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Intel舉辦新一代Core Ultra新品發佈暨新品體驗會,展示Lunar Lake與Arrow Lake等處理器

2024年10月18日 09:00
Intel在2024年10月17日的新一代Core Ultra新品發佈暨新品體驗會展出行動版與桌上型Core Ultra處理器,並介紹多樣AI功能與效能表現。1aa54630a32a04262b3013a0a5f45da5

Intel在2024年10月17日的新一代Core Ultra新品發佈暨新品體驗會展出行動版與桌上型Core Ultra處理器,並介紹多樣AI功能與效能表現。

桌上型Core Ultra 200S下週發售

代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列行動版處理器已於9月24日正市上市,我們也製作了架構解析與效能實測專題報導,而代號為Arrow Lake的Core Ultra 200S系列桌上型處理器將於10月24日上市,效能實測也將於該日解禁。

延伸閱讀:
Computex 2024:Intel於Technology Tour Taiwan發表Lunar Lake處理器,帶來1.5倍GPU、3倍NPU效能
Intel Lunar Lake效能實測: Asus Zenbook S 14效能微漲,AI、續航力翻倍!
Intel發表「Arrow Lake」Core Ultra 200S系列桌上型處理器,提供頂級效能並大幅提升電力效率

Intel客戶端運算事業群副總裁暨客戶部總經理David Feng也於活動中展示Arrow Lake處理器,並介紹產品大幅節省電力的特色,以及分析效能表現,相關內容可以參考筆者先前撰寫的《Intel發表「Arrow Lake」Core Ultra 200S系列桌上型處理器》一文,這邊就不再重覆。

Lunar Lake處理器的Core Ultra 200V系列處理器最大特色,就是在處理器封裝中整合記憶體,能夠降低傳輸延遲、節省電力、節省空間。

Intel客戶端運算事業群副總裁暨客戶部總經理David Feng於新一代Core Ultra新品發佈暨新品體驗會展示Arrow Lake處理器。

Arrow Lake的Core Ultra 200S系列桌上型處理器採用LGA1851腳位,搭配全新800系列晶片組與主機板。

更多主機板搶先看

筆者以於先前MSI Ready for AI PC產品發表會專題介紹了MSI的Z890主機板,且預計於效能實測專題使用Asus主機板,故這次將重點放在GIGABYTE與ASRock。

GIGABYTE這次的重點當然還是ATX尺寸的旗艦級Z890 AORUS MASTER,但他們也推出E-ATX尺寸的Z890 AORUS MASTER AI TOP,前者針對狂熱玩家設計,而後者屬於AI TOP解決方案家族,提供2組可以同時支援PCIe Gen5x8通道的x16尺寸插槽,以利滿足多顯示卡的AI訓練與推論使用情境。

ASRock今年的產品規劃則將高階、旗艦主機板整合至Taichi品產品線之下,除了有標準的Z890 Taichi以及I/O背板僅提供Type-C端子的Z890 Taichi Aqua水冷主機板之外,這次也展出專注於極限超頻的Z890 Taichi OCF,它採用僅能安裝2組記憶體模組的2DIMM設計,並搭配獨家Memory OC Shield技術以降低電磁干擾雜訊,以追求最更高的超頻空間,並創下DDR5-10166的超頻記錄。此外其在主機板的處理器腳座下方位置開孔,方便液態氮玩家埋入溫度計以精準測量溫度。

活動現場也有多間廠商展出對應Arrow Lake處理器的Z890主機板。圖為搭載GIGABYTE Z890 AORUS MASTER的電腦。

Z890 AORUS MASTER提供1組直通處理器的PCIe Gen 5x16插槽,下方2組x16尺寸插槽則由晶片組提供Gen 4x4、Gen 3x1通道。

Z890 AORUS MASTER AI TOP上方2組x16尺寸插槽直通處理器,能夠以Gen 5x16模式或2組Gen 5x8模式運作,下方x16尺寸插槽由晶片組提供Gen 4x4通道。

ASRock Z890 Taichi OCF為針對極限超頻設計的主機板。

處理器腳座設有開孔,方便液態氮玩家埋入溫度計以精準測量溫度。

僅支援2組記憶體模組有利於降低訊號干擾,插槽右方有能進行超頻快捷控制、切換BIOS設定的實體按鍵。

主機板下方則有6組實體DIP Switch,能在BIOS設定自定快捷功能。

Z890 Taichi OCF創下DDR5-10166的超頻記錄。

隨著Core Ultra 200S系列桌上型處理器的效能測試將於10月24日解禁,屆時讀者將可更進入瞭解其表現,敬請關注我們的後續報導。

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NVIDIA開放Blackwell平台設計予硬體生態系夥伴,宣布Blackwell進入全面量產階段

2024年10月16日 09:00
NVIDIA宣布將Blackwell加速運算平台設計納入開放運算計畫,並擴大Spectrum-X支援標準的程度,協助硬體生態系夥伴開發產品並加速推動產業革命。Bfc6e911a228941cabf92959db5815d1

NVIDIA宣布將Blackwell加速運算平台設計納入開放運算計畫,並擴大Spectrum-X支援標準的程度,協助硬體生態系夥伴開發產品並加速推動產業革命。

加速「Blackwell加速運算平台」普及

開放運算計畫(Open Compute Project,以下簡稱OCP)組織的成原包含Arm、Google、IBM、Intel、Meta、Microsoft、NVIDIA等公司,目標為分享資料中心的產品設計以節省專案的採購、研究、開發所花費的成本與時間,甚至降低法律複雜性。

延伸閱讀:
GTC 24:Blackwell架構詳解(上),全新架構帶來5倍效能表現
GTC 24:Blackwell架構詳解(下),看懂B100、B200、GB200、GB200 NVL72成員的糾結瓜葛

先前NVIDIA已將HGX H100基板設計規格以及橫跨多個硬體世代的產品獻給OCP,協助硬體生態系夥伴提供更多產品選擇,並擴大AI應用範圍。

這次則NVIDIA在OCP 2024全球高峰會上與OCP社群分享GB200 NVL72的機架架構、運算與交換器托盤機構、液冷與熱環境規格等系統機電設計的關鍵組成,並同時風享NVLink纜線盒的設計,以支援更高的運算密度與網路頻寬。

此外NVIDIA也讓Spectrum-X乙太網路平台更貼近OCP社群所制定的規格,協助企業部署OCP認可的設備,發揮AI工廠的效能潛力,又能保留既有設備及保持軟體一致性。

開放運算計畫(OCP)是為分享資料中心的產品設計以節省專案的採購、研究、開發所花費的成本與時間而成立的組織。

NVIDIA宣布Blackwell進入全面量產階段(Full Production),將進一步提高出貨量。

NVIDIA也在針對媒體舉辦的說明會中,宣布Blackwell進入全面量產階段(Full Production),搭配透過OCP簡化資料中心的設計,有助於加速Blackwell平台普及。

OCP 2024全球高峰會將於10月15日至17日於美國聖荷西會議中心舉行,更多資訊可以參考官方網站

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AMD AFMF 2畫格生成效能禁藥再升級,疊加FSR 3猛上加猛效能實測!

2024年10月14日 09:00
AMD在AMD Software: Adrenalin Edition 24.9.1版驅動軟體更新加入AFMF 2畫格生成與Geometric Downscaling功能。2aba8df002f074b513cce241b7a86c9f

AMD在AMD Software: Adrenalin Edition 24.9.1版驅動軟體更新加入AFMF 2畫格生成與Geometric Downscaling功能,帶來更優異的升頻效能並強化影片播放畫質。

(本文使用之《太空戰士16》遊戲序號由AMD提供)

AFMF 2新增支援OpenGL、Vulkan

AFMF 2畫格生成(AMD Fluid Motion Frames 2)建立在先前AFMF的技術基礎上,能夠透過AI分析遊戲畫面並生成補充畫格,以對效能衝擊較小的方式「憑空」產生畫格,並強化快速動作的場景表現,提供更流暢的遊戲體驗。

延伸閱讀:
AMD FSR 3真的來了!首波支援《魔咒之地》及《亙古魔戰》,還有全遊戲都可用的AFMF
AMD效能禁藥FSR 3、AFMF實測,《電馭叛客2077》FSP效能飆升至5.32倍!

AFMF 2屬於驅動程式層級的功能,能夠在驅動程式控制選單中啟用,基本上能用於所有遊戲,不像FSR 3需要遊戲支援該功能才能在遊戲的選項中啟用。

AFMF 2使用條件包含電腦需搭載RDNA 3或RDNA 3.5架構的顯示卡或晶片(如Radeon RX 6000 / 7000系列顯示卡,與Ryzen 7000 / 8000 / 9000、Ryzen AI 300系列處理器之內建顯示晶片),而遊戲需使用DirectX 11、DirectX 12,或這次新增的OpenGL、Vulkan等繪圖API。若遊戲使用DirectX 8~10等較舊的API,可以透過DXVK之類的工具轉換為Vulkan,以啟用AFMF 2。

AFMF 2也支援與Radeon Chill合併使用,限制繪製畫面的FPS上限,並透過AI補幀方式生成其餘畫格。舉例來說每秒僅實際繪製30格,並以AI生成30格,如此一來就能夠降低顯示卡的負載,能夠節省電力消耗、延長電池續航力,並避免FPS超過螢幕更新頻率而產生撕裂。

此外新版驅動軟體也加入Geometric Downscaling功能,能夠改善在小於影片原始解析度的視窗播放所造成的視覺瑕疵,提升在網頁、小視窗播放器觀賞影片的體驗。

AFMF 2強化動態畫面的影像品質,並新增支援OpenGL、Vulkan等繪圖API。

AFMF 2需要RDNA 3之後的顯示架構,基本上Radeon RX 6000系列顯示卡與Ryzen 7000處理器之後都支援。

根據AMD提供的數據,AFMF 2最多能將遊戲FPS推上原本的2.5倍。

Geometric Downscaling功能能夠改善在小視窗播放影片的視覺瑕疵。

AFMF 2效能實測

在效能實測部份,筆者使用2024年9月17日推出PC版的《太空戰士16》(Final Fantasy XVI),搭配AMD Radeon RX 7800 XT公板卡進行測試。

測試過程套用最高畫質設定,分別開關AFMF 2與FSR 3功能,也同時開啟者2種功能,以Steam啟動器內建的擷圖功能擷取對照圖片,並以AverMedia GC553G2擷取盒以4K、60p解析度錄製展示影片,並在遊戲初始城鎮中以固定方式奔跑繞行,搭配AMD Software統計FPS表現。

測試平台:
處理器:AMD Ryzen 7 9700X
散熱器:MSI MEG Coreliquid S360
主機板:ASRock X670E Taichi(UEFI版號:3.06.AS01 – AMD AGESA ComboAmSPI 1.2.0.0)
記憶體:G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2(@DDR5-6000)
顯示卡:AMD Radeon RX 7800 XT
儲存裝置:Acer Predator GM7000 2TB
電源供應器:MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境:Windows 11專業版23H2(Build 22361.3880),AMD Software: Adrenalin Edition 24.9.1

測試的範例遊戲為《太空戰士16》(Final Fantasy XVI)。

遊戲內建FSR 3升頻與畫格生成功能,我們也測試透過AMD Software驅動程式開啟AFMF 2功能。

在遊戲中透過Alt + R快捷鍵叫出AMD Software選單,就能開啟AFMF 2功能。

開啟AFMF 2對靜態畫面的畫質影響不大,但是FSR 3卻因為會降低內部繪製解析度,讓磚牆、木板等物件的紋理變得比較模糊。

▲遊戲原始畫質參考影片。

▲單純開啟AFMF 2畫格生成的情況,會因原始FPS比較低,所以生成畫格比較不足,也導致畫面移動、轉動時比較模糊。

▲FSR 3升頻搭配畫格生成會降低遊戲繪製解析度,並透過AI進行畫面放大升頻,再透過AI生成畫格以提高FSP效能。

▲同時開啟AFMF 2與FSR 3則因升頻功能先提高FPS,然後再疊加2次畫格生成,讓FPS效能飆升,畫面也比僅使用AFMF 2清晰。

AFMF 2大約可以帶來72.44%效能增益,FSR 3搭配畫格生成的增益大約為204.52%。若同時開啟2個功能,等於疊加2次畫格生成,效能增益高達385.35%。

AFMF 2最大的優勢在於不需遊戲支援,就可以直接透過驅動程式「強制注射效能禁藥」,藉由畫格生成的方式提高FPS效能與視覺流暢度,為AMD顯示卡、處理器帶來更高附加價值。

需要注意的是,如果原始FPS低於30幀,可以透過降低畫質設定或啟用FSRRSR(Radeon Super Resolution)等升頻功能,再啟用AFMF 2功能以達到總共60幀以上的效能,維持較理想的視覺效果。

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AMD推出Ryzen AI PRO 300系列商用處理器,搭配Ryzen AI軟體框架加速企業轉型

2024年10月11日 13:00
AMD推出搭Ryzen AI PRO 300系列商用處理器,整合最高AI效能達55 TOPS的NPU,並可透過Ryzen AI軟體快速部署AI應用程式,提供更強大且豐富的AI功能。39be296b3073c923fee6b781d3f39ace

AMD推出搭Ryzen AI PRO 300系列商用處理器,整合最高AI效能達55 TOPS的NPU,並可透過Ryzen AI軟體快速部署AI應用程式,提供更強大且豐富的AI功能。

新款處理器加入PRO陣線

Ryzen AI PRO 300系列商用處理器與我們先前介紹的Ryzen AI 300系列行動版處理器接近,主要差異在加入商用管理與資安功能,更能符合企業的使用需求。

延伸閱讀:AMD Tech Day 2024(二):Ryzen AI 300系列行動版處理器架構解析,Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2完全體登場

Ryzen AI PRO 300系列商用處理器具有最多12組Zen 5架構中央處理器(CPU),以及16組運算單元(CUs)的RDNA 3.5架構繪圖處理器(GPU),還有針對高效率AI運算設計的XDNA 2 AI架構神經處理器(NPU),能夠帶來高於前代產品的運算、繪圖與AI效能。

Ryzen AI PRO 300系列商用處理器除了具有最新的AI功能,也同樣納入更多管理與資安功能,方便企業遠端控管員工的電腦。

Ryzen AI PRO 300系列採用Zen 5運算、RDNA 3.5繪圖、XDNA 2 AI等架構,能夠帶來更出色的效能表現。

首波Ryzen AI PRO 300系列具有3款型號,最高階的Ryzen AI 9 HX PRO 375搭載AI效能達55 TOPS的NPU。

與前代Ryzen PRO 8040系列相比,Ryzen AI PRO 300系列具有更多處理器核心與內建顯示運算單元,NPU的AI效能也從16 TOPS躍升至最高55 TOPS。

Ryzen AI PRO 300系列符合Microsoft Copilot+ PC系統需求之NPU需提供40 TOPS以上AI效能。

Copilot+ PC能使用智慧搜尋、視訊會議強化、AI圖像生成等生產力工具與功能。

Ryzen AI軟體能夠將預先訓練的模型進行量化並透過ONNX執行階段部署,簡化AI部署流程並提升執行效能

AMD PRO功能主要聚焦於管理與資安等企業相關應用需求。

PRO資安透過Zen 5架構與AMD 安全處理器2.0(Secure Processor)等元件搭配軟體方式實作。

AMD將與多間合作夥伴共同推出搭載Ryzen AI PRO 300系列商用處理器的筆記型電腦,預計在2025年間會推出總共超過100款設計。

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MSI推出多款Z890晶片組主機板,記憶體飆上DDR5-9600,還支援NPU超頻

