FSR（FidelityFX Super Resolution） 4.1超解析度升頻技術的原理是在繪製遊戲畫面的時候，降低實際繪製的解析度，並在輸出到畫面的時候透過機器學習（Machine Learning，AI運算的一個分枝）類型的模型將畫面放大至與螢幕相同的解析度，能夠在提升遊戲FPS效能的同時，改善升頻後的畫質表現，並強化時域品質的穩定性，減輕畫面抖動與鬼影等瑕疵。
值得注意的是英特爾客戶端運算事業群產品管理資深總監Nish Neelalojanan在訪談中回達筆者的提問，表示Arc G3系列處理器的設計概念是「設置大顆顯示晶片，以及適合尺寸的處理器」（Big size of GPU, and right size of CPU），因此一方面維持12組Xe核心，另一方面刪減處理器中的2組P-Core，並將遊戲的住要運算負載指派給E-Core，如此一來便能在硬體設計上給予內建顯示晶片更多電力與散熱預算，對遊戲效能來說有所幫助。
隨後Rene播放在以Arm處理器為基礎的電腦上透過AI生成的影片（29:15處），影片內容呼應2024年台北國際電腦展時，Rene提到他去夜市但沒有人認出來的往事，接著NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳以神秘嘉賓的身份登台，昔日為上司與下屬關係的2人在台上輕鬆互動，並回顧在Windows RT時期採用的Tegra 3處理器，表示那可以算是首款Windows on Arm的裝置。
在這個過程中，許多開發者會使用雲端AI服務，而這些服務的供應商將可透過以字詞（Token）計費的方式創造盈利，讓AI成為一門真金白銀的生意，呼應先前「買越多、賺越多」（The more you but, the more you make.，指供應商買越多伺服器，就能賺取更多利潤）。
另一方面，代理式AI也是雲端服務供應商的一大機會，代理式AI的運作整合大型語言模型（Large Language Model）以及線束（Harness，指包含工具呼叫、狀態記憶、錯誤處理、安全圍籬等等功能的框架），不但對GPU（繪圖處理器）有著強列需求，也需要CPU（處理器）來協助指派工作與執行傳統應用程式。
最後黃仁勳以指出，在上述邏輯之下選擇伺服器，需要考慮的就是透過提升運算效能的方式降低首個字詞生成時間（Time to First Token，TTFT），以及提高字詞的生成速度。另一方面也需要提高系統可靠度，來降低平均發生中斷的間隔時間（Mean Time Between Interrupt，TTFT），以及提高系統整體可運作時間。
AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦，這次則正式宣布產品將於9月上市，接下來也會推出Ryzen AI 400 Max系列處理器。
AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦，這次則正式宣布產品將於9月上市，接下來也會推出Ryzen AI 400 Max系列處理器，以及搭載新處理器的升級版Ryzen AI Halo。
128 GB統一記憶體迷你電腦
AMD於2025年的CES拉斯維加斯消費性電子展發表具有40組運算單元（CUs）內建顯示晶片的Ryzen AI Max+ 395處理器，並於2026年發表搭載此處理器的Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦，提供強大的AI運算效能與容量高達128 GB統一架構記憶體，能夠讓使用者在本地端執行參數量達到128B的大型語言模型。
這次AMD正式宣布將於2026年9月推出產品，強調採用x86處理器的Ryzen AI Halo不但像競爭對手NVIDIA推出的DGX Spark一樣能夠支援Linux作業系統，也能夠支援Windows作業系統，提供更多元的應用彈性，尤其在代理式AI逐漸成熟的這個時間點，有利於讓AI自動操作豐富的Windows平台應用程式。
AMD也為Ryzen AI Halo準備了完整的軟體堆疊，除了提供整合驅動程式、開發工具與API的ROCm軟體堆疊之外，也新增了可以引導使用者學習相關技能的Playbook範例，並預計每月更新範例內容。
記憶體擴展至196 GB
