《死亡擱淺 2》將於 2025 年發售。近日遊戲製作人小島秀夫發推文稱，開發工作已進入最後衝刺階段，他感到非常疲憊。
小島秀夫說：「遊戲開發過程中最耗費體力和精力的階段，通常被稱為「衝刺時間」(Crunch Time)。除了混音和日語配音錄製之外，還有一堆事情要做，比如撰寫評論、說明、文章、採訪、討論以及與遊戲無關的工作。這真是一段艱難時期。」
小島秀夫還感嘆道：「到了這個年紀，我不禁會想，我還能『創作』多久。我想在有生之年繼續創作，但能堅持 10 年？20 年嗎？每天我都感覺在和時間賽跑。」
小島秀夫還對「科幻電影教父」雷利·史考特獻上敬意，他說：「即使是現在，87 歲的雷利·史考特 (Ridley Scott) 仍很活躍。當他 60 多歲時——也就是我現在的人生階段，他創作了傑作《神鬼戰士》。」
加入T客邦Facebook粉絲團
根據 Google Workspace 部落格發布的消息，最新推出的 Google 雲端硬碟更新已經支援差異更新，所謂差異更新也就是增量更新功能。
增量更新有助於在編輯大型檔案時僅上傳已經發生變更的部分，這樣整個上傳過程只需要佔用更小的頻寬和資料量，同時節省大型檔案的傳輸時間。
在進行差異更新時也不需要將整個檔案全部重新上傳，舉例來說，對設計師來說大型 PSD 檔案可能佔有 1GB 甚至更大的空間，這種時候差異化更新的好處就體現出來了，同步過程相對來說簡單得多。
該功能目前已經支援 Google 雲端硬碟桌機版，同時無論是 Google Workspace 訂閱使用者還是 Google 個人使用者均可使用此功能，同時也不需要進行任何額外設定。
暫時 Google 還未透露此功能是否會支援行動端，按理說後續 Google 應該也在 iOS 和 Android 版中提供類似功能讓使用者在行動端同步時也能更輕鬆。
加入T客邦Facebook粉絲團
根據 Gamegpu 的報導，最新消息指出，NVIDIA RTX 5090 在上市初期可能面臨供貨短缺的問題。這款顯示卡的需求預計將大幅超過供應量，這可能導致價格急遽上漲。部分消息來源預測，RTX 5090 的價格可能會超過建議零售價的 1.5 到 2 倍。
潛在的缺貨原因在於初期產量有限，以及玩家社群對這張卡的濃厚興趣。這款顯示卡的建議零售價為 1999 美元（約新台幣 65635 元），如果供不應求，其價格可能在某些地區飆漲至 4000 美元（約新台幣 131480 元）。
其他型號的定價如下：
在中國還有一款 RTX 5090 D 基於全新的 Blackwell 架構，擁有 21760 個 CUDA 核心，配備 32GB GDDR7 記憶體，與 RTX 5090 相比，RTX 5090 D 在 AI 效能上有所調整，從 3352 AI TOPS 降低至 2375 AI TOPS，約減少 30%。
加入T客邦Facebook粉絲團在 CES 2025 展會期間，AMD 的首席遊戲解決方案和遊戲市場架構師 Frank Azor 接受了 PCWorld 的採訪，對 RX 9070 系列顯示卡的效能洩露問題進行了回應。Azor 表示，在 CES 展會之前洩露的效能數據並不準確，實際效能將優於這些洩露數據。
Azor 指出，他並沒有看到所有的效能洩露，但他明確表示，CES 展會之前洩露的效能數據並不準確。
他強調：「任何在 CES 之前看到的效能數據都不準確。那些流傳的效能洩露數據是不準確的。」
當被問及這是否意味著效能更好或更差時，Azor 補充道：「你會看到比大多數洩露數據更好的效能——即便不是全部的話。你會從這款顯示卡中獲得更好的效能。至於實際上好多少，我不會告訴你。」
不過並不能確定 Azor 所針對的是哪些洩露，不過可能與 Chiphell 網站上的洩露有關，該網站曾聲稱 RX 9070 系列（當時稱為 RX 8800）的光線追蹤效能與 RTX 4080/4080S 相當，整體效能與 Radeon 7900 XT 持平。
如果 RX 9070 系列的實際效能確實優於這些洩露數據，那麼 AMD 可能為遊戲玩家帶來一款真正出色的產品。
加入T客邦Facebook粉絲團