2024年10月11日 09:00
MSI在Ready for AI PC產品發表會展示多款搭載Z890晶片組的主機板,支援最新Intel Core Ultra 200S系列桌上型處理器,並具有封閉的超頻功能。3e0a45739a3e15fb524201474300fd56

MSI在Ready for AI PC產品發表會展示多款搭載Z890晶片組的主機板,支援最新Intel Core Ultra 200S系列桌上型處理器,並具有封閉的超頻功能。 

Z890主機板搶先看

MSI在10月9日舉辦的Ready for AI PC產品發表會展示多款搭載Z890晶片組的主機板,並具有多項特色功能,以及全面改版、介面更直觀的的BIOS / UEFI設定介面,在記憶體效能方面,全系列4插槽的型號可以透過超頻達到DDR5-9200的傳輸速度,而2插槽的MEG Z890 UNIFY-X更是上看DDR5-9600,並且可能再往上挑戰更快的速度。

延伸閱讀:Intel發表「Arrow Lake」Core Ultra 200S系列桌上型處理器,提供頂級效能並大幅提升電力效率

此外MSI Z890系列主機板全面導入包含EZ PCIe Clip II顯卡快拆、M.2磁吸Shield Frozr II散熱片、EZ M.2 Clip II固態硬碟快拆等DIY友善設計,最高搭載Intel Killer 5GbE乙太網路,以及完整支援320MHz頻段寬度、傳輸速度達5.8 Gbps的Intel Killer Wi-Fi 7無線網路,並預留Thunderbolt 5擴充卡插槽,提供了良好的擴充性。

MSI也提供LGA 1851偏心扣具,讓散熱器往「上」偏移,以因應Arrow Lake S熱源較前代處理器偏上的狀況,與Noctua NH-D15 G2散熱器的偏心設計概念相近,根據MSI官方提供的數據,大約可以讓處理器運作溫度從攝氏93度下降至90度。

另一個值得注意的細節,是Intel將會在所有主機板的BIOS / UEFI選單提供「Intel Default Setting」電力設定範本,以避免發生如第13、14代Core i處理器「縮缸」的問題。而MSI也提供3種額外的設定範本,會在第一次進入選單時讓使用者選則想要套用的模式,並可隨時切換模式。

MSI MEG Z890 GODLIKE為新世代的旗艦主機板,採用EATX尺寸,主機板右側具有可以顯示系統狀態的第3代動態儀表板。

螢幕、主機板電源、USB擴充、SATA等腳針都位於主機板側面,可以增進理線的簡潔。

I/O背板具有更新BIOS、清除CMOS、開機等按鍵,並提供14組各式USB與1組Thunderbolt 4端子。

MEG Z890 GODLIKE的散熱片拆解,以及動態儀表板、M.2 Xpender-Z Slider Gen 5固態硬碟擴充卡等配件。

M.2 Xpender-Z Slider Gen 5提供2組固態硬碟抽取匣,使用者不需拆開電腦就能快速抽換固態硬碟。

MPG Z890 EDGE TI WIFI則是ITX尺寸的迷你主機板。

它透過擴充子板,以危建方式擴充2組SATA、2組前置USB 3.2 Gen 1、1組前置USB Type-C,以及1組PCIe Gen 4x4 M.2 2280插槽。

M.2 2280插槽為於擴充子板內側,加上主機板正面2組、背面1組M.2 2280插槽,讓MPG Z890 EDGE TI WIFI總共能安裝4組固態硬碟。

I/O背板一樣具有更新BIOS、清除CMOS、開機等按鍵,並提供9組各式USB與1組Thunderbolt 4端子。

MSI提供LGA 1851偏心扣具,讓散熱器往「上」偏移,以因應Arrow Lake S熱源較前代處理器偏上的狀況。

根據MSI官方提供的數據,大約可以讓處理器運作溫度從攝氏93度下降至90度。

Z890系列主機板提供「Intel Default Setting」以及3種MSI規劃的電力設定範本。(提示:可以注意PL1、PL2電力限制與CL電流限制參數)

有趣的是Z890系列主機板也能針對NPU超頻,帶來4~5%的AI效能提升。

Intel Core Ultra 200S系列處理器預計於2024年10月24日正式發售,對應的主機板也會一併上市,屆時玩家就能一起採購這些最新裝備。

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Intel發表「Arrow Lake」Core Ultra 200S系列桌上型處理器,提供頂級效能並大幅提升電力效率

2024年10月10日 23:00
Intel發表代號為Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌上型處理器,搭載新一代P-core與E-core核心並採用小晶片設計,並同時推出與之搭配的800系列晶片組。A8b0970a2c02539fe953da7daf9ac2e8

Intel發表代號為Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌上型處理器,搭載新一代P-core與E-core核心並採用小晶片設計,並同時推出與之搭配的800系列晶片組。

以Meteor Lake為基礎展開進化

Arrow Lake S處理器的定位為「2024年款」的Intel桌上型處理器,它一改過去Core i的品牌名稱,採用與這2年行動版處理器相同的Core Ultra,並直接進入200系列的世代。不過比較有趣的是,從處理器整體的設計架構來看,它與代號為Meteor Lake的Core Ultra 1系列較為接近,反而與針對輕薄筆記型電腦與超省電使用情境設計、代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列相差較遠。

延伸閱讀:
Intel正式推出Meteor Lake行動版處理器,內顯效能翻倍、內建NPU AI加速器
Computex 2024:Intel於Technology Tour Taiwan發表Lunar Lake處理器,帶來1.5倍GPU、3倍NPU效能
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Arrow Lake S採用LGA 1851腳位,能夠相容LGA 1700腳位的散熱器,與採用與Meteor Lake相同的4組小晶片(Chiplet)設計。運算模塊(Tile)採用TSMC(台積電)N3B節點製程,繪圖模塊採用TSMC N5P節點製程,SoC、I/O等模塊採用TSMC N6節點製程,並透過Intel 1227.1(22nm節點製程)基底模塊(Base Tile)搭配 Foveros 3D封裝為單一晶片。

在運算模塊(即中央處理器、CPU)部分,Arrow Lake S依型號不同最多具有8組代號為Lion Cove的P-core(效能核心),以及16組代號為Skymont的E-core(效率核心),2種核心的架構與Lunar Lake相同,也都不支援HT超執行緒功能(即SMT)。前者能夠提升頂尖的單執行緒效能,與最佳化的電力與面積效率,而後者則針對提升整體多工效能設計,並導入雙倍向量與AI吞吐量以提高VNNI指令集的容量,以強化AI運算表現。

更多Lion Cove與Skymont架構的解析請參考先前的專題報導

在快取記憶體部分,Arrow Lake S的每組P-core具有3MB L2快取記憶體,4組E-core構成的叢集共享4MB L2快取記憶體,而整顆處理器最多共享36MB L3快取記憶體。

至於內建顯示晶片(即繪圖處理器、GPU)、神經處理器(NPU)、顯示引擎、媒體引擎等部分,則都沿襲Meteor Lake的設計,搭載最多4組Xe核心的初代Xe架構GPU,以及2組神經運算引擎的第3代NPU。在AI運算效能部分,CPU、GPU、NPU等3種運算單元分別能提供8、13、15 TOPS的運算效能,平台總合為36 TOPS。

雖然這個規格未達Microsoft Copilot+ PC需求的「NPU效能達40 TOPS以上」,根據Intel客戶端AI與技術行銷副總裁暨總經理Robert Hallock表示,考量到使用這些高階處理器的使用者大多會搭配獨立顯示卡,所以還是能透過獨立顯示卡執行AI應用程式,也能在以顯示卡執行遊戲時,將直播強化等AI運算負載轉移至處理器,以降低對遊戲效能的影響。

Intel首波將推出5款Arrow Lake S處理器型號,全部都搭載AI運算效能為13 TOPS的NPU,Core Ultra 9 285K為8P+16E配置,最高Turbo時脈為5.7 GHz,略低於前代旗艦級Core i9-14900K / 14900KS的6 / 6.2 GHz。

Core Ultra 7 265K為8P+12E配置,Core Ultra 5 245K為6P+8E配置,最高Turbo時脈分別為5.5 / 5.2 GHz,並提供無內建顯示功能的「F版」型號。

Intel的桌上型處理器品牌名稱隨著Arrow Lake S的登場改為Core Ultra,2008年出現的Core i系列至此告一段落。

Arrow Lake S採用LGA 1851腳位,搭配區全新800系列晶片組與主機板,但能相容先前LGA 1700腳位的散熱器。

Arrow Lake的設計目標包含降低處理器封裝40%功耗、提高15%多工效能等。

Arrow Lake S採用與Meteor Lake相同的運算、繪圖、SoC、I/O模塊等4組小晶片設計,並由TSMC代工生產、Intel封裝。

Arrow Lake S採用Lion Cove架構P-core與Skymont架構E-core,對應前代產品的效能增益分別高達9%、32%。

Arrow Lake S的每組P-core具有3MB L2快取記憶體,4組E-core構成的叢集共享4MB L2快取記憶體,而整顆處理器最多共享36MB L3快取記憶體。

內建顯示晶片沿用第1代Xe架構,並且最高只有4組Xe核心,足以勝任發揮點亮螢幕的任務。

NPU則使用第3代NPU架構並具有2組神經運算引擎,能提供13 TOPS的AI效能,整顆處理器提供的平台AI效能則達36 TOPS。

首波推出的產品為4款高階的K與KF版型號,價格由美金294元起。

5款處理器的詳細規格。基楚TDP皆為125 W,最高Turbo TDP則分別為159 W與250 W。

(下頁還有效能數據與晶片組介紹)

 

效能:成長,電力效率:大幅成長!

Intel表示Arrow Lake S的Lion Cove架構P-core是當今效能最先進的處理器核心,具有最強悍的單執行緒效能,雖然它捨棄了HT超執行緒功能,損失了些許多工效能,但是取捨之下換得的優勢為提高5%電力效率,並在同效能的前提下縮小15%晶片尺寸。

至於不足的多工效能,則靠Skymont架構E-core彌補,它大幅改動分枝預測、解碼器、亂序執行引擎等架構,效能甚至能夠領先代號為Raptor Lake的第14代Core i處理器的Raptor Cove架構P-Core達2%,等於讓「大小核」配置中的小核能夠超越前代大核效能。

根據Intel官方提供的數據,Arrow Lake S的單執行緒效能較前代產品提升最多達6%,多執行緒效能達14%,成長相當顯著。

在電力效率部分,在多種不同使用情境可以較前代產品節省42~58%電力消耗,或是在執行遊戲時,在輸出相同FPS效能的情況下降低最多達80 W的全機功耗,因此也能在降低遊戲時的處理器溫度最多達攝氏17度。

根據Intel提供的數據,Core Ultra 9 285K在執行緒較少的工作負載下,封裝功耗最多能較Core i9-14900K低58%。

Core Ultra 9 285K在多項單執行緒效能測試中,對上Core i9-14900K獲得全面領先,對上AMD Ryzen 9 9950X則只在Geekbenck 6.3落後。

Core Ultra 9 285K在多執行緒效能測試部分,則能全面領先Core i9-14900K與Ryzen 9 9950X。

Core Ultra 9 285K的電力曲線在全程都領先2者,代表在相同效能表現下更省電,以及在相同功耗下能夠輸出更多效能。

與前代產品相比,Arrow Lake S能夠提供最高達19%多執行緒效能增益,最高節省58%封裝功耗,或是在相同效能表現下節省約一半電力。

在遊戲效能部分,Core Ultra 9 285K與Core i9-14900K相比,僅在圖中左方少數項目落後。而在提供相近遊戲FPS效能的前提下,最多能節省165 W全機功耗。(差距在正負3%以內視為平手)

以《刺客教條:幻象》為例,在搭配NVIDIA GeForce RTX 4090顯示卡的情況下,Core Ultra 9 285K與Core i9-14900K的PL1、PL2功率限制分別設定在250 W、253 W。在平均FPS效能接近的情況下,Core Ultra 9 285K的全機功耗下降約80 W。

Core Ultra 9 285K在多款遊戲的測試數據可以節省全機功耗34 ~ 165 W不等。

而處理器溫度則可下降攝氏10 ~ 17度。

Core Ultra 9 285K在遊戲效能部分也能與競爭對手Ryzen 9 9950X拼得不相上下。

Core Ultra 9 285K在部分遊戲效能表現甚至能夠領先Ryzen 9 9950X3D,而內容產製應用則領先更多。

在7款受測遊戲搭配不同的PL1功率限制設定,可以維持相同的效能表現。

在多項內容產製效能測試中,Core Ultra 9 285K能夠與Ryzen 9 9950X拉出較大差距。

至於AI效能部分,Core Ultra 9 285K的CPU、GPU在Geekbench AI測試都大幅領先Core i9-14900K,新加入的NPU則可改善AI運算的電力效率。

Core Ultra 9 285K在Procyon AI測試的表現也相當出色。

連接性、超頻功能也改進

Arrow Lake S提供20條PCEe Gen 5與4條PCEe Gen 4直通處理器的匯流排,提供充足的顯示卡、固態硬碟連接能力,原生支援196GB DDR5-6400雙通道記憶體(支援記憶體超頻,Intel官方建議甜蜜點為DDR5-8000),能夠支援UDIMM、CU DIMM、SODIMM、CSODIMM等模組類型與ECC校正功能,此外處理器也整合2組Thunderbolt 4端子(需視主機板實際設計),以及GeE乙太網路與Wi-Fi 6E、藍牙5.3等無線通訊功能。

在搭配的800系列晶片組部分,提供最多24條PCEe Gen 4通道、4組eSPI(Enhanced Serial Peripheral Interface )、10組USB 3(5組USB 3.2 Gen2x2或10組USB 3.2 Gen 1或Gen 2)、14組USB 2.0、8組SATA 3.0,也可透過外掛晶片的方式,支援最多組Thunderbolt 5端子、2.5及GeE乙太網路、Wi-Fi 7、藍牙5.4等功能。

在超頻功能部分,Arrow Lake S提供更精細的自動超頻時脈控制功能,能以16.6 MHz為步進微調時脈,並在Extreme Tuning Utility工具軟體中提供一鍵超頻功能。

Arrow Lake S原生支援DDR5-6400雙通道記憶體,最高容量可達196GB。

處理器也整合Thunderbolt 4、GeE乙太網路、Wi-Fi 6E、藍牙5.3等功能,並可透過外掛晶片擴充。

800系列晶片提供多達24條PCIe Gen 4通道,以及最多達24組USB功能。

Arrow Lake S的超頻功能也經大幅翻修,最大的改進在以16.6 MHz為步進微調時脈,且支援每個P-core核心與每個E-core叢集V/F曲線(電壓/時脈)調整。

One More Thing!不同於Lunar Lake針對輕薄筆電設計,Intel也預計於2025年第1季推出針對電競筆電、創作者筆電設計的Arrow Lake H、Arrow Lake HX系列行動版處理器。

Intel Core Ultra 200S系列處理器預計於2024年10月24日正式發售,至於針對電競筆電、創作者筆電設計的Arrow Lake H、Arrow Lake HX系列行動版處理器則預計於於2025年第1季推出。如果沒有意外的話,應該會在2025年1月的CES消費性電腦展公開更多資訊,請讀者跟我們一起追蹤最新資訊。

