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Windows 98復活計劃(二十五):DOSBox Pure Unleashed特色解析,可獨立執行、1支手把打天下

筆者跟懷舊遊戲同好聊天時,常常聽到不習慣RetroArch模擬器的抱怨,現在DOSBox Pure Unleashed成為獨立模擬器,能夠擺脫RetroArch獨自運作。325fd666cc3cfbe5bdea1d52c4fff8a6

筆者跟懷舊遊戲同好聊天時,常常聽到不習慣RetroArch模擬器的抱怨,現在DOSBox Pure Unleashed成為獨立模擬器,能夠擺脫RetroArch獨自運作。

Windows遊戲也能當Rom讀取

被筆者稱為萬能模擬器的RetroArch可以透過前端主程式去調度不同的模擬器核心(Core),讓使用者可以在統一的操作介面下使用幾乎所有模擬器,但是由於它的功能太過豐富,也讓操作與設定比較複雜,導致許多玩家覺得使用獨立模擬器(Stand Alone Emulator)比較方便。

延伸閱讀:
Windows 98復活計劃目錄

DOSBox Pure Unleashed保留了DOSBox Pure的所有功能,並脫離RetroArch成為獨立模擬器,不但省去了肥大的主程式,使用者也可以享受「點2下開啟程式」、「拖曳ROM檔案就開始玩」的簡明使用體驗。

DOSBox Pure Unleashed除了可以使用鍵盤、滑鼠操作,方便遊玩指令比較複雜的電腦遊戲之外(如RPG或即時戰略),也保持了全程可以使用遊戲手把操作的便利性,不但可以透過手把操作模擬器選單,也可以將手把映射為模擬系統的鍵盤,遊玩僅支援鍵盤的遊戲。

DOSBox Pure Unleashed是款能夠直接執行的獨立模擬器,不再需搭配RetroArch。

DOSBox Pure Unleashed能夠模擬DOS與Windows 95 / 98 / Me等作系系統,以及對應的遊戲與程式。

▲玩家只要雙擊DOSBox Pure Unleashed圖示就能直接執行模擬器。

▲將遊戲檔案打包並設定妥當後,雙擊遊戲圖示便可直接進入遊戲。

升頻功能讓老遊戲變HD

DOSBox Pure的一大特色就是能將作業系統映像檔與遊戲檔案分開儲存,玩家可以將Windows 98的「C槽」儲存為IMG格式映像檔,並將遊戲檔案儲存為ZIP格式壓縮檔(建議將附檔名改為.dosz),執行不同遊戲時只需分別讀取各自的壓縮檔,DOSBox Pure就會將檔案掛載到Windows 98的「D槽」,方便快速替換遊戲,而DOSBox Pure Unleashed也繼承了這個功能。

DOSBox Pure Unleashed也維持以遊戲手把操作選單與Windows作業系統、遊戲的設計,即時存檔與畫面升頻等功能也都保留。

其中升頻功能會以更高的解析度繪製3D遊戲畫面,能夠有效提高畫面的清晰度,並強化的反鋸齒表現,雖然沒辦法讓老遊戲「脫胎換骨」,但仍可明顯改善遊戲體驗。

由於DOSBox Pure Unleashed脫離RetroArch前導程式,因此選單被移動到「DOSBox Pure Unleashed本體內部」,同樣可以透過遊戲手把操作。

DOSBox Pure Unleashed保留強大的遊戲控制器功能,可以將按鍵映射為模擬系統的鍵盤、滑鼠指令。

▲玩家能夠透過遊戲手把操作所有選單以及模擬的作業系統與遊戲,操作體驗相當便利。

▲DOSBox Pure Unleashed也提供即時存檔功能,協助玩家攻略各種遊戲難關。

▲升頻是DOSBox Pure Unleashed相當重要的功能,可以提升3D遊戲的畫質。

筆者以《死亡鬼屋》作為範例,遊戲的原始畫面相當粗糙。

套用8X升頻功能之後,畫面的清晰度顯著提升。

將2個畫面放在一起對比,可以但到人物臉孔的細節以及衣服邊緣的鋸齒都有明顯改善。

筆者將在下篇文章中介紹DOSBox Pure Unleashed的基本設定與選單功能,讓讀者能有初步瞭解。

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Windows 98復活計劃(二十三):2026年Windows 98、XP模擬環境大閱兵,還有新方案持續開發中

筆者從2023農曆年開始製作Windows 98復活計劃系列專題報導,至今也已經是第4個年頭,在開始今年的「手術」之前,我們先看看到了2026年有什麼新的解決方案。190772c911dfc11ae43cd326013a52d7

筆者從2023農曆年開始製作Windows 98復活計劃系列專題報導,至今也已經是第4個年頭,在開始今年的「手術」之前,我們先看看到了2026年有什麼新的解決方案。

舊方案快速回顧

筆者在系列專題報導的第1集介紹利用DOSBox與衍生版本、PCem(現已停止更新)、VirtualBox等不同的模擬器、虛擬機器等方案執行Windows 98,彼此各有強項,適合運用於不同情境。

延伸閱讀:
Windows 98復活計劃目錄

DOSBox家族的本質為x86模擬器,其運作原理為透過軟體方式模擬x86處理器,並將程式放到模擬的「軟體處理器」上執行,除了能夠相容DOS程式之外,衍生的DOSBox-X與DOSBox Pure加入3dfx Voodoo 3D加速卡模擬以及支援Windows 95、98、Me等作業系統的功能,方便玩家執行Windows程式與遊戲。

PCem也採用模擬方式進行,它能夠模擬Intel Pentium II處理器與Voodoo 3 3000 3D加速卡,還能夠完整還原開機畫面與BIOS設定,讓使用者可以回味懷舊的操作流程。不過它已經停止更新,所以筆者改用衍生的86Box進行教學示範。

VirtualBox、VMware等虛擬機器則是透過虛擬化技術,能將程式直接送到電腦的實體處理器執行,具有效率較高的優點。筆者選擇對Windows 98的相容性比較高的VirtualBox,並搭配SoftGPU強化繪圖效能,帶來4K解析度的視覺體驗。

▲DOSBox Pure採用RetroArch模擬器的libretro函數庫格式,強化遊戲手把、觸控螢幕的操作體驗,並可在智慧型手機、單板電腦等裝置使用。

86Box能夠完整還原開機畫面與BIOS設定,使用起來也相當有趣。

86Box能夠模擬Voodoo 3 3000 3D加速卡,可以相容更多「半舊不新」的Windows 98時期3D遊戲。

▲在搭載Intel N100處理器的M6S迷你電腦透過86Box執行《瘋狂城市賽車2》。

▲VirtualBox搭配SoftGPU執行Windows 98的體驗相當出色,但由於它是使用需擬化技術,所以只能在x86架構電腦上執行。

新方案絕讚開發中

筆者先前花比較多篇幅介紹DOSBox Pure,它於2024年底推出1.0 Preview 1預覽版,新增了圓盤快捷鍵與Voodoo升頻(3D遊戲畫質提升)等能夠大幅提升遊戲體驗的功能,至今版本推進至1.0 Preview 3與4,但仍未推出正式版。

在2025年10月時,開發者schellingb推出獨立於RetroArch模擬器之外的DOSBox Pure Unleashed

,不需要仰賴RetroArch主程式就能單獨執行,使用上更加方便,筆者也將在後面專題詳細介紹。

Winlator是針對Android裝置開發的Windows程式的相容層,它以Wine(先前報導,現以更新至11.0版)與Box64等軟體為基礎,雖然無法完整模擬Windows作業系統,但可以直接執行Windows 98或XP遊戲,並提供透過手把控制模擬系統的鍵盤、滑鼠等功能,提供在行動裝置上玩遊戲的便利性。

Loss32則是目前還在開發中、尚未釋出的Linux發行版本,預計整合Linux核心與Wine,讓使用者一開機就能進入類似Windows的桌面環境,並直接執行.exe格式的Windows 98或XP程式與遊戲。雖然它也不是完整還原Windows作業系統,但是可以帶來簡單易用的懷舊遊戲體驗。

DOSBox Pure Unleashed延續DOSBox Pure的使用概念,保留強大的遊戲控制器支援性,但能夠以獨立程式的型式運作。

▲Winlator則是能夠執行Windows程式的Android App,它甚至能夠支援3D遊戲。

Loss32則是還在開發中的Linux發行版本,預計提供「開機就跑Windows程式」的體驗。

筆者將在下篇文章中分析各種Windows懷舊方案對比,並繼續介紹DOSBox Pure Unleashed,今年也預計會打造「Windows 98 AI PC」喔!

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Windows 98復活計劃(二十四):2026年9種Windows懷舊方案橫向比較

現在已經有多種不同的Windows懷舊方案,你是否已經看得眼花撩亂了呢,筆者就來整理一下它們各自的特色。10dfdf71baf2d8ec6440195fd6a23d0a

現在已經有多種不同的Windows懷舊方案,你是否已經看得眼花撩亂了呢,筆者就來整理一下它們各自的特色。

DOSBox家族4兄弟與86Box

DOSBox家族與86Box屬實x86模擬器,能夠透過軟體方式模擬x86處理器,具有能在其他架構處理器上執行的跨平台能力,利如能在採用Arm架構處理器的智慧型手機執行,使用彈性較高,但執行效率比較低。

延伸閱讀:
Windows 98復活計劃目錄

DOSBox是DOSBox家族的基礎,立下開疆闢土的功勞,並帶來許多功能更豐富的衍生版本。DOSBox-X是改善了許多功能的衍生版本,除了加入3dfx Voodoo 3D加速卡模擬、即時存檔等功能之外,也支援中、日、韓等語言以及PC-98作業系統,方便執行3D遊戲、中文程式,以及依賴PC-98的日本「紳士遊戲」。

筆者先前介紹的DOSBox Pure也繼承了許多DOSBox-X的功能,且參照libretro函數庫格式,成為RetroArch的模擬器核心之一,並且有強大的搖桿相容性,除了可以直接使用鍵盤、滑鼠操作遊戲之外,還能透過手把模擬鍵盤指令,簡單地說就能夠達到使用手把操作任何遊戲的效果,此外也支即時存檔、倒帶以及倒帶等功能,使用上相當方便。後續推出的1.0 Preview預覽版,更是提供圓盤快捷鍵與Voodoo升頻(3D遊戲畫質提升)等新功能,讓人期待正式版的到來。

2025年10月時,開發者schellingb也推出獨立於RetroArch模擬器之外的DOSBox Pure Unleashed,不需要仰賴RetroArch就能直接執行,讓不熟悉RetroArch或喜歡獨立型模擬器(Stand Alone)的玩家也能輕鬆使用。

86Box最高能夠模擬Intel Pentium II處理器與Voodoo 3 3000 3D加速卡,使用者可以在模擬環境中選擇零組件,並組裝1部「虛擬電腦」,接著就可以在上面安裝Windows作業系統並執行各種程式、遊戲。

DOSBox能夠模擬x86架構處理器,可以用來執行DOS遊戲。

DOSBox-X則進一步改良功能,可以模擬Voodoo 3D加速卡,並在Windows作業系統之3D遊戲。

▲DOSBox Pure最大的特色就是強大的遊戲控制器功能,設定妥當後可以透過手把遊玩原本僅支援鍵盤操作的遊戲。

86Box也能模擬Voodoo 3顯示卡並執行3D遊戲,但系統需求比較高,建議在電腦上執行。

虛擬機器、相容層效率更高

VirtualBox、VMware則是透過虛擬化技術在宿主電腦上建立虛擬機器,並在其中安裝作業系統與程式,不但能執行最新的Windows 11或多款Linux作業系統,也能執行Windows 98、XP等較舊的作業系統。由於其運作過程會能夠直接透過實體處理器執行程式,因此運作效率較模擬器高,但相對的宿主電腦也需要為x86架構處理器。

其中並搭配VirtualBox搭配SoftGPU能夠流暢執行Windows 98,並且能將輸出解析度提升到4K以上,並具有高效率的3D繪圖效能。至於VMware則對Windows 98的相容性比較低,但是相當適合搭配Windows XP作業系統使用,並原生支援3D加速功能,也不失為執行Windows老遊戲的好選擇。

Winlator與Loss32則是使用相容層技術,將Windows作業系統中的系統呼叫(System Call)轉譯成相容於Linux作業系統的格式,達到在Linux作業系統執行Windows程式與遊戲的效果。其運作效率也比模擬器高,如應用於Steam Deck的SteamOS就是透過這種方式執行Windows遊戲。

在VirtualBox搭配SoftGPU環境中透過3DMark 2000進行效能實測,得分為8840分,表現相當不錯。

▲在VirtualBox搭配SoftGPU環境執行3D遊戲體驗相當流暢。 

綜合比較看一看

在看完各種方案的簡介之後,筆者將它們的特色整理於下。

DOSBoxWindows 98復活計劃(二十四):2026年9種Windows懷舊方案橫向比較

特色:DOSBox家族的基本款,因為功能較單純,所以使用上比較簡單

限制:作業系統支援性較低,僅建議模擬DOS遊戲與程式

支援平台:PC、macOS、Android、Raspberry Pi等單板電腦

建議搭配的作業系統:DOS

 