有消息指出，三星可能在 2025 年 1 月舉辦 Galaxy Unpacked 活動，展示 Galaxy S25 系列，但 Galaxy S25 Slim 可能不會與其他 S25 型號一同發表，有報導稱其可能在 2025 年 6 月上市，也有消息預測會在 4 月推出。
Galaxy S25 Slim其型號被曝光為 sm-s937x/ds，還有消息稱在 IMEI 資料庫中出現的型號 sm-s9737u 也與 Galaxy S25 Slim 相關。
作為主打輕薄的機型，預計厚度在 6.x mm至 7.5 mm以下，重量較輕，單手操作方便，將成為市面上較薄的智慧手機之一。
至於效能方面，外媒曝光了一組疑似三星 Galaxy S25 Slim 的 Geekbench 6 跑分成績。根據數據，單核成績達到 3005 分，多核成績為 6945 分。
在 CPU 方面，這款手機搭載了 2 個超高主頻的 4.47GHz 核心。結合此前的爆料資訊，這款晶片極有可能是超頻版的Snapdragon 8 Elite，其 2 個超大核的主頻從原先的 4.32GHz 提升至 4.47GHz，而其餘 6 個大核的主頻則維持在 3.53GHz 不變。
憑藉創新性的「全大核」架構設計，Snapdragon 8 Elite版成為過去十年間效能提升幅度最大的一款晶片。
三星 Galaxy S25 Slim 是一款主打輕薄設計的機型，預計將是 Galaxy S25 系列中最輕薄的一款旗艦。
加入T客邦Facebook粉絲團
馬斯克在 CES 期間接受採訪時指出，現實世界能用來訓練 AI 模型的資料，已經消耗得差不多了。馬斯克表示，基本上，AI 訓練已經將人類累積的知識全數耗盡，而這個時間點就是去年（2024 年）。
馬斯克的這一觀點呼應了 OpenAI 前科學長 Ilya Sutskever 在 NeurIPS 2024 上提出「AI 產業能夠消耗的資料已經達到了巔峰」這個觀點，不僅引起了廣泛的討論，也為 AI 未來的發展方向指明了新的道路。
Sutskever 的論點主要基於以下幾點：
面對資料的瓶頸，Sutskever 和馬斯克都將目光投向了合成資料（synthetic data）。合成資料是指由 AI 自行生成、模擬真實世界的資料。相較於現實世界資料，合成資料具有以下優勢：
馬斯克認為，補充現實世界資料的唯一方法就是合成資料，由 AI 自行生成用於訓練的資料，透過合成資料，AI 將能夠為自己打分，並展開自我學習的過程。
事實上，許多科技巨頭已經開始使用合成資料來訓練 AI 模型，微軟、Meta、OpenAI 及 Anthropic 等企業已經在其 AI 模型訓練中廣泛應用合成資料。
科技市場研究機構 Gartner 估計，2024 年 AI 及分析項目使用的資料中，約 60% 是合成資料。
例如，微軟在 1 月 8 日開源的 AI 模型「Phi-4」就是透過合成資料結合現實世界資料進行訓練的，Google 的「Gemma」模型也採用了類似的做法。
Anthropic 使用部分合成資料開發了表現最佳的系統之一「Claude 3.5 Sonnet」，而 Meta 則運用 AI 生成資料來微調其最新推出的 Llama 系列模型。
加入T客邦Facebook粉絲團
前段時間，配件廠商Genki在2025年的CES展會上展示了一款「疑似」Switch 2的實體模型，這引起了任天堂法務部門的關注。據報導，這家以生產原版Switch和PlayStation 5配件而聞名的公司還展示了Switch2的算繪影片，吸引了大量關注。
然而，事情發生了戲劇性的轉折。據消息指出，任天堂的律師已經介入處理Genki的行為了。
參加CES的法國記者Julien Tellouck在一段YouTube短片中爆料了這起事件。據Tellouck透露，一位Genki代表聲稱任天堂的律師已經造訪他們的攤位。
儘管如此，Genki仍據理力爭。據報導，他們表示自己與任天堂沒有任何正式關係，也從未簽署任何協議，例如保密協議（NDA）。
Genki強調，他們的產品是基於從外部管道獲得的非官方模型，而不是來自任天堂官方的資訊或授權。