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AMD Ryzen AI 9 HX 370效能實測:Asus TUF Gaming A16內顯、AI效能大躍進,還有獨顯火力支援

2024年10月7日 09:00
AMD推出搭載史上最強內建顯示晶片的Ryzen AI 300系列行動處理器,並整合XDNA 2架構NPU,提供更強悍的AI運算體驗,讓我們一起來看看它的效能表現。7a06665ad0df62c205264e3ce983c6e0

AMD推出搭載史上最強內建顯示晶片的Ryzen AI 300系列行動處理器,並整合XDNA 2架構NPU,提供更強悍的AI運算體驗,讓我們一起來看看它的效能表現。

多工、繪圖、AI我全都要

AMD在Ryzen AI 300系列行動處理器的開發理念上,與我們先前測試的Intel Lunar Lake系列行動處理器有些許不同,2者同樣強調繪圖處理器(GPU,即處理器之內建顯示晶片)與神經處理器(NPU)的效能,希望透過強化繪圖、遊戲、AI運算的效能表現,來改善使用者體驗。

不過Lunar Lake更加著眼「激進省電」,具有捨棄HT多執行緒(即SMT)功能、縮減核心數量、將記憶體整合至處理器封裝等設計,而Ryzen AI 300則採偏向「溫和省電」的作法,主要透過製程精進、電源管理等方式降低耗電量,雖然也採用Zen 5、Zen 5c等「大小核」混搭組態,但2種核心都支援SMT,並且提供更多的核心、執行緒數,兼顧多工效能與電池續航力。

延伸閱讀:
AMD Tech Day 2024(一):Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2架構齊發,Ryzen 9000系列桌上型處理器架構解析 ,加映Ryzen 9 9950X超頻破世界記錄
AMD Tech Day 2024(二):Ryzen AI 300系列行動版處理器架構解析,Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2完全體登場
AMD Tech Day 2024(三):XDNA 2 AI運算架構解析,Block FP16資料類型運算效率倍增

Ryzen AI 300系列行動處理器目前已發表3款型號,這次測試的是Ryzen AI 9 HX 370,具有4組Zen 5與8組Zen 5c處理器核心,總共為12核24緒配置,2種核心的最高Turbo時脈分別為5.1 GHz、3.3 GHz,cTDP(可配置熱設計功耗)最高可達54W。

內建顯示晶片為RDNA 3.5架構的Radeon 890M,具有16組運算單元(CUs),最高時脈可達2900 MHz,與前代相比Ryzen 8040系列行動處理器相比,後者搭載RDNA 3架構的Radeon 780M,僅具有12組運算單元,最高時脈也僅有2800 MHz,規格提升相當明顯。

至於AI運算部分,Ryzen AI 9 HX 370搭載AI運算效能達50 TOPS的XDNA 2架構NPU,並提供80 TOPS的平台AI運算效能。

Ryzen AI 300處理器採用SoC設計,將CPU、GPU、NPU整合在同一晶片內,而不像Ryzen 9000系列桌上型處理器採用Chiplet(小晶片)設計。

Ryzen AI 300系列行動版處理器同時導入Zen 5運算、RDNA 3.5繪圖、XDNA 2 AI等架構,可以說集精銳技術於一身的完全體。可以看到圖中處理器右側部分的Zen 5處理器方框,下半部4個方塊為Zen5核心,上半部8個方塊則為Zen5c核心。

目前Ryzen AI 300系列行動處理器具有3款型號,這次測試的是高階的Ryzen AI 9 HX 370。而Ryzen AI 9 HX 375則是NPU的AI運算效能額外增加5 TOPS。

電競筆電也要Copilot+

筆者這次原本規劃借測輕薄型、不具獨立顯示晶片的筆記型電腦,以在接近的尺寸、散熱條件下,與Lunar Lake處理器對照,但是因為樣品數量與提供時程的關係,最後選擇屬於電競筆Asus TUF Gaming A16(型號:FA608)。

其機身尺寸為35.4 x 26.9 x 1.79 ~ 2.57 CM,重量2.2 KG,搭載解析度為2560 x 1600、更新頻率為165 Hz的16吋IPS面板顯示器,電池容量為90 WHr。

TUF Gaming A16採用第2代Arc Flow Fans風扇與全尺寸散熱器方案,提供170 W解熱能力,搭載Ryzen AI 9 HX 370處理器以及NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop顯示晶片(搭配8GB GDDR6記憶體),後者的TDP為115 W加上25 W動態提升(共140W),並支援顯示卡直通螢幕,以及NVIDIA G-SYNC可調式更新頻率、Advanced Optimus切換技術,能夠提供無撕裂的流暢畫面,並在內建、獨立顯示晶片間無縫切換低功耗與高效能模式。

在Copilot+對應功能部分,Ryzen AI 9 HX 370處理器內建的NPU提供50 TOPS的AI運算效能,並具有實體Copilot按鍵。此外GeForce RTX 4060 Laptop顯示晶片則具有233 TOPS的AI運算效能,除了能執行NVIDIA提供的ChatRTX AI聊天機器人,也能加速Stable Diffusion AI圖像生成執行速度。

TUF Gaming A16搭載16吋、解析度為2560 x 1600的16吋IPS面板顯示器,鍵盤上方具有4個快捷鍵,右下角則有實體Copilot按鍵。

上蓋(A件)採用金屬材質,外觀相當低調。

比較怪異的是,電源、硬碟讀取指示燈的位置在螢幕後方,造成使用者看不到這些燈號。

機身左側具有電源、RJ-45乙太網路、HDMI 2.1、USB4 Type-C(支援DisplayPort 2.1)、USB3.2 Type-C(支援DisplayPort 1.4、Gsync、Power Delivery 3.0 20V/5A電力輸入)、USB3.2 Gen2、3.5 mm耳機麥克風複合端子各1組。

機身右側具有1組USB3.2 Gen2端子。

鍵盤提供單區RGB背光功能,WASD鍵帽採用透明設計。

螢幕頂部具有Webcam攝影機、紅外線攝影機(支援面部解鎖功能)、矩陣式麥克風,但攝影機不具有防窺蓋。

(下頁還有測試平台條件與AI效能、電池續航力分析)

 

TUF Gaming A16測試平台規格

這次的測試平台使用型號為FA608的Asus TUF Gaming A16筆記型電腦,過程除了續航力測試之外皆有插電,而所有成績除了續航力之外僅執行1輪之外,其餘項目都是進行2輪測試,在確定沒有極端值後取平均。

在遊戲測試部分,考量內建顯示晶片效能較差的關係,因此主要以1080p以及筆記型電腦顯示器之原生解析度搭配「最低」畫質設定,若遊戲有設定範本則套用最低範本,若無則將所有畫質相關項目調至最低,關閉VRS或動態解析度等設定,並僅進行開、關光線追蹤功能(同樣為最低光線追蹤)的調整。至於獨立顯示晶片部分,除了跟隨上述條件之外,還會補充2種解析度的「最高」畫質設定測試。

這次的對照組為搭載代號為搭載AMD Ryzen 7 7840U處理器的Acer Swift Edge 16(SFE16 -43-R7AC)以及搭載Intel Core Ultra 7 258V處理器的Asus Zenbook S 14(UX5406),數據取自《Intel Lunar Lake效能實測》專題。

測試平台:
處理器:AMD Ryzen AI 9 HX 370
主機板:FA608WV(UEFI版號:FA608WV.302 – AMD AGESA StrixPI-FB8 0.0.9.0d)
記憶體:DDR5X-7500 32GB(on Board,雙通道)
顯示卡:AMD Radeon 890M(內建顯示晶片),NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop(獨立顯示晶片)
儲存裝置:Micron MTFDKBA1T0QFM-1BD1AABGB 1024.2 GB
軟體環境:Windows 11專業版24H2(Build 26100.1742),獨立顯示晶片驅動版號:556.23,內建顯示晶片驅動版號:Adrenalin 24.10.18.11

本次測試的主角AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器與主機板之CPU-Z資訊。

記憶體部份為on Board設計之雙通道DDR5X-7500 32GB。

顯示晶片為內建Radeon 890M的與獨立的GeForce RTX 4060 Laptop。

透過CrystalDiskInfo查看儲存裝置資訊,固態硬碟為Micron的2400 NVMe SSD系列,採用176層QLC類型顆粒,容量為1TB,支援HMB(Host Memory Buffer)技術。

在測試過成中透過Armoury Crate控制軟體的混合、節能顯卡模式切換使用獨立、內建顯示晶片。

續航力與AI效能測試

在續航力測試部分,筆者使用PCMark 10進行續航力測試,過程將螢幕亮度調至最高,並且保持開啟Wi-Fi無線網路,關閉鍵盤背光,音量調至靜音,並透過Armoury Crate控制軟體的混合、節能顯卡模式切換使用獨立、內建顯示晶片。

需要注意的是,Asus TUF Gaming A16的電池容量高達90 WHr,比Swift Edge 16與Asus Zenbook S 14的54 Wh、72 WHr大上許多,且螢幕尺寸也有所不同,都將成為影響續航力表現的因素。

而AI效能測試,則使用UL Procyon AI電腦視覺與圖像生成基準測試,前者會使用CPU、GPU、NPU等3種運算單元,搭配FP16資料類型與最佳API進行,後者則是以GPU搭配最佳API進行。然而目前電腦視覺不支援AMD NPU,Stable Diffusion 1.5 INT8資料類型圖像生成則不支援AMD GPU,故無法進行這些項目的測試。

為求精簡,筆者將在下列圖表與解說中使用處理器縮寫。

圖表縮寫與處理器重點規格:
Zenbook 14 OLED(155H):Core Ultra 7 155H,6 P-core + 8 E-core +2 LP E-core,總共16核22緒,最高Turbo分別時脈為4.8 GHz、3.8 GHz、2.5 GHz
Zenbook S 14(258V):Core Ultra 7 258V,4 P-core + 4 E-core、8執行緒,最高Turbo時脈分別為4.8 GHz、3.7 GHz
Swift Edge 16(7840U):Ryzen 7 7840U,8核16緒,最高Turbo時脈5.1 GHz
TUF A16(內顯):Ryzen AI 9 HX 370,12核24緒,最高Turbo時脈5.1 GHz
TUF A16(獨顯):圖上,使用GeForce RTX 4060 Laptop獨立顯示晶片

PCMark 10 Modern Office測試項目模擬一般日常辦公室使用情境,TUF A16在螢幕亮度最高、使用內建顯示晶片的情況下續航力為10小時32分鐘。

若改用獨立顯示晶片,Modern Office測試項目續航力表現則為10小時。

PCMark 10 Gaming測試項目模擬遊戲情境,TUF A16使用內建顯示晶片的續航力為1小時51分鐘。

使用獨立顯示晶片反而讓Gaming測試項目的成績延長至2小時31分鐘。

比較近期測試的4款筆記型電腦,可以看到大容量電池讓TUF A16的續航力有不錯的表現。但若直接將同樣搭載16吋顯示器的Swift Edge 16之續航力依電池容量比例換算為與TUF A16相同(除54再乘90),則大約有10小時52分鐘、2小時25分鐘的估算時間,表現與TUF A16接近。

Procyon AI電腦視覺測試目前尚不支援AMD的NPU,而AMD在CPU與GPU的表現也相對落後。表中TUF A16獨顯項目為使用GeForce RTX 4060 Laptop獨立顯示晶片,所以成績大幅領先在預期之中。

至於Procyon AI圖像生成部分,AMD的GPU不支援INT8資料類型故無法進行測試,而Swift Edge 16則因記憶體容量不足而無法完成SDXL FP16測試。TFU A16內顯SDXL FP16成績異常高,但反複進行測試並比對圖像生成所耗費的時間則相對正常,應為測試軟體之Bug,不建議參考其分數。

若參考Procyon AI圖像生成每張圖片所花費的時間,可以看到搭載Ryzen AI 9 HX 370的TUF A16表現相當不錯,能夠領先Intel最新的Core Ultra 7 258V。

(下頁還有處理器與遊戲效能測試)

 

Ryzen AI 300運算效能分析

在接下來的段落中,我們要來看看Ryzen AI 9 HX 370的處理器運算效能表現,需要注意的是,它具有4組Zen 5與8組Zen 5c處理器核心,總共為12核24緒配置,而主要對手Core Ultra 7 258V僅有4組P-core與4組E-core,總共為8核8緒配置,有段不小的落差。

另一方面,由於TUF A16的定位為電競筆電,散熱能力高於身為輕薄機種定位的Zenbook S 14,因此能夠更加完整發揮處理器的效能,而不會因頂到保護溫度而降低運作速度,在長時間持續高負載與多工運算更具優勢。

雖然從筆記型電腦全機的角度來看,仍然能夠公正反映各產品的效能,但若單看處理器與內建顯示晶片的效能,確實也讓Core Ultra 7 258V稍微吃虧。

先不論TUF A16獨立顯示晶片在Gaming(遊戲)項目帶來的巨大優勢,AI 370的內建顯示晶片也能取得領先258V,讓它在綜合效能測試項目PCMark10 Extendend取得較佳成績。

在同為綜合效能測試的CrossMark中,AI 300的成積分佈比較怪異,雖然使用獨立顯示能夠拿下冠軍,但在反應力(Responsiveness)的表項目表現反而比較差。

在Cinebench R20處理器渲染測試中,AI 370在單核心效能領先258V約11.98%,至於多核心則大幅領先158.76%。

Cinebench R23處理器渲染測試呈現相近的趨勢,AI 370在單、多核心分別領先258V約9.55%、163.62%。

到了Cinebench 2024處理器渲染測試,雖然AI 370在單核心效能微幅落後4.92%,但到了多核心部分依然以核心數的優勢取得168.95%領先。

3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現。可以看到AI 370在8與16執行緒項目之間仍有顯著提升,可見12核心的優勢。

將上述測試成績轉換為多核心增益的倍數,可以看到AI 370在1~4執行緒的成長較為線性,應該將負載放置於4組Zen 5核心。而8~Max執行緒部分則來自於8組Zen 5c核心的助拳,成長幅度稍微放緩。

遊戲效能分析

接下來我們繼續分析Ryzen AI 9 HX 370的遊戲效能表現,看看RDNA 3.5架構以及增加至16組運算單元的Radeon 890M內建顯示晶片表現如何。

在《電馭叛客2077》中,筆者還會分別開啟各處理器廠商自行開發的升頻功能,Intel部分為XeSS 1.3,AMD為FSR 3加上畫格生成功能,NVIDIA則為DLSS 3加上畫格生成功能,3者的升頻模式都設定為「自動」。

《黑神話:悟空》的遊戲中設定強制開啟升頻功能,並可調整升頻參數(1為最佳效能。100為最佳畫質,等於不使用升頻),筆者同樣在Intel部分使用XeSS,AMD則使用FSR加上畫格生成功能,NVIDIA則為DLSS 3加上畫格生成功能,3者的升頻參數都設為40。

除了需要注意TUF A16因散熱設計較強,讓內建顯示晶片可能有較佳發揮空間之外,在筆電原生解析度的測試項目中不宜做跨機種的效能比較,只適合評估該電腦在原生解析度下執行遊戲的流暢度。

