高通 Snapdragon 8 Elite 2 曝光 GPU 性能提升顯著

根據爆料，高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Elite 2（型號為 SM8850）產品節奏提前，理論上下一代新機的發布時間會再往前提。

據悉，Snapdragon 8 Elite 2 GPU 性能還會有明顯提升，基於台積電 N3P 製程打造，這是台積電第三代 3nm 製程。

先前開發者在 HypeOS 2 程式碼中發現了 SM8850 的蹤跡，意味著小米將會搭載這顆晶片，按照慣例，小米 16 系列大概率會首發 Snapdragon 8 Elite 2。

根據爆料的資訊，Snapdragon 8 Elite 2 晶片將沿用第一代 CPU 的叢集設計，依然為 2P+6E 的配置，不過主頻會再度提升，性能也會再創新高。

最後我們回顧一下 Snapdragon 8 Elite 的參數配置：Snapdragon 8 Elite 搭載高通自研的第二代客製 Oryon 架構 CPU，擁有兩個「超級核心」與六個「效能核心」。

其中，兩個「超級核心」的主頻為 4.32GHz，而六個「效能核心」的主頻為 3.53GHz，與上一代相比，Snapdragon 8 Elite 的單核、多核性能均得到了 45% 的提升。

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Switch 2 主機板現身！NVIDIA 處理器獨挑大樑、GPU 暴增 6 倍

Windows 遊戲掌機蓬勃發展，任天堂的 Switch 2 也該問世了，照目前的跡象看幾乎確定會在第一季內發布，現在我們第一次看到了它的主機板設計。

雖然各種主機、掌機都紛紛轉向了 x86 大家庭，但是 Switch 2 仍然堅持與 NVIDIA 合作，曝光的主機板上赫然可以看到印著 NVIDIA 標識的 SoC 處理器。

先前傳聞稱，Switch 2 會配備 NVIDIA Tegra T239 處理器，不過現在曝光的樣機上並沒有確切型號，只是一些內部編號。

據說，新處理器仍會堅持 Arm CPU 架構，但具體核心數、頻率不詳（現在是四核 A57 加四核 A53），GPU 部分架構從 Maxwell 升級到 Ampere，核心數從 256 個增加到 1536 個，足足 6 倍。

記憶體來自 SK 海力士，編號 H58GE6AK8B，容量為 12GB LPDDR5X，頻率高達 7500MHz，對比一代 4GB LPDDR4-3200 進步相當大。

同時，處理器和記憶體周圍都有增強的金屬支架，輔助散熱。USB-C 接口清晰可見，還有卡槽、磁吸接口。據傳，Switch 2 的卡槽設計將沿用現有 Switch 的外觀，可能不會新增防呆凸起。這意味著新機在卡帶相容性方面或許能向下相容，但確切資訊仍待官方公布。

另外，儲存有望升級到 256GB UFS 3.1，螢幕擴大到 8 吋。

手把大幅改進：尺寸增大、磁吸設計、新增 C 鍵

據傳Switch 2 的手把將迎來大幅改進。首先，新手把的尺寸將會增大，提供更舒適的握持感。其次，新手把將導入磁吸設計，讓手把與主機的連接更加便捷穩固。最令人矚目的是，新手把還將新增一個 C 鍵，至於 C 鍵的具體用途目前尚未明朗，引發玩家們的各種猜測與期待。

續航力顯著提升並新增充電方式

續航力方面，Switch 2 預計將有顯著提升，有望達到 3 至 6 小時的使用時間。更重要的是，新機將新增頂部 USB-C 充電埠，解決現有 Switch 在桌面模式下充電受限的問題，讓玩家在各種遊玩模式下都能更方便地充電。

綜合以上傳聞，Switch 2 在各方面都有顯著的改進，尤其在續航力、充電方式以及手把設計上，都針對現有 Switch 的不足之處進行了優化。然而，以上資訊皆為傳聞，實際規格與功能仍需以任天堂官方公布為準。

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AMD CES 2025 前瞻：一大波新處理器/新顯卡來襲

一年一度的 CES 國際消費電子展將會在下週拉開帷幕，各大廠商都在摩拳擦掌，準備發布自家的新品。

作為「常客」的 AMD 也不例外，它將在 CES 2025 上發布一大波新品，包括 Ryzen AI MAX 300 系列 (Strix Halo)、Ryzen AI 300 系列 (Krackan Point)、Ryzen 9000 系列 HX (Fire Range)、Ryzen 9 9900X3D 系列、Ryzen Z2 Extreme、RX 9070 系列 (RDNA 4)、FSR 4.0 技術等，現在就來提前了解這些新品。

Ryzen AI MAX 300 系列

首先是 Ryzen AI MAX 300 (Strix Halo) 系列，其最值得關注的點就是將會整合超大規模的內顯。

該系列會有​​多款型號，均採用 Zen 5 架構核心，包括 16 核心 32 線程的 Ryzen AI MAX+ 395，它將擁有 40 個 RDNA 3.5 CU 單元的 GPU；Ryzen AI MAX 390 則為 12 核心 24 線程，內顯同樣為 40CU；Ryzen AIMAX 385 為 8 核心 16 線程，內顯部分縮減為 32CU。

這些處理器搭載的內顯命名也發生了變化，原來叫做 Radeon XXXM，而現在命名變成了 Radeon 8060S 以及 Radeon 8050S 等，前者為 40 個 CU，而後者擁有 32 個 CU。

根據爆料資訊，Radeon 8060S 在 3DMark 圖形測試中取得了 12516 分的成績，與 RTX 4060 系列顯示卡很接近，效能確實很強。不過爆料人並沒有給出具體的測試條件，所以這個成績僅供參考，還是得等相關產品正式上市時的實測表現。

該系列處理器更加適合全能筆電或者高效能輕薄筆電，無需獨立顯示卡即可獲得強勁的 CPU 效能和不錯的圖形效能，勝任日常辦公、創作以及遊戲等多場景的使用需求。

Ryzen AI 300 系列

然後是 Krackan Point 的兩款產品，它們隸屬於 Ryzen AI 300 系列，同樣基於 Zen 5 架構，但定位入門及主流市場。其中 Ryzen AI 7 350 採用了 4 個 Zen 5 核心與 4 個 Zen 5c 核心的組合，共 8 核心 16 線程，最高加速頻率可達 5045MHz，16MB 的三級快取。