Tellouck表示：「我和Genki的工作人員聊過，他就站在我身後。他告訴我，任天堂的律師已經找上門了。但Genki並不擔心，因為他們從未與任天堂簽署任何文件，沒有保密協議，也沒有NDA。所以，這家日本品牌（Genki）認為自己沒有問題。」
隨後，任天堂向CNET Japan發表了正式聲明，回應了此事：「Genki在CES上宣稱為任天堂硬體的遊戲裝置並非官方產品，也並非由任天堂提供給該公司。」
在任天堂發布聲明後，Genki澄清說，他們的模型並非基於對Switch 2的直接了解，而是參考了流傳的洩漏資訊和報導。
加入T客邦Facebook粉絲團
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）告訴路透社，台灣積體電路製造股份有限公司已開始在亞利桑那州為美國客戶生產先進的4奈米晶片，這是拜登政府在重振美國半導體產業領域努力的一個里程碑。
11月，商務部敲定向台積電在美國亞利桑那州鳳凰城的半導體生產部門撥款66億美元。
雷蒙多（Raimondo）在接受路透社採訪時說：「在我們國家的歷史上，我們第一次在美國土地上、由美國工人生產領先的四奈米晶片——在產量和品質上與台灣不相上下。」
「這是一件大事，以前從未有過，在我們的歷史上也從未有過。很多人都說這是無法實現的，」雷蒙多談到此前未公開的投產時說。
台積電是全球最大的晶圓代工廠，也是蘋果和NVIDIA的主要供應商。
今年4月，台積電同意將其計畫投資額擴大250億美元，達到650億美元，並在2030年之前在亞利桑那州增建第三座晶圓廠。
加入T客邦Facebook粉絲團
根據中國爆料者的訊息，iPhone 17 系列將帶來令人驚艷的設計變革。後蓋將不再單一材質，而是採用玻璃和鋁合金的拼接設計，上半部為鋁金屬，下半部則維持玻璃材質，以確保無線充電功能。
不僅如此，iPhone 17 系列的鏡頭模組也將進行大膽革新，後置鏡頭將採用橫向排列，這在蘋果歷代 iPhone 和 SE 系列中尚屬首次。這種設計在 Android 手機中並不罕見，如魅族 17 系列、三星 S10 系列和 Google Pixel 9 系列都曾採用過。
不少網友對此表示，時尚圈的流行趨勢似乎總是循環往復，蘋果的設計也難逃此一規律。但也有人認為，蘋果此舉或許是為了尋求新的設計突破。
除了外觀上的改變，iPhone 17 系列的螢幕規格也將有大幅提升。根據 Ross Young 的爆料，全系列都將採用 LTPO OLED 面板，帶來更流暢的視覺體驗。此外，蘋果似乎不再推出 Plus 版本，而是推出更輕薄的 Air 版本，以滿足不同消費者的需求。
加入T客邦Facebook粉絲團
研究人員利用電磁訊號從Google邊緣 TPU 中竊取並複製了人工智慧模型，精準率高達 99.91%，暴露了人工智慧系統中的重大漏洞，並呼籲採取緊急保護措施。
研究人員已經證明，有可能在不直接入侵裝置的情況下竊取人工智慧（AI）模型。 這種創新技術不需要事先瞭解支援人工智慧的軟體或架構，是模型提取方法的一大進步。
關於這項工作的一篇論文的共同作者、 北卡羅來納州立大學電氣與電腦工程副教授艾登-艾蘇（Aydin Aysu）說：「人工智慧模型很有價值，我們不希望人們竊取它們。建立模型的成本很高，需要大量的計算資源。 但同樣重要的是，當模型被洩露或竊取時，模型也更容易受到攻擊--因為第三方可以研究模型並找出任何弱點。」
「正如我們在論文中指出的那樣，對人工智慧和機器學習裝置的模型竊取攻擊會破壞智慧財產權，損害模型開發者的競爭優勢，並可能暴露模型行為中蘊含的敏感資料，」論文第一作者、北卡羅來納州立大學博士生阿什利-庫里安（Ashley Kurian）說。
在這項工作中，研究人員竊取了在Google邊緣張量處理單元（TPU）上運行的人工智慧模型的超參數。
庫里安說：「實際上，這意味著我們能夠確定製作一個人工智慧模型副本所需的架構和具體特徵（稱為層細節）。因為我們竊取了架構和層細節，所以我們能夠重新建立人工智慧的高級功能。然後，我們利用這些資訊重新建立了功能性人工智慧模型，或者是該模型的一個非常接近的替代模型。」