《古墓奇兵:暗影》在關閉光線追蹤時,AI 370能在1080p解析度、最低畫質條件下達到89.3幀的平均FPS,表現相當出色。

《古墓奇兵:暗影》開啟光線追蹤後(最低設定為中度),AI 370還能將平均FPS維持在60幀大關以上。

《極地戰嚎6》在關閉光線追蹤時,AI 370在1080p解析度的平均FPS能夠達到67幀。

《極地戰嚎6》開啟低度光線追蹤後,AI 370在1080p解析度的平均FPS依然有62幀的好表現。

《電馭叛客2077》的效能需求高了許多,AI 370在1080p解析度提供49.78幀的平均FPS。

《電馭叛客2077》開啟低度光線追蹤後,4款受測的內建顯示晶片皆無法在1080p解析度超過平均FPS 30幀的門檻。

《電馭叛客2077》在關閉光線追蹤並開啟升頻時,AI 370在1080p解析度的平均FPS效能高達98.79幀,而在TUF A16螢幕的2560 x 1600原生解析度也有高於60幀的好表現。

《電馭叛客2077》開啟低度光線追蹤搭配升頻之後,AI 370在1080p解析度可以提供近50幀的平均FPS,而在2560 x 1600解析度則勉強達到30幀最低門檻。

在近期相當熱門的《黑神話:悟空》中,AI 370能在1080p解析度、最低畫質條件下達到95幀的平均FPS,遠遠超過其他3組內建顯示晶片的表現。需要注意的是,在TUF A16預載的Adrenalin 24.10.18.11內建顯示晶片驅動程式時,無法完成渲染器編譯故無法正常啟動遊戲,更新至Adrenalin 24.9.1即可解決此問題。

不過開啟光線追蹤之後,AI 370在《黑神話:悟空》的表現就有點怪異,1080p解析度的表現反而比2560 x 1600低,或許與驅動程式尚未最佳化有所關連。

最後看看TUF A16使用GeForce RTX 4060 Laptop獨立顯示晶片搭配「最高」畫質設定的遊戲效能,圖表中綠色項目為關閉光線追蹤,黃色為開啟。

續航持平、效能躍進,可輕薄、可強效的雙面殺手

不同於筆者給Lunar Lake系列行動版處理器的評語是「效能持平、功能躍進」、「提供高於堪用、但未達強悍的效能,搭配豐富的影音編、解碼能力,還有超長續航力」,而Ryzen AI 300系列行動版處理器的特性則是剛好相反。

與前代Ryzen 8000系列行動版處理器相比,Ryzen AI 300的處理器運算效能提升相對Intel陣營來說明顯許多,且具有更多實體核心與執行緒,但續航力則約為持平(需將測試機種搭載電池容量的差距納入考慮),能夠應用於主打輕薄的文書筆電,也很適合搭配獨立顯示晶片以滿足強調效能、遊戲、影音創作的電競、創作者筆電的需求。

在內建顯示晶片方面,Ryzen AI 300同樣維持AMD優良傳統,並透過更多運算單元強化顯示效能,提供高於Intel陣營的遊戲流暢度。在影音編、解碼能力部分雖然不像Lunar Lake支援最新的H.266(VVC)格式,但支援HEVC (H.265)、H.264、VP9和AV1等目前常見且普及的格式,對一般使用、觀賞影片並不會造成影響。

AI運算部分的狀況比較複雜,AMD的AI運算API、框架以Windows ML與ONNX為主,不像Intel的OpenVINO與NVIDIA的Tensor RT具有更廣泛的ISV(獨立軟體開發商)、開發者、社群等使用族群,相容性與效能最佳化的問題也相對比較多。

從這次的測試結果來看,Ryzen AI 300的GPU具有能與Lunar Lake抗衡的實力,但因為NPU無法執行Procyon AI電腦視覺測試,因此無法評論其效能表現,但考慮其NPU的帳面規格可以提供50 TOPS AI運算效能,高於Lunar Lake的47 TOPS,也滿足Microsoft對Copilot+ PC高於40 TOPS的系統需求,基本上可以推測表現應該旗鼓相當。

值得注意的是,雖然Ryzen AI 300的GPU不支援INT8資料類型,但NPU則可以,而且還能支援AMD提出的Block FP16資料類型,提供接近INT8的較高效能以及接近FP16的精確度,後續發展、是否普及相當令人期待。

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Tassei推出Gaime隨插即用光線槍遊戲機,在液晶電視回味《火線危機》

2024年10月2日 09:00
Tassei在TGS 2024東京電玩展公開Gaime遊戲機,它具有能夠相容於現行液晶電視的光線槍,並具有不需煩雜設定、隨插即用的方便性。Bc01a07bccdcf9457e5f71c4f5147816

Tassei在TGS 2024東京電玩展公開Gaime遊戲機,它具有能夠相容於現行液晶電視的光線槍,並具有不需煩雜設定、隨插即用的方便性。

在液晶電視上打槍槍

《火線危機》(Time Crisis)是Bandai Namco Entertainment(當時為Namco)於1995年推出的大型電玩光線槍遊戲,並曾推出Sony PlayStation、PlayStation 2家用移植版。本作特色為加入控制迴避動作的踏板,當玩家踩下踏板時,遊戲中的角色就可以探頭開槍,反之放開踏板會讓角色回到掩體後,躲避敵人的攻擊。

延伸閱讀:
Sinden Lightgun液晶螢幕用光線槍延至9月上市,翻新設計造型大加分
光線槍運作原理解析(上):為什麼液晶電視不能用傳統光線槍
光線槍運作原理解析(下):採用替代技術的液晶電視適用光線槍

雖然本作曾經推出過家用版,但需要以原始主機搭配傳統映像管電視,才能以光線槍遊玩。或是玩家需要透過模擬器,搭配Sinden Lightgun這類液晶螢幕專用光線槍,器材準備、設定相對麻煩。

Tassei(達成電器)在TGS 2024展示Gaime遊戲機,它採用類似電視機上盒的設計,內建初代《火線危機》並支援自家的AI光線槍(AI-Powered Gun),能夠搭配現在常見的液晶、OLED電視上使用,讓玩家也能輕鬆回味這款經典遊戲。

▲PlayStation版《火線危機》展示影片。本作透過踏板控制迴避動作,增加遊戲的策略性與刺激感。

Tassei在TGS 2024展示內建初代《火線危機》並支援AI光線槍的Gaime遊戲機。

🌺G'AIM'E✖️タイムクライシス🌺

スーパー上手な方いらっしゃいました😳プレイ後に拍手喝采でした👏👏👏#達成電器#TGS2024#タイムクライシス#東京ゲームショウ2024 pic.twitter.com/I6zwITeTQn

— 【公式】達成電器株式会社/ Tassei Denki KK (@tasseidenki) September 28, 2024

▲從Tassei官方X(原Twitter)的影片可以看到,目前迴避動作應以按鍵操作,意見回饋表透露應該會推出對應的踏板。

目前Tassei尚未公開Gaime的發售日期,但從意見回饋表中可以看到,僅有主機與AI光線槍的基本版預計售價為美金89.99元(約合新台幣2,890元),加上踏版與其他配件的高階版則為美金119.99元(約合新台幣3,850元)。

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AMD X870E實測解禁,Asus ROG Crosshair X870E Hero主機板搭配105W cTDP模式推升效能表現

2024年9月30日 21:00
AMD於2024年8月率先推出Ryzen 9000系列處理器,而新款X870 / X870E晶片組則在9月30日正式推出,就讓我們一起看看新晶片組與UEFI搭配的效能表現如何。Cec43d4977c8f8528194b91944fa2f2f

AMD於2024年8月率先推出Ryzen 9000系列處理器,而新款X870 / X870E晶片組則在9月30日正式推出,就讓我們一起看看新晶片組與UEFI搭配的效能表現如何。

支援PCIe Gen 5與USB4

X870與X870E的與先前X670世代相比,最大的特色在於將USB4納入標準備置,而非先前的選配,並維持處理器與記憶體超頻功能,也支援單顯示卡(PCIe Gen 5x16匯流排)以及雙顯示卡(PCIe Gen 5x8匯流排)等組態。

延伸閱讀:
Zen 5效能實測(一):Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X搶先上市,單核心效能增益最高達20%
Zen 5效能實測(二):Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X上市,正16大核怪獸降臨
AMD Ryzen 9000系列處理器透過Windows更新檔改善分支預測效能,最高提升13%遊戲效能

前後代的晶片組的規劃概念接近,X870僅搭載1組「南橋晶片」,透過PCIe Gen 4x4匯流排與處理器相連。而E版則搭載2組,其中「中橋晶片」對上以及對下分別透過PCIe Gen 4x4匯流排連接至處理器與「南橋晶片」,具有更豐富的PCIe、SATA、USB連接能力。

X870與X870E的USB4支援40Gbps資料傳輸頻寬與DisplayPort 1.4a Alternate Mode影音傳輸規範。其資料傳輸路徑會經由晶片組,而影音部分則是由處理器直出,2者經由ASMedia ASM4242控制晶片整合,這意味著基本上USB4的影音輸出功能基本上僅能搭配處理器內建顯示使用,除非主機板額外配置DisplayPort輸入端子駁由顯示卡輸出的畫面。

AM5平台晶片組一覽,X870具有36組可用PCIe通道,其中24組為PCIe Gen 5。而X870E則具有44組可用PCIe通道,其中24組為PCIe Gen 5。

基本上X870 / X870E為「滿血」版晶片組,支援處理器與記憶體超頻,以及PCIe Gen 5之顯示卡與固態硬碟,B850將顯示卡匯流排降至PCIe Gen 4。而B840則只支援PCIe Gen 3之顯示卡與固態硬碟,並且只支援記憶體超頻。

X870僅具有1組「南橋晶片」,透過PCIe Gen 4x4匯流排與處理器相連。

X870具有2組晶片組,其中「中橋晶片」對上以及對下分別透過PCIe Gen 4x4匯流排連接至處理器與「南橋晶片」。

隨著BIOS/UEFI升級的AGESA PI 1.2.0.2版提供105W cTDP模式,在BIOS/UEFI中開啟該功能,就可以在不破壞保固的情況下將Ryzen 5 9600X與Ryzen 7 9700X處理器的TDP由原本的65W解放至105W,帶來最高達10%的效能增益。

AGESA PI 1.2.0.2也改善CCD之間的資料傳輸延遲,能改善Ryzen 9 9900X、Ryzen 9 9950X等處理器的多工效能。

AGESA PI 1.2.0.2同時也能引導安裝KB5041587修正檔,提升分支預測效能。

X870系列晶片組加入支援DDR5-8000記憶體的EXPO自動超頻參數。

Asus導入多樣Q-Design

這次筆者使用Asus ROG Crosshair X870E Hero主機板作為測試專題的測試平台,Asus在主機板主打Q-Design新功能,其中針對固態硬碟設計的Q-Release不需工具就能拆下固態硬碟散熱片,還可搭配Q-Latch免螺絲安裝M.2 2280固態硬碟,或是透過Q-Slide功能固定M.2 2230與2242尺寸的固態硬碟。

另外Q-Design Slim則能在側提顯示卡前端的同時,自動釋放PCIe插槽尾端的卡楯,在拆下顯示卡的時候不需手動撥開卡楯或按下釋放鈕,對於拆裝尺寸龐大的高階顯示卡來說相當方便。

ROG Crosshair X870E Hero內建最新Wi-Fi 7無線網路,支援320MHz通道頻寬,最高頻寬可達6.5Gbps,主機板隨附的Q-Antenna天線內建2.4 / 5 / 6 GHz頻段雙收發器,相較於上一代天線可以在2.4 / 5GHz頻段以及6 GHz頻段分別提高18%、6%訊號強度,同時提供藍牙5.4無線通訊功能。在有線網路方面則提供5GbE與2.5GbE RJ-45乙太網路端子各1組,提供充沛的高速網路連接能力。

在儲存裝置部分,具有5組M.2插槽,其中第1~3組直接連接至處理器,都支援PCIe Gen 5x4,但第2、3組會占用顯示卡的通道(舉例來說,同時啟用第2、3組M.2插槽,顯示卡會降至PCIe Gen 5x8),而第4、5組則由晶片組提供,支援PCIe Gen 4x4。

此外它還有4組SATA端子,以及1組SlimSAS端子,使用者可以透過轉接線連接PCIe Gen 4x4儲存裝置。

這次測試專題使用的主機板是Asus ROG Crosshair X870E Hero。

其I/O背板提供2組支援40Gbps資料傳輸頻寬與DisplayPort 1.4a Alternate Mode影音傳輸的USB4端子。

其Wi-Fi無線網路天線採用快拆端子設計,可以直接插拔,而不像先前需要旋轉鎖緊。

第一組固態硬碟搭載全新Q-Design功能設計,其中Q-Release不需工具就能拆下固態硬碟散熱片。

只需撥開Q-Release的卡楯就能輕鬆拆下散熱片。

Q-Latch則是不需工具就能安裝M.2 2280固態硬碟。若是M.2 2230與2242尺寸的固態硬碟則可透過Q-Slide功能固定。

PCIe插槽則具有Q-Design Slim功能設計。請注意插槽左端內部有個「橫向金屬片」,從左側提起顯示卡,尾端的卡楯就會自動釋放,拆下顯示卡更加方便。

 

主機板除了提供4組SATA端子,可以連接SATA介面傳統硬碟或固態硬碟之外,還有1組支援PCIe Gen 4x4匯流排的SlimSAS端子,能夠連接U.2介面固態硬碟。

 

(下頁還有測試平台與《黑神話:悟空》效能測試)

測試環境與條件

這次的測試使用Ryzen 7 9700X處理器搭配ROG Crosshair X870E Hero主機板與G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2記憶體。基本的測試都使用預設BIOS / UEFI設定,PBO處理自動超頻設定為「Auto」,記憶體則透過EXPO自動超頻至DDR5-6000的速度運作,並開啟顯示卡的Resizable BAR功能。

所有成績都是進行2輪測試,在確定沒有極端值後取平均,X670E晶片組的測試成績則取自《Zen 5效能實測(一)》專題報導。

測試平台:
處理器:AMD Ryzen 7 9700X
散熱器:MSI MEG Coreliquid S360
主機板:Asus ROG Crosshair X870E Hero(UEFI版號:0501 – AMD AGESA ComboAm5PI 1.2.0.2)
記憶體:G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2(@DDR5-6000)
顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition
儲存裝置:Solidigm P44 Pro 1TB
電源供應器:MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境:Windows 11專業版23H2(Build 22361.3880),GeForce Game Ready 560.70

測試平台使用AMD Ryzen 7 9700X處理器搭配Asus ROG Crosshair X870E Hero主機板。

記憶體為G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2,透過EXPO自動超頻至DDR5-6000。

顯示卡使用顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition。

黑悟空順順跑沒問題

這話是沒錯,如果目前市面上的遊戲用這套平台還跑不順,大概也就沒什麼好討論的,不過我們還是實際進行《黑神話:悟空》的效能測試,看看Ryzen 7 9700X搭配GeForce RTX 4090的執行效果如何。

測試使用遊戲的效能測試工具進行,使用4K解析度搭配最高畫質,選擇DLSS超高解析度取樣,並將超取樣清晰度參數設定為100,這時取樣器會自動跳至DLAA,等於不使用升頻功能,仍內部繪製解析度與輸出同為4K,並使用AI功能進行反鋸齒與畫面強化。