DOSBox-XWindows 98復活計劃(二十四):2026年9種Windows懷舊方案橫向比較

特色:DOSBox衍生版本,強化Windows 95、98、Me支援性,並可模擬Voodoo 3D加速卡

限制:手把支援度與功能較不完整

支援平台:PC、macOS、Android、Raspberry Pi等Arm架構處理器單板電腦

建議搭配的作業系統:Windows 95、98、Me

 

DOSBox PureWindows 98復活計劃(二十四):2026年9種Windows懷舊方案橫向比較

特色:與DOSBox-X接近,但具有更強大的遊戲控制器功能,而且可以將作業系統映像檔與遊戲檔案分離,方便使用單一映像檔搭配多款遊戲以節省磁碟空間,且可透過RetroArch模擬器在更多平台執行

限制:需搭配RetroArch模擬器使用,操作上比較複雜

支援平台:PC、macOS、Android、iOS、Raspberry Pi等Arm架構處理器單板電腦

建議搭配的作業系統:Windows 95、98、Me

 

DOSBox Pure UnleashedWindows 98復活計劃(二十四):2026年9種Windows懷舊方案橫向比較

特色:與DOSBox Pure相同,並且無需搭配RetroArch模擬器

限制:目前僅有Windows、Linux版本(支援x86與Arm處理器),尚不支援Android與iOS

支援平台:PC、macOS、Raspberry Pi等Arm架構處理器單板電腦

建議搭配的作業系統:Windows 95、98、Me

 

86BoxWindows 98復活計劃(二十四):2026年9種Windows懷舊方案橫向比較

特色:能夠模擬Voodoo 3 3000 3D加速卡,遊戲相容性更加,且能模擬電腦開機畫面與BIOS設定

限制:執行效率較差

支援平台:PC、macOS、Raspberry Pi等Arm架構處理器單板電腦

建議搭配的作業系統:Windows 95、98、Me

 

VirtualBox搭配SoftGPUWindows 98復活計劃(二十四):2026年9種Windows懷舊方案橫向比較

特色:執行效率高,支援更多3D遊戲,解析度可設定至4K或更高

限制:需在x86架構處理器之電腦上執行

支援平台:PC

建議搭配的作業系統:Windows 98

 

VMwareWindows 98復活計劃(二十四):2026年9種Windows懷舊方案橫向比較

特色:執行效率高,不需額外設定即可流暢執行Windows XP作業系統與虛擬化3D加速功能

限制:需在x86架構處理器之電腦上執行,對Windows 98相容性較差

支援平台:PC

建議搭配的作業系統:Windows XP

 

WinlatorWindows 98復活計劃(二十四):2026年9種Windows懷舊方案橫向比較

特色:可以在Android裝置上Windows 9x、XP遊戲,並支援遊戲控制器

限制:執行效率較差,目前僅支援Android作業系統

支援平台:Android

建議搭配的作業系統:直接執行Windows 9x、XP遊戲與程式

 

Loss32Windows 98復活計劃(二十四):2026年9種Windows懷舊方案橫向比較

特色:提供開機即可執行Windows 9x、XP遊戲與程式的環境

限制:開發中,目前尚未推出

支援平台:PC

建議搭配的作業系統:直接執行Windows 9x、XP遊戲與程式

 

在瞭解了這些解決方案的特色之後,接下來我們就要進入今年的重點啦,來看看DOSBox Pure Unleashed有什麼獨特之處,使用起來是否更加方便。

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Pegatron發表M16P Optimus模組化筆電,提供彈性I/O選擇與未來升級空間

Pegatron(和碩科技)在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表M16P Optimus模組化筆電,不但可以透過模組化I/O子板提供彈性配置選擇,也有易於維修的鍵盤、電池設計。1a3fa6772d58588198fa2e23d71d328b

Pegatron(和碩科技)在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表M16P Optimus模組化筆電,不但可以透過模組化I/O子板提供彈性配置選擇,也有易於維修的鍵盤、電池設計,並預留未來升級主機板與處理器的空間。

著重歐洲市場與環境永續設計

Pegatron M16P Optimus模組化筆電主要瞄準的世界為歐洲企業與政府標案客戶,其最大特色是機身左右兩側的I/O端子區域皆採用模組化設計,透過高度客製化的I/O子板,以及不同的處理器、記憶體配置,可以在不變動主機板的設計下,透過搭配不同子板的方式滿足客戶差異化的需求,並達到控管物料清單以及節省重新設計的效果。

延伸閱讀:
【Computex 2025】Framework推出最新Desktop與Laptop 12等模組化電腦,還可DIY迷你伺服器
Framework推出新款Laptop 12客製化筆記型電腦,採瑜珈翻轉式設計
【CES 2026】Intel發表Core Ultra 3系列處理器,1月27日正式上市

Optimus與筆者先前介紹過的Framework模組化筆電不同,Framework的設計概念比較偏向零售模式,消費者購買筆記型電腦的「外框」之後,再選購顯示器、主機板、各種I/O模組,以組合出符合需求的電腦。然而Optimus則是偏向OEM或企業採購模式,讓代工廠能夠根據訂單的規格、I/O端子需求快速調整電腦規格,而不用重新設計產品。

M16P Optimus跟隨歐盟重視環境永續的態度並遵循相關法規,不但採用環境與回收材質,也導入易於維修的設計,達到減少電子垃圾的功效。

M16P Optimus也採用模組化鍵盤設計,在鍵盤故障時也能輕鬆拆下維修或替換,此外Wi-Fi無線、SO-DIMM記憶體、固態硬碟、電池模組也都能夠隨時替換。

為了簡化維修流程,M16P Optimus的機身底蓋採用卡楯設計,撥開卡楯後即可取下。而主機板也設有光線感應器,當偵測到底蓋被打開後就會自動切斷電池電源,以免在維修時因短路造成故障。

M16P Optimus模組化筆電搭載16吋顯示器,鍵盤部分具有數字鍵。

為了方便更換零組件與維修,M16P Optimus的機身底蓋只需撥開卡楯就能輕易拆卸。

M16P Optimus的設計理念包含環境永續、模組化、可擴展性、耐用。

鍵盤也採用模組化設計,故障時能夠替換、維修。

M16P Optimus的散熱、Wi-Fi無線、SO-DIMM記憶體、固態硬碟、電池等模組也都能夠隨時替換。

快速更變I/O設計

在硬體規格配置方面,M16P Optimus提供Intel Core Ultra 9 / 7 / 5等不同型號的Panther Lake世代處理器選擇,並提供8 GB、8+8 GB、16 GB、16 + 16 GB等不同記憶體容量配置,其中1組記憶體為On-Board設計,另1組則為SO-DIMM模組型式。

M16P Optimus的I/O端子採用子板設計,並透過FPC軟排線與主機板相連,並透過螺絲釘將子板固定於機殼機構,能夠直接從主機板「拉專線」到I/O子板,不需轉換即可原生支援I/O功能,並確保長時間插拔下的結構強度與耐用行。

舉例來說,I/O子板上的Thunderblot 4端子可以直接透過FPC連接至直通處理器的主機板Thunderblot 4引腳,而USB 3.2端子也是直通USB引腳,給予I/O子板更大的設計彈性。

M16P Optimus通過MIL-STD 810H軍規認證,並提供Pegatron獨家的AI

電源管理與風扇控制功能,確保全機耐用性並改善續航力與風扇噪音等表現。

M16P Optimus的特色之一就是機身左右兩側的模組化I/O子板。

M16P Optimus能夠根據客戶需求快速調整不同I/O子板模組。

I/O端子的上方具有功能標示,系統狀態燈號也向上展示。

這種設計能夠方便在使用過程直接查看標示與燈號,不需彎腰從側面查看。

M16P Optimus提供代號為Panther Lake的Intel Core Ultra 3系列處理器選擇,未來也可能推出升級用的主機板模組。

Optimus基本上不會直接以Pegatron的品牌在市面零售,有興趣的讀者可能要多關注歐洲的電腦銷售通路,看看有沒有以合作夥伴品牌推出的產品。

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華碩 ProArt RTX 5090 顯示卡搶先看!雙風流散熱、USB-C 輸出一次解析

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表為創作者設計的ProArt GeForce RTX 5090顯示卡,進一步強化影音編輯、3D開發等工作效率。5a6861f7f8be20cb0e671a2d476dbb57

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表為創作者設計的ProArt GeForce RTX 5090顯示卡,進一步強化影音編輯、3D開發等工作效率。

ProArt顯示卡再升級

先前Asus ProArt顯示卡最高階的產品為ProArt GeForce RTX 5080,在CES 26則推出規格更高階的ProArt GeForce RTX 5090,為創作者帶來更充裕的多媒體、3D、AI效能。

延伸閱讀:
CES2025:NVIDIA GeForce RTX 5090 效能怪獸!雙穿透散熱設計、電路板解密
NVIDIA GeForce RTX 5090效能實測:新一代效能怪獸降臨、雙穿透散熱設計制霸4K遊戲
NVIDIA DLSS 4超級禁藥效能實測:GeForce RTX 5090 FSP翻8倍!

ProArt GeForce RTX 5090採用類似GeForce RTX 5090 Founders Edition的雙風流(Double Flow Through)設計,將主電路板縮小並放置於顯示卡中央,並利用軟排線連接影像輸出的I/O子板以及PCIe端子子板,搭配2組軸向式風扇、均溫板以及液態金屬散熱膏,發揮將顯示卡前後2端散熱鰭片區域「鏤空」的效果,讓風扇的氣流能夠直接穿越鰭片,提升散熱效率達11%,並使顯示卡尺寸比單風流設計小27%。

它的另一特色是搭載1組USB Type-C影像輸出端子,方便創作者連接VR頭戴式顯示器或是其他使用USB Type-C端子的顯示器,

ProArt GeForce RTX 5090顯示卡搭載目前最強的GeForce RTX 5090繪圖處理器(GPU),並採用散熱效果更高的雙風流設計。

顯示卡前後2端散熱鰭片區域沒有電路板阻檔,氣流能夠直接穿越鰭片,帶來效率更高的散熱效果。

顯示卡頂端也設有2組出風口,能讓廢熱由鰭片的側面散出。

ProArt GeForce RTX 5090採用12v-2x6電源端子。

顯示輸出具有2組DisplayPort 2.1b以及HDMI 2.1b、USB Type-C等端子各1組。

Asus也在會場展示支援AMD AM5腳位處理器的ProArt B850-Creator WIFI Neo主機板。

Asus同時也發表採用B850晶片組並支援AMD AM5腳位處理器的ProArt B850-Creator WIFI Neo主機板,能夠打造視覺風格更為一致的電腦系統。

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Intel Panther Lake超強內顯效能實測:《電馭叛客2077》光追Ultra衝上115 FPS

先前筆者已經進行代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器的效能測試,接著我們針對遊戲應用,深入瞭解它的效能表現與遊玩體驗。14efd7f0dd32493de0e2b4f1f80d88cd

先前筆者已經進行代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器的效能測試,接著我們針對遊戲應用,深入瞭解它的效能表現與遊玩體驗。

文書機居然可以玩2077

Panther Lake提供8核心、16核心、16核心12Xe等3種組態選擇,其中16核心12Xe版本搭載由12組Xe 3繪圖架構的Xe核心組成的Arc B390內建顯示晶片,不但本身具有相對於競爭對手AMD Ryzen AI 9 HX 370更高的遊戲效能,還支援XeSS超解析度與4X多重畫格生成等升頻功能,有助於帶來更流暢的遊戲體驗。

延伸閱讀:
Intel Panther Lake實測!20小時超狂續航力,內顯效能直逼獨顯!輕薄筆電也能暢玩3A大作?
Intel Panther Lake處理器架構解析,3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
Intel Panther Lake導入XeSS多重畫格生成效能禁藥,大幅提升遊戲FPS效能
【CES 2026】Intel Arc Zone效能偷跑冬令營,Panther Lake Core Ultra X9 388H處理器遊戲效能實測曝光

在這次的遊戲測試中,筆者同樣使用先前效能測試專題的MSI Prestige 14 Flip AI+筆記型電腦,測試前移除預載的Norton 360資安軟體,測試全程皆有插電,所有成績都是以1080p解析度進行2輪測試,在確定沒有極端值後取平均。此外為了進行XeSS畫格生成Override設定,將內建顯示晶片驅動程式更新至32.0.101.8362。

這次測試時,筆這也會將電源模式調整為「效能模式」,與預設的「平衡模式」相比,PL1 Max電力限制由30 W上升至45 W,PL2則同樣維持64 W,有助於讓內建顯示晶片取得更高電力預算,進而提升遊戲效能表現。本文中所有展示影片皆為在「效能模式」下,使用AVerMedia GC553擷取盒錄製。