它還將搭載 Radeon 860M 內顯，擁有 8 個計算單元，並配備 Strix Halo 相同的 XDNA2 架構 NPU，預計算力可達 50 TOPS。搭載該處理的產品已經在 Geekbench 上出現，單線程得分 2677，多線程得分 11742，均超越了 Ryzen 7 8845HS 與酷睿 Ultra 7 258V。

另外還有一款 3 個 Zen 5 核心與 3 個 Zen 5c 核心組合的型號，預計為 Ryzen AI 5 340，最大加速頻率為 4.8GHz，配備 Radeon 840M 內顯，擁有 4 個計算單元，XDNA2 架構 NPU。

Ryzen 9000HX

作為面向高階遊戲筆電產品線的處理器，目前關於 Ryzen 9000HX 系列 (Fire Range) 的消息並不多。按照之前的操作，該系列會將桌面版本的 Ryzen 9000 系列移植到行動端，採用全新的 Zen 5 架構，首批應該只有 16 核心 32 線程和 12 核心 24 線程的高階型號。

這兩天在 Geekbench 上出現了一款 AMD 新處理器樣品，編號 100-000001028-42_Y，看起來就是 Fire Range 的一員，它有 16 核心 32 線程，基準頻率 2.5GHz，命名可能為 Ryzen 9 9955HX，或者 Ryzen 9 9945HX。

Ryzen 9000X3D 系列

今年 10 月底時候，AMD 帶來了 Ryzen 7 9800X3D 處理器，升級到了全新的 Zen 5 架構，還擁有著第二代 3D V-Cache 快取的設計，重新設計了晶片堆疊結構，優化了其散熱和效能。

而在 CES 2025 上，它們將帶來更高階的型號 Ryzen 9 9900X3D 和 Ryzen 9 9950X3D，兩款處理器都會採用雙 CCD 設計，前者為 12 核心 2 線程，64MB 的 CCD 快取、64MB 的 3D 快取以及 16MB 的二級快取，總共 140MB 的快取；後者為 16 核心 32 線程，擁有驚人的 144MB 快取，包括 64MB 的 CCD 快取、64MB 的 3D 快取以及 16MB 的二級快取。值得一提的是，這兩款處理器在頻率上可能會和非 X3D 版本一樣。

根據 wccftech 曝光了一份內部測試成績，Ryzen 9950X3D 相比 Ryzen 9 7950X3D，Cinebench R23 理論跑分方面，Ryzen 9 9950X3D 的單核效能提高了 9%，多核效能提高了 16%。《極地戰嚎6》提升 11%、《古墓奇兵：暗影》提升 2%、《黑神話：悟空》提升 2%，平均提升幅度 5.66%。

相比於 Ryzen 7 9800X3D 被冠以「最強遊戲處理器」之名，這兩款產品則會兼具遊戲和生產創作，價格上相對會更貴一些。

Ryzen Z2 系列

AMD 這次還將帶來面向掌機的新一代處理器 Ryzen Z2 系列，預計會包含三種型號，採用三種不同的 CPU 和 GPU 架構。

最頂級的型號為 Ryzen Z2 Extreme，採用 Ryzen AI 300 系列同款架構 Strix Point，同樣也是「大小核」，擁有 3 個 Zen 5 架構核心和 5 個 Zen 5c 核心，共 8 核心 16 線程，擁有 16MB 的三級快取，配備 16CU RDNA 3.5 架構內顯，和 Ryzen AI 9 HX 370 的保持一致，圖形效能有望獲得非常可觀的提升，給予掌機使用者更好的遊戲體驗。

AMD 還將帶來 Ryzen Z2 和 Z2G 處理器，前者預計會採用 8 個 Zen 4 核心，配備 12CU RDNA 3 架構內顯，看起來和 Ryzen Z1 Extreme 的規格差不多，很可能就是它的「馬甲」型號；後者則更為老一些，預計會採用 8 個 Zen 3+ 核心，配備 12CU RDNA 2 架構的內顯，規格上接近於 Ryzen 7 6800H，它是一款 AMD 在 2022 年發布的處理器。

三款型號，三代架構，只能給 AMD 拍拍手叫好。當然啦，AMD 這波操作顯然是想在便攜裝置這塊進行更為細分的佈局，為高階、中階以及入門級的掌機都提供對應的處理器可供選擇。

RX 9070 系列

除了處理器外，AMD 還將在這次的 CES 2025 上帶來全新的顯示卡，不僅直接跳過了 8000 系列，而且命名方式也發生了非常大的變化，頗有向友商學習的意味。首批登場的將是 RX 9000 系列顯示卡最高階型號 Radeon RX 9070 系列顯示卡。

RX 9070 XT 預計採用 Navi 48 XTX 晶片，配備 4096 個串流處理器、256-bit 16GB GDDR6 顯示記憶體，等效頻率 20GHz，頻寬 640GB/s。

根據爆料人 @All_The_Watts 發布的截圖顯示，RX 9070 XT 在 Time Spy 測試中的顯示卡得分為 22894 分，與 RX 7900 GRE 相比僅快了 2%，而與 RX 7900 XT 相比則慢了約 17%，差不多和 RTX 4070Ti 打成平手。

不過，這只是理論效能測試，實際遊戲表現目前還尚不清楚。而更低階的 RX 9070 則會是 Navi 48 XT，串流處理器減少到 3584 個，顯示記憶體完全不變。

從目前的消息來看，這次的顯示卡新品效能不及自家的前代旗艦，對比NVIDIA只是摸到了 RTX 4070 Ti 這樣的程度，況且明年還有 RTX 50 系列，可以說 AMD 算是戰略性放棄了高階顯示卡市場，畢竟這些年一直努力衝高階，但效果確實不太理想，難以撼動 NV 在高階領域的主導地位，因此轉而主攻中階主流市場，用更高的性價比去征服消費者，可能會成為 AMD 的破局之路。