為了避免使用NVIDIA ShadowPlay軟體錄影功能影響遊戲效能表現,因此下列影片以AverMedia CG533G2影像擷取盒搭配4K、60p解析度錄製。

▲《黑神話:悟空》在4K解析度、最高畫質、關閉光線追蹤的效能測試模式展示。

實測之平均FPS成績為75幀,最低FPS也有61幀。

▲《黑神話:悟空》在4K解析度、最高畫質,開啟超高光線追蹤的效能測試模式展示。

平均FPS成績降至41幀,最低FPS則為35幀,玩家可以自行降低超取樣清晰度參數以開啟DLSS升頻功能,來提升FPS效能表現。

(下頁還Windows內記憶體超頻設定以及105W cTDP模式效能測試)

Windows下就可記憶體超頻

在近期更新的AMD Ryzen Master工具程式中,提供可以在Windows環境下進行記憶體超頻的功能,讓使用者不需進入BIOS/UEFI環境就能調整記憶體傳輸速度設定。

筆者嘗試透過此功能開啟EXPO自動超頻,過程中沒有遇到任何問題,不過在使用手動超頻功能時,因為沒有找到時序參數的設定欄位,因此只能使用系統自動設’的參數,造成因為時序太鬆反而讓效能表現降低的情況。

在Ryzen Master工具程式中先將Memory Control(記憶體控制)的模式調整為Include,就能調整記憶體參數。

如果想使用EXPO自動超頻的話,這邊選擇On The Fly模式與EXPO 1參數。

如果是手動超頻,則選擇Off模式並自行調整記憶體時脈與匯流排時脈的設定值。

使用EXPO自動超頻的傳輸速度為DDR5-6000,時序為30-38-38-96。然而手動超頻至DDR5-6400時,時序會跳至54-54-54-103。

在同為EXPO自動超頻至DDR5-6000的情況下,X870E晶片組之頻寬表現領先X670E。

X870E晶片組之延遲表現也比較好。透過Ryzen Master工具程式手動超頻至DDR5-6400,會因為時序參數太鬆而造成效能表現失常,建議進入BIOS/UEFI進行設定。

105W模式,效能明顯提高

AMD也在AGESA PI 1.2.0.2韌體中提供開放105W cTDP模式,600與800系列晶片組的使用者只要更新BIOS/UEFI,就能在不破壞保固的情況下,將處理器預設TDP放寬至105W,對於原先限制為65W的Ryzen 5 9600X與Ryzen 7 9700X處理器來說相當關鍵,但對原先TDP就高達120W與170W的Ryzen 9 9900X、Ryzen 9 9950X來說就沒有影響。

以ROG Crosshair X870E Hero為例,在BIOS/UEFI選單的Extreme Tweaker開啟cTDP to 105W功能,就可以在不破壞保固的情況下解放Ryzen 5 9600X與Ryzen 7 9700X處理器的功耗限制。

在Cinebench R20處理器渲染測試中,3者在單核心項目表現一致,多核心部分X870E晶片組稍微落後X670E約2.33%,開啟105W cTDP模式可提升17.14%。

2款晶片組在Cinebench R23處理器渲染測試的表現接近,105W cTDP模式可以帶來16.07%多核心效能增益。

Cinebench R24處理器渲染測試的狀況雷同,105W cTDP模式的多核心效能增益約為13.18%。

在預設狀態下,Ryzen 7 9700X處理器搭配X870E晶片組的燒機處理器功耗被鎖定在88W,開啟105W cTDP模式之後可以提高到約135W。

開啟105W cTDP模式也讓燒機處理器溫度提高到接近攝氏95度的最高工作溫度(Tjmax)限制。

由於晶片組對於處理器效能的直接影響比較小,X670E與X870E等2個世代的晶片組在記憶體傳輸速度的差距比較明顯,但還不至於決定性影響的採購選擇,真正的關鍵還是在於是否需要使用USB4、Wi-Fi 7或更快等有線網路等連接性方面的考量。

而105W cTDP模式則是不需花錢也不會破壞保固,就可以提升效能的大禮,建議Ryzen 5 9600X與Ryzen 7 9700X處理器的使用者可以在確保散熱器的解熱能力充足之前提下,更新BIOS/UEFI並開啟功能,讓處理器發揮更強悍的效能表現。

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Intel Lunar Lake效能實測: Asus Zenbook S 14效能微漲,AI、續航力翻倍!

2024年9月24日 21:00
Intel推出架構大幅改變的Lunar Lake,企圖透過強化的繪圖與AI效能,搭配驚人的續航力改變PC的使用體驗,就讓我們一起來看看它的表現如何。1befe6ce0e437925775b7310a5ef451e

Intel推出架構大幅改變的Lunar Lake,企圖透過強化的繪圖與AI效能,搭配驚人的續航力改變PC的使用體驗,就讓我們一起來看看它的表現如何。

超長持久的全新體驗

在2024年開始的AI PC換機潮下, Intel、AMD、Qualcomm等廠商紛紛推出針對Microsoft Windows作業系統以及Copilot+ AI輔助工具設計的處理器,3者都加入適用於AI運算且具有更高電力效率的NPU(神經處理器),而前2者為x86架構處理器,透過改進架構設計與半導體製程精進以延長電池續航,後者則為Arm架構處理器,本身具有較為省電的優勢,但需透過過模擬器、即時編譯(JIT)等方式才能執行x86程式。

延伸閱讀:
Computex 2024:Intel於Technology Tour Taiwan發表Lunar Lake處理器,帶來1.5倍GPU、3倍NPU效能
Intel正式發表Core Ultra 200V系列處理器,今日起開始預購

Intel於9月24日正式推出搭載代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列處理器,在CPU(中央處理器)部分同樣使用P-core搭配E-core的「大小核」設計,雖然其代號Lion Cove的P-core為了兼顧電力效率而不支援多執行緒功能(SMT),但代號Skymont的E-core架構提升後具有接近第13、14代桌上型處理器Raptor Lake之P-core的效能,在多工能力上還是具有一定實力。

而Lunar Lake的GPU(繪圖處理器)升級至Xe2架構,號稱能帶來1.5倍效能表現,而NPU除了將神經運算引擎由先前的2組提升至6組,並搭載9MB快取記憶體,帶來3倍於前代NPU的AI運算效能。

筆者這次測試的處理器為Core Ultra 7 258V,它最大的特色將32GB雙通道DDR5X-8533記憶體顆粒封裝於處理器晶片旁,而非採用筆記型電腦常見的Ob-Board(直接焊在主機板上)或模組(如SO-DIMM)等設計,有助於發揮降低電力消耗並節省布線空間的效果。

Lunar Lake的外觀相當特殊,在處理器裸晶上方還整合2顆記憶體顆粒。

Lunar Lake型號一覽。有趣的是所有型號都為4P+4E核心配置,主要差異為GPU與NPU之核心數量,以及時脈、整合的記憶體容量。

Intel Lunar Lake效能實測: Asus Zenbook S 14效能微漲,AI、續航力翻倍!

▲搭載Lunar Lake處理器的主機板,可以看到主機板並沒有Ob-Board記憶體或記憶體模組插槽,可以節省布線空間。

Copilot+ PC就緒!具實體Copilot鍵

筆者這次借測的筆記型電腦為Asus Zenbook S 14(型號:UX5406),它搭載解析度為2880 x 1800的14吋OLED顯示器,機身尺寸為31.03 x 21.47 x 1.19 ~ 1.29公分,重量為1.2公斤,並採用Ceraluminum高科技陶瓷鋁合金外殼,具有高強度、耐磨損特色。

Zenbook S 14搭載Asus Lumina OLED顯示器,最高亮度與對比分別為500 nits與1,000,000:1,通過VESA DisplayHDR True Black 500認證,畫面更新率高達120Hz,DCI-P3與sRGB色域覆蓋率分別達100%、133%,並具有Delta E < 1之色彩準確度。此外它也搭載4組harman/kardon認證的揚聲器,具有更強的影音表現力。

在I/O功能部分,Zenbook S 14提供2組Thunderbolt 4端子,以及USB 3.2 Gen 2、HDMI 2.1、3.5mm音訊端子各1,並支援三頻Wi-Fi 7與藍牙5.4無線通訊功能。其機身內只有1組M.2 2280 PCIe Gen4x4插槽,無法安裝第2組固態硬碟。

Zenbook S 14搭載的處理器內建效能47 TOPS的NPU,鍵盤右下側也具有實體Copilot鍵,符合Microsoft對Copilot+ PC的系統需求(高於40 TOPS),出廠時已預載Asus獨家StoryCube AI媒體中心,但需要等Microsoft預計於11月底推出的系統更新,才能啟用Windows AI功能。

Zenbook S 14為14吋螢幕機種,全機重量為1.2公斤。

機身材質採用高強度、耐磨損的Ceraluminum陶瓷鋁合金,並具有Asus標誌線條裝飾。

鍵盤右下側也具有實體Copilot鍵,能夠快速叫出Windows Copilot功能表。

機身左側具有2組Thunderbolt 4端子,以及HDMI 2.1、3.5mm音訊端子。

機身右側則為1組速度達10Gbps的USB 3.2 Gen 2端子。

螢幕頂部具有Webcam攝影機、紅外線攝影機(支援面部解鎖功能)、矩陣式麥克風,但攝影機不具有防窺蓋。

(下頁還有測試平台條件與AI效能、電池續航力分析)

 

Zenbook S 14測試平台規格

這次的測試平台使用型號為UX5406的Asus Zenbook S 14筆記型電腦,過程除了續航力測試之外皆有插電,而所有成績除了續航力之外僅執行1輪之外,其餘項目都是進行2輪測試,在確定沒有極端值後取平均,。

在遊戲測試部分,考量內建顯示晶片效能較差的關係,因此主要以1080p以及筆記型電腦顯示器之原生解析度搭配最「低」畫質設定,若遊戲有設定範本則套用最低範本,若無則將所有畫質相關項目調至最低,關閉VRS或動態解析度等設定,並僅進行開、關光線追蹤功能(同樣為最低光線追蹤)的調整。

這次的對照組為搭載代號為Meteor Lake的Intel Core Ultra 7 155h處理器的Asus Zenbook 14 OLED(UX3405M),以及搭載AMD Ryzen 7 7840U處理器的Acer Swift Edge 16(SFE16 -43-R7AC),數據除Swift Edge 16之續航力引用先前報導之數據,皆為搭配本次專題重新測試。

測試平台:
處理器:Intel Core Ultra 7 258V
主機板:UX5406SA(UEFI版號:UX5406SA.300)
記憶體:32GB DDR5X-8533(on CPU Package,雙通道)
顯示卡:Intel Arc Graphics 140V(內建顯示晶片)
儲存裝置:WD PC SN560 SDDPNQE-1T00-1102 1TB
軟體環境:Windows 11專業版24H2(Build 26100.1742),顯示晶片驅動版號:32.0.101.5730

本次測試的主角Intel Core Ultra 7 258V處理器與其CPU-Z資訊。

記憶體直接封裝於處理器晶片上,CPU-Z僅顯示容量。

搭配內建顯示晶片為Intel Arc Graphics 140V,撰稿時GPU-Z尚無法正確判讀規格資訊。

透過CrystalDiskInfo查看儲存裝置資訊。

續航力爆炸強!AI效能也翻倍

在續航力測試部分,筆者使用PCMark 10電池測試的Modern Office項目,模擬一般日常辦公室使用情境,在測試過程將螢幕亮度調至最高、音量調至靜音,透過搭載Meteor Lake、Lunar Lake等處理器且規格接近的2台筆記型電腦(皆採用14吋、2880 x 1800解析度OLED面板,電池容量分別為72 WHr、75 WHr),來驗證續航力的改進。

而AI效能測試,則使用UL Procyon AI圖像生成基準測試,來檢驗新舊世代處理器的AI運算效能差異。

該測試分為3個項目,最輕量的為使用Stable Diffusion 1.5模型搭配INT8資料類型,生成圖像解析度為512 x 512、運算步數(Step)為50,每批次1張圖。中階同樣使用Stable Diffusion 1.5模型但改用FP16資料類型,並將步數提高至100,每每批次張圖。高階測試則使用SDXL模型FP16搭配資料類型,條件為1024 x 1024解析度、100步,每批次1張圖。

從測試結果可以看到,搭載Lunar Lake領先Meteor Lake的幅度高達73.45%,以15小時21分鐘的成績拉開大幅差距。而在AI效能部分,Lunar Lake最高可領先659.52%,改進相當顯著。

在Lunar Lake處理器的助攻下,Zenbook S 14在PCMark 10 Modern Office測試項目的續航力達到驚人的15小時21分鐘,別忘了這可是在螢幕調至最高亮度時的表現,若將亮度調至大家常用的一半左右或更低,續行時間還會更長。

Meteor Lake處理器對照組的Zenbook 14 OLED續航力雖然電池容量為較大的75WHr,但續航力僅有8小時51分鐘,2者相差6個半小時,Lunar Lake的表現高出73.45%。

Ryzen 7 7840U對照組的Swift Edge 16續航力表現,則引用筆者先前文章之數據,續航時間為6小時31分鐘。

在AI測試部分,筆者以UL Procyon AI圖像生成為代表,3個項目分別使用不同模型、資料類型搭配,皆使用GPU進行運算。

在以分數為單為的比較圖表可以看到,Core Ultra 7 258V的領先相當明顯,在3個項目領先Core Ultra 7 155H的幅度分別為262.86%、132.79%、659.52%。

若以完成單張圖片的運算時間為橫軸,更能感到2者對工作效率的影響。以SDXL大模型為例,Core Ultra 7 258V完成1024 x 1024解析度、100步的時間低於2分鐘,而Core Ultra 7 155H則需要超過16.5分鐘。

(下頁還有處理器與遊戲效能測試)

 

Lunar Lake處理器運算效能分析

在以處理器為主的效能測試部分,需要注意的是各處理器的核心數配置,其中Core Ultra 7 258V的實體核心數量低於其他2個對照組,且不支援多執行緒功能,因此需要多觀查其多工效能的表現。

另一方面需要注意的是,由於各筆記型電腦的設計在電力供應、散熱等條件有所落差,所以可能會造成處理器無法完整發揮效能全力的狀況。

為求精簡,筆者將在下列圖表與解說中使用處理器縮寫。

圖表縮寫與處理器重點規格:
Zenbook 14 OLED(155H):Core Ultra 7 155H,6 P-core + 8 E-core +2 LP E-core,總共22條執行緒,最高Turbo分別時脈為4.8 GHz、3.8 GHz、2.5 GHz
Zenbook S 14(258V):Core Ultra 7 258V,4 P-core + 4 E-core、8執行緒,最高Turbo時脈分別為4.8 GHz、3.7 GHz
Swift Edge 16(7840U):Ryzen 7 7840U,8核16緒,最高Turbo時脈5.1 GHz

在綜合效能測試項目PCMark10 Extendend中,258V具有較強的內建顯示晶片,雖然在Essentials(常用基本功能)表現較低,但在Productivity(生產力)、Digital Content(數位內容創作)、Gaming(遊戲)等項目分數較高,讓它在總分取得最佳名次。

258V在同為綜合效能測試的CrossMark取得最高總分,但領先7840U的幅度只有2.5%,並無拉開明顯差距。

在Cinebench R20處理器渲染測試中,258V的單核心效能表線出色,領先前代155H達6.97%,但是因為實體核心數較少,且執行緒數量也較少,因此在多核心測試落後23.44%。