測試平台:
處理器:Intel Core Ultra X7 358H
主機板:MS-14T2(UEFI版號:E14T2IMS.10D)
記憶體:LPDDR5x-8533 32GB(on Board,8x16bit)
顯示卡:Intel Arc B390(內建顯示晶片)
儲存裝置:Micron 2500 NVMe SSD 1TB
軟體環境:Windows 11專業版25H2(Build 26200.7462),內建顯示晶片驅動版號:32.0.101.8362

首先我們看到《電馭叛客2077》,此遊戲支援XeSS 2.0,除了可以在遊戲中開啟超解析度與畫格生成等升頻功能,也可以在驅動程式的Override複寫設定開啟4X多重畫格生成,進一步強化遊戲的FPS效能與遊玩時的視察流暢度。

考慮我們先前已經瞭解《電馭叛客2077》的效能表現,因此這次直接進入考驗相當吃重的「光線追蹤最高畫質」(Ray Tracing: Ultra)設定範本,雖然在沒有使用XeSS升頻的原生畫質下,FPS效能僅能達到18.25幀,但是開啟XeSS超解析度(Auto模式)以及4X多重畫格生成之後飆升至115.56幀。雖然借助於「效能禁藥」,但是考量它只是輕薄的文書筆電,仍讓人留下相當深刻的印象。

Panther Lake提供8核心、16核心、16核心12Xe等3種組態選擇,其中16核心12Xe版本搭載由12組Xe 3繪圖架構的Xe核心組成的Arc B390內建顯示晶片,能夠提供相對強悍的遊戲效能。

XeSS 2具有超解析度、4X多重畫格生成、低延遲等功能,能夠提高遊戲的FPS效能並壓制操作延遲。

4X多重畫格生成能在系統繪製1張畫格後,透過AI方式生成3張額外畫格,藉此提高FPS效能。

在測試之前透過預載的MSI Center S將電源模式切換為「效能模式」。

首先我們先測試一下平衡與效能模式的處理器運算效能表現,在Cinebench 2024測試中,切換至效能模式反而讓成績變得比較低。

在最新的Cinebench 2024測試中,效能模式的單、多核心效能提升3.7%、13.46%。

《電馭叛客2077》測試套用「光線追蹤最高畫質」(Ray Tracing: Ultra)設定範本,開啟XeSS超解析度2.0以及畫格生成。

 此外筆者也透過驅動程式覆寫功能,啟動4X多重畫格生成。 ▲ 在無使用XeSS升頻時,Prestige 14 Flip AI+在效能模式下的FPS效能只有18.25幀,注射「效能禁藥」之後則可飆升至115.56幀。在無使用XeSS升頻時,Prestige 14 Flip AI+在效能模式下的FPS效能只有18.25幀,注射「效能禁藥」之後則可飆升至115.56幀。

▲《電馭叛客2077》使用1080p、Ultra光線追蹤範本,沒有使用任何XeSS升頻功能的展示影片。

▲《電馭叛客2077》與前者相同條件,開啟XeSS超解析度以及4X多重畫格生成之後,能夠讓畫面更加流暢。

▲《電馭叛客2077》開啟XeSS超解析度與4X多重畫格生成的遊戲實際操作,遊玩體驗相當理想。

文書獵人也大丈夫

接下來筆者也測試了《魔物獵人:荒野》,其效能測試工具的表現相當不錯,搭配平衡模式的XeSS升頻畫質也稱得上正常。不過在實際遊玩的時候,同樣使用平衡模式XeSS升頻,雖然效能表現差不多,但感覺畫質比較模糊。如果讀者想要追求比較高的FPS效能,則可考慮降低畫質設定。

比較可惜的是《魔物獵人:荒野》只支援XeSS 1.3.1,且不支援XeSS畫格生成,若能更新至XeSS 2.0並支援多重畫格生成的話,就能進一步提升遊戲體驗。

最後測試的項目為《俠盜列車手V》,雖然它在先前更新中加入了光線追蹤功能,但仍然不支援XeSS,但在最高畫質設定下,FPS仍然能達到約30幀,滿足遊玩最低門檻。

另一方面,為了與先前《Asus ExpertBook B9400:Iris Xe 遊戲實測篇》專題中,代號為Tiger Lake的Intel Core i7-1165G7處理器相比,所以筆者也切換至最低畫質設定。Core i7-1165G7搭配96組運算單元(EUs)的Iris Xe內建顯示晶片,大約能帶來50幀的FPS效能,而Core Ultra X7 358H的Arc B390內建顯示晶片則可將FPS推上130~150幀,雖然後者消耗的電力較高,但仍可看出世代演進所帶來的效能提升。

接下來看到《魔物獵人:荒野》,將升頻模式設定為平衡,比較可惜的是它只支援XeSS 1.3.1,且不支援XeSS畫格生成。

開啟XeSS升頻後,Prestige 14 Flip AI+在效能模式下的FPS效能可以達到31.87幀,

▲《魔物獵人:荒野》的效能測試工具展示影片,使用1080p、最高範本(含光線追蹤),但關閉XeSS超解析度。

▲《魔物獵人:荒野》效能測試工具開啟XeSS 1.3.1的展示影片。

▲《魔物獵人:荒野》的正式版遊戲操作展示,開啟XeSS 1.3.1後,FPS效能表現大約在30~35幀之間飄動。

▲若將《魔物獵人:荒野》正式版的畫質設定為「最低」範本並關閉光線追蹤,FPS效能表現則可達到55~60幀左右,玩家可以依想要的畫質與流暢度進行取捨。

《俠盜列車手V》並不支援XeSS。先以最高畫質搭配光線追蹤進行測試,之後再試試最低畫質(無光線追蹤)。

▲《俠盜列車手V》實際遊玩時FPS大約落在20~30幀。

▲《俠盜列車手V》內建效能測試工具的FPS表現也差不多為20~30幀。

▲《俠盜列車手V》切換至最低畫質設定時,實際遊玩的FPS可以達到130~150幀。

▲以最低畫質執行效能測試工具,FPS也在130~150幀之間浮動。

Arc B390內建顯示晶片讓代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器擺脫Intel內建顯示只能玩「踩地雷」的宿命,讓輕薄的文書筆電也能具有較佳的遊戲體驗。

當然啦,如果玩家追求更高的畫質與FPS效能,還是需要選購具有獨力顯示晶片的電競筆電,但除了產品價格比較高之外,重量也會隨之增加,該如何取捨還是需要看消費者的實際需求而定。

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未來筆電散熱長這樣!YPlasma電漿技術,讓你的電腦安靜又涼爽

YPlasma於CES 26拉斯維加斯消費性電子展的Eureka Park新創公司展區中,展示了透過電漿產生風流的散熱方案,並積極將技術導入筆記型電腦。45ff763355e174d179fa3786c67dfa9d

YPlasma於CES 26拉斯維加斯消費性電子展的Eureka Park新創公司展區中,展示了透過電漿產生風流的散熱方案,並積極將技術導入筆記型電腦。

無轉動件的散熱「風扇」

先前Frore Systems曾在Computex 2023台北國際電腦展展示AirJet主動式散熱晶片,它採用特殊的振動薄膜與腔體設計,發揮引導空氣流動的效果,能夠在挾小的空間中達到強制對流,達到散熱的效果。

延伸閱讀:
【Computex 2023】一塊小晶片卻能壓住x86處理器超大熱量,散熱黑科技AirJet到底是什麼?
Microsoft發表微流體元件散熱技術,冷卻水直通晶片內部強化3倍散熱效果
【Computex 2025】反正都習慣了,Noctua一體式水冷散熱器延至2026年第2季推出

YPlasma這次在CES 26展出的DBD電漿執行器(DBD Plasma Actuators)概念有些接近,它同樣使用無風扇的機構,藉由電漿執行器產生高壓電場,進而讓周圍空氣離子化(Ionize),再透過電場推動氣體離子,進而產生風流。

這種技術產生風壓並不會比由風扇產生的風壓大,但是因為它屬於穩定的層流(Laminar Flow),而非像風扇產生的紊流(Turbulence Flow),可以提高流經散熱鰭片時的熱交換效率,並且能夠避免產生尖銳的風切聲。根據YPlasma提供的數據,將DBD電漿執行器應用於筆記型電腦散熱時,噪音僅有17 dB。

由於DBD電漿執行器的機構並沒有轉動件,因此使用壽命將會大於風扇,具有更加耐用的額外優勢。另一方面,它的尺寸也比風扇更小,且外型更加彈性(不像風扇本體必須是圓型),其超薄而且四邊型的外型也讓它得以直接整合至散熱器、機殼壁或內部組件上,達到縮小筆記型電腦的效果。

另一方面,DBD電漿執行器可以根據需求放大尺寸以強化風流,具有可擴充性(Scalable)的特色,以因應不同的使用需求。

DBD電漿執行器能夠作成長條狀,不像風扇本體必須是圓型,有利於縮小散熱器與筆記型電腦整體尺寸。

DBD電漿執行器本體的機構也為薄膜狀,並無轉動件。

其運作原理為在介電質(藍色)上下的2片電極(黃色)施加高壓電,以產生電漿層(桃紅色)並推動空氣流動。

電漿層能夠產生離子氣流,雖然風壓比較小,但屬於穩定的層流。

從另一組示意圖來看,DBD電漿執行器會透過高壓電將空氣中的氮氣、氧氣、氬氣等分子離子化,再透過電場軀動移動氣體離子。

DBD電漿執行器產生的氣流屬於層流,雖然風壓較風扇小,但具有更好的散熱效果。

與傳統風壓相比,DBD電漿執行器的熱交換效率更高,且更省電、噪音更小。

DBD電漿執行器的應用範圍相當廣,除了可以應用在電腦散熱之外,還可以應用在改變汽車的空氣動力特性。

觀察上、下圖的煙線(Streakline),可以看到DBD電漿執行器啟動後發揮類似擾流板改變空氣動力特性的效果。

▲DBD電漿執行器與離子氣流的特性展示影片。

未來可望應用於筆記型電腦

YPlasma在CES 26會場的攤位展示筆記型電腦風扇改造為DBD電漿執行器的使用範例,比較可惜的是只有靜態展示,無法看到實際運作的狀況。

觀察筆記型內部,主機板上貼了許多黃色的絕緣貼紙,該區域約略就是原本風扇與導風罩所占用的空間,而DBD電漿執行器則緊貼在散熱鰭片旁,能讓風流直接吹過鰭片,發揮節省空間與強化散熱的效果。

YPlasma執行長David Garcia表示公司已經與Intel簽署協議,並研擬將此技術應用於筆記型電腦散熱。此外他也說明DBD電漿執行器也很適合應用於伺服器與資料中心,尤其是針對AI運算伺服器內使用量大幅成長的記憶體,有助於帶來更穩定且節能的運作環境。

YPlasma也在攤位展示將風扇改造為DBD電漿執行器的筆記型電腦。

DBD電漿執行器的形狀為長方型且能夠緊貼散熱鰭片安裝,更有利於機身內部空間規劃。

YPlasma在影片說進行散熱實驗,並利用紅外線攝影機拍攝筆記型電腦之處理器(左上)與散熱鰭片(中下)之溫度變化。

未來筆電散熱長這樣!YPlasma電漿技術,讓你的電腦安靜又涼爽

▲啟動DBD電漿執行器之後36秒,處理器的溫度由攝氏84度降到49度。

▲DBD電漿執行器的散熱展示影片。

YPlasma營運長Tonyo Gonzalez在訪談中也向筆者透露,現在已經有筆記型電腦廠商與他們洽談技術合作,但是目前尚不便透露詳細資訊,David Garcia補充說明今年已經開始緊鑼密鼓進行相容性測試(Compliance Test),或許在不久的將來就可以看到採用此技術的產品上市。

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j5Create更新無線蟲洞造型,發表多款擴充底座還能整合視訊輸入

j5Create於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款新品,除了更新先前發表無線蟲洞的造型,並推出多款USB Type-C介面擴充底座,其中還有具HDMI視訊輸入的功能。96eae0bf10d8194b490ec46077ac5d0f

j5Create於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款新品,除了更新先前發表無線蟲洞的造型,並推出多款USB Type-C介面擴充底座,其中還有具HDMI視訊輸入的功能。

無線蟲洞更可愛

j5Create先前在Computex台北國際電腦展2025展出Wormhole Switch CrossLink Wireless Dongle,它是款跨裝置、跨平台的連接解決方案,使用者將電腦與Android或iOS裝置配對後,就能夠分享鍵盤滑鼠與螢幕,並交換檔案。

延伸閱讀:
【Computex 25】j5Create推出全新Thunderbolt 5擴充底座搭載獨立顯示晶片,還有iPhone無線蟲洞(Wormhole)等周邊
【CES 25】j5create推出AI錄音器,即時同步手機產生逐字稿與摘要
j5create JCH422分享器:iPhone / iPad 和 Windows 直接傳輸資料、共享螢幕的好工具