研究人員之所以使用Google邊緣 TPU 進行展示，是因為它是一種商用晶片，廣泛用於在邊緣裝置上運行人工智慧模型--即終端使用者在現場使用的裝置，而不是用於資料庫應用的人工智慧系統。
庫里安說：「這種技術可以用來竊取運行在許多不同裝置上的人工智慧模型。只要攻擊者知道他們想要竊取的裝置，能夠在裝置運行人工智慧模型時瀏覽該裝置，並且能夠瀏覽具有相同規格的另一台裝置，這種技術就應該能夠奏效。」
這次展示中使用的技術依賴於對電磁訊號的監測。 具體來說，研究人員在 TPU 晶片頂部放置了一個電磁探針。 探針可提供人工智慧處理過程中 TPU 電磁場變化的即時資料。
感測器的電磁資料基本上為我們提供了人工智慧處理行為的'簽名'，這是最簡單的部分。為了確定人工智慧模型的架構和層細節，研究人員將該模型的電磁特徵與在相同裝置上製作的其他人工智慧模型特徵資料庫進行了比較，在本例中指的是另一個Google邊緣 TPU。
研究人員如何才能「竊取」一個他們還沒有簽名的人工智慧模型呢？ 這就是事情變得棘手的地方。但研究人員掌握了一種技術，可以估算出目標人工智慧模型的層數。 層是人工智慧模型執行的一系列順序操作，每個操作的結果都會為下一個操作提供資訊。 大多數人工智慧模型有 50 到 242 層。
庫里安說：「我們不會試圖重新建立模型的整個電磁特徵，因為這在計算上是難以承受的。我們已經收集了來自其他人工智慧模型的 5000 個第一層簽名。 因此，我們會將被盜的第一層簽名與我們資料庫中的第一層簽名進行比較，看哪一個最匹配。一旦我們逆向工程了第一層，我們就會選擇 5000 個簽名與第二層進行比較，這個過程一直持續到我們逆向工程了所有層，並有效地複製了人工智慧模型。」
研究人員在展示中表明，這種技術能夠以 99.91% 的精準率重新建立一個被盜的人工智慧模型。
研究人員已經定義並展示了這個漏洞，下一步就是開發並實施反制措施來防範它。
這項工作是在美國國家科學基金會（National Science Foundation）第 1943245 號基金的支援下完成的。研究人員向Google披露了他們發現的漏洞。
根據 Creative Strategies 首席執行官兼首席分析師 Ben Bajarin 的說法，隨著每個新節點的推出，台積電向蘋果收取的每片晶圓費用更高，因此價格從搭載 A7 處理器的 28 奈米晶圓的 5,000 美元上漲到搭載 A17 和 A18 系列處理器的 3 奈米晶圓的 18000 美元。
Bajarin 指出，隨著蘋果 A 系列晶片的發展，其電晶體數量一直在增加，從 A7 的 10 億個電晶體到 A18 Pro 的 200 億個電晶體。這是合理的，因為核心和功能的數量也在增加：2013 年，A7 配備了兩個高性能核心和一個四叢集 GPU，而到 2024 年，A18 Pro 配備了兩個高性能核心、四個節能核心、一個 16 核 NPU 和一個六叢集 GPU。
A 系列處理器針對智慧手機而設計，Bajarin 表示，其晶片尺寸保持相對一致，各代晶片尺寸介於 80 至 125 平方毫米之間。這得益於台積電最新製程技術推動的電晶體密度穩定提升。
電晶體密度最顯著的提升發生在早期節點，例如從 28nm 到 20nm 再到 16nm/14nm 的過渡。然而，最近的製程技術（N5、N4P、N3B、N3E）表現出密度提升較慢。電晶體密度提升的高峰期發生在 A11（N10，10nm 級）和 A12（N7，7nm 級）左右，增幅分別為 86% 和 69%。最近的晶片，包括 A16 到 A18 Pro，密度提升明顯放緩，主要是由於 SRAM 擴展速度較慢。
然而，儘管效益遞減，Bajarin 指出生產成本卻大幅上升。晶圓價格從 A7 的 5,000 美元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18,000 美元，而每平方毫米的成本則從 0.07 美元上漲至 0.25 美元。
Bajarin 表示，他的資訊來自第三方供應鏈報告，而製作該報告的公司在台積電有消息來源。Bajarin 還透過自己的消息來源對某些因素進行了三角測量。整體而言，列出的台積電定價與之前的報告大致一致，但我們始終應該對非官方資訊持保留態度。