B850/840 主機板

一大批定位主流市場的 B850/840 主機板將會在 CES 2025 上登場，它們同樣是 AM5 介面，支援 Ryzen 7000、Ryzen 8000G、Ryzen 9000 三代產品。

其中 B850 主機板面向主流中階消費者，需配備 PCIe 5.0 NVMe 固態硬碟插槽，可選顯示卡 PCIe 5.0 支援，支援 USB 3.2 Gen2 x 2 20Gbps，允許 CPU 和記憶體超頻。

B640 主機板則是一款針對 SI (系統整合商，System Integrator)、商用等環境的性價比入門級主機板，支援 PCIe 3.0，允許記憶體超頻但不支援 CPU 超頻。

B850 主機板在擁有不錯的規格的同時，對比 X870/X870E 會有著更好的性價比，不過如果你目前在用 B650 主機板，想要升級 Ryzen 9000 系列處理器的話，其實不太需要換主機板，升級一下 BIOS 就可以支援了，而且 AM5 介面會用到 2027 年，主機板還能用很久喔。

FSR 4.0

除了一大波硬體新品外，全新的 FSR 4.0 有望一同登場，作為 AMD 新一代的超解析度技術，它將基於 AI 方案，透過 AI 提升幀生成和幀插值的效率，以最大化電池續航力，利好掌機等便攜式裝置。

這裡多說一句，相比於隔壁 NV 的 DLSS 僅限於自家顯示卡可用不同，而且最新的技術僅限最新的卡，如 DLSS 3.0 只有 RTX 40 系列能用，RTX 30 系列只支援 DLSS 2.0，AMD 的 FSR 技術廣泛支援多種顯示卡，A 卡、N 卡、I 卡都能用。

而且向下相容做得也更好一些，不會僅限於最新一代的顯示卡，堪稱「業界良心」啦，這次的 FSR 4.0 應該也會如此。

從目前的消息來看，這次 CES 2025 上，AMD 的新品確實是夠多的，涵蓋了掌機、筆記型電腦、桌上型電腦等多個品類。一般玩家最期待的應該是 Ryzen AI MAX 300 系列，媲美中階獨立顯示卡的內顯究竟有著怎樣的表現非常值得期待。

另外，戰略性放棄高階旗艦顯示卡市場雖然看起來是個明智的選擇，但如果明年 NV 同樣打算搶攻這一市場，再加上 Intel 的其實也瞄準了中階主流市場，競爭壓力其實也並不會非常小。

 

 

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華碩公開預告 AMD 新主機板：AM5 腳位不變必須好評

Intel、AMD 即將發布新一代主流主機板，其中 Intel 的是 B860、H810，LGA1851 腳位，支援酷睿 Ultra 200S 系列；AMD 的是 B850、B840，AM5 腳位，支援 Ryzen 7000/8000G/9000 系列。

當年 AMD 推出 AM5 平台時就做出過承諾，會對 AM5 平台提供支援至少到2025年。到了2025年 AMD 可能會再發布至少一個系列的 AM5 平台處理器，然後再開始考慮繼續使用該平台更長時間還是轉向全新的平台。

現在看來AMD真的信守承諾，值得給讚。

華碩今天首次放出了新主機板的預告圖，只說是 AMD 的，沒有給出其他任何資訊。

從圖上看，其中三款屬於 ROG STRIX 系列，一款屬於 TUF GAMING 系列；一款是 ITX 迷你小板，三款是 mATX 小板。

猜測應該都是主打的 B850，也不排除會有一個 B840。

除了腳位不變，新主機板還可選支援 PCIe 5.0 M.2 介面，只是不會強制有 USB4、Wi-Fi 7。

 

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三星 Galaxy S25 Ultra 鏡頭細節曝光 感光元件與 S24 Ultra 幾乎相同

三星 Galaxy S25 Ultra 預計將於 1 月 22 日上市，距離發表已進入倒數階段。關於這款即將推出的旗艦機種，我們已經掌握了大量細節和洩漏資訊，其中包括一些關於其鏡頭配置的消息。而最新的消息來源似乎首次提供了一份相當具體且完整的感光元件清單。

當然，這仍然只是一則洩漏消息，應該謹慎看待，但如果消息屬實，我們看到的 S25 Ultra 鏡頭配置與現行的 S24 Ultra 幾乎完全相同。

主鏡頭配置包括：

• 2 億畫素三星 ISOCELL HP2（1/1.3 吋，0.6µm-2.4µm）、f/1.7、23mm 感光元件
• 1,200 萬畫素 Sony IMX754（1/3.52 吋，1.12µm）、f/2.4、67mm 3 倍望遠鏡頭
• 5,000 萬畫素 Sony IMX854（1/2.52 吋，0.7-1.4 微米）、f/3.4、111mm 5 倍望遠鏡頭
• 1,200 萬畫素三星 ISOCELL S5K3LU（1/3.2 吋，1.12 微米）、f/2.2、26mm 自拍鏡頭

似乎只有超廣角鏡頭採用了基於三星 ISOCELL S5KJN3 感光元件（俗稱 GN3）的新硬體，這是一款 5,000 萬畫素的感光元件，光學尺寸為 1/1.57 吋，單一畫素為 1.0 µm。

我們至少仍對 S25 Ultra 抱持一線期待，那就是三星全新、更輕巧、更先進的 ALoP（All Lens on Prism，稜鏡上的所有鏡頭）望遠設計將在 S25 Ultra 上首度亮相。

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AMD Fire Range 遊戲筆電處理器曝光：Zen 5 架構新旗艦，可能叫Ryzen 9 9955HX

Intel、AMD都在準備新一代高階遊戲筆電平台，其中AMD的代號Fire Range，從桌機版Ryzen 9000系列移植而來，和已有的Ryzen 7000HX如出一轍。GeekBench AI測試中出現了一款AMD新處理器樣品，編號100-000001028-42_Y，看起來就是Fire Range的一員。