雖然這次更新版的Aero Drop的功能並無改變,但是它的造型更加可愛,並巧妙地將太空人的頭盔作為USB延長線,能夠改善先前產品在使用時需要讓太空人「斷頭」的窘境。

Aero Drop能讓電腦與Android或iOS裝置配對後,就能夠分享鍵盤滑鼠與螢幕,並交換檔案。

Aero Drop的造型有如太空人,外型相當可愛。

太空人可以將頭盔拆下,直接將USB端子插入電腦使用。

頭盔本身為USB延長線功能,因此太空人也可以戴著頭盔連接至電腦。

全能擴充底座還可HDMI-In

這次展出新開發的HDMI-In多功能擴充底座功能相當特殊,它透過USB Type-C端子連接至電腦,提供基本USB 3.2 Gen 2資料傳輸以及100 W充電功能,視訊輸出部分提供2組4K60p的HDMI輸出端子,會自動偵測系統環境,若主控端電腦支援DisplayPort Alternate Mode則會啟用轉接模式(例如連接至電腦的全功能USB Type-C或Thunderbolt端子),若不支援則會啟用USB顯示卡模式,因此無論如何都能達到輸出2組畫面的效果。

比較特別的是這組擴充底座具有HDMI輸入功能,可以接收4K60p的HDMI影音訊號,以UVC(USB Video Class)的方式傳輸至主控電腦,或是以全螢幕、子母畫面等方式顯示於外接螢幕(Pass-Through)。

舉例來說,使用者可以透過USB Type-C將擴充底座連接至筆記型電腦,再透過HDMI將遊戲主機連接至擴充底座,如此一來就能在外接螢幕上操作遊戲的同時擷取遊戲畫面進行直播,並在筆記型電腦螢幕以及另1組外接螢幕上進行直播工作。

HDMI-In多功能擴充底座提供基本的USB 3.2 Gen 2資料傳輸以及100 W充電功能,並提供1組4K60p解析度的HDMI輸入端子。

使用者可以透過USB Type-C將擴充底座連接至筆記型電腦,再透過HDMI將遊戲主機連接至擴充底座。

擴充底座採用自家研發的MCT Trigger VII晶片,能夠自動偵測主控端電腦,切換DisplayPort Alternate Mode或USB顯示卡模式。

擴充底座能夠連接2組外接螢幕,加上筆記型電腦本體達到3螢幕顯示的效果。

此外使用者也能透過機身上的實體按鍵切換HDMI輸入訊號以全螢幕或子母畫面等方式顯示於外接螢幕。

全螢幕顯示方式簡單說就是把HDMI輸入的遊戲畫面直接顯示於外接螢幕。

子母畫面模式則會將遊戲畫面顯示於外接螢幕右上角。

HDMI-In多功能擴充底座是款相當適合搭配筆記型電腦進行多媒體工作、實況直播的產品,不但具有影像輸入與擷取的功能,同時還能擴充2組外接螢幕擴展工作空間。

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Intel Panther Lake實測!20小時超狂續航力,內顯效能直逼獨顯!輕薄筆電也能暢玩3A大作?

Intel於2026年1月27日正式推出代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器,強調出色運算與繪圖效能,同時兼顧超長續航力,就讓我們透過實測驗證宣傳是否屬實。5f8656e43374ca380f54d973c6180af7

Intel於2026年1月27日正式推出代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器,強調出色運算與繪圖效能,同時兼顧超長續航力,就讓我們透過實測驗證宣傳是否屬實。

效能、續航,我全都要!

Intel於2025年9月舉行的Tech Tour.us詳細說明Panther Lake的處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、神經處理器(NPU)等運算單元以及整體架構的設計,詳細報導可以參考筆者先前撰寫的系列專題報導

延伸閱讀:
Intel Panther Lake處理器架構解析,3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
【CES 2026】Intel發表Core Ultra 3系列處理器,1月27日正式上市
【CES 2026】Intel Arc Zone效能偷跑冬令營,Panther Lake Core Ultra X9 388H處理器遊戲效能實測曝光
【CES 2026】MSI Prestige 14 Flip AI+翻轉筆電直擊,整合語音控制Nano Pen觸控筆

Panther Lake是Intel極具野心的產品,採用Intel 18A節點製程的它不但是Intel前執行長Pat Gelsinger提出4年5節點計劃的終點線,也是首款導入RibbonFET(環繞式閘極)與PowerVia(背面供電)等技術的產品,在設計上結合前代產品Lunar Lake的超高續航力,以及Arrow Lake的可擴充效能,並大刀闊斧改良處理器的SoC架構設計。

身為Core Ultra 3系列的Panther Lake,捨棄先前Core Ultra 1系列(Meteor Lake)與Core Ultra 200H系列(Arrow Lake)延用2個世代的架構,將原本分離的運算、SoC模塊(Tile)整合為單一運算模塊,降低不同模塊之間資料傳輸延遲造成的跨核心資料交換與記憶體存取的效能衝擊。

另一方面Panther Lake也承襲Core Ultra 200V系列(Lunar Lake)的省電設計,在運算模塊中規劃以4組LP E-Core組成的效率叢集,以及「4組P-Core」或是「4組P-Core搭配8組E-Core」組成的效能叢集,當系統在低負載運作時可以完全關閉效能叢集的電源,待負載升高時再開啟,達到兼顧效能與續航力的效果。

Panther Lake的內建顯示晶片也提供4組或12組Xe3繪圖架構的Xe核心,帶來充沛的遊戲與AI運算效能,Intel也宣稱後者能夠帶來接近競爭對手NVIDIA行動版GeForce RTX 4050獨立顯示晶片的遊戲效能表現。

至於NPU部分,與前代產品相比僅將AI運算效能由48 TOPS微幅提升至50 TOPS,但大幅縮減40%占用晶片面積,並改善電力效率。

Panther Lake處理器具有多種不同配置可供選擇,圖為16核心(左)與8核心(右)版本,2者皆搭配4組Xe核心的內建顯示晶片。

除了上述2種配置之外,Panther Lake處理器還具有16核心12Xe的旗艦級版本。

Panther Lake的設計結合Lunar Lake的超高續航力,以及Arrow Lake的可擴充效能,達到兼顧效能與續航力的效果。

Panther Lake在低負載時能夠完全關閉效能叢集(深藍色),僅啟用以4組LP E-Core組成的效率叢集(淺藍色),以節省電力消耗。

內建顯示晶片採用Xe3繪圖架構,並提供4組Xe核心與12組Xe核心等組態可供選擇。

NPU具有50 TOPS AI運算效能,滿足Microsoft Copilot+ PC系統需求。

自由翻轉,搭配聲控手寫筆

MSI Prestige 14 Flip AI+最高可選Core Ultra X9 388H處理器,搭配64 GB記憶體。筆者收到的測試樣品為16處理器核心搭配12 Xe核心的Core Ultra X7 358H,搭配的記憶體容量為32 GB。

它採用雙風扇搭配均溫板散熱方案,在平衡模式的PL 1功耗限制分別為15~30 W,效能模式則為30~45 W,而2種模式的的PL 2功耗限制皆為64 W。根據MSI提供的數據,在平衡模式全速運作狀態下,風扇噪音僅為26 dBA。

Prestige 14 Flip AI+採用翻轉機構設計,具有多種擺放方式以因應不同使用情境,搭載解析度為1920 x 1200的14吋的OLED面板觸控螢幕,具有100% DCI-P3色域覆蓋率,並通過SGS低藍光與不閃爍認證。

使用者能將螢幕翻轉360度,將Prestige 14 Flip AI+當作平板電腦,搭配收納於機身下方的Nano Pen觸控筆進行手寫或繪圖等操作,比較特別的是觸控筆內建麥克風,方便使用Copilot語音控制功能。

MSI Prestige 14 Flip AI+是款採用翻轉機構的14吋筆記型電腦。

MSI Prestige 14 Flip AI+採用均溫板散熱方案,搭配2組風扇的風道設計除了將風流導向鰭片向外吹拂,也保留在機內循環的風流以加強散熱效果。

均溫板能夠更快將處理器上的廢熱傳導至鰭片區域,強化散熱效果。 ▲ 機身上蓋搭配全新設計的MSI標誌。機身上蓋搭配全新設計的MSI標誌。

機身左側提供1組HDMI 2.1以及2組Thunderbolt 4端子。

機身右側則有2組USB3.2 Gen2以及1組3.5 mm耳機麥克風複合端子。

鍵盤配置將Delete鍵置於右上角,電源鍵位於其左方,並提供相容於Windows Hello解鎖的指紋辨識功能。

螢幕上方的1080p解析度Webcam具有實體鏡頭蓋。當鏡頭蓋關閉、不便使用人臉辨識解鎖時,也可透過指紋辨識解鎖。

機身底部具有2組2W喇叭與2組2W重低音喇叭的出音孔,以及大尺寸散熱進器口。在螢幕上方以及鍵盤左方也具有3組陣列式麥克風。

Nano Pen觸控筆收納於機身下方,充電30秒就能使用1小時。

MSI Prestige 14 Flip AI+的翻轉機構讓它能夠平放使用。

也能將鍵盤當作腳架,以帳篷模式擺放。

鍵盤也能翻轉至背面,將Prestige 14 Flip AI+當作平板電腦。

下頁還有測試平台條件與AI效能、電池續航力分析

測試平台規格說明

筆者在進行測試前移除預載的Norton 360資安軟體,並使用預設的「平衡」電源模式,過程除了續航力測試之外皆有插電,而所有成績除了續航力之外僅執行1輪之外,其餘項目都是進行2輪測試,在確定沒有極端值後取平均。

在遊戲測試部分,考量內建顯示晶片效能較差的關係,且此款筆記型電腦顯示器之原生解析度為1920 x 1200,因此以1080p解析度搭配「最低」畫質範本進行測試,並僅進行開、關光線追蹤功能(同樣為最低光線追蹤)的調整。另一方面,筆者也規劃在之後補充更詳細的遊戲效能測試專題。

這次的對照組為搭載代號為搭載AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器的Asus TUF Gaming A16,以及Ryzen 7 7840U處理器的Acer Swift Edge 16(SFE16 -43-R7AC)與Intel Core Ultra 7 258V處理器的Asus Zenbook S 14(UX5406),,第1款數據取自《AMD Ryzen 9 AI 9 HX 370效能實測》專題,後2款取自《Intel Lunar Lake效能實測》專題。

測試平台:
處理器:Intel Core Ultra X7 358H
主機板:MS-14T2(UEFI版號:E14T2IMS.10D)
記憶體:LPDDR5x-8533 32GB(on Board,8x16bit)
顯示卡:Intel Arc B390(內建顯示晶片)
儲存裝置:Micron 2500 NVMe SSD 1TB
軟體環境:Windows 11專業版25H2(Build 26200.7462),內建顯示晶片驅動版號:32.0.101.8356

本次測試的主角Intel Core Ultra X7 358H處理器與主機板之CPU-Z資訊。

記憶體部份為on Board設計之LPDDR5x-8533,容量為32GB。

內建顯示晶片為Intel Arc B390,截稿時最新版本之GPU-Z尚未能夠正確辨識。

儲存裝置為Micron 2500 NVMe SSD 1TB固態硬碟,NAND Flash顆粒為QLC類型。

測試過程在MSI Center S控制程式中選擇「平衡」電源模式。

續航力與AI效能測試

在續航力測試部分,筆者使用PCMark 10進行續航力測試,過程將螢幕亮度調至最高,關閉Wi-Fi無線網路,關閉鍵盤背光,音量調至靜音。

需要注意的是,各筆記型電腦搭載的顯示器尺寸、解析度與有電池容量所不同,都將成為影響續航力表現的因素,不宜直接作為處理器耗電量的對照,但仍可從中看出終端產品所能提供的使用者體驗。

(若手機版瀏覽器無法顯示表格,請點我看完整表格

受測筆記型電腦規格對照
型號  處理器 顯示器 電池容量
MSI Prestige 14 Flip AI+ Core Ultra X7 358H 14吋,1920 x 1200 81 Whr
Asus Zenbook 14 OLED Core Ultra 7 155H 14吋,1920 x 1200 75 Whr
Asus Zenbook S 14 Core Ultra 7 258V 14吋,2880 x 1800 72 Whr
Acer Swift Edge 16 Ryzen 7 7840U 16吋,3200 x 2000 54 Whr
Asus TUF Gaming A16 Ryzen AI 9 HX 370 16吋,2560 x 1600 90 Whr

需要注意的是,Asus TUF Gaming A16的電池容量高達90 WHr,比Swift Edge 16與Asus Zenbook S 14的54 Wh、72 WHr大上許多,且螢幕尺寸也有所不同,都將成為影響續航力表現的因素。

而AI效能測試,則使用UL Procyon AI電腦視覺基準測試,前者會使用CPU、GPU、NPU等3種運算單元,搭配FP16資料類型與最佳API進行。由於先前電腦視覺測試不支援AMD NPU,故無參考數據。