讓蘋果更難受的是，最新一代處理器的性能提升速度也放緩了（A18 和 M4 系列除外），因為使用最新架構提取更高的每週期指令 (IPC) 吞吐量變得更加困難。儘管如此，蘋果還是設法保持了每一代處理器的每瓦性能提升。
據太報報導，台積電美國亞利桑那廠今年初將投入量產，月產能上看2～3 萬片，半導體業界傳出，由於美國製造成本比台灣高三成，加上 AI 晶片供不應求，台積電先進製程晶圓代工將全面漲價5~10%，半導體產業分析師認為，台積電先進製程價格漲幅約3~4%，其中，AI 晶片產品代工價格將漲8~10%。
IDC 資深研究經理曾冠瑋分析，蘋果、輝達、高通等美系業者都持續下單台積電3 奈米，為因應產能利用率滿載情況，業者若要加單，必須以超級急件方式處理，再加上海外擴廠、漲電價等因素，導致生產成本急劇上升，台積電會針對3/4/5 奈米製程不同類型產品調漲代工價格，調漲時間點料從今年首季出貨的產品開始。
AI 晶片相關產品代工價格預計漲8~10%，至於手機晶片漲幅則是低個位數（1~3%），整體而言，台積電先進製程代工價格漲幅約3~4%，曾冠瑋直言，IC 設計業者為了鞏固自己在 AI 生態系的話語權，對此漲幅都可接受，因為這是合理的成本轉嫁動作。
另外，台積電預計將在今年下半年量產2 奈米先進製程晶片，預期蘋果、輝達、高通都會是主要客戶，不過韓媒 sammobile 報導，台積電2 奈米製程的產能有限，主要客戶存在轉單三星的可能性，使供應鏈多元化。
報導指出，目前日本 Rapidus、韓國三星、台積電都正努力嘗試採用2 奈米製程量產半導體晶片，其中台積電良率可達到 60%，並且正與其客戶進行製程測試，但台積電目前的產能相當有限，未來每月生產量要從目前的 10000 片晶圓提升至 80000 片，最快可能要到 2026 年才能實現。
在價高、量少之下，輝達、高通據傳考慮採用三星的2 奈米製程進行測試，不過三星先進製程表現並不理想，過去在替高通生產4 奈米晶片時，就發生過過熱和性能瓶頸問題。
加入T客邦Facebook粉絲團
根據Digital Foundry最新報導，他們的消息來源指出，任天堂Switch 2的晶片將採用三星的8奈米製程。這可能意味著Switch 2的CPU和GPU時脈頻率會比外界預期來得低，最終效能可能略高於基礎版的PS4。
Digital Foundry表示，三星8奈米是一個相當老舊的製程節點，早在2020年就已經過時。但任天堂仍選擇了它，數位 foundry認為可能是因為需求量較少，三星正在以低價出售。
雖然未來三星的製程節點可能會比8奈米更先進，但數位 foundry認為Switch 2不太可能在其生命週期內更換更先進的製程，它可能會維持在這個水準直到2035年左右，也就是任天堂推出Switch 3的時候。
先前科技記者 Tom Warren 也發文談到Switch 2的效能不可能太強「關於 Switch 2 的傳聞滿天飛，但其中一個最搞笑（離譜）的就是說它和 PS4 Pro 一樣強。」
目前，業界普遍猜測 Switch 2 將會搭載輝達 Tegra 239 這款晶片。當時得出 Switch 2 的效能大概和 PS4 相近或超越。若以桌上型電腦顯示卡來看，大概和 RTX 2050 相當。
，
任天堂Switch 2預計將在2025年3月31日前公布。
加入T客邦Facebook粉絲團
近日，索尼互動娛樂（SIE）平台業務集團首席執行長西野秀明在Fami通的採訪中，提到了PS5的生命週期。他認為PS5的生命週期也會像PS4一樣很長，但這並不意味著會延後推出新一代產品。PS4和PS3的生命週期最長，為7年，由此推測，PS6可能會於2027年推出。
採訪原文如下：
——PS4發佈已經超過10年，仍然在市場上保持活躍，硬體的生命週期似乎變得越來越長。那麼對於PS5，您有怎樣的展望呢？