Cinebench R23處理器渲染測試呈現相近的趨勢,258V在單、多核心與155H相比,成績差異分別為正5.36%與負25.1%。

在最新版本的Cinebench 2024處理器渲染測試中,258V的單核心效能依然表現最好。多核心部分則是7840U取得22.53%的大幅領先,155H可能是受到資源調度影響,領先幅度不如前2個項目高。

3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現。在4執行緒以下的項目中,具有4組P-core的258V表現相當出色,而8執行緒項目還能以4P+4E的組態提高效能,但已落後7840U。155H則因總共具有16核22緒的配置,而在Max執行緒項目佔了不少優勢。

查看多核心增益的倍數上,可以比較Max執行緒項目。在多工狀態下,155H能夠輸出7.5倍於單執行緒的效能增益,而8核16緒的7840U則為6.34倍,而8核8緒的258V則只有5.12倍。

遊戲效能分析

接下來我們繼續分析Core Ultra 7 258V的效能表現,看看Xe2架構的內建顯示晶片是否能與AMD的RDNA 3架構分庭抗禮。

在《電馭叛客2077》中,筆者還會分別開啟各處理器廠商自行開發的升頻功能,Intel部分為XeSS 1.3,AMD則為FSR 3加上畫格生成功能,2者的升頻模式都設定為「自動」。

《黑神話:悟空》的遊戲中設定強制開啟升頻功能,並可調整升頻參數(1為最佳效能。100為最佳畫質,等於不使用升頻),筆者同樣在Intel部分使用XeSS,AMD則使用FSR加上畫格生成功能,2者的升頻參數都設為40。

需要注意的是在筆電原生解析度的測試項目中不宜做跨機種的效能比較,只適合評估該電腦在原生解析度下執行遊戲的流暢度。


《古墓奇兵:暗影》在關閉光線追蹤時,258V能在1080p解析度、最低畫質條件下將平均FPS推升超過60幀大關。

《古墓奇兵:暗影》開啟光線追蹤後(最低設定為中度),3者都還能在1080p解析度提供平均FPS超過30的效能,達到進行遊戲的最低限度門檻。

《極地戰嚎6》由於繪圖負擔較低,258V在1080p解析度、最低畫質條件下平均FPS達到49幀。

《極地戰嚎6》開啟低度光線追蹤後,3者都能在1080p解析度提供高於30幀的平均FPS,但仍以258V表現最佳。

《電馭叛客2077》的效能需求高了許多,258V能在1080p解析度提供39.65幀的平均FPS。

《電馭叛客2077》開啟低度光線追蹤後,3者皆無法在1080p解析度超過平均FPS 30幀的門檻。

《電馭叛客2077》在關閉光線追蹤並開啟升頻時,258V大約具有21.19%的效能增益。

《電馭叛客2077》開啟低度光線追蹤搭配升頻之後,258V勉強觸及FPS 30幀的門檻。

《黑神話:悟空》在關閉光線追蹤時,7840U的表現最佳,能在1080p解析度提供近60幀的平均FPS效能。

▲Core Ultra 7 258V以1080p解析度、低畫質設定、XeSS升頻條件執行《黑神話:悟空》之錄影。

《黑神話:悟空》開啟低度光線追蹤後,258V表現反超7840U,可以在1080p解析度提供近30幀最低門檻的平均FPS效能。

▲Core Ultra 7 258V以1080p解析度、低畫質設定、XeSS升頻條件,並開啟低度光線追蹤執行《黑神話:悟空》之錄影。

效能持平、功能躍進,更符合多數人需求的處理器

從3個版本的Cinebench測試可以看出,Lunar Lake處理器的單核心成績相當亮眼,意為著其P-core效能有明顯改進,而觀察3DMark CPU Profile的4執行緒與8執行緒等項目,也可以看到E-core銜接補強多工效能的優勢。但考慮目前已公開的Core Ultra 200V系列處理器最多只有4P + 4E的核心配置,不利於對於核心數更高的多媒體創作、程式編輯等應用。

然而對於多數使用者來說,4至6核心的處理器已經能滿足絕大部分文書、上網、多媒體娛樂、遊戲,甚至是基礎照片編輯的效能需求,而單核心效能的重要性也高於整體多工效能,有助於帶來更敏捷的「體感效能」。

而Lunar Lake處理器最大的優勢,莫過於續航力的大幅改善,在螢幕亮度調至最高的嚴苛測試條件下,仍能保持高達15小時21分鐘的驚人表現,能夠明顯改進使用者體驗,提供在非極端情況下足以使用一整天的超長續航力。

(因為這次工作時間較匆促,筆者來不及進行其他使用情境以及將螢幕亮度調低的測試,預計於日後更新。)

或許Lunar Lake處理器的設計某種程度是向Apple M1 SoC「致敬」,提供「高於勘用、但未達強悍」的效能,搭配豐富的影音編、解碼能力,還有超長續航力。另一方面,Lunar Lake也提供大幅超越前代產品的繪圖與AI運算效能,無論對於基礎遊戲需求(比方外出時玩點遊戲打發時間),或是使用Copilot以及各種AI功能,也都有相當大的幫助。

雖然AMD Ryzen AI 300系列處理器的上市日期比Lunar Lake,但筆者也是於近期才收到測試樣品,也將會製作測試專題,屆時將可進一步評估2間廠商本世代的處理器表現。

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MD版月下夜想曲夏季更新:新增寬螢幕模式,人物、關卡選擇畫面曝光

2024年9月23日 13:00
開發者Pigsy近期在開發日誌影片中分享MD版月下夜想曲最新進度,除了揭露關卡選擇畫面之外,更重要的是首次曝光3位主角的人物選擇畫面。71489b4a1fb036fb0c9470fccad74cfe

開發者Pigsy近期在開發日誌影片中分享MD版月下夜想曲最新進度,除了揭露關卡選擇畫面之外,更重要的是首次曝光3位主角的人物選擇畫面。

與SS版看齊的3位主角

開發者Pigsy將原本於Sony PlayStation平台發行的《惡魔城X:月下夜想曲》逆移植到較早發售、硬體性能較低下的Sega Mega Drive主機,日前在自己的YouTube頻道分享最新開發進度

延伸閱讀:
MD版月下夜想曲2023聖誕禮物又來了!4個關卡、5個Boss等你挑戰
MD版月下夜想曲系列文章
惡魔城經典回顧系列文章

Pigsy先前就已說明遊戲受到Mega Drive主機性能限於,將由原本的「探索式大地圖」模式改為「關卡制」,而這次在影片中則可看到關卡選擇畫面,並可透過Pigsy旁白說明推測,遊戲的關卡將具有與分支,玩家可能需要找到隱藏終點並打敗頭目才能前往不同關卡,並可重覆進入關卡探索。

此外,遊戲角色也參照晚PlayStation版1年於Sega Saturn平台推出的移植版,提供Alucard、Richter、Maria等3位可操作角色,讓玩家可以使用不同腳色挑戰關卡,為遊戲添加重玩價值。

此外Pigsy也說明了將在遊戲中加入「寬螢幕模式」,能讓畫面在拉伸至16:9,維持畫面中物件與人物的顯示比例,並舉出一些改進與展示新關卡。

▲Pigsy日前在自己的YouTube頻道分享MD版月下夜想曲最新開發進度。

雖然先前已經知道遊戲將採用「關卡制」,但這次是關卡選擇畫面首次曝光

此外Pigsy也透露未來會提供Alucard、Richter、Maria等3位可操作角色。

Pigsy嘗試透過在Mega Drive主機只能同時顯示64色的限制下,重現月下夜想曲主題插圖。

新版遊戲也具有劇情提要,並會顯示人物插圖。

玩家可以在開機後選擇標準螢幕(4:3)或寬螢幕(16:9)等顯示比例。

上圖為標準螢幕顯示模式,下圖則為寬螢幕。可以看到人物的比例都是正常的,只是寬螢幕模式的視野比較寬闊。

在部份左右不會捲動的場景中,寬螢幕模式透過填充背景的方式補滿左右2側畫面。

新版遊戲加上敵人受到攻擊的變色效果,能讓玩家確定攻擊是否命中。

這次更新也加入了「水」的視覺效果,透過高亮度(High Light)模式營造泡在水中的感覺。但目前尚未加入阻力、浮力等物理模擬效果。

Pigsy在影片中展示如大理石廊下、崖側外壁、禮拜堂(以除錯模式展示)等遊戲場景,還原度也都很高。

這次Pigsy並沒有在影片附上展示的ROM檔案,所以我們還沒辦法親自體驗更新的內容,有興趣的玩家除了可以追蹤Pigsy的YouTube頻道,也可以贊助他的Patreon頁面,以在第一時間獲得更新資訊。

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Cyberlink推出AI行銷軟體Promeo,搭配Intel Core Ultra 200V系列處理器效能提升1倍

2024年9月20日 09:00
Cyberlink於AI創視代發表會中介紹全新AI行銷軟體Promeo,能夠在筆記型電腦本機透過AI圖像生成製作行銷海報,會中也讓下代Intel Core Ultra 200V系列處理器曝光。Ebd08b68dd5bcad0a01b4ff8aa169150

Cyberlink於AI創視代發表會中介紹全新AI行銷軟體Promeo,能夠在筆記型電腦本機透過AI圖像生成製作行銷海報,會中也讓下代Intel Core Ultra 200V系列處理器曝光。

Promeo可無限進行圖像生成

Promeo是針對製作行銷文案與圖像設計的軟體,其最大的特色是能在電腦本機完成AI運算,而不需要連接至雲端服務,這樣的優勢除了可以避免公司的機密資訊外洩,也不需額外支付雲端服務的使用費,能夠無限次使用圖像生成。

延伸閱讀:Intel正式發表Core Ultra 200V系列處理器,今日起開始預購

以透過Promeo製作保養品的廣告海報為例,使用者可以透過手機拍攝產品照片,然後透過Promeo去除原始背景並套上多種AI生成的背景,並透過AI協助調整光源效果,最後還可以利用AI擴圖(Outpaint,生成原始圖像)功能輸出多種不同解析度、顯示比例的圖片,以滿足在各種購物網站、電子商務、社群媒體刊登的需求。

此外Promeo也能在生成的圖像中壓上促銷文案,或是以此為基礎進一步製作季節性促銷海報,能夠大幅簡化行銷人員的工作流程。

Promeo是可以快速產生商品「網美照」的AI行銷工具軟體。

Promeo能在電腦本機完成AI運算,可以避免連接至雲端服務而導致機密資訊外洩,也不需額外支付雲端服務的使用費,能夠無限次使用圖像生成。

舉例來說,只要以手機拍攝保養品,就能透過Promeo製作行銷海報。

Promeo只需要幾秒的時間,就能去除原始照片的背景,並為產品套上多種AI生成的背景。

之後可以在AI的輔導下調整照片光源。

完成後還能輸出不同解析度、顯示比例的圖片,並使用AI擴圖功能填充圖片空白區域。

完成的圖像還可以利用AI Magic Design加入行銷文字。

使用者也可以方便地將行銷圖像製作為季節性促銷海報。

▲Promeo實施操作展示,使用者可以在軟體中指定使用GPU(繪圖處理器,效能較高)或NPU(神經處理器,較省電)進行AI運算。若電腦不支援AI功能,也可選用需額外付費的雲端運算作為替代方案。

生成式AI 2.0,圖文協同運作

Cyberlink也將持續在MyEdit等產品中導入更多元的生成式AI功能,表示如果將以文字生成圖片(Text to Image)的功能稱為「生成式AI 1.0」,那麼以文字加圖片協同生成圖片(Text + Image to Image)的方式就可算是「生成式AI 2.0」,概念上與筆者先前介紹過的Stable Diffusion OpenPose法線貼圖Reference OnlyRoop等功能,控制畫面的人物姿勢、風格、長像接近。

而Cyberlink也開發局部控制功能,讓使用者能夠框選圖中各個部分,並在對應位置填入提示詞,進一步精準控制圖像內容,與Stable Diffusion的Regional Prompter類似。

Cyberlink表示「生成式AI 2.0」的概念為文字加圖片協同生成圖片(Text + Image to Image)。

「生成式AI 2.0」可以透過參考圖片控制生成圖像的風格、臉部、姿勢、構圖、色調。

舉例來說透過參考圖片控制輸出的姿勢。

局部控制功能則可精準控制生成圖像的內容。

▲在MyEdit透過參考圖片控制生成圖像的風格。

▲MyEdit也能將圖片中人物的臉部替換為參考圖片。

One More Thing,Lunar Lake效能翻倍

在上面的Promeo展示影片中,就是使用搭載代號為Lunar Lake的Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦進行動態展示,根據Cyberlink提供的數據,Core Ultra 200V系列處理器生成文字與圖像的速度總合較前代Core Ultra 1系列處理器快了90%,能夠更快速完成AI圖像生成工作。

而筆者也在會後偷偷拍下展示機的身影,但可惜的是沒有機會偷偷進行跑分測試,讀者可以等待相關新聞的解禁時間,我們也將在第一時間進行報導。

Promeo支援Core Ultra 1系列與Core Ultra 200V系列等處理器的AI加速運算功能。

 

Core Ultra 200V系列處理器能夠提供高達120 TOPS的平台AI運算效能,加速創作者工作效率。

Core Ultra 200V系列處理器文字與圖像生成的速度總合較前代Core Ultra 1系列處理器快了90%,若單看圖像生成速度則加快350%。

Cyberlink使用搭載Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦進行Promeo動態展示。

可惜的是沒有成功偷跑測試軟體,不然就會成為全球獨家(?)。

Promeo於今日正式上市,更多資訊可以參考Cyberlink官方網站

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Linamp專案將經典Winamp播放軟體實體化,「數位版」DIY套件搶先開跑

2024年9月19日 09:00
由開發者Rodrigo於Hackaday.io發起的Linamp專案已正式推出數位版DIY套件,內容包含所有需要的檔案以及教學,讓玩家能夠自己打造實體版Linamp音樂播放器。47913b8e5cc262b915536fe257c53696

由開發者Rodrigo於Hackaday.io發起的Linamp專案已正式推出數位版DIY套件,內容包含所有需要的檔案以及教學,讓玩家能夠自己打造實體版Linamp音樂播放器。

藉Linux復刻Winamp播放軟體

Winamp是1997年於Windows作業系統推出的音樂播放軟體,而Linamp專案則是透過Raspberry Pi單板電腦搭配Linux作業系統打造的實體音樂播放器,並具有向Winamp致敬的外觀。

延伸閱讀:Raspberry Pi 5單板電腦也能電競風,SunFounder Pironman 5機殼還能裝固態硬碟

Rodrigo現在已推出Linamp DIY Digital Pack數位版DIY套件,內容包含所有需要3D列印、作業系統及軟體(事先設定好的IMG格式映像檔)等檔案,並具有文字搭配影片的製作、組裝教學,以及需要額外購買的零件之規格與購買方式,玩家只要照著說明就能完成實體播放器。

筆者也去函詢問專案細節,Rodrigo表示目前Linamp專案模式並無計劃推出Volumio相關的相容外掛程式或與Volumio搭配使用,但預計在解決物流問題與完善軟體開發後,就會推出具有所有需要零件的「實體版」DIY套件,以及組裝完成品。