PCMark 10 Modern Office測試項目模擬一般日常辦公室使用情境,Prestige 14 Flip AI+在螢幕亮度最高的情況下續航力為驚人的20時30分鐘。如果使用時降低螢幕亮度,還能更加延長續航時間。

在PCMark 10 Gaming遊戲情境測試時,Prestige 14 Flip AI+在螢幕亮度最高的情況下也能提供2小時13分鐘的續航力。

受益於更省電的架構設計,Prestige 14 Flip AI+在辦公室使用情境的續航力甚至比搭載Lunar Lake世代Core Ultra 7 258V處理器的Zenbook S 14還要高(需注意前者電池容量較高)。但是在遊戲部分,由於是系統會在高負載狀態運作,Core Ultra 7 258V的Turbo功率上限僅有37 W,而Core Ultra X7 358H則高達80 W(Prestige 14 Flip AI+限制為64 W),雖然效為耗電,但是可以提供更高的遊戲效能。

在AI效能測試中,可以看到Core Ultra X7 358H在CPU、GPU的成績都有顯著提升,NPU部分也有小幅成長。

下頁還有處理器與遊戲效能測試

Core Ultra X7 358H運算效能分析

在接下來的段落中,我們要來看看Core Ultra X7 358H的處理器運算效能表現,其處理器核心配置為4P + 8E + 4LPE,但不支援多執行緒技術。

而對照組中的Core Ultra 7 155H為6P + 8E +2LPE,總共16核22緒(其中P-Core支援多執行緒)。Core Ultra 7 258V則為4P + 4LPE。AMD陣營部份的Ryzen 7 7840U為8核16緒,Ryzen AI 9 HX 370則為4組Zen 5與8組Zen 5c處理器核心,總共12核24緒。

需要注意的是TUF A16的定位為電競筆電,散熱能力高於身為輕薄機種定位的其它受測電腦,因此能夠更加完整發揮處理器的效能,而不會因頂到保護溫度而降低運作速度,在長時間持續高負載與多工運算更具優勢。另一方面,若啟用行動版GeForce RTX 4060,也對其他不具獨立顯示晶片測試對象顯得不公平,故這部分測試皆使用內建顯示晶片。

為求精簡,筆者將在下列圖表與解說中將縮寫標記筆記型電腦與處理器型號。

358H在綜合效能測試PCMark 10的表現相當出色,僅在Essential(基本功能)部份略為落後AI 370,其餘項目與總分皆保持領先。

在同為綜合效能測試的CrossMark中,358H展現全面領先的佳績。

在在Cinebench R20處理器渲染測試中,AI 370在單核心效能領先358H約6.76%,多核心部分AI 370的領先擴大至43.78%。

358H在Cinebench R23處理器渲染測試的單核心項目可以追平AI 370,多核心部分還是由AI 370領先擴大42.53%。

358H在Cinebench 2024處理器渲染測試能夠領先AI 370約6.03%,多核心部分依然由AI 370領先42.32%。

3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現。358H在1~4執行緒測試項目中表現與AI 370接近,但是在8執行緒則有所落後,16與Max執行緒雙方表現約為平盤。

從多核心效能增益走勢可以看出端倪,358H採4 P + 8 E + 4 LP E配置,在8執行緒時,效能受到僅有4組P-Core而有所限制,到16與Max執行緒則因有16組實體核心,而表現追平12核24緒的AI 370。

遊戲效能分析

接下來我們繼續分析Core Ultra X7 358H的遊戲效能表現,它具有高達12組Xe3架構的Xe核心,表現應該相當值得期待。在這次測試中,筆者將先進行不開啟XeSS升頻功能的初步測試,並將更詳細的測試留到日後的專題報導。

需要注意的是,筆者在下方引用的獨立顯示晶片數據為行動版GeForce RTX 4060,而非Intel宣稱效能接近的行動版GeForce RTX 4050,2者的CUDA Core數量相差20%,效能表現將有顯著落差。

需要特別注意的是《黑神話:悟空》遊戲中設定強制開啟升頻功能,並可調整升頻參數(1為最佳效能。100為最佳畫質,等於不使用升頻),筆者在Intel部分僅使用XeSS超解析度(此遊戲不支援XeSS畫格生成),AMD部分則使用FSR超解析度搭配畫格生成,行動版GeForce RTX 4060則為DLSS超解析度搭配畫格生成,3者的升頻參數都設為40。

《古墓奇兵:暗影》在關閉光線追蹤時,358H在1080p解析度、最低畫質條件下的平均FPS衝破100幀,也超過一向內建顯示效能較強的AMD競爭產品。

《古墓奇兵:暗影》開啟光線追蹤後,358H的效能表現依然出色,領先AI 370約33.55%。

在《極地戰嚎6》中,358H也是有平均FPS超過100幀的好表現。

開啟光線追蹤後,358H在《極地戰嚎6》的平均FPS也達到90幀,表現甚至接近行動版GeForce RTX 4060。

《電馭叛客2077》的效能需求高了許多,358H仍然能夠提供超過60幀的平均FPS。

《電馭叛客2077》開啟光線追蹤後,358H的平均FPS表現略低於30幀。

《電馭叛客2077》在關閉光線追蹤的情況下,開啟各廠商對應的升頻技術,其中358H分別使用2X與4X畫格生成,而其它顯示晶片僅支援2X畫格生成。4X畫格生成帶來的效能數字相當漂亮。

 《電馭叛客2077》開啟光線追蹤的情況搭配升頻技術,358H的平均FPS甚至高於120幀。雖然畫質肯定低於原生話畫面,但優點是能在效能有限的輕薄筆記型電腦上提供流暢的視覺體驗。

《黑神話:悟空》的XeSS升頻僅支援超解析度,但不支援畫格生成。不過358H能在僅開啟超解析度的情況下讓平均FPS達到87幀,接近AI 370開啟畫格生成的表現。

《黑神話:悟空》開啟光線追蹤後,358H的效能甚至超越AI 370搭配畫格生成,表現相當亮眼。

超強持久好棒棒,兼顧效能與續航的全能戰士

Panther Lake處理器的誕生具有相當大的意義,首先它是首款突破2nm節點製程以下的商品化處理器,並導入RibbonFET與PowerVia等先進製程技術,帶來突破性的電力效率與續航力表現。

在處理器效能部分,受到僅有4組P-Core,且所有核心都不支援多執行緒的影響,即便單個P-Core的效能依然可圈可點,但16核心的Core Ultra X7 358H的多工效能甚至落後12核心的Ryzen AI 9 HX 370,整體表現並不能稱上出色,但仍然有著中規中矩的效能。

但是由E-Core與LP E-Core所撐起的省電效果,則是Panther Lake最大的優勢,在筆者的測試中,最高螢幕亮度的情況下,在PCMark 10辦公室情境也能帶來長達20小時30分鐘的驚人續航力表現,很難在想像x86架構的電腦能夠達到如此佳績。

至於遊戲、繪圖、多媒體創作與AI等仰賴GPU的使用情境,則可以看到具有12組Xe核心的Arc B390內建顯示晶片所帶來的優勢,它的遊戲效能表現甚至超越Ryzen AI 9 HX 370,撇除TDP高出許多、已經不在同一級別的Ryzen AI Max+ 395,也是Intel能在內建顯示效能超越AMD的里程碑。

雖然Arc B390仍無法與獨立顯示晶片相比,但已經能夠在輕薄文書機種提供「相對充沛」的遊戲與多媒體功能,是相當理想的效能、重量平衡點。

在NPU的部分,Panther Lake符合Microsoft Copilot+ PC系統需求,較前代產品僅小幅提高效能,仍停維持在堪用的範圍,但考量到現在AI應用程式的普及度仍沒有明顯成長,所以也不至於造成使用上的困擾。

由於Panther Lake的Arc B390內建顯示晶片在遊戲效能讓人留下深刻印象,所以筆者也規劃針對遊戲效能進行更深入的測試,敬請期待日後專題報導。

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黃仁勳深度解析NVIDIA Vera Rubin系統,六大晶片打造AI怪獸

NVIDIA執行長黃仁勳於CES 26拉斯維加斯消費性電子展的CEO Keynote演說中,分享對AI產業的趨勢觀點,並說明Vera Rubin系統中6種功能各異的晶片。4a1931ea009e79413e69a0e545b166c7

NVIDIA執行長黃仁勳於CES 26拉斯維加斯消費性電子展的CEO Keynote演說中,分享對AI產業的趨勢觀點,並說明Vera Rubin系統中6種功能各異的晶片。

推理與代理正夯

黃仁勳在演說開場就提到AI運算的3個擴展法則為預訓練(Pre- Training)、後訓練(Post-Training)、推論中思考(Test-Time-Training)等環節,另一方面能夠整合運用多種工具、模型的代理式AI也大行其道,這些技術都能夠提高AI的「智力」,提供功能更強大的AI使用體驗。

延伸閱讀:
【GTC 2025】黃仁勳演說深入分析:提出「終極摩爾定律」,追求相同耗電更高效能
【GTC 2025】NVIDIA發表Blackwell Ultra GPU、GB300 NVL72伺服器,Photonic矽光子交換器節能又可靠
【COMPUTEX 2025】NVIDIA執行長黃仁勳Keynote重點整理,代理AI、物理AI、通用機器人趨勢以及NVLink Fusion半客製化AI基礎建設
【NVIDIA GTC DC 2025】黃仁勳:當 AI 摩爾定律放緩,就用加速運算與外部擴展解決問題

3個擴展法則中的推論中思考即為推理式AI技術的概念,系統能將1個「大問題」拆解為多的「小問題」,並依訓練資料中具有參考價值的資訊,或是藉由代理式AI的概念調用外部工具或是更多種類的AI模行,來一一破解這些「小問題」,,最後就能將所有的成果拼湊起來,達到解決「大問題」的目標。

另一方面,黃仁勳也提到開放模型是2025年度重要的發展趨勢之一,當開放模型與開放原始碼能夠促進全球企業和各產業的創新,他也以首個具備推理能力的DeepSeek R1開放模型為例,DeepSeek R1的出現席捲全世界,達成令人興奮的成果。

NVIDIA也推出了Clara(生醫)、Earth-2(AI模擬)、Nemotron(代理式AI)、Cosmos(物理AI)、GR00T(機器人)以及次最新發表的Alpamayo(自駕車)開源模型,促進新創公司、大型企業、研究人員、學生等單位投入AI創新,成為推動業界發展的動力。

NVIDIA執行長黃仁勳於CES 26拉斯維加斯消費性電子展舉辦CEO Keynote演說。

黃仁勳認為AI的發展趨勢包含3種擴展法則(推理式AI)、代理式AI、物理AI、AI學習自然法則、開源模型等方向。

NVIDIA已推出Clara(生醫)、Earth-2(AI模擬)、Nemotron(代理式AI)、Cosmos(物理AI)、GR00T(機器人)等開源模型,加上這次最新發表的Alpamayo(自駕車)。

NVIDIA推出的多種工具、運算框架在業界的評比皆有出色表現。

Vera Rubin NVL72滿足市場需求

黃仁勳提到GB200超級晶片於一年半前開始出貨,目前GB300超級晶片正全面量產,預定於2026年下半交付的Vera Rubin也已經開始投產,而以Vera Rubin為基礎的超級電腦則結合Vera處理器(CPU)、Rubin繪圖處理器(GPU)、ConnectX-9乙太網路晶片、BlueField-4資料處理器(DPU)、NVLink 6交換器、Specturm-X乙太網路晶片等6種不同晶片。

其中Vera CPU與Rubin GPU負責運算,其餘的晶片則分別負責在不同GPU與機櫃間進行資料交換,加上語境記憶體機櫃負責進行KV Cache的儲存,整體系統以極致共同設計(Extreme Co-Design)的概念,發揮1+1大於2的效果,大幅提升整體運作效率。

舉例來說,Vera Rubin NVL72超級電腦的電晶體數量雖然只有前代產品的1.7倍,但是最高能夠帶來5倍的效能表現。

另一方面,Vera Rubin運算托盤(Compute Tray)也大幅改良機構設計,各零件都以端子與印刷電路板相連接,整體採用一體式水冷設計,能夠省去連接纜線與水冷軟管的程序,能將安裝時間從2小時大幅縮減至5分鐘。

另1個值得注意的特點,是Vera Rubin系統的功耗為前代Grace Blackwell系統的2倍,然而2者的散熱氣流狀態大致相同,Vera Rubin系統的水冷系統能夠使用45°C的進水溫度,意味著完全不需要安裝冰水主機,能夠大幅改善資料中心的耗電狀況與PUE(Power Usage Effectiveness,電源使用效率),協助企業達成永續發展的目標。

 

Vera Rubin的運算節點由多組機櫃構成,左起為4組交換器,接著是8組Vera Rubin NVL72,然後是1組語境記憶體(Context Memory)以及1組管理平面(Management Plane)。