Fire Range為 Dragon Range 後續產品，預計在 2025 年登場，採用 Zen 5 處理器架構，同步也會提供 3D V-Cache 技術的版本。與 Dragon Range 最大不同之處，應該在於記憶體部分從 DDR5-5200 MT/s 提升至 DDR5-5600 MT/s。

而根據跑分平台顯示，系統檢測它有16核心32執行緒，基準頻率2.5GHz，顯然是取代Ryzen 9 7945HX的旗艦型號，後者也是16核心32執行緒，基準頻率也是2.5GHz，只不過基於Zen4架構。

預計，Fire Range將會命名為Ryzen 9000HX系列，而這顆旗艦型號，應該叫做Ryzen 9 9955HX，也有可能叫Ryzen 9 9945HX。

Fire Range系列將在CES 2025上正式發表，相關筆電的推出則還要等一段時間。

 

• 延伸閱讀：Ryzen 9 9900X3D系列有驚喜：時脈與Ryzen 9 9950X、9900X相同不會打折
• 延伸閱讀：AMD Ryzen AI 7 350 處理器現身跑分資料庫，搭載 Radeon 860M 內顯
• 延伸閱讀：AMD記憶體超頻現在更方便，Ryzen Master更新讓你即時調整還無需重啟

 

 

 

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義大利網站UAGNA稱任天堂Switch 2可能於3月28日發佈

在過去的幾年中，有關任天堂 Switch 2 的傳言不計其數，但沒有一個傳言能確定新主機的上市日期。 最新的一個謠言是，義大利網站 UAGNA 分享了任天堂 Switch 2 配件（第一方和第三方配件）將於 3 月 28 日上市的傳言。 因此，他們認為這也是該主機的發佈日期。

事實上，上個月就有另一個傳言指出，這款遊戲機將於 1 月份亮相，隨後在 3 月底上市。 就在幾天前，也有消息傳公佈日期可能是 2025 年 1 月 8 日。

與前代產品相比，這將是一個加速的時間表。 Switch 於 2017 年 3 月 3 日發佈，但任天堂在前一年的 2016 年 10 月 20 日首次展示了它。 隨後，任天堂於 12 月在吉米-法倫（Jimmy Fallon）的節目中快速展示了這款遊戲機，並於 1 月舉行了正式的新聞發佈會，其中包括最終的發佈日期。 如果這些傳言屬實，任天堂可能會把一切都壓縮到 1 月份的發佈會上。

這款遊戲機的規格早已被洩露，不太可能再有變化。 任天堂再次與NVIDIA合作，選擇了他們的 Tegra 239 SoC，這是最初於 2018 年發佈的 Orin SoC 的定製版本。 它將搭載一個具有 12 倍 ARM Cortex-A78AE 核心的八核 CPU 和一個基於 Ampere 架構、具有 2048 個 CUDA 核心的 GPU。 支援NVIDIA DLSS 超解析度和光線重構技術。

不過，Nintendo Switch 2 在對接時似乎只能以 4K 解析度和 30 FPS 輸出。 如果得到證實，這對於一款將於 2025 年亮相的新遊戲機來說無疑是令人失望的--索尼和微軟的競爭對手遊戲機多年來不僅支援每秒 60 幀，現在甚至支援每秒 120 幀。

到目前為止，分析師看好新硬體的銷售前景，認為新平台到 2028 年的銷量可達 8000 萬台。 當然，這在很大程度上取決於遊戲作品的表現。期待已久的《密特羅德究極4 穿越未知》可能會像 Switch 上的《薩爾達傳說：曠野之息》一樣跨平台發佈，但新硬體（儘管已確認向下相容）還是需要一些全新的遊戲大作，才能真正獲得吸引力。

 

• 延伸閱讀：Switch 2 洩露猛料越來越多，分析師稱任天堂希望能盡快發佈新主機、不用等到三月底
• 延伸閱讀：這些Nintendo Switch 2爆料並非虛構！The Verge披露任天堂新主機細節
• 延伸閱讀：任天堂 Switch 2 周邊配件商再爆新照，無邊框螢幕與改良手把成焦點

 

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英特爾純E核Twin Lake系列在網上曝光 包括8核N355、N350和4核N250、N150晶片

英特爾先前宣布將推出全新N250「Twin Lake」系列低功耗 處理器，以接替現有的N200系列「Alder Lake-N」產品。CPU 上僅採用名為「Skymont」的E核集群， 這些晶片的核心規格相同，但時脈頻率略有不同。過去幾週，這些處理器曾多次出現在 Geekbench 等網站上，而現在，有爆料展示了它們的詳細規格以及 SKU 型號的數量。

顯然，Twin Lake 並非基於全新架構，而是對現有 Alder Lake-N 處理器的更新。 和上次一樣，這次將有四個 SKU，命名規則也類似。 根據 @jaykihn0 洩露的資訊，這四個 SKU 分別是 N355， N350， N250， 和 N150 。 其中大部分之前已出現在 Geekbench 上，最多隻能配備 4-8 個核心。

圖片來源：@jaykihn0

由於是針對低功耗系統，因此這些核心只能是高效核心。 從表中可以看出，與上一代產品相比沒有太大變化。 TDP 完全相同，每個 SKU 的 TDP 都與上一代產品相同。 N150 是速度最慢的晶片，TDP 為 6W ，主頻為 2.9/3.6 GHz。 因此，睿頻比 N100 提升了 200 MHz。 iGPU 將有相同的 24 個 EU，但頻率將更快一些，為 1 GHz，而 N100 為 750 MHz。

與 N200 的 750 MHz 頻率相比，N250 的 iGPU 頻率提高到了 1.25 GHz，Turbo 頻率也提高了 100 MHz。 除此以外，SKU 沒有其他變化。 至於 N350 和 N355，提升時脈和 iGPU 頻率增加了 100 MHz，現在為 1.35 GHz，而 Alder Lake-N 的 N300 和 N303 為 1.25 GHz。 TDP、核心數、基本時脈和 EU 保持不變。