AMD在CES 26的時候發表了Ryzen AI 400系列處理器，並更新Ryzen AI 300 Max產品線，這次則一併發表Ryzen AI 400 Max系列處理器。
它與前代Ryzen AI 300 Max系列處理器規格相當接近，最高同樣為16核32緒配置，搭配40組運算單元的內建顯示晶片，但是記憶體容量上限則由128 GB提高至192 GB，讓可分配的顯示記憶體（VRAM）由96 GB上升至160 GB，成長幅度約為66.67%，有利於支援參數量體更大的AI模型。
Ryzen AI Halo預定上市日期為2026年9月，預定售價為美金3,999元（約合新台幣127,900元）。
使用者可以直接將conga-TC300設計為邊緣運算裝置，或是搭配TEVAL/COMe 3.0 COM Express擴充母板使用。
conga-TC300提供1組PCIe Gen 4x4通道，並可透過PCIe Switch額外提供1組PCIe Gen 3x4通道，此外還有1組2.5GbE乙太網路，USB4、SATA各2組，以及USB 3.2 Gen2、USB 2.0各4組，以及UART、GPIO、GPSPI、LPC、eSPI、SMB、I2C2等擴充端子。
AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，具有16核、32緒處理器核心配置（CPU），搭配由40組運算單元（CUs）構成的Radeon 8060S內建顯示晶片（GPU），能夠提供60 TFLOPS的浮點數運算效能，此外也整合AI運算效能達50 TOPS的神經處理器（NPU），能夠提供126 TOPS全機AI運算效能。
AI BOX-A395支援Windows與Linux作業系統，使用者可依習慣與需求自行安裝，並搭載10GbE高速乙太網路端子，以利進行高速資料交換，同時它也結合先進散熱設計，可全天候低噪音穩定運作，在精巧機身中提供穩定與強悍的運算效能，並可整合OpenClaw，直接在本地端執行大型語言模型、生成式AI與視覺AI應用，提供即時AI回應、降低對雲端的依賴，並避免敏感資料外洩。
▲AI BOX-A395提供豐富的I/O端子，並提供4螢幕輸出能力。
AI BOX-A395為OpenClaw的部署建立新標準，提供自主式AI應用從概念驗證邁向實際應用所需的安全性、穩定性與擴充彈性。AI BOX-A395現已上市更多相關資訊可以參考ASRock Industrial官方網站。
I'm Back Roll是款底片膠卷造型的相機改裝套件，它具有APS-C片幅感光元件，能夠直接安裝至35mm底片相機中，將其改造為數位相機。
I'm Back Roll是款底片膠卷造型的相機改裝套件，它具有APS-C片幅感光元件，能夠直接安裝至35mm底片相機中，將其改造為數位相機。
傳統相機1秒變身APS-C片幅數位相機
大家的老朋友Samuel Mello Medeiros又帶來新款I'm Back系列產品https://www.techbang.com/tags/22249，這次推出的I'm Back Roll最大的特色是採用底片膠卷的造型，能夠直接裝入傳統相機內部，而且各部零件都整合至「膠卷」內，不需要像前代I'm Back Film需要額外在像機底部外掛數位相機主機，不但攜帶更加方便，也可以簡化安裝至不同機身的拆裝手續。
I'm Back Roll的設計理念是「Analog outside. Digital inside.」（類比外觀、數位內在），帶著超過10年的開發經驗，打造完全整合於一體且易於拆裝的相機改裝套件，不需額外纜線與外部模組，只需將「底片」裝入像機，就可以開始拍攝數為照片，且不會影響相機的外觀。
I'm Back Roll採用Sony IMX571感光元件，它搭載尺寸為APS-C的Back-illuminated CMOS感應器，最高解析度達6248 x 4176（約2600萬相素），能夠帶來優於前代I'm Back Film搭載Micro 4/3尺寸感光元件所能提供的3840 x 2160解析度。
先拍後看的類比體驗
I'm Back Roll套件的安裝方式相當簡單，首先拆下相機背蓋上的壓力片（為了鋪平底片的機構），然後將I'm Back Roll裝入底片槽，再讓軟排線部分自然延伸至機身右側即可，記得在關上背蓋前檢查一下感光元件是否對齊鏡頭將。
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