Vera Rubin 平台的整體設計的Spectrum-6交換器晶片與ConnectX-9 SuperNIC網路卡共同構成新一代Spectrum-X乙太網路，其中Spectrum-6支援可插拔式光學元件與共同封裝光學元件，Spectrum-6對應的產品也支援液冷散熱方案，藉由改善散熱的方式，提高AI資料中心的網路電力效率。
這次推出Cosmos 3 Edge具有4B組參數（40億），針對邊緣即時AI推論運算最佳化，能在Jetson單板電腦、RTX運算卡、DGX超級電腦等裝置進行高記憶體效率、高吞吐量的AI推論運算，在邊緣裝置上執行視覺語言模型（Vision Language Model，VLM）、後訓練世界動作模型（Post-Trained World Action Model，WAM）等任務。
筆者這次收到的測試樣品為Intel提供的MSI Claw 8 EX AI + CG3EM，它搭載解析度為1920 x 1200的8吋IPS面板液晶顯示器，具有100% sRGB色彩覆蓋率，並支援48 ~ 120 Hz可變更新頻率（VRR）。
Claw 8 EX AI +的機身重量為785 g，內建容量為80 Whr的電池，搭載Arc G3 Extreme處理器，搭配Arc B390內建顯示晶片，預載容量為1TB、PCIe Gen 4 x4匯流排的M.2 2280尺寸固態硬碟，具有Wi-Fi 7無線網路、Bluetooth 6無線通訊、6軸動態感應器、震動馬達、2 W x 2立體聲揚聲器等功能，並提供2組Thunderbolt 4端子，以及microSD Express讀卡機、3.5mm耳機麥克風複合端子各1組，電源鍵具有指紋辨識功能。
此外Intel在測試包中也提供了OWC Thunderbolt 4 Go Dock擴充底座與Samsung Galaxy Buds4藍牙無線耳機。擴充底座的優點在於能夠方便將掌上型主機當作桌上型電腦使用，將Claw 8 EX AI +帶出使用後，回家只需連接單一Thunderbolt 4纜線，就可以在為Claw 8 EX AI +充電的同時，使用USB、乙太網路、SD讀卡機等擴充功能，並透過HDMI或Thunderbolt端子連接外接顯示器，不再需要一一連接螢幕、鍵盤、滑鼠、網路、電源，切換使用情境更加方便。
Claw 8 EX AI +使用的BE213 Wi-Fi 7無線通訊模組支援Bluetooth 6無線通訊功能以及Bluetooth Core 6.0 LE Audio藍牙音訊標準，提供低延遲、真無線立體聲音效體驗，它也支援Windows 11 Super Wideband Stereo功能能在使用麥克風的同時保持立體聲雙聲道，不會因為語音輸入而犧牲音質，Windows 11 Shared Audio功能則是藍牙LE Audio廣播技術，能夠同時連接2副耳機並各自調整音量，方便2位玩家同時進行遊戲。
（下頁還有測試平台、電池續航力、效能測試分析）
測試平台與續航力表現
筆者在進行測試前，依照Intel提供的測試指南，將Arc B390內建顯示晶片之驅動程式更新至32.0.101.8826版，並將MSI Center M控制程式更新至3.0.2605.2901版，並將電力模式之PL1、PL2電力限制分別設定為35 W、37 W，過程除了續航力測試之外皆有插電，而所有成績除了續航力之外僅執行1輪之外，其餘項目都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均。對照組與對應測試條件可參考先前《Intel Panther Lake實測》一文。
在遊戲測試部分，考量內建顯示晶片效能較差的關係，且此款掌上型電腦顯示器之原生解析度為1920 x 1200，因此以1080p解析度搭配「最低」畫質範本進行測試，並僅進行開、關光線追蹤功能（同樣為最低光線追蹤）的調整。另一方面，筆者也規劃在下篇文章中針對近期熱門遊戲更詳細的效能測試。
首先我們看到續航力的測試測試結果，筆者使用PCMark 10進行測試，過程將螢幕亮度調至最高，關閉Wi-Fi無線網路，音量調至靜音，維持類比搖桿RGB燈光開啟。在代表文書應用的Modren Office測試中，搭載容量為80WHr電池的MSI Claw 8 EX AI +取得12小時50分鐘的成績，而在代表遊戲的Gaming測試中，則得到1小時35分鐘的成績。
與高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）相比，HBC能在兼顧能源效率與TCO的前提下，夠提供更快、更高效率且更具擴展性的運算能力，實現6倍每瓦頻寬（Bandwidth per Watt，以加速卡層級進行標準化比較）。若是與SRAM（靜態隨機存取記憶體）相比，HBC能夠實現200倍每瓦容量（Capacity per Watt，以機架層級進行標準化比較），可滿足連續推理、高記憶體頻寬及即時回應等需求。
K85R PRO - hololive白上吹雪聯名鍵盤以K85 PRO為基礎，由於iRocks計劃推出跨產品通用的鍵盤、滑鼠驅動程式，因此在包含這款聯名鍵盤在內的新版K85 PRO採用新版韌體，未來使用多款iRocks推出的鍵盤、滑鼠時，就不用逐一安裝個別驅動程式。
K85R PRO - hololive支援USB Type-C有線、2.4G無線、藍牙等3模連接功能，採用iRocks自主開發的奶茶軸，具有可熱插拔的軸座以及Gasket結構、消音層設計，按鍵具有RGB背光功能，鍵帽部分採用PBT材質搭配5面熱昇華印刷，具有更高的耐用度，且不會在長期使用後磨損、磨掉圖案。
FSR（FidelityFX Super Resolution） 4.1超解析度升頻技術的原理是在繪製遊戲畫面的時候，降低實際繪製的解析度，並在輸出到畫面的時候透過機器學習（Machine Learning，AI運算的一個分枝）類型的模型將畫面放大至與螢幕相同的解析度，能夠在提升遊戲FPS效能的同時，改善升頻後的畫質表現，並強化時域品質的穩定性，減輕畫面抖動與鬼影等瑕疵。
值得注意的是英特爾客戶端運算事業群產品管理資深總監Nish Neelalojanan在訪談中回達筆者的提問，表示Arc G3系列處理器的設計概念是「設置大顆顯示晶片，以及適合尺寸的處理器」（Big size of GPU, and right size of CPU），因此一方面維持12組Xe核心，另一方面刪減處理器中的2組P-Core，並將遊戲的住要運算負載指派給E-Core，如此一來便能在硬體設計上給予內建顯示晶片更多電力與散熱預算，對遊戲效能來說有所幫助。
隨後Rene播放在以Arm處理器為基礎的電腦上透過AI生成的影片（29:15處），影片內容呼應2024年台北國際電腦展時，Rene提到他去夜市但沒有人認出來的往事，接著NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳以神秘嘉賓的身份登台，昔日為上司與下屬關係的2人在台上輕鬆互動，並回顧在Windows RT時期採用的Tegra 3處理器，表示那可以算是首款Windows on Arm的裝置。
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