其中一些晶片已被部署到迷你 PC 中，如 Beelink EQ14 Barebone，其上市價格僅為 82 美元。 隨著英特爾 Twin Lake 的正式發表，預計將有更多此類系統推出，但該陣容更有可能應用於低功耗裝置，如 Chromebook 甚至手持裝置，這取決於它們能夠帶來怎樣的性能。

 

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AMD AI晶片被指軟體有缺陷 開箱體驗遠不如NVIDIA

晶片顧問機構Semianalysis經過5個月的調查後指出，AMD最新MI300X AI晶片因軟體缺陷和性能未達預期，難以挑戰NVIDIA的市場領導地位。

Semianalysis的報告指出，AMD軟體有缺陷，若未經過大量偵錯，訓練AI模型幾乎不可能，導致AMD在品質和易用性方面陷入掙扎，而NVIDIA則持續推出新功能和工具庫，保持領先。

該機構進行了包括GEMM基準測試和單節點訓練在內的大量測試，發現AMD難以突破NVIDIA的"CUDA護城河"。

雖然MI300X硬體規格上確實比較高，提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB HBM3記憶體，而且AMD系統的總持有成本也較低，但實際應用中這些優勢難以發揮。

SemiAnalysis指出，分析團隊必須與AMD工程師合作修正無數軟體缺陷，才能達到可用的基準測試結果，而NVIDIA系統則能即開即用。

SemiAnalysis建議AMD CEO蘇姿丰加大軟體開發和測試投入，特別是組態數千顆MI300X晶片進行自動化測試，並簡化複雜的環境變數，實施更好的預設設定，以實現“開箱即用”。

Semianalysis首席分析師Dylan Patel在23日表示，他與蘇姿丰進行了1.5小時的會議，逐一討論了這些問題。

蘇姿丰承認AMD在軟體方面的不足，並認真考慮了Semianalysis的建議，同時向AMD團隊和Semianalysis提出了許多問題。

蘇姿丰轉發並表示：「感謝Dylan具有建設性的對話，即便是批評性的反饋也是一份禮物，我們在客戶和工作負載最佳化方面已投入了大量的工作，但我們還可以做更多的事情來支援廣泛的生態系統。」

同時她還表示，AMD致力打造世界一流的開放軟體，2025年有很多計畫，祝大家佳節愉快！

 

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玩家秀出他從Epic免費領取超200款遊戲，你領了多少遊戲？

最近一位Epic遊戲商店用戶在網上炫耀，說他在該商店從未花過錢，並且白抓了200多款遊戲。多年來，Epic遊戲商店一直保持著每週提供免費遊戲的傳統，深受玩家喜愛。

Epic遊戲商店於2018年12月推出以來，一直信守承諾，頻繁地為玩家提供免費遊戲。最初是每兩週提供一款免費遊戲，最後變為每週提供兩款免費遊戲。在2024年，Epic遊戲商店提供了70多款免費遊戲。而在12月，他們提供了更多免費遊戲。

近日Reddit論壇使用者Sea-Country8245分享遊戲庫截圖，展示了他在Epic遊戲商店免費獲得的203款遊戲。這位玩家聲稱，他從未在該商店花過錢，卻收集了一些著名3A大作，包括包括《瘟疫傳說：無罪》《木衛四協議》等，此外還免費領取了《風火輪：釋放》《幽靈行者2》等遊戲。

這位玩家沒有透露他是何時開始領取Epic遊戲商店的免費遊戲，但他獲得了200多款遊戲，並且還在不斷增加。

EPIC 送免費遊戲的背後考量

在競爭激烈的遊戲平臺市場中，EPIC 遊戲商店以其慷慨的免費遊戲贈送策略備受矚目。自 2018 年推出以來，EPIC 堅持定期為玩家提供免費遊戲，僅 2024 年就累計贈送遊戲數量超 70 款。

從商業競爭角度看，這是 EPIC 吸引用戶和提升知名度的重要手段。面對 Steam 等強大競爭對手，免費遊戲無疑是吸引玩家入駐的有力誘餌。許多原本使用其他平臺或尚未使用任何平臺的玩家，因免費遊戲而紛紛註冊 EPIC 帳號。

對於用戶留存與活躍方面，免費遊戲能增加用戶對平臺的粘性和活躍度。玩家會養成定期訪問平臺的習慣，在領取和遊玩免費遊戲的過程中，可能對平臺上的其他遊戲產生興趣，進而增加購買其他遊戲、遊戲內道具或增值服務的可能性，促進使用者消費。

在遊戲推廣與合作上，這一策略助力遊戲開發者擴大遊戲受眾範圍，提高遊戲知名度和影響力，從而可能帶來更多後續收益，如遊戲內購收入增加、後續作品銷量提升等。像《流放者柯南》在免費開放後，下載量和線上人數顯著增長，實現了開發者與平臺的雙贏。

此外，從成本效益考量，EPIC 首席執行官 Tim Sweeney 表示，免費送遊戲的成本僅為在 Facebook 或 Google 上打廣告成本的四分之一，卻能以非常經濟的價格為平臺帶來新用戶，是一項極具成本效益的策略。

 

EPIC 送免費遊戲這一策略，不僅為玩家帶來了實惠，也為自身的發展和遊戲行業的繁榮起到了積極的推動作用。

 

 

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微軟稱Edge瀏覽器睡眠標籤頁一年省下7兆MB流量

適逢年底，各種年度盤點紛至沓來，2024 年對於微軟 Edge瀏覽器而言，是成果豐碩的一年。在這一年裡，Edge 憑藉其不斷創新和優化的功能，吸引了廣泛的用戶群體，為他們帶來了更優質的瀏覽體驗。

從用戶的年齡分佈來看，微軟 Edge 瀏覽器擁有各個年齡段的用戶，但其中年輕用戶群體佔據了較大比例。這些年輕用戶通常對新鮮事物接受度高，追求個性化體驗，他們喜愛 Edge 流覽器豐富的功能和美觀的介面，能夠滿足他們在學習、娛樂、社交等多方面的需求。

微軟Edge瀏覽器也列舉了一組相當輝煌的資料。首先是安全方面，按照微軟的統計，2024年，Edge瀏覽器基於內建的安全功能，幫助使用者阻止了超過14億次網路釣魚、惡意軟體和詐騙攻擊。