Vera Rubin的運算托盤內包含1組Vera CPU與2組Rubin GPU封裝(共4組Rubin GPU裸晶),內部全面採用端子搭配印刷電路與水冷管線,沒有電纜、軟水管(Hoses)、風扇。

Vera CPU具有88組Armv9.2架構的處理器核心,共176組執行緒,並具有頻寬達1.8 TB/s的 NVLink-C2C晶片互連匯流排。

每組Rubin GPU封裝內部具有2組Rubin GPU裸晶(等於把2顆Rubin GPU封裝在單一晶片),其NVFP4資料類型的AI推論效能達到前代Blackwell GPU的5倍。

黃仁勳於活動中展示Rubin GPU(左)與Vera CPU(右)。

ConnectX-9則是最新的乙太網路晶片,能夠支援800 Gbps乙太網路以及200 Gbps PAM4調變的SerDes(Serializer Deserializer,串並轉換器)。

BlueField-4則為以ConnectX-9為基礎,加上64核心Grace CPU的DPU,能在網路介面上進行資料處理。

NVLink 6交換器採用400 Gbps SerDes,能夠為每組GPU提供3.6 TB/s的資料傳輸頻寬。

Specturm-X則為採用矽光子通訊技術的乙太網路晶片,能夠提供512組頻寬達200 Gbps的網路端子。

Specturm-X採用TSMC微型環狀調變器(Micro-Ring Modulator,MRM),能夠直接在晶片封裝上產生光學通訊所需的雷射光束,並能夠搭配可拆裝式的光學連接端子,除了能夠減化整體所需的元件數量,還降低整體電力消耗,並減緩傳輸、轉換過程中的訊號衰退。

在系統等級的極致共同設計概念下,Vera Rubin NVL72的電晶體數量雖然只有前代產品的1.7倍,但是最高能夠帶來5倍的效能表現。

讀者可以在NVIDIA官方YouTube頻道觀看演說重播影片,NVIDIA也預計於2026年3月16日至19日在美國加州聖荷西舉辦GTC大會,探索物理AI、AI工廠、代理AI與推論等各行各業的突破性技術,屆時我們也會帶來專題報導。

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AMD Helios平台實力揭秘:從2nm製程到HBM4,如何實現「AI Everywhere」願景?

AMD董事長暨執行長蘇姿丰於CES 26拉斯維加斯消費性電子展Keynote演說中,發表Helios機架級平台以及Venice世代EPYC處理器與Instinct MI455X加速器。216dcbb33b9e1ef29c2124329d47d41f

AMD董事長暨執行長蘇姿丰於CES 26拉斯維加斯消費性電子展Keynote演說中,發表Helios機架級平台以及Venice世代EPYC處理器與Instinct MI455X加速器,實現「AI Everywhere, for Everyone」願景。

算力需求持續成長

蘇姿丰在演說中表示,隨著AI加速普及,我們正邁向Yotta-Scale等級(指10^24,一後面接著24個零)運算的時代,這股動能來自AI訓練與推論運算需求的空前成長,AMD透過領先業界的端對端技術、開放式平台以及與整個產業體系合作夥伴合作,奠定AI發展所需的運算基礎。

延伸閱讀:
【CES 2026】AMD火力全開!Ryzen 9850X3D、Ryzen AI 400系列強勢登場,效能再創巔峰!
AMD也有迷你AI超級電腦,Ryzen AI Halo搭載Ryzen AI Max+處理器與128 GB記憶體
AMD於Advancing AI 2025發表Instinct MI350系列AI加速器,ROCm 7軟體堆疊改善效能達3.6倍

蘇姿丰預估全球運算能力從目前的100 Zetta FLOPS,在未來5年內預計成長至超過10 Yotta FLOPS的空前規模,並表示AMD是在這波AI浪潮中,唯一能夠提供處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、神經處理器(NPU)、加速器(Accelerator)等涵蓋所有規模運算單元的公司,並在活動中揭露全新Helios機架級AI運算平台。

在2022年時,世界上約有100萬活躍的AI使用者,到了2025年規模達到超過10億人。預估到了2030年,數字會飆升到50億人。

隨著使用者人數激增,AI運算的算力也將超過10 Yotta FLOPS(總量為10^25)。

AMD發表Helios機架級平台以提供更強大的AI運算服務。

Helios的主角是Instinct MI455X加速器,每組運算托盤中可以容納4組Instinct MI455X。

每組運算托盤中也具有1組採用Zen 6架構的Venice世代EPYC處理器。

單一機櫃整合72組加速器

Helios平台以代號為Venice的x86架構EPYC處理器為核心,搭配Instinct MI455X加速器,以及適用於Scale-Out擴展、代號為Vulcano的Pensando網路介面。

其中Venice採用採用TSMC(台積電)2nm節點製程,與最新的Zen 6運算架構。而Instinct MI455X的運算小晶片(Compute Chiplet)同樣採用TSMC 2nm節點製程,I/O小晶片(I/O Chiplet)則採用TSMC 3nm節點製程並透過3D封裝為單一晶片,搭配HBM 4高頻寬記憶體強化資料吞吐量。

其機櫃採用OCP(Open Compute Project,開放運算計畫)的雙寬度尺寸規範,美組運算托盤(Compute Tray)中包含1組EPYC處理器、4組Instinct MI455X加速器,以及2組Pensando網路介面,全機可以容納18組運算托盤,建構總數達72組Instinct MI455X的運算節點,單一機櫃即可提供高達2.9 EFLOPS的AI運算效能。

機櫃內部的加速器使用穿隧(Tunneling)於乙太網路的UALink通訊協定進行晶片間互連,而機櫃與機櫃之間則透過Ultra Ethernet互連,所有元件皆透過開放式AMD ROCm軟體框架整合,提供最大頻寬和能源效率,滿足兆級參數模型訓練的需求。

Helios採用雙寬度機櫃尺寸,整體具有4,600組Zen 6處理器核心與18,000組GPU運算單元,搭配容量達31 TB的HBM4高頻寬記憶體,可以提供2.9 EFLOPS的AI運算效能。

Helios機櫃展示,它採用OCP制定的雙寬度尺寸,圖中上、下共2群比較寬的托盤即為運算托盤。

每組運算托盤內含4組Instinct MI455X,Helios機櫃總共具有18組運算托盤,共72組Instinct MI455X。

運算托盤內部展示,處理器與Instinct MI455X加速器皆採用水冷散熱方案。

 

從官方渲染圖也可以清楚看到運算托盤內部的各部零件拿下散熱器的模樣,上排為4組Instinct MI455X加速器,下排中央為1組EPYC處理器,下排兩側為2組Pensando網路介面。

蘇姿丰與白宮科技政策辦公室主任Michael Kratsios共同登台,也在演說尾聲共同登台說明AMD與美國政府Genesis計畫。

另一方面,蘇姿丰與白宮科技政策辦公室主任Michael Kratsios共同登台,說明AMD與美國政府Genesis計畫的合作事項,推廣科學探索和全球競爭力,目標在確保美國在AI技術領域的領導地位,其中包括橡樹嶺國家實驗室近期宣布的Lux和Discovery等2台AI超級電腦,以及AMD將投入1.5億美元推廣AI教育,為學生提供更多實作機會,將AI帶入更多教室和社群。

此外AMD也預告新一代Instinct MI500預計於2027年推出,採用2nm節點製程以及全新CDNA 6運算架構,搭配HBM 4E高頻寬記憶體,預期將較2023年推出的Instinct MI300X帶來高達1,000倍的AI效能提升。

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Acer電競筆電大進化!Predator、Nitro全面搭載AI處理器、RTX 50系列顯卡,效能狂飆!

Acer於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表全新Predator與Nitro電競筆電,升級至AMD Ryzen AI 400系列與Intel Core Ultra 3系列處理器。Ac3c196e587ddd71e7963294bdeb3bff

Acer於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表全新Predator與Nitro電競筆電,升級至AMD Ryzen AI 400系列與Intel Core Ultra 3系列處理器,搭配NVIDIA RTX 50系列獨立顯示晶片。

Panther Lake搭獨顯

Predator Helios Neo 16 SAI的機身厚度為1.2~1.89 CM,重量為2.3 KG,配備第5代AeroBlade 3D金屬風扇與液態金屬散熱膏,提供穩定散熱條件,並搭載解析度為2560 x 1600的16吋OLED面板顯示器,具有165 Hz更新頻率與100% DCI-P3色彩覆蓋率,揚聲器則支援DTS:X Ultra技術,能夠提供出色的遊戲、多媒體視聽體驗。

延伸閱讀:
【CES 2026】AMD火力全開!Ryzen 9850X3D、Ryzen AI 400系列強勢登場,效能再創巔峰!
【CES 2026】Intel發表Core Ultra 3系列處理器,1月27日正式上市
Intel Panther Lake處理器架構解析,3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心

Predator Helios Neo 16 SAI最高可選代號為Panther Lake的Intel Core Ultra 9 386H處理器,雖然它的內建顯示晶片僅具有4組Xe核心,但提供12條PCIe Gen5與4條PCIe Gen4通道,方便連接獨立顯示晶片,最高可以搭配行動版GeForce RTX 5070,並選擇最高64 GB DDR5-6400記憶體與2 TB固態硬碟。

Predator Helios Neo 16 SAI最高可選Core Ultra 9 386H處理器,搭配行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片。

機身左側具有RJ-45乙太網路、USB 3.2 Gen 2、microSD讀卡機、耳機麥克風複合端子各1組。

機身右側具有USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2端子各1組。機身後方還有2組Thunderbolt 4與HDMI 2.1、電源端子各1組。

機身上蓋具有炫彩LED背光,為Predator標誌帶來強烈的視覺效果。

電競筆電也有輕薄款

Nitro V 16 AI的機身厚度為1.137~1.99 CM,重量為2.1 KG,提供AMD與Intel等2種處理器選擇,分別最高可選Ryzen AI 9 465與Intel Core Ultra 7 355處理器,並搭配最高行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片、32 GB DDR5記憶體與2 TB固態硬碟。

其顯示器為16吋LCD面板,解析度為1920 x 1200,更新頻率高達180 Hz並具有100% sRGB色彩覆蓋率,揚聲器同樣支援DTS:X Ultra技術。

超輕薄電競筆電Nitro V 16S AI最高同樣可選Intel Core Ultra 7 355處理器與行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片,機身厚度進一步壓縮到1.79 CM,攜帶更加方便。

Nitro V 16 AI提供2種處理器選擇,AMD部分最高可選Ryzen AI 9 465處理器。

Intel版Nitro V 16 AI最高可選Core Ultra 7 355處理器。

機身左側具有RJ-45乙太網路、HDMI 2.1、USB 3.2 Gen 2、Thunderbolt 4端子各1組。

機身右側具有2組USB 3.2 Gen 1與耳機麥克風複合端子、Kensington肯辛頓鎖孔各1組。

Nitro V 16S AI的機身厚度僅有1.79 CM,最高同樣可選Intel Core Ultra 7 355處理器與行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片。

機身左側具有RJ-45乙太網路、HDMI 2.1、USB 3.2 Gen 2、Thunderbolt 4端子各1組。

機身右側具有2組USB 3.2 Gen 1與耳機麥克風複合端子、Kensington肯辛頓鎖孔各1組。

Acer也在電腦中提供多款AI應用程式,能夠透過智慧功能提升使用者體驗,例如Acer Intelligent Space可作為個人化AI中樞,協助使用者更便利的管理任務並存取各項工具。

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Dell宣佈XPS回歸,於CES 26發表XPS 14、XPS 16輕薄筆記型電腦

Dell於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表XPS 14、XPS 16筆記型電腦,搭載代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器。8a76772b5b6ef672c8f672fc5628c648

Dell於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表XPS 14、XPS 16筆記型電腦,搭載代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器。

再次重新整理產品線名稱

Dell在去年CES 25的時候,將產品編制為「Dell」、「Dell Pro」、「Dell Pro Max」等3個產品線,到了CES 26則將部分產品改回先前產品系列命名,將消費端產品重新編制為「Dell」、「Dell XPS」,這次我們介紹的XPS系列產品就屬於消費端的高階機種。

延伸閱讀:
【CES 2026】Intel發表Core Ultra 3系列處理器,1月27日正式上市
【CES 2026】Intel Arc Zone效能偷跑冬令營,Panther Lake Core Ultra X9 388H處理器遊戲效能實測曝光
《Intel Tech Tour 2025》,説明Panther Lake架構細節與AI發展趨勢、產品路線分析

XPS 14重量為1.36 KG,可選解析度為1920 x 1200、IPS面板的14吋螢幕,或解析度為2880 x 1800、OLED面板的14吋觸控螢幕。XPS 16則為1.65 KG,可選解析度為1920 x 1200、IPS面板的16吋螢幕,或解析度為3200 x 2000、OLED面板的16吋觸控螢幕。2種尺寸的OLED面板皆具有100% DCI-P3色彩覆蓋率,並通過VESA DisplayHDR True Black 1000認證。

