NVIDIA GB300升級版Blackwell Ultra快要推出,將將配備288 GB HBM3E記憶體、1400W TDP
NVIDIA Blackwell系列的 B100、B200 和 GB200 晶片剛剛出貨給 OEM 和超大規模廠商,但NVIDIA已經開始實施其升級版Blackwell Ultra計畫,即將推出 GB300 AI 伺服器。
據報導,下一代NVIDIA系統將由 B300 GPU 晶片驅動,運行功耗為 1400 W,與前代 B200 相比,每塊卡的 FP4 性能提高了 1.5 倍。
最明顯的升級是記憶體規格,現在每塊 GPU 都配備了 288 GB HBM3e 記憶體,比之前的 192 GB GB200 記憶體大幅增加。 新設計採用了 12 層堆疊架構,比 GB200 的 8 層組態更先進。 該系統的冷卻基礎架構經過了全新設計,在液體冷卻系統中採用了先進的水冷板和增強型 UQD。
網路功能也得到了大幅升級,ConnectX 8 網路卡取代了之前的 ConnectX 7 代網路卡,而光模組則從 800G 升級到了 1.6T,確保了更快的資料傳輸。 在電源管理和可靠性方面,GB300 NVL72 機櫃將採用標準化的電容托盤,並可選配電池備份單元(BBU)系統。 每個 BBU 模組的製造成本約為 300 美元,整個 GB300 系統的 BBU 組態總價約為 1500 美元。
該系統對超級電容器的需求同樣巨大,每個 NVL72 機架需要超過 300 個,由於其高功率特性,生產過程中的單價在 20-25 美元之間。 搭載 Grace CPU 和 Blackwell Ultra GPU 的 GB300 還在其計算板上引入了 LPCAMM,這表明 LPCAMM 記憶體標準即將取代伺服器,而不僅僅是筆電和桌機。
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