而今年因為微軟將Edge 瀏覽器與 Copilot結合，微軟統計已經在這上面進行了超過 100 億次人工智慧驅動的對話，充分挖掘了 AI 的強大力量。

Edge行動版更是立下大功，幫助使用者阻止了超過1.8兆次攻擊。

Edge還通過密碼監控功能，每個月幫助用戶保護了超過73億個密碼。

實用功能方面，Edge的「睡眠索引標籤」 (Sleeping tabs)功能，累計節省了7兆MB的緩衝記憶體容量，也就是7EB。翻譯功能則翻譯了超過38兆個字元。

微軟於2020年推出「睡眠索引標籤」 的測試功能，然後在2021年正式推出，變成內建功能。透過這項設定，Edge 瀏覽器中未使用的索引標籤，將會在指定的時間內進入睡眠模式，以釋放系統記憶體與CPU的資源，根據官方內部測試的數據，這個功能可以幫助 Edge 節省26%的記憶體，另外，使用者也可自行決定進入休眠的時間，或指定哪些網站毋須休眠。

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AI 導致用電量激增，研究顯示全美資料中心所需電力未來三年預計增長近三倍

據路透社報導，根據一項由美國能源部支援的最新研究，美國資料中心的電力需求預計在未來三年內將增長近三倍，並可能佔到全美電力消耗的 12%，這一現象的起因，即是各行業向人工智慧的轉型。

該報告由美國勞倫斯・柏克萊國家實驗室撰寫。根據預測，到 2028 年，資料中心的年用電量可能達到 74 至 132 百萬瓩，佔美國總電力消耗的 6.7% 到 12%。這一資料的範圍部分取決於人工智慧晶片（GPU）的供應和需求。目前，資料中心的電力需求已佔美國整體電力需求超過 4%。

美國能源部工業效率與去碳化辦公室主任 Avi Shultz 表示，這份報告突出了增長最快的領域 ——AI 資料中心，正是這一新興領域推動了美國電力需求的增長。

報告指出，自 2017 年起，GPU 加速伺服器的廣泛部署導致該行業的電力使用在六年內翻了一番以上。AI 對更強大的晶片和更高效冷卻系統的需求，是預計資料中心增長的主要驅動力。

在 2016 年，AI 伺服器在資料中心中的能源佔比僅為 2% 左右。報告還提出了進一步研究和開發適應美國飛速增長的人工智慧資料中心的能效策略的建議。目前，新的 AI 資料中心正以每個高達 1 百萬瓩的電力容量建設，這足以為費城的所有家庭提供電力。

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Ryzen 9 9900X3D系列有驚喜：頻率100％滿血

Ryzen 9000X3D系列帶來了全新的第二代3D快取技術，雖然容量沒有增加，但是通過快取置於CCD之下的方式，大大改善了散熱，也根治了之前頻率偏低的缺陷。Ryzen 7 9800X3D的頻率達到了4.7-5.2GHz，分別比上代Ryzen 7 7800X3D高了500、200MHz，而Ryzen 7 9700X也不過3.8-5.5GHz。

明年初，AMD將會發佈新款Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3D，都是雙CCD，曝料稱它們在頻率上一點也不會妥協，都是滿血狀態，也就是跟目前的 Ryzen 9 9950X （最高時脈 5.7GHz），至於Ryzen 9 9900X（最高時脈為 5.6GHz）相同。

可以確認的是，Ryzen 9 9950X3D無論單執行緒性能還是多執行緒性能，都和Ryzen 9 9950X幾乎毫無二致！

Ryzen 7 9800X3D適合硬核遊戲玩家，Ryzen 9 9900X3D系列則非常適合有時玩遊戲的創作者，或者需要兼顧創作的遊戲玩家。

至於Ryzen 5 9600X3D，暫無進一步消息，可能和前兩代類似要多等一段時間，甚至不排除僅供OEM。

 

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台積電將於明年大規模量產2nm製程，並已獲得大量訂單，包括蘋果、AMD、NVIDIA、聯發科和高通等。蘋果將於2026年推出的iPhone 18系列將首發搭載台積電2nm製程製造的A20系列AP。

台積電將在明年大規模量產2nm製程，半導體領域正在上演新一輪的製程競爭。早前有傳言稱台積電將使用其2nm節點製造A19系列AP，但是最新的供應鏈消息表明，A19系列晶片將採用台積電第三代3nm工藝（N3P）製造，該晶片將由iPhone 17系列首發搭載。

蘋果2026年推出的iPhone 18系列將首發搭載台積電2nm製程製造的A20系列AP，而且蘋果將是台積電2nm的首批客戶。

值得注意的是，台積電2nm初期訂單已經排滿，除了其最大客戶蘋果已全部簽約2026年的2nm產能外，HPC（高性能計算）製造商、

 人工智慧（AI）、晶片製造商和行動晶片製造商也都參與其中，AMD、NVIDIA、聯發科和高通等公司都希望搭上台積電2nm的快船。

根據大摩研究報告顯示，台積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模增加到明年的5萬片左右，到2026年，蘋果iPhone 18內建的A20晶片會採用2nm製程，屆時月產能將達8萬片，3nm產能則同步擴增至14萬片，其中美國廠將有2萬片產能。

行業分析人士認為，基於廠商公開資料資料來看，全新工藝2nm製程技術將採用GAA環繞柵極架構，相比3nm工藝，2nm性能提升最高15%，或功耗降低30%。

此外，鑑於新技術初期產能良率偏低、製造成本高，開放產能的訂單代工費用肯定會飆升，相關終端不排除會繼續漲價的可能。

 

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NVIDIA與AMD急於出貨下一代GPU以規避川普上台後的關稅

下任美國總統川普（Donald Trump）上任後，有相當大的機率會對中國進口產品徵收全面關稅，全球各地的企業已經因為他揚言普課關稅而展開行動。許多廠商都在積極把供應鏈、製造廠從中國轉移到越南、馬來西亞和其他國家，以躲避川普上次任內徵收的關稅。而更多的廠商則趕著在川普上任前，把在中國製造好的東西先送回美國。