XPS 14與XPS 16提供上至Core Ultra X9 388H(16處理器核心 + 12 Xe核心)、下至Core Ultra 5 325H(8處理器核心 + 4 Xe核心),記憶體部分則提供16 GB LPDDR5X-7467,以及32 GB或64 GB LPDDR5X-9600,搭配512 GB ~ 4 TB固態硬碟選擇。

Dell XPS產品線於2026年強勢回歸,除了這次介紹的XPS 14、XPS 16,未來也會推出XPS 13。

XPS 14可選1920 x 1200、IPS面板或2880 x 1800、OLED面板。

機身左側具有2組Thunderblot 4端子。

機身右側具有Thunderblot 4、耳機麥克風複合端子各1組。

XPS 16則16吋機種,可選1920 x 1200、IPS面板或3200 x 2000、OLED面板。

機身左側同樣僅有2組Thunderblot 4端子。

機身右側同樣為Thunderblot 4、耳機麥克風複合端子各1組。

XPS 14與XPS 16分別提供黑、白雙色選擇,價格由美金2,049.99、2,199.99元(約合新台幣65,320、70,100元)起,預計於今年稍晚將推出XPS 13,並宣示將成為歷來最親民價格定位的XPS 13機種。

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MSI Prestige 14 Flip AI+翻轉筆電直擊,整合語音控制Nano Pen觸控筆

MSI於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Prestige 14 Flip AI+翻轉筆電,具有多種擺放方式的翻轉機構設計,並在機身下方整合能夠進行Copilot語音控制的Nano Pen觸控筆。031b0d939d296203aa9375f0e6ea46e4

MSI於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Prestige 14 Flip AI+翻轉筆電,具有多種擺放方式的翻轉機構設計,並在機身下方整合能夠進行Copilot語音控制的Nano Pen觸控筆。

搭載Arc B390內建顯示晶片

Prestige 14 Flip AI+搭載解析度為1920 x 1200的14吋的OLED面板觸控螢幕,具有100% DCI-P3色域覆蓋率,並通過SGS低藍光與不閃爍認證,同時也支援Nano Pen觸控筆。

延伸閱讀:
【CES 2026】Intel發表Core Ultra 3系列處理器,1月27日正式上市
【CES 2026】Intel Arc Zone效能偷跑冬令營,Panther Lake Core Ultra X9 388H處理器遊戲效能實測曝光
【CES 2026】MSI發表2026年版Prestige 13 / 16 AI+筆記型電腦,極致輕量僅899公克起

Prestige 14 Flip AI+搭載代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器,最高可選Core Ultra X9 388H,採用4 P-Core+8 E-Core + 4 LP E-Core共16核16緒配置,最高Turbo時脈可達4.8 GHz,搭配12組Xe核心的Arc B390內建顯示晶片,神經處理器(NPU)的AI運算效能達50 TOPS。

記憶體部分與儲存裝置部分,最高能夠選擇On-Board型式的64 GB LPDDR5X記憶體,以及1組M.2介面的固態硬碟。其機身厚度為1.19~1.39 CM,重量為1.37 KG。

Prestige 14 Flip AI+搭載解析度為1920 x 1200的14吋的OLED面板觸控螢幕。

機身左側具有2組hunderbolt 4以及1組HDMI 2.1。

機身右側具有2組USB3.2 Gen2以及1組3.5mm耳機麥克風複合端子。

Prestige 14 Flip AI+採用翻轉機構設計,能夠以帳篷模式擺放,也能攤平或是作翻轉為平板電腦使用。

Prestige 14 Flip AI+的Webcam具有鏡頭滑蓋,有助於確保隱私。

其電源鍵具有指紋辨識功能,方便在關閉鏡頭蓋的情況下透過指紋解鎖電腦。

觸控筆還能語音控制

Prestige 14 Flip AI+也整合Nano Pen觸控筆,攜帶時可以收納於機身底部具有充電功能的收納槽,只需充電30秒就能使用1小時,確保工作流程不受中斷。

Nano Pen觸控筆還具有麥克風功能,並可與Microsoft Windows Copilot連動,透過語音輸入操作電腦或使用各種AI功能,便於在公共場合也能降低音量,更適合其商務應用的產品定位。

Prestige 14 Flip AI+支援Nano Pen觸控筆,並整合麥克風功能方便進行語音輸入與操作。

Nano Pen觸控筆的收納槽位於機身底部。

收納槽同時也具有充電功能,只需充電30秒就能使用1小時。

目前MSI尚位公佈Prestige 14 Flip AI+的價格,但從B&H Photo購物網站提供的預購資訊來看,搭載Core Ultra X7 358H處理器(16核心、Arc B390內建顯示晶片)32 GB記憶體、1 TB固態硬碟的版本價格為美金1,299元(約合新台幣41,460)。

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ProArt X GoPro強強聯手,Asus推出聯名影音創作者翻轉筆電

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表ProArt PX13筆記型電腦,不但有著與GoPro運動攝影機聯名的特殊外型設計,是GoPro愛好者的創作好夥伴。63943683d42039ebed4113eaebd3df27

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表ProArt PX13筆記型電腦,不但有著與GoPro運動攝影機聯名的特殊外型設計,是GoPro愛好者的創作好夥伴。

GoPro迷的新玩具

ProArt PX13翻轉筆電除了有著GoPro風格的外型,重量為1.39 KG,搭載AMDRyzen AI Max+ 395處理器與128 GB LPDDR5X記憶體,13.3吋OLED顯示器也具有360度翻轉功能,具有筆記型電腦、腳架、帳篷、平板電腦等4種使用模式,方便使用者依需求擺放。

延伸閱讀:
AMD更新驅動程式,Ryzen AI Max+ 395處理器於本機執行128B參數大型語言模型
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CES2025:AMD Ryzen AI Max + 395、Ryzen Z2筆電、迷你電腦、掌上型電腦全線出擊

ProArt PX13不但具有強悍的處理器與內建顯示晶片,大容量記憶體也對影片編輯的流暢性有相當幫助。其鍵盤的F8鍵為GoPro快速鍵,能夠快速開啟GoPro Player,觸控板左上角為可以模擬旋鈕的觸控轉盤,能夠在Adobe與多款軟體中發揮快捷鍵功能,提高工作效率。

ProArt PX13筆記型電腦採用黑色機身設計,與GoPro運動攝影機、配件相當契合。

機身上蓋有著條紋裝飾造型,圖中右上角區域還有GoPro標誌。

ProArt PX13搭載解析度為3K、顯示比例為16:10的13.3吋OLED面板顯示器,DCI-P3色彩覆蓋率達到100%。鍵盤的F8同時也是GoPro快速鍵。

觸控板左上角還有可以模擬旋鈕的觸控轉盤,並具有GoPro標誌性的藍色指示燈。

隨附的攜帶盒搭配預先裁切的緩衝泡綿,並附有綁帶,方便使用者攜帶攝影器材。

ProArt PX13的攜帶包採用硬殼設計,外側搭配具收納功能的彈力帶,內部也有攝影器材空間。

ProArt PX13將隨機附贈1年份GoPro Premium訂閱資格,並搭載具有AI圖片、影片生成功能的Asus MuseTree軟體,協助使用者發揮更多創意。

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【CES 2026】MSI發表2026年版Prestige 13 / 16 AI+筆記型電腦,極致輕量僅899公克起

MSI於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表全新Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+筆記型電腦,最高可選Core Ultra 9 386H,13吋機種重量僅有899 g。210b5325d9abb8295641def7723beb75

MSI於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表全新Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+筆記型電腦,最高可選Intel Core Ultra 9 386H處理器,13吋機種重量僅有899 g。

商務應用出發的Copilot+ PC

2026年版Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+筆記型電腦升級搭載代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器,最高可選4 P-Core+8 E-Core + 4 LP E-Core共16核16緒配置的Core Ultra 9 386H,最高Turbo時脈可達4.9 GHz,搭配4組Xe核心的Intel Graphic內建顯示晶片與AI運算效能達50 TOPS的神經處理器(NPU)。

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Prestige 13 AI+的機身採用鎂鋁合金材質,搭配容量為53.8 WHr的電池,重量僅為899 g,搭載解析度為2880 x 1800的13.3吋OLED面板顯示器,通過SGS低藍光、SGS護眼、VESA DisplayHDR True Black 600等認證。

Prestige 16 AI+採用鋁合金機身,電池容量高達81 WHr,提供高達21小時的續航力,重量則為1.59 KG,顯示器解析度同為2880 x 1800、OLED面板,但是尺寸放大到16吋,除了上束3種認證外,還額外多出VESA DisplayHDR True Black 1000的版本可以選擇。

2種機種都採用On-Board LPDDR5X記憶體,並具有1組M.2插槽,市售版本記憶體與固態硬碟容量有待公佈。

Prestige 13 AI+為13吋機種,重量僅為899 g。

機身左側具有2組hunderbolt 4以及USB3.2 Gen1、HDMI 2.1、3.5mm耳機麥克風複合端子各1組。

機身右側具有USB3.2 Gen1、USB3.2 Gen1 Type-C端子與microSD讀卡機各1組。可以注意其電源鍵具有指紋辨識功能,其Webcam也具有鏡頭滑蓋,方便在關閉鏡頭蓋的情況下透過指紋解鎖電腦。

機身上蓋具有新設計的MSI標誌。

Prestige 16 AI+為16吋機種,搭載容量高達81 WHr的電池,提供高達21小時的續航力,重量則為1.59 KG。

機身左側具有2組hunderbolt 4以及HDMI 2.1、3.5mm耳機麥克風複合端子各1組。

機身右側具有3組USB3.2 Gen1與microSD讀卡機。

改善風扇噪音問題

MSI的筆記型電腦產品時常被抱怨風扇噪音太大,Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+則一改這項問題,採用均溫板搭配2組風扇的散熱方案,就算是風扇全速運轉的噪音也只有30分貝,算是相當安靜的表現。

Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+共用相同的主機板。

搭配的散熱模組具有30 W的解熱能力,在低負載時噪音僅有18分貝,全速運轉則為30分貝,仍相當安靜。

散熱模組採用均溫板方案,能夠更快將處理器上的廢熱傳導至鰭片區域。

2組風扇的風道設計除了將風流導向鰭片向外吹拂,也保留在機內循環的風流以加強散熱效果。

受到記憶體與固態硬碟價格大浮波動的影響,Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+的最終市售版規格與價格仍有待日後公佈。

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【CES 2026】Asus推出ExpertBook Ultra商務筆電,14吋螢幕僅990公克

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表ExpertBook Ultra輕薄商務筆記型電腦,採用Intel Core Ultra 3系列處理器,更將重量壓到1 KG以下,同時具有超長續航力。63cf3bd8dfcc3c3959b55f135e16da15

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表ExpertBook Ultra輕薄商務筆記型電腦,採用Intel Core Ultra 3系列處理器,更將重量壓到1 KG以下,同時具有超長續航力。

以商務需求為設計重點

2026年款ExpertBook Ultra(B9)的機身採用鎂鋁合金搭配CNC方式製造,最薄處為1.09 cm,重量僅有990 g,最高可選配Intel Core Ultra 3 388H處理器,以及64 GB LPDDR5X-9600記憶體,雙風扇散熱方案可以提供50 W的解熱能力,有助於完全釋放效能表現。

延伸閱讀:Intel Panther Lake處理器架構解析,3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
Intel Panther Lake處理器GPU詳解,12組Xe 3核心帶來50%效能成長
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為了避免機身刮傷而影響使用者的專業形象,ExpertBook Ultra的機殼採用微弧氧化(Plasma electrolytic oxidation)與奈米陶瓷塗層技術達到9H的莫式硬度,具有極強的抗刮能力。

它搭載14吋、解析度達3K的OLED面板顯示器,具有30~120 Hz的可變更新頻率、600 nits亮度,與100% DCI-P3色彩覆蓋率,比較特別的是它採用Corning Gorilla Glass Victus抗括玻璃與Gorilla Matte抗反光與抗眩光技術,能帶來更耐用且舒服的視覺效果。

ExpertBook Ultra電池容量為70 Wh,官方宣成續航力可達24小時,但未說明測試條件。

ExpertBook Ultra為商務定位的14吋筆記型電腦,可以注意Corning Gorilla Matte抗反光與抗眩光技術在會場強光照射下,螢幕也沒有出現眩光。

螢幕上方的WebCam具有鏡頭蓋,能夠以物理方式避免偷拍。

同時電源鍵上也有指紋感應器,方便在鏡頭蓋關閉的情況下,透過指紋解鎖電腦。

在I/O端子部分,機身左側具有Thunderbolt 4、HDMI、USB 3.2 Gen2、3.5 mm耳機麥克風複合端子各1組。

機身右側則為Thunderbolt 4、USB 3.2 Gen2端子各1組。

除了ExpertBook Ultra 之外,Asus也推出螢幕尺寸為16吋的ExpertBook B3 G2入門款,除了具有RJ-45網路端子,鍵盤多出數字鍵區之外,方便輸入數字的需求。