▲Winamp是Windows 98時期相當流行的播放軟體,筆者也於先前Windows 98復活計劃專題中介紹。

Linamp是將Winamp軟體化成實體音樂播放器的專案。

▲使用者可以直接在Linamp的觸控螢幕操作音樂播放。

Linamp採用金屬機殼搭配3D列印的前面板。

機身後方留有USB、RJ-45、音源輸出、開關等I/O功能。

Linamp採用Raspberry Pi單板電腦作為硬體核心,搭配長條狀觸控螢幕。

Linamp數位版DIY套件現已推出,價格為美金49元(約合新台幣1,580元),可以在官方商店購買。

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Cooler Master推出模組化MasterHUB控制器,同時滿足多種遊戲、直播、創作需求

2024年9月16日 09:00
Cooler Master MasterHUB是款能夠自由變更配置的模組化控制器,使用者能夠根據需求安裝各種模組,並自由調整模組位置。81b02ff818e00e35a8034b62e84b899b

Cooler Master MasterHUB是款能夠自由變更配置的模組化控制器,使用者能夠根據需求安裝各種模組,並自由調整模組位置。

磁吸模組外加光害

MasterHUB採用磁吸設計,各模組可以直接吸附到底板,並可以水平或直立擺放,並透過專屬軟體設定各模組功能,方便使用者自由調整,滿足平面設計、影音編輯、電玩遊戲等不同情境的需求。

延伸閱讀:Cooler Master推出Raspberry Pi 4專用Pi Case 40 V2機殼,修正GPIO標示錯誤

MasterHUB目前提供5種模組,鍵盤模組具有15個搭載IPS螢幕的按鍵,可以自定按鍵功能、圖案或動畫,滑桿模組則提供5組可以上下滑動的滑桿。

大旋鈕模組提供1個搭載螢幕的旋鈕,可以在顯示系統資訊的同時供使用者操作,而3旋鈕模組則提供3個尺寸比較小的旋鈕,能夠進行更詳盡的控制。滾輪模組則有2組類似滑鼠的細長滾輪。

這些模組分別可以發揮快捷鍵,或是控制音量、音效EQ、縮放、筆刷尺寸、色調、捲動播放時間、捲動畫面等功能,而且模組化設計也有助於讓使用者根據工作隨時調整,而不需購買多套控制器。

MasterHUB是款能夠自由變更配置的模組化控制器,當然也少不了RGB燈效。

使用者可以自由更變模組配置。

模組採用磁吸式設計,安裝相當容易。

圖中編號1至6分別為底板、鍵盤模組、滑桿模組、大旋鈕模組、3旋鈕模組、。滾輪模組。

使用者可以在專屬軟體中設定各模組的功能。

底座則有2種擺放角度並提供理線功能。

入門組提供底板以及3種模組。

各模組的追加價格。

MasterHUB的預定上市日期為2024年10月,具有3種模組的入門組以及5種模組的進階組售價分別為美金399、549元(約合新台幣12,895、17,740元)。

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NPU有什麼用?AMD說明處理器內建Ryzen AI加速單元的好處

2024年9月14日 09:00
目前AMD與Intel等x86架構處理器以及Qualcomm的Arm架構處理器都整合NPU運算單元,到底這種設計有什麼優勢呢?3882bdd61d09707ab0bab1013d43126c

目前AMD與Intel等x86架構處理器以及Qualcomm的Arm架構處理器都整合NPU運算單元,到底這種設計有什麼優勢呢?

讓電腦具備AI功能

AMD表示現在正積極為全方位AI運算挹注更高效能,除了先前推出Ryzen 7040 / 8040系列行動版處理器以及Ryzen 8000G系列桌上型處理器皆搭載專屬AI加速器,透過XDNA運算架構的神經運算單元(NPU)搭配Ryzen AI軟體堆疊,提供更強大的AI運算能力,最新推出的Ryzen AI 300系列行動版處理器更是搭載AI運算效能達50 TOPS的XDNA 2架構NPU,透過最佳化AI工作負載、提升AI運算效能等方式強化AI使用者體驗。

延伸閱讀:
AMD Tech Day 2024(二):Ryzen AI 300系列行動版處理器架構解析,Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2完全體登場
AMD Tech Day 2024(三):XDNA 2 AI運算架構解析,Block FP16資料類型運算效率倍增

Ryzen 7040系列行動版處理器是首款於x86架構個人電腦處理器內建NPU的產品,到了Ryzen AI 300系列行動版處理器則為第3代產品,透過效能更高的NPU加速系統執行AI應用程式的效能,並降低處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)的運算資源來處理其他負載。

舉例來說,Ryzen AI可以在進行視訊會議時搭配Microsoft的Windows Studio Effects,提供自動對焦、先進背景模糊和目光校正等AI輔助功能,改善視訊會議體驗。另一方面,Ryzen AI也可以搭配Copilot for Microsoft 365提供如文字摘要、輸入預測、E-Mail回覆等的便利的文書輔助功能。

此外Ryzen AI也能夠加速AI圖像生成速度,或透過AI進行威脅偵測與自我修復,為注重安全性的商業領域降低資安風險。

Ryzen AI透過XDNA運算架構的神經運算單元(NPU)加速AI運算的效能表現。

AMD全球商務產品行銷經理Ronak Shah表示AMD推出的Ryzen 7040系列行動版處理器是全球首款內建AI加速器的x86架構處理器。

Ryzen AI能為視訊會議提供自動對焦、先進背景模糊和目光校正等AI輔助功能。

近期推出的Ryzen AI 300系列行動版處理器搭載第3代產品NPU。

Ryzen AI 300系列行動版處理器的NPU具有50 TOPS的AI運算效能,遠高於前2代產品,能帶來更豐富的AI使用者體驗。

Ryzen AI的NPU並非是要完全取代CPU、GPU於AI運算的任務,而是擔任協同工作與轉移負載的角色,發揮更強的整體效能與電池續航力。

電力效率才是NPU的強項

或許讀者會有疑問,GPU也能用來加速AI運算的效能,而且效能表現可能還比NPU好,那麼為什麼還需要額外在處理器內部增加NPU呢?

首先加入NPU能夠提系統整體的AI運算效能,與GPU協同運作能在更短的時間內完成工作或執行更複雜的AI功能。第二NPU可以發揮轉移工作負載的效果,在負載較低的情況下獨自完成AI運算,並釋放CPU、GPU資源去執行其他工作,提高整體多工功能,例如在玩遊戲的同時進行實況直播,GPU可以全力進行3D繪圖,並將AI強化直播畫面畫質的負載轉移至NPU。

此外AMD也說明,NPU是針對AI運算高度特化的運算單元,具有更高的電力效率,所以能在比GPU消耗更少電力的情況下完成相同的運算量,進而達到在透過電池驅動筆記型電腦的情境下,也能長時間開啟AI功能的目標。

另一方面,XDNA 2架構也具有空間分割(Spatial)與時域分割(Temporal)等2種不同的多工運作模式,能夠動態調節運算單元的資源分配,並關閉閒置單元進一步節省電力。

舉例來說,可以在視訊會議的過程中讓AI應用程式常駐於背景,並將對話轉錄成逐字稿,並自動整理成摘要,當會議結束的同時就有現成資料可以直接參考、引用,大幅提升工作效率。若使用較耗電的GPU,可能一下子就把電池耗盡,而使用電力效率較高的NPU,則可延長電池續航力。

AMD Ryzen AI平台能讓電腦同時執行聊天機器人、影像強化、物件辨識等多種AI應用程式。

系統能夠自動調配運算資源,最佳化各AI應用程式的執行狀況,還能關閉閒置單元進一步節省電力。

XDNA 2導入將AI引擎模塊分配給不同AI應用程式的空間分割,以及讓多個AI應用程式共用整體AI引擎模塊的時域分割等2種多工運作模式。圖片右側的範例為空間分割,將AI引擎模塊依8、8、16組數量切割給2個AI應用程式使用。

隨著AMD、Intel、Qualcomm與合作夥伴相繼推出搭載內建NPU處理器的筆記型電腦產品,勢必將推動軟體生態系統的建立,也期待未來將有更多便利的AI功能可以早日普及。

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Ugreen於IFA 24發表Revodok Thunderbolt 5擴充底座,最高可外接3組顯示器

2024年9月12日 09:00
Ugreen於IFA 2024柏林國際廣播展發表採用Thunderbolt 5介面的Revodok擴充底座,帶來高達120 Gbps的資料傳輸頻寬並支援外接3組顯示器318b42c56fe107a017ecc63a77c6e891

Ugreen於IFA 2024柏林國際廣播展發表採用Thunderbolt 5介面的Revodok擴充底座,帶來高達120 Gbps的資料傳輸頻寬並支援外接3組顯示器

高擴充能力

Revodok Thunderbolt 5擴充底座透過Thunderbolt 5介面連接至電腦,可以提供豐富的I/O端子擴充功能,並可同時連接外接3組顯示器,最高支援8K60p解析度,並可同時為連接的電腦充電(尚未公布供電功率)。

延伸閱讀:Intel發表Thunderbolt 5傳輸介面,採用PCIe Gen 4通訊協定支援240W電力傳輸

Revodok Thunderbolt 5擴充底座採直立式擺放設計,機身背面具有1組連接電腦的Thunderbolt 5上行端子以及電源端子,連接完成後就能為電腦擴充多組I/O端子。

其機身正面則有2組USB 3.2 Gen 2(10 Gbps),以及USB 3.2 Gen 2 Type-C(10 Gbps,支援20W Power Delivery快速充電)、3.5 mm耳機、SD 4.0讀卡機、microSD 4.0讀卡機等各1組,而背面具有3組Thunderbolt 5下行端子、2組USB 3.2 Gen 1(5 Gbps)、1組2.5 GbE乙太網路端子。

Revodok Thunderbolt 5擴充底座並沒有提供HDMI或DisplayPort影音輸出端子,只能透過Thunderbolt連接螢幕,在Windows作業系統搭配單螢幕輸出時可以使用最高8K60p解析度,而在Mac作業系統或2 / 3螢幕輸出時最高僅支援6K60p解析度。

Revodok Thunderbolt 5擴充底座顧名思意就是採用最新Thunderbolt 5介面。

新Thunderbolt 5介面可以相容PCIe Gen 4、USB 3.x / 4、DisplayPort等訊號,最高提供120 Gbps資料頻寬以及240 W電力傳輸。

Thunderbolt 5規格的必備資料頻寬由前代的40 Gbps翻倍至80 Gbps,並可透過動態頻寬調整功能衝上120 Gbps。

Ugreen尚未公布Revodok Thunderbolt 5擴充底座的上市日期與價格,更多詳細資訊可以關注官方網站IFA 24特設網站

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AMD提交MLPerf 4.1測試結果,Instinct MI300X追平業界領先者

2024年9月11日 13:00
AMD在最新的MLPerf 4.1測試結果展示Instinct MI300X加速器執行多項AI運算負載的效能表現,並在Llama 2 70B推論中達到與NVIDIA H100不分軒輊的成績。B74065ae4722e66adb2da39062bc35cd

AMD在最新的MLPerf 4.1測試結果展示Instinct MI300X加速器執行多項AI運算負載的效能表現,並在Llama 2 70B推論中達到與NVIDIA H100不分軒輊的成績。

Instinct MI300X追平對手

AMD於由學術界、研究實驗室和業界人士共同組成組織的MLCommons網站提交了使用Instinct MI300X GPU(繪圖處理器,可加速AI運算)進行AI推論運算的測試成績,揭露夠多實際效能數據。

延伸閱讀:NVIDIA公布MLPerf 4.1推論測試結果,首見Blackwell與FP4成績

AMD在MLPerf 4.1推論測試提交3項Llama 2 70B大型語言模型成績,以Instinct MI300X搭配ROCm軟體堆疊帶來出色的效能表現,成績與NVIDIA H100等其他業界領先者的測試結果不分軒輊。

AMD在MLPerf 4.1推論測試提交Instinct MI300X進行Llama 2 70B大型語言模型推論運算的成績。

筆者於CES 2024拉斯維加斯消費性電子展所拍攝之Instinct MI300X伺服器。

包含散熱鰭片總成之Instinct MI300X加速器。

Instinct MI300X之晶片本體。

Instinct MI300X在MLPerf 4.1之Llama 2 70B大型語言模型推論運算成績與NVIDIA H100接近。

Instinct MI300X具有出色的水平擴充能力(Scale Out),串接8組加速器能帶來接近8倍的線性效能成長。

8組Instinct MI300X能帶來容量總合高達1,536 GB的記憶體,而8組H100 SXM之記憶體容量總合僅有640 GB。

AMD表示Instinct MI300X搭載容量高達192 GB的記憶體,讓單一加速器及可執行Llama 2 70B模型,而大多數競爭對手的產品並未搭載如此容量的記憶體,導致需要將該模型拆分至多個GPU或加速器執行。此外AMD也具有市場上最適合用於AI運算的CPU(處理器)與GPU(繪圖處理器,可加速AI運算)、加速器搭配組合,提供用戶更具競爭力的選擇。

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Intel正式發表Core Ultra 200V系列處理器,今日起開始預購

2024年9月4日 09:00
Intel於IFA 2024柏林國際廣播展正式發表代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列處理器,並介紹了AI Playground整合式應用程式。3ce5da150654cd596a5f2987c78a7d44

Intel於IFA 2024柏林國際廣播展正式發表代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列處理器,並介紹了AI Playground整合式應用程式。

高效能、高效率處理器

Intel先前已在Computex 2024台北國際電腦展前舉辦的Technology Tour Taiwan台灣技術說明會詳細說明Core Ultra 200V系列處理器的特色與架構,也在Computex的CEO Keynote主題演說由執行長Pat Gelsinger介紹這款處理器。

延伸閱讀:
Computex 2024:Intel於Technology Tour Taiwan發表Lunar Lake處理器,帶來1.5倍GPU、3倍NPU效能
Intel CEO嗆聲摩爾定律活得很好,18A節點製程Panther Lake處理器下週試產

而在這場發表會中,則由ChromeOS與教育副總裁暨總經理John Solomon主持,他不但展示Core Ultra 200V系列處理器,也提出許多數據說明其效能表現。

Intel ChromeOS與教育副總裁暨總經理John Solomon在IFA 2024的發表會展示Core Ultra 200V系列處理器。

代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列處理器最大特色,就是在處理器封裝中整合記憶體,能夠降低傳輸延遲、節省電力、節省空間,但相對有無法擴充容量的缺點。

筆者先前於Technology Tour Taiwan所拍攝的處理器實體照片。

Core Ultra 200V系列處理器特色一覽,值得關注的部分為它最高能選擇32GB雙通道LPDDR5x-8533記憶體,並支援4組PCIe Gen 5、5組PCIe Gen 4通道,以及Wi-Fi 7、3組Thunderbolt等介面。

Core Ultra 200V系列處理器型號一覽。

Lunar Lake的設計目標包括革命性電力效率與效能、繪圖效能大躍進、領先的AI效能。

Intel稱Lunar Lake為具有歷史性的電力效率的x86架構處理器,與前代產品相比最高能節省50%運作電力。

其中一大改革變是將記憶體整合至處理器封裝,能夠節省40%實體層電力消耗,並透過E-core與先進的電源管理節省整體電力消耗。

Lunar Lake採用Lion Cove微架構P-core,與前代產品相比有14% IPC(Instruction per Cycle,每時脈可執行指令)增益,並有15%電力效率、10%面積效率提升。

