴遊戲」的定價爭議再次被推向風口浪尖。美國銀行（Bank of America）分析師近日在 IICON 遊戲峰會後發表報告指出，《GTA 6》的定價應該、也將會設定在 80 美元（約台幣 2,600 元）。這項舉動被視為打破產業天花板的關鍵，其背後動機不單是反映開發成本的飆升，更是為了重塑整個 3A 遊戲市場的定價標準。

產業救世主或玩家收割機？

美國銀行證券分析師 Omar Dessouky 在報告中提到，整個遊戲產業目前正處於一個微妙的掙扎期。他在與業界人士交流後得出結論：如果內容規模與品質達到天花板的《GTA 6》僅定價在現行的 70 美元標準，那麼其他內容相對單薄的 70 美元大作將會因品質落差，顯得性價比極低，進而導致玩家失去買單動力。

「為了整個產業的利益，Take-Two 作為合作夥伴與發行龍頭，有責任提高整個行業的定價天花板。」Dessouky 表示，80 美元的價格點不僅是商業策略，更是對過去數十年遊戲基價漲幅落後於通膨速度的遲來修正。

成本與野心：首日銷量 1,000 萬套算「失敗」！

Take-Two CEO Strauss Zelnick 在接受彭博社採訪時，雖未正面證實最終售價，但他多次強調團隊的目標是提供「極致價值」。他認為消費者支付的價格應遠低於他們獲得的娛樂價值。這番言論暗示，若定價真的調升，背後必有與之對等的龐大遊戲內容作為支撐。

儘管 AI 技術可能帶來製作變革，但目前的開發成本依然居高不下。《GTA 6》 研發期長達近十年，跨全球數個工作室、動員數千名頂尖人才，這讓這款作品的商業容錯率極低。市場分析預計，該作在發售首日即可售出驚人的 2,500 萬份；對此，Zelnick 甚至直言，在如此巨大的開發預算壓力下，即便首日售出 1,000 萬份（對其他遊戲而言已經是天文數字了），對《GTA 6》來說也將會是一場「災難」。

資料來源：

Kotaku: "Analyst Says GTA 6 Should Be $80 So It Doesn't Make $70 Games Look Bad"

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