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【CES 2026】Qualcomm發表Snapdragon X2 Plus SoC,10核心、6核心型號提供更多平價選擇

Qualcomm在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表2款Snapdragon X2 Plus SoC,包含X2P-64-10的與X2P-42-100,都搭載AI運算效能達80 TOPS的NPU。F37f375f8e6f48f490c4761f962064c2

Qualcomm在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表2款Snapdragon X2 Plus SoC,包含10核心的X2P-64-100與6核心的X2P-42-100,2者都搭載AI運算效能達80 TOPS的NPU。

 Snapdragon X2 Elite / Plus全線上市

繼Qualcomm先前在Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025活動發表Snapdragon X2 Elite系列SoC,這次在CES 26拉斯維加斯消費性電子展則是發表主流定位的Snapdragon X2 Plus系列SoC。

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Qualcomm運算與遊戲資深副總裁暨總經理Kedar Kondap與Microsoft消費性市場副總裁James Howell也在發表會現場說明Snapdragon X2 Elite與Snapdragon X2 Plus系列SoC的特色。

Qualcomm運算與遊戲資深副總裁暨總經理Kedar Kondap在CES 26發表會宣佈正式推出Snapdragon X2 Elite與Snapdragon X2 Plus系列SoC。

Microsoft消費性市場副總裁James Howell說明AI PC應具有可以使用自然語言或語音互動、能夠看見使用者所見、完成使用者行為等能力。

舉例來說,在Windows Copilot的協助下,使用者可以直接使用「我的滑鼠游標太小」這種自然語言指令調整游標尺寸。

發表換現場展示多款Snapdragon X2系列產品,圖為HP EilitBook X。

Longcheer Mini PC迷你電腦搭載18核心的X2E-88-100處理器。

Longcheer Mini PC的造型有如CD隨身聽火紅的外觀相當漂亮。

Plus型號填補市場定位

回顧先前已發表的旗艦款Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100,它具有12組Prime核心與6組Performance核心,採「6大12小」的18核心配置,最高Turbo時脈可達5.0 GHz,搭配的內建顯示晶片(GPU)為最高Turbo時脈達1.85 GHz的X2-90。

而這次發表的X2P-64-100為「4大6小」的10核心配置,X2P-42-100則為「0大6小」的6核心配置,最高Turbo時脈皆為4.04 GHz,2者接搭載X2-45內建顯示晶片,但最高Turbo時脈分別為1.7 GHz、0.9 GHz。

值得注意的是這2款Snapdragon X2 Plus SoC搭載「滿血版」神經處理器(NPU),AI運算效能可達80 TOPS,有助於帶來更豐富的AI應用程式體驗,此外同樣支援Snapdragon Guardian等平台功能,並支援Wi-Fi 7、5G、藍牙5.4等無線通訊功能。

(若手機版瀏覽器無法顯示表格,請點我看完整表格

Snapdragon X2 Plus系列SoC規格簡表
SoC型號 CPU核心配置 最高Turbo時脈 快取記憶體總容量 內建顯示晶片型號 內建顯示晶片最高Turbo時脈 最高NPU效能
X2P-64-100 6 Prime + 4 Performance 4.04 GHz 34 MB X2-45 1.7 GHz 80 TOPS
X2P-42-100  6 Prime 4.04 GHz 22MB X2-45 0.9 GHz 80 TOPS

Qualcomm在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發全新Snapdragon X2 Plus SoC。

Snapdragon X2系列SoC除了有先前已發表的Snapdragon X2 Elite Extreme、Snapdragon X2 Elite之外,還有這次推出的Snapdragon X2 Plus,全系列型號都搭載AI運算效能達80 TOPS的NPU。

Qualcomm將智慧型手機、平板電腦的開發經驗帶到Snapdragon X2平台,提供如Snapdragon Guardian能夠在遠端鎖定或清除資料、尋找裝置、遠端操作等資安進階功能。

除了提供接近行動裝置的使用體驗之外,Snapdragon X2 Plus的特色包含更長的電池續航力,以及在電池驅動時具有較佳效能。

Snapdragon X2 Plus目前具有2種型號,X2P-64-100的核心配置為6組Prime核心搭配4組Performance核心,X2P-42-100則只有6組Prime核心。

Snapdragon X2 Plus具有當代行動處理器最強的NPU,並提供Wi-Fi 7、5G、藍牙5.4等無線通訊功能。

高效能、長續航我全都要

Qualcomm也在簡報中分享了Snapdragon X2 Plus的效能表現,展現優於Intel Core Ultra 7 256V、Core Ultra 7 265U、AMD Ryzen AI 7 350等競爭對手處理器的效能與電力曲線,能夠帶來更優秀的效能與續航力表現。

筆者將官方數據圖表整理於下。

與前代產品相比,2者的單核心效能成長達35%,多核心效能成長分別為17%與10%。

Snapdragon X2 Plus代際綜合效能成長達35%,電力消耗則降低43%。

GPU之效能成長則達到29%,並支援DirectX 21.2 Ultimate、Vulkan 1.4、OpenCL 3.0等繪圖與通用運算API。

以Qualcomm提出INPP(Idle Normalized Platform Power,平台閒置標準化功耗)作為比較基準,X2P-64-100的單核心相對效能較Intel Core Ultra 7 265U高出28%,但INPP低了4.6倍。在相同INPP的條件下最多能輸出3.5倍效能。

多核心部分,X2P-64-100的相對效能較Intel Core Ultra 7 265U高出52%,但INPP低了4.4倍。相同INPP的效能最高達3.1倍。

受益於效能達80 TOPS的NPU,2款Snapdragon X2 Plus在AI效能測試的表現最多可以領先Core Ultra 7 265U達6.4倍。

Qualcomm將與多位合作夥伴於2026年上半推出搭載Snapdragon X2 Plus系列SoC的筆記型電腦,屆時我們就能看到更多相關產品的資訊

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【CES 2026】Asus Zenbook A系列Snapdragon X2 Elite新機種,搭載18核心處理器與80 TOPS NPU

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表搭載Qualcomm Snapdragon X2 Elite處理器的Zenbook A14 / A16等新機種,重量最輕僅為990公克。Fe2916193f308c5e0043f61c20eb544f

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表搭載Qualcomm Snapdragon X2 Elite處理器的Zenbook A14 / A16等新機種,重量最輕僅為990公克。

Windows on Arm輕薄機種

Zenbook A14與Zenbook A16搭載Snapdragon X2 Elite系列處理器,最高可選X2E-96-100,具有12組Prime核心搭配6組Performance核心,最高Turbo時脈可達5.0 GHz,總快取容量達53 MB,並整合Adreno繪圖處理器(GPU)以及AI運算效能達到80 TOPS的Hexagon神經處理器(NPU),能夠帶來更為豐富的AI應用程式與使用體驗。

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Qualcomm Snapdragon X2 NPU效能稱霸!80 TOPS輾壓群雄,AI筆電2026登場

Zenbook A14 / A16分別為14吋與16吋機種,重量分別為990公克與1.2公斤,搭載解析度達3K的OLED面板顯示器,並具有通過Dolby Atoms全景聲的6單體喇叭系統,提供更沉浸的環繞音效體驗。

Zenbook A16是16吋機種,但是鍵盤並沒有右側數字鍵。

機身左側提供HDMI、2組USB4、3.5 mm耳機麥克風複合端子。

機身右側則有USB 3.2端子以及SD讀卡機。

Zenbook A14則為14吋機種。

左側同樣提供HDMI、2組USB4、3.5 mm耳機麥克風複合端子。

右側僅有USB 3.2端子。

Snapdragon X2 Elite的一大賣點就是NPU的AI運算效能達到80 TOPS,高於AMD Ryzen AI 9 HX 370與Intel Panther Lake系列處理器內建NPU的50 TOPS,有助於帶來更多元的AI功能。

 

 

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【CES 2026】AMD火力全開!Ryzen 9850X3D、Ryzen AI 400系列強勢登場,效能再創巔峰!

AMD在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款桌上型與行動版處理器,其中包含強化版的Ryzen 7 9850X3D,能夠透過3D V-Cache快取記憶體與更高的時脈強化遊戲效能表現。828e30ceb612a096cad92ddd95555f17

 

AMD在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款桌上型與行動版處理器,其中包含強化版的Ryzen 7 9850X3D,能夠透過3D V-Cache快取記憶體與更高的時脈強化遊戲效能表現。

X3D小改款再上

AMD先前推出的Ryzen 7 9800X3D以Ryzen 7 9700X為基礎,透過第2代3D V-Cache技術,將原本容量為32 MB的L3快取記憶體擴充至96 MB,能夠有效提高快取命中率並降低運算延遲,對於遊戲效能的助益也非常明顯。

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而這次發表的Ryzen 7 9850X3D則為提升時脈的小改款,與Ryzen 7 9800X3D一樣為8核、16緒配置,搭載96 MB L3快取記憶體,但是將最高Turbo時脈由5.2 GHz提升至5.6 GHz,幅度約為7.7%,預期能夠帶來更高的效能表現。

AMD執行長蘇姿丰於CES大會現場說明部分處理器新品特色。

AMD於CES 26發表的產品包含桌上型與行動版處理器。

AMD先前推出Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 9 9950X3D等搭載3D V-Cache的處理器,透過超大容量快取記憶體強化遊戲效能。

這次推出的桌上型處理器新產品為提升最高Turbo時脈的Ryzen 7 9850X3D,它一樣搭載8 MB L2 + 96 MB L3快取記憶體。

與先前推出的Ryzen 7 9800X3,Ryzen 7 9850X3的最高Turbo時脈由5.2 GHz提高至5.6 GHz,接近旗艦款Ryzen 9 9950X3D。

根據AMD提供的數據,與競爭對手Intel Core Ultra 9 285K相比,35款遊戲在1080p解析度的效能平均領先27%。

Ryzen AI 400桌上型、筆記型電腦通吃

先前AMD的Ryzen AI 300系列處理器僅有行動版型號,而這次推出的Ryzen AI 400系列則兼具桌上型與行動版處理器。

不過Ryzen AI 400的系列架構與前代維持相同,採用Zen 5 / Zen 5c架構處理器,搭配RDNA 3.5架構內建顯示晶片與XDNA 2架構神經處理器(NPU)。其中最高階的Ryzen AI 9 HX 475同為12核24緒配置,搭配具有16組運算單元(CUs),的Radeon 890M內建顯示晶片,NPU的AI運算效能則達60 TOPS。

另一方面,AMD也為Ryzen AI Max系列產品擴充Ryzen AI Max+ 392以及Ryzen AI Max 388等型號,補齊現有產品的空缺,提供滿血版內建顯示晶片。

Ryzen AI Max+ 392與Ryzen AI Max 390一樣為12核24緒配置,Ryzen AI Max 388則與Ryzen AI Max 385同為8核16緒,不過這次發表的2款新型號同樣搭載具有40組運算單元的內建顯示晶片,能夠帶來最高60 TFLPOS的理論運算效能,再搭配具有60 TOPS的NPU,能帶來充沛的遊戲與AI運算效能。

Ryzen AI 400系列處理器將推出桌上型與行動版型號。

行動版處理器部分,包含小改款的Ryzen AI 400系列,整合CPU、GPU、NPU等運算單元以滿足多元使用需求。

Ryzen AI 400系列最高配置為12組Zen 5 / Zen 5c架構核心(共24組執行緒),搭配16組RDNA 3.5架構運算單元(CUs)之內建顯示晶片。

AMD宣稱Ryzen AI 400系列處理器能夠提供多日電池續航力。

旗艦款Ryzen AI 9 HX 475與Ryzen AI 9 HX 470規格接近,主要差異為NPU的AI運算效能分別為60 TOPS與55 TOPS。

Ryzen AI Max+系列處理器則提供工作站級的AI運算與繪圖效能,並可搭配容量最高達128 GB的統一架構記憶體,以利執行參數量更大的AI模型。

Ryzen AI Max+系列處理器最高配置為16組Zen 5架構核心(32組執行緒),搭配40組RDNA 3.5架構運算單元(CUs)之內建顯示晶片,提供優異的遊戲、繪圖與AI運算效能。

搭載Ryzen AI Max+系列處理器的HP Z2 Mini G1a工作站與NVIDIA DGX Spark相比,執行gpt-oss-120b的單位效能成本領先70%(即相同成本能提供1.7倍效能表現),並支援Windows作業系統。

Asus ROG Flow Z13與Apple MacBook Pro M5相比,多核心運算效能領先80%,遊戲效能領先60%,AI效能領先40%。

這次擴充的產品為Ryzen AI Max+ 392以及Ryzen AI Max 388,2者的內建顯示晶片皆具有40組運算單元。

撰稿時AMD尚未發表相關產品的發售日期,筆者也將持續追蹤後續消息,並在收到測試樣品時帶來第一手效能實測專題報導,請讀者保持關注。

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