新一代 iPad Pro 傳採極窄邊框設計:導入韓系新供應鏈、搭載 M5 晶片力拚換機潮

根據多家外媒報導,蘋果預計於今年下半年推出新一代 iPad Pro,除了內部升級至 M5 晶片,外觀設計也將迎來顯著變化:傳將導入韓國半導體廠 LX Semiconductor 的顯示驅動晶片,並結合 LG Innotek 的 COF(Chip on Film,覆晶薄膜)封裝技術,大幅縮窄螢幕邊框,進一步提升螢幕占比與視覺沉浸感。
COF 技術是一種將驅動 IC 移至排線、並可向背面折疊的封裝方式,可讓原本佔用機體邊緣的元件內縮,不僅讓邊框更窄,也有助減少機身厚度與重量。該技術已廣泛應用於高階智慧手機與 OLED 顯示器,如今蘋果也計劃將其導入至 iPad Pro,可見其對新一代 iPad 外型升級的高度重視。
而這次若改採 LX Semiconductor 的驅動晶片,也將打破蘋果長期倚賴三星供應 OLED 顯示 IC 的格局,不僅有助供應鏈多元化,亦可藉競價降低零組件成本,增強採購談判力。蘋果正評估是否正式下單,預計將於本月底前定案。
全面升級M5晶片
除了外觀革新與供應鏈調整外,新款 iPad Pro 的硬體核心也將全面升級為 M5 晶片,這是繼 M4 搭載於新款 iPad Air 後的下一代蘋果自研處理器,預期在 AI 算力與能效表現上將大幅超越前代。這也意味著 iPad Pro 將持續朝「輕筆電化」與「生產力設備」方向發展,成為蘋果生態系中關鍵的高階行動終端。
此外,有消息指出蘋果也在研發自家 5G 調製解調器,未來有望擺脫對高通的依賴,若成功整合至 iPad Pro,將是繼 Mac 轉向 Apple Silicon 之後的又一重大自主化里程碑。此舉不僅有助於系統整合與功耗控制,也可能進一步縮小 PCB 尺寸、釋出更多內部空間供其他元件配置。
iPad Pro 向來被視為「平板之王」,近年市場成長雖趨緩,但在教育、創作者與商業應用領域仍佔有一席之地。這次從外觀、性能到供應鏈皆有顯著更新,預料將成為蘋果下半年最受矚目的產品之一,也可能在換機市場掀起一波升級潮。
有分析師指出,在生成式 AI 浪潮席捲行動裝置的當下,具備高效晶片、強大顯示與 AI 運算能力的平板產品將逐漸成為「筆電+手機」間的橋梁。若蘋果能在新款 iPad Pro 中加入更強的 AI 本地處理功能,或搭配 Vision Pro 等裝置實現跨平台協作,將有機會再次定義行動裝置的新標準。
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