NVIDIA以及AMD 現在正被 AIB 合作夥伴（Add－in－Board認證合作夥伴）催促更早發貨下一代 GPU，以應對可能高達 40% 的關稅。

據報導，NVIDIA（NVIDIA）和 AMD 現在正加緊腳步將其下一代生產好的GPU運往位於中國的倉庫準備出貨，以在 1 月 20 日之前將顯示卡運往美國主流市場，避免可能會大幅提高價格的關稅。 據說，AIB 的合作夥伴現在已經大規模提高了下一代 GPU 的產量，這是一個不尋常的趨勢，主要是因為擔心供應未來會受到限制。

鑑於 AMD 和 NVIDIA 已計畫採取嚴格措施避免供應鏈資訊洩露，據傳兩家公司已於 12 月初啟動了下一代 GPU 的生產，以確保在 1 月 20 日總統就職典禮前可以將製造好的產品運抵美國的預期設施。 這是在關稅即將提高的情況下，製造商可以從 GPU 庫存中獲得更多利潤。

鑑於大多數消費級遊戲 GPU生產都來自中國，預計價格將飆升 40%，甚至更高，因為製造商決定將關稅反映到消費價格中。 有趣的是，微軟、戴爾和惠普也採取了類似的措施，加快生產流程以應對川普的政策。

雖然我們不知道NVIDIA和 AMD 的下一代 GPU 的建議零售價，但 GeForce RTX 5090 的合理價格可能是 1799 美元。 因此，考慮到 40% 的關稅，NVIDIA的旗艦 GPU 售價可能在 2500 美元左右。 這一關稅將撼動消費級 GPU 市場的定價，同時也會刺激對二手 GPU 的需求。

同樣，由於該政策尚未正式實施，也無法確定關稅後的價格，但肯定會有明顯的上漲。

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新創公司的通用處理器將CPU、GPU、DSP 和 FPGA整合到單個晶片中

智慧手機等裝置依靠分散的 CPU、GPU、NPU、DSP 和其他加速器來處理各種任務。 然而，這些專用核心經常處於閒置狀態，導致功耗和矽面積的浪費。 一家初創公司希望通過一種統一的設計來解決這種低效問題，並將其恰當地稱為"通用處理器"。

Ubitium 聲稱正在開發一種突破性的RISC-V 處理器架構，將處理能力整合到一個高效的單元中，無需 CPU、GPU、DSP 和 FPGA 等專用處理器。

這一創新的核心是基於開源 RISC-V 指令集的「工作負載無關微架構」。 與傳統晶片中專門用於特定任務的專用核心不同，通用處理器的電晶體可以動態地調整用途，以處理各種計算工作負載，包括簡單的控制邏輯、通用計算、人工智慧和圖形算繪。

這家初創公司由來自英特爾、NVIDIA和德州儀器等公司的資深人士組成。 主要發明人馬丁-沃巴赫（Martin Vorbach）擁有 200 多項由主要晶片製造商授權的專利。

▲ Ubitium創業團隊

然而，外媒Tom's Hardware表示，將這一概念轉化為功能齊全的產品本身就是一項巨大的挑戰。到目前為止，Ubitium 僅籌集到 370 萬美元，用於將通用處理器從圖紙板推進到工作原型。 對於動輒數億美元的尖端晶片開發來說，這只是個很小的數目。

這家初創公司的目標是在 2026 年之前推出首款真正的通用處理器晶片。 因此，一些人對這樣一家雄心勃勃的初創公司能否在如此緊迫的時間內推出突破性的新架構表示懷疑，這是可以理解的。

Ubitium 不僅僅設想了單一的通用處理器；他們的目標是建立一個完整的產品線，從微型嵌入式裝置到高性能計算系統，都有可能與 NVIDIA、AMD 和英特爾的最大晶片相抗衡。

潛在的優勢令人心動，Ubitium 聲稱其通用處理器的單位成本性能比目前的專用晶片高出 10 到 100 倍。「由於我們在不同的工作負載中重複使用相同的電晶體，取代了一系列晶片並降低了複雜性，我們降低了系統的整體成本。 根據基線的不同，性能/成本比為 10 倍到 100 倍......不同工作負載的電晶體重複使用大幅減少了處理器中的電晶體總數，進一步節約了能源和矽面積，」Ubitium 首席執行長 Hyun Shin Cho 說。

Cho補充說，他們的創造並非漸進式改進，而是微處理器領域全面的典範轉移。

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NVIDIA GeForce RTX 5070 和 RTX 5070 Ti 最終規格似乎已經確認

NVIDIA GeForce RTX 5070 和 RTX 5070 Ti 最終規格似乎已經確認，首先是 RTX 5070 Ti，它將擁有 8960 個 CUDA 核心，配備 256 位記憶體匯流排上的 16 GB GDDR7 顯卡記憶體，提供 896 GB/s 的頻寬， 據此前報導，該顯示卡的設計總功耗（TBP）為 300 W。

Ti 變體似乎採用了 PG147-SKU60 板設計，配備了 GB203-300-A1 GPU。標準版 RTX 5070 定位為更省電的選擇，規格為 6144 個 CUDA 核心和 12 GB GDDR7 記憶體，採用 192 位匯流排，記憶體頻寬為 627 GB/s。 預計該機型的運行功耗將略低於 250 W TBP。

有意思的是，非 Ti RTX 5070 顯示卡將有 PG146 和 PG147 兩種板型，均採用 GB205-300-A1 GPU。 

雖然我們不知道定價結構是怎樣的，但我們看到NVIDIA選擇在其 SKU 之間做出更多可觀的區分因素。 Ti 版不僅多了四 GB GDDR7 記憶體，而且 CUDA 核心數也增加了 45%，從 6144 個核心增加到 8960 個核心。

我們將在 CES 上看到 GeForce RTX 50 系列顯示卡的首波產品，GeForce RTX 5070 和 RTX 5070 Ti 預計將在稍後推出，可能在 RTX 5080 和 RTX 5090 GPU 之後。