在Cinebench 2024單核心效能測試中,Core Ultra 9 288V能夠領先競爭對手AMD Ryzen AI 9 HX 370達15%。

Lunar Lake採用Skymont微架構E-core,與前代產品相比IPC增益高達68%,其效能甚至可以領先代號為Raptor Lake的第14代Core i處理器的P-Core(Raptor Cove)達2%。

在工作排程部分,Lunar Lake的Thread Director修改為先將工作負載安排至E-Core,當需要更高運算效能時才搬移至P-Core,進一步節省電力消耗。

Lunar Lake在各種核心以及記憶體之間資料傳輸的延遲也有所改善。

根據Intel提供的數據,Lunar Lake與前代產品相比,在執行多種工作負載時最高能夠節省50%處理器封裝電力消耗。

Core Ultra 9 288V執行UL Procyon辦公室生產力續航力測試的成績可達20小時。

內建顯示更威猛

Lunar Lake搭載Xe2架構內建顯示晶片,除了支援DirectX 12 Ultimate繪圖API以及光線追蹤之外,還可透過XMX(Xe Matrix Extensions,矩陣擴展)AI引擎,能夠帶來高達68 TOPS的AI運算峰值效能,並支援多種影片編、解碼加速功能。

而其最大的亮點,在於搭載最高階Arc 140V內建顯示晶片的Core Ultra 9 288V,能在多款遊戲中領先AMD處理器的內建顯示晶片。

Xe2架構內建顯示晶片支援DirectX 12 Ultimate繪圖API以及光線追蹤,並具有68 TOPS的AI運算峰值效能。

Core Ultra 9 288V與前代Core Ultra 7 155H相比,多款遊戲的平均效能領先達到31%。

Core Ultra 9 288V與Qualcomm X1E-84-100相比,平均效能領先高達68%,而後者有23款遊戲無法執行。

Core Ultra 9 288V與AMD Ryzen AI 9 HX 370相比,平均效能領先為16%,翻轉長年由AMD領先的內建顯示效能。

Core Ultra 9 288V與AMD Ryzen AI 9 HX 370分別開啟XeSS與FSR升頻功能的效能對照。Core Ultra 9 288V能提供FPS超過30幀的99百分位效能,有助於帶來更流暢的遊戲體驗。

Xe2架構的媒體引擎支援AVC(H.264)、HEVC(H.265)、VVC(H.266)、VP9、AV1等影片編、解碼加速功能。

其轉檔速度也高於AMD、Qualcomm等競爭對手,能加速影音創作者的工作效率。

在遊戲的耗電部分,Lunar Lake也有出色的表現。

Lunar Lake在提供FPS效能約為75幀時功耗為31W,較AMD的42W省電約26.19%。

AI功能也昂聲

Core Ultra 200V系列處理器內建的神經處理器(NPU)能夠提供48 TOPS AI運算效能,平台的AI運算效能總合更是高達120 TOPS,有助於帶來更多元、豐富的AI功能。

另一方面,Intel也提供AI Playground應用程式,讓使用者能夠直接使用Stable Diffusion圖像生成、具RAG(Retrieval Augmented Generation,檢索增強生成)功能的大型語言模型,簡化安裝程式與模型的流程。

Core Ultra 200V系列處理器最高具有5 TOPS處理器(CPU)、67 TOPS繪圖處理器(GPU)、48 TOPS神經處理器(NPU)的AI運算效能,總合為120 TOPS平台效能。

Core Ultra 9 288V內3種運算單元的Geekbench AI測試成績都優於競爭對手。

Intel也將提供整合多種功能的AI Playground應用程式,並具備最佳化效能表現。

AI Playground整合Stable Diffusion圖像生成功能。

AI Playground也有提供支援RAG功能的大型語言模型。

John Solomon在發表會上,也提到Core Ultra 200V系列處理器的最大的優勢之一,就是對Windows以及應用程式的高度相容性,使用者不需上網查詢各程式的相容性表單,就能確保程式能像以往流暢執行。言下之意就是在暗指Qualcomm處理器採用Arm架構,對x86程式的相容性不如原生x86架構處理器。

Intel執行副總裁暨PC客戶運算事業群總經理Michelle Johnston Holthaus也在發表會宣佈,Intel將會與超過20間合作夥伴推出超過80款搭載Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦等產品,其中也包含MSI將會推出的次世代Claw,並於今日起開始預購,但是尚未正式宣佈發售日期。

我們也預計將在之後帶來更多關於Core Ultra 200V系列處理器的解說以及效能實測,敬請各位讀者保持關注。

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Stable Diffusion AI算圖使用手冊(6-3):Pony Diffusion安裝與使用技巧

2024年9月3日 09:00
Pony Diffusion是以SDXL為基礎、重頭訓練的Stable Diffusion AI圖像生成模型,相當適合用於生成動漫風格圖像。5be80e31a5826f241e331eb1b16a75ae

Pony Diffusion是以SDXL為基礎、重頭訓練的Stable Diffusion AI圖像生成模型,相當適合用於生成動漫風格圖像。

(本教學以Stable Diffusion WebUI 1.93版本為例)

二次元老司機模型

Pony Diffusion是款參照SDXL架構重新訓練而衍生的Stable Diffusion AI圖像生成模型,它最大的特色就是使用大量動畫、漫畫圖像作為訓練素材,所以非常適合用於生成動漫風格圖像,甚至對於生成多種「特殊領域」的圖像也有相當理想的效果。

延伸閱讀:Stable Diffusion AI算圖使用手冊系列文章目錄

以常見的Checkpoint模型為例,大多數屬於融合類型的模型(資料欄位註記為Checkpoint Merge),簡單地說是將多款現有Checkpoint大模型與LoRA小模型以不同權重融合在一起而成。由於工作流程只需準備融合用的模型檔案,所以前置工作比較簡單。

不過如果想要讓新的模型跳脫既有風格的窠臼或是大幅改善品質,那最好的方式就是從頭訓練模型(資料欄位註記為Checkpoint Trained),然而這種方式需要準備大量訓練用的圖像,因此工作流程比較複雜,社群上也比較少有這類模型的分享。

Pony Diffusion屬於從頭訓練的模型,雖然採用SDXL架構,但是因為作為訓練資料的圖庫內容與SDXL基本模型相差太大,在LoRA的相容性以及撰寫提示詞部分都與SDXL有些出入,CivitAI網站也因此為Pony Diffusion設立獨立的資源分類。

Pony Diffusion保有SDXL提高生成圖片原生解析度與提示詞理解能力的優勢,加上社群提供大量動漫角色、服裝相關LoRA資源,可以說是二次元老司機探索未知領域的有力工具,但礙於尺度考量我們在這邊就不多做討論,讀者可以在CivitAI網站https://civitai.com/尋找更多Pony類別的Checkpoint與LoRA自行嘗試。

需要注意的是,在LoRA的使用部分,Pony Diffusion可以相容於專為Pony訓練的LoRA,但不相容於專為SD 1.5版本LoRA。Pony Diffusion與SDXL版本的LoRA相互之間有一定的相容性,讀者可以自行嘗試混用的效果,並在出現問題時嘗試降低LoRA權重以改善圖像錯誤情況。

(若手機版瀏覽器無法顯示表格,請點我看完整表格

LoRA版本相容性一覽
  SD 1.5 LoRA SDXL LoRA Pony類LoRA 相容狀況
SD 1.5 Checkpoint O X X 僅可搭配SD 1.5 LoRA
SDXL Checkpoint X O 建議搭配SDXL LoRA,Pony類LoRA可能會出問題
Pony類Checkpoint X O 建議搭配Pony類LoRA,SDXL LoRA可能會出問題

 

相關資源連結:
CivitAI網站
Pony Diffusion V6 XL模型下載(請在分頁處選擇V6 start with this one)
Js2Prony模型下載
Pony Realism模型下載
AutismMix SDXL模型下載(請在分頁處選擇AutismMix Pony)
GhostXL SDXL模型下載

讀者可在CivitAI網站下載Pony Diffusion V6 XL模型,請在分頁處選擇「V6 start with this one」,然後再點擊下載按鈕。在右方資料欄位可以看到它是Checkpoint Trained類型的模型。

CivitAI網站目前使用小馬圖示標記Pony類LoRA。SD 1.5則無標記,SDXL標記為XL。

Pony Diffusion採用SDXL規格,對於提示詞的理解能力更高,生成圖像的品質也更理想。

Pony Diffusion能夠生成多種不同風格的動漫圖像。

搭配LoRA除了可以強化鎖定角色特徵的成效,也可以利用產生Pony Minimal Style這類特殊的風格效果。

Pony Diffusion的採用SDXL大模型架構,圖像品質比SD 1.5出色許多。

Pony Diffusion系列模型不只能生成動畫風格的圖片,例如刊頭圖片使用Pony Realism模型,生成的圖像偏向寫實風格。

Pony Realism搭配「Vixon's Pony Styles - Dramatic lighting」LoRA,添加戲劇性的光影效果。

Pony Diffusion使用大量動漫圖像進行訊練,可以在不使用LoRA的情況下生成指定角色的圖像。圖片範例為使用Pony類的Js2Prony模型直接生成來自《命運石之門》的牧瀬紅莉栖。

圖為使用Js2Prony模型搭配SDXL版本的「[Animagine XL V3] Kurisu Makise」LoRA所生成的圖像,LoRA權重設定為0.6。

圖為使用SDXL架構的GhostXL模型同樣搭配「[Animagine XL V3] Kurisu Makise」LoRA所生成的圖像。

Pony Diffusion使用說明

Pony Diffusion與SDXL一樣建議使用Stable Diffusion AI WebUI 1.5之後的版本,讀者可以參考此教學更新至最新版本。撰稿時Pony Diffusion的最新版本為「Pony Diffusion V6-1.5 XL」,但筆者仍使用「V6 start with this one」版本進行示範。

在使用Pony類模型時,筆者習慣使用Euler a取樣器(Sampler)並將迭代步數(Steps)設定為25,Pony Diffusion與其他SDXL模型一樣都屬於SDXL架構,運作的原生解析度為1024 x 1024,因此建議將生成圖像的解析度設定為下列尺寸,最高圖像解析度不要超1536 x 1536,如需更高解析度的圖像則可透過Hires Fix.功能進行升頻與放大。

Pony類、SDXL類模型建議之解析度設定值
長寬比例為1:1 : 1024 x 1024或1536 x 1536
長寬比例為3:2 : 768 x 512或1536 x 1024
長寬比例為4:3 : 1366 x 1024
長寬比例為16:9 : 1280 x 720

在提示詞方面,Pony Diffusion最大的特色就是可以在不用套用LoRA的前提下生成許多動漫角色以及「特殊動作」的圖像,而在萬用正、反面提示詞則可加入下方範例,其中「score_9, score_8_up, score_7_up」等分數標籤為訓練用圖像的等第,由於我們希望生成高品質圖像,因此在正面提示詞輸入高分,反面提示詞則輸入低分。關於分數標籤的說明可參考此文

Pony類模型萬用提示詞範例
正面提示詞:((masterpiece)), (top quality), (best quality), (official art, beautiful and aesthetic:1.2), extreme detailed,colorful, score_9, score_8_up, score_7_up,
反面提示詞:(worst quality, low quality:1.4), (deformed, distorted, disfigured:1.3), missing fingers, extra digit, fewer digits, cropped, bad anatomy, wrong anatomy, text, signature, watermark, username, artist name, blurry, out of frame, score_6, score_5, score_4,

另一方面,Pony Diffusion的訓練用圖像也加入了圖像風格與分級標簽,讀者也可以依需求在正、反面提示詞加入下列標籤。

Pony類模型特殊標簽提示詞範例
source_pony:彩虹小馬風格圖像
source_furry:獸人風格圖像
source_cartoon:卡通風格圖像
source_anime:二次元插畫風格圖像
rating_safe:普通級
rating_questionable:分級不明確
rating_explicit:限制級

Pony Diffusion範例設定一覽。

透過下列題示詞生成的圖像範例。

範例提示詞
正面提示詞:
((masterpiece)), (top quality), (best quality), (official art, beautiful and aesthetic:1.2), extreme detailed,((solo)), (((1girl))),
score_9, score_8_up, score_7_up,
source_animate,
indoors, room, computer desk,
half body shot,
<lora:lora:0.6>, makise kurisu, lab coat, collared shirt, red necktie, black shorts, pantyhose, legwear under shorts, short boots, brown hair, very long hair, blue eyes,
sitting in office chair, eating cookie, looking away,
反面提示詞:
(worst quality, low quality:1.4),
(deformed,  distorted, disfigured:1.3), missing fingers, extra digit, fewer digits, cropped, bad anatomy, wrong anatomy,
text, signature, watermark, username, artist name, blurry, out of frame,
score_6, score_5, score_4,

若將正面提示詞中的「source_animate」改為「source_pony」,則容易得到Q版人物圖像。

Pony Diffusion系列模型最大的優勢在於有相當多同好提供大量Checkpoint與LoRA模型,大大提高「可玩度」,讀者可以到CivitAI等社群挖寶。

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GameCube虛擬光碟套件,FlippyDrive安裝過程免焊接

2024年9月2日 09:00
FlippyDrive是款為Nintendo GameCube設計的虛擬光碟套件,安裝過成不用切割機殼也無需焊接,並且能與實體光碟機併存使用。361c6feff2f82f28803bb9337eeb184b

FlippyDrive是款為Nintendo GameCube設計的虛擬光碟套件,安裝過成不用切割機殼也無需焊接,並且能與實體光碟機併存使用。

不再怕光碟機故障

NEC於1988年為PC-Engine機推出CD-ROM²擴充套件,成為第1款搭載光碟功能的遊戲主機,隨後越來越多主機選擇使用CD、DVD、BD等光碟作為儲存媒體,然而光碟機的一大問題就是容易發生齒輪、皮帶、讀取頭等零件故障的狀況,進而讓主機無法執行遊戲。

延伸閱讀:PS2復活手術(一):光碟機故障怎麼辦?直接把虛擬光碟程式燒進記憶卡

FlippyDrive使用Raspberry Pi Pico RP2040微控制器,搭配ESP32微控制器提供Wi-Fi無線網路與乙太網路連線功能,安裝過程只需將GameCube機殼拆開、拆下光碟機,並透過排線連接FlippyDrive,再將光碟機、機殼裝回去即可。

玩家除了可以照舊執行光碟遊戲之外,也可以將遊戲備份、儲存於microSD記憶卡,甚至能透過網路傳輸檔案、管理檔案,並透過CubeBoot選單選擇想要執行的遊戲或自製程式。

FlippyDrive是GameCube用的虛擬光碟套件。

FlippyDrive搭載Raspberry Pi Pico RP2040與ESP32等微控制器。

FlippyDrive套件包含主機板、排線以及3D列印的支架。

如果需要使用乙太網路功能,還需額外安裝轉接板。

FlippyDrive的安裝過程相當簡單,不需切斷機殼也不需焊接。

FlippyDrive內建Bootloader,能夠引導至自身的韌體開機。

Bootloader能夠引導CubeBoot選單程式,方便玩家選擇執行的遊戲。

FlippyDrive的預定上市日期為2025年1月29日,預定售價為美金38元(約合新台幣1,225元),加上乙太網路轉接板的套裝價格為美金65元(約合新台幣2,095元)。

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