 

• 延伸閱讀：RTX 5070 Ti核心猛增至8960個，功耗略增至300W

 

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NVIDIA GB300"Blackwell Ultra"將配備288 GB HBM3E視訊記憶體、1400W TDP

NVIDIA Blackwell系列的 B100、B200 和 GB200 晶片剛剛出貨給 OEM 和超大規模廠商，但NVIDIA已經開始實施其升級版Blackwell Ultra計畫，即將推出 GB300 AI 伺服器。

據報導，下一代NVIDIA系統將由 B300 GPU 晶片驅動，運行功耗為 1400 W，與前代 B200 相比，每塊卡的 FP4 性能提高了 1.5 倍。

最明顯的升級是記憶體規格，現在每塊 GPU 都配備了 288 GB HBM3e 記憶體，比之前的 192 GB GB200 記憶體大幅增加。 新設計採用了 12 層堆疊架構，比 GB200 的 8 層組態更先進。 該系統的冷卻基礎架構經過了全新設計，在液體冷卻系統中採用了先進的水冷板和增強型 UQD。

網路功能也得到了大幅升級，ConnectX 8 網路卡取代了之前的 ConnectX 7 代網路卡，而光模組則從 800G 升級到了 1.6T，確保了更快的資料傳輸。 在電源管理和可靠性方面，GB300 NVL72 機櫃將採用標準化的電容托盤，並可選配電池備份單元（BBU）系統。 每個 BBU 模組的製造成本約為 300 美元，整個 GB300 系統的 BBU 組態總價約為 1500 美元。 

該系統對超級電容器的需求同樣巨大，每個 NVL72 機架需要超過 300 個，由於其高功率特性，生產過程中的單價在 20-25 美元之間。 搭載 Grace CPU 和 Blackwell Ultra GPU 的 GB300 還在其計算板上引入了 LPCAMM，這表明 LPCAMM 記憶體標準即將取代伺服器，而不僅僅是筆電和桌機。

 

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韓媒曝光三星 Galaxy S25 系列手機發佈 / 上市時間，Ultra 版標配 16GB 記憶體

據韓媒 FNnews 和 ETNews 透露，三星電子或將於 2025 年 1 月 22 日在美國舊金山舉辦其年度首場 Galaxy Unpacked 新品發佈會，正式推出備受期待的 Galaxy S25 系列智慧型手機。

先前關於 Galaxy Unpacked 發佈會的具體日期一直存在爭議，有說法稱是 1 月 22 日，也有說法稱是 1 月 23 日。FNnews 的報導指出，這兩個日期可能都正確，理由是發佈會將於美國加州時間 1 月 22 日上午 11:00 舉行，換算成韓國時間則為 1 月 23 日凌晨 3:00。這解釋了這些日期上的分歧。

此外，報導還透露了 Galaxy S25 系列的最晚上市時間：預計將於 2025 年 2 月 4 日至 7 日期間正式發售。相較於今年 1 月 31 日開售的 Galaxy S24 系列，S25 系列的上市時間稍晚。

與此同時，ETNews 再次確認了此前洩露的資訊，即三星將為 Galaxy S25 系列手機配備更大的運行記憶體。根據此前的消息，所有版本的 Galaxy S25 Ultra（包括 256GB、512GB 和 1TB 儲存版本）都將配備 16GB RAM，而 Galaxy S25 和 Galaxy S25 + 的所有儲存版本則將配備 12GB RAM。

綜合以上資訊，三星 Galaxy S25 系列的發佈和上市時間以及關鍵的記憶體規格資訊已逐漸明朗。考慮到長期以來韓國行業媒體的資訊來源主要依賴於業內人士，這些資訊具有較高的可信度，不過最終資訊仍有待三星官方正式揭曉。

 

• 延伸閱讀：2025年Galaxy S25 Ultra 顏色選擇大揭秘：官方預估鈦黑色將成最熱賣款
• 延伸閱讀：三星Galaxy S25 Ultra跑分出爐，間接認證採用特製版Snapdragon 8 Elite處理器
• 延伸閱讀：三星將於明年發佈 Galaxy S25 Slim，針對 S26 新機型進行測試

 

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可摺疊 iPad Pro 和 OLED iPad Air 預計將於 2027 年發佈

據分析公司 Display Supply Chain Consultants (DSCC) 指出，蘋果正在努力將 OLED 螢幕技術擴展到其他幾款iPad 上，包括未來的可摺疊iPad。8.5 英吋 OLED iPad mini 計畫於 2026 年推出，而 11 英吋和 13 英吋 OLED iPad Air 型號預計將於 2027 年推出。

由於 iPad Air 和 iPad mini 將採用 OLED 螢幕技術，預計到 2027 年，除低價 iPad 外，蘋果的大部分產品都將採用 OLED 螢幕。DSCC 還預計，配備 OLED 螢幕的 18.8 英吋可摺疊 iPad Pro 將於 2027 年推出。 

本週已有多個傳言稱，可摺疊 iPad 或 MacBook 將成為蘋果首批可摺疊裝置之一，其中包括華爾街日報週末的一篇報導。 WSJ 稱，蘋果正在開發一款更大的可摺疊裝置，目的在可以讓用戶拿來直接當作筆電使用，展開後的尺寸約為 19 英吋。 

彭博社的Mark Gurman 也在本週末強調了可摺疊 iPad，並暗示這款「巨型」平板電腦 將於 2028 年推出。 根據 Gurman 的說法，蘋果不希望即將推出的可摺疊裝置出現摺痕，而是希望它看起來像一整塊玻璃。

關於即將推出的可摺疊裝置是 iPad 還是 Mac 的傳言並不明確，但兩者都是可行的，這取決於蘋果選擇什麼樣的作業系統。

雖然 iPhone 和 Apple Watch 多年來一直使用 OLED 螢幕，但要在 Mac 和 iPad 上使用價格足夠低廉的大型 OLED 螢幕還需要時間。

蘋果今年首次推出了 OLED  iPad，對應 11 英吋和 13 英吋 OLED iPad Pro 尺寸機型。

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