西野：我認為PS5的生命週期也會像PS4一樣很長。但是，雖然生命週期可能延長，但這並不意味著可以延後推出新一代產品的時機。推出新硬體的時機，要與技術的進步以及我們能夠實施這些技術的時間表緊密相關。因此，我們希望在現有硬體繼續提供娛樂的同時，也能推出新技術，讓整個生態逐步擴展。
——我明白了。也就是說，玩家在使用PS5的同時，可能還會開始使用新的硬體。
西野：今後，我們希望通過「長時間使用現有硬體+引入新技術」的雙管齊下的方式來拓展市場。
——考慮到PS5 Pro大約從2020年開始就已經在籌備，似乎下一代主機也已經在開發中了。你們會持續向前看，提前做好準備嗎？
西野：我們認為，產品的推出是技術、價格和時機的平衡。我們始終在考慮，什麼時候推出產品能最符合市場的需求。
——有人預測「下一代遊戲主機將不再是硬體，而完全轉向雲端」。您認為PlayStation未來會繼續以家庭遊戲主機為中心，還是可能會發生重大結構轉型？
西野：目前，許多玩家仍在享受PS4上的遊戲，同時PS5的遊戲也在不斷增加。我認為，這種情況不會在明天突然發生巨大變化。因此，在未來一段時間內，家庭遊戲主機仍將是我們業務的核心。
不過，PC等不同類型的平台也在增多，所以我們正在思考如何通過包括PSN在內的方式，進一步增加PlayStation使用者的數量。雖然有可能有人會誤解我的意思，但如果PS Portal上能夠進行雲遊戲並運行PS5的遊戲，那麼一些人可能會認為遊戲已經進入了雲時代。然而，玩家依然需要手中的控制器和螢幕，因此我們認為硬體在未來仍然是不可或缺的。
加入T客邦Facebook粉絲團
在 CES 2025 上，輝達創辦人兼 CEO 黃仁勳在接受採訪時表示，「Windows 95 徹底改變了電腦產業，它使多媒體服務成為可能，並永遠改變了應用程式的創建方式，但這個系統對人工智慧來說並不完美，我們想要做的是我們想要在未來，人工智慧基本上成為你的人工智慧助手。」
黃仁勳指出，「AI 是在雲端中創建的，我們希望能夠把人工智慧帶到任何地方，但你也可以把它放在你的公司裡，輝達最想做的事情是把它放在我們的個人電腦上，所以如果我們能找到一種方法使 Windows PC 成為世界級的 AI PC，那將是非常棒的。」
黃仁勳指出，事實證明，實現這一方法的答案是 Windows WSL 2，Windows WSL 2 有兩個作業系統，它工作得很好，它是為開發人員開發的，你可以存取裸機，同時 WAL 2 已針對雲原生應用程式進行了最佳化，因此他可以完美地開箱即用。只要電腦能適應它，只要你能適應那個模型，我們就會有很多適合的模型，無論是視覺模型、語言模型還是語音模型，或者這些動畫、人類數位、人類模型，各種不同類型的型號都非常適合你的電腦，你可以下載它，使用他。
「因此，我們的重點是將 Windows WSL 2 和 Windows PC 轉變為理想的一流平台，我們將在有生之年一直支援和維護該平台。」黃仁勳表示。
加入T客邦Facebook粉絲團最近幾週，關於任天堂尚未正式公佈的 Switch 繼任機（Switch 2）的硬體洩露消息不斷湧現。推特使用者 @Elymar_Tj 基於目前已知的洩露資訊，製作了一個關於“Switch 2”外觀的 3D 模型。對於期待任天堂發佈新主機的玩家來說，可以暫時緩解一下焦慮。
如果洩露資訊精準，那麼 Switch 2 可能將擁有更寬的螢幕和底座，以及全新的 Joy-Con 設計。採用更強大的處理器，擁有更大的螢幕，並且支援 DLSS 技術，提升遊戲影格率。
需要注意的是，目前所有關於 Switch 2 的資訊都尚未得到任天堂官方證實，因此請謹慎看待這些傳聞。3DM將會持續關注後續相關消息，敬請期待。
加入T客邦Facebook粉絲團
爆料者「Autogear」日前展示了即將在韓國推出的 LG Gram 17 筆記型電腦，將其與之前的型號進行了比較，並討論了設計和硬體的變化。據介紹，該筆電擁有冷卻系統、電池、SSD 插槽、鍵盤、觸控板、顯示器和Webcam以及其他升級。
不過，最令人感興趣的應該還是在硬體的升級方面，這款筆電的 CPU 將升級為 Intel Core Ultra 200H（Arrow Lake-H）系列，該部落客還展示了 Intel Core Ultra 200H 處理器的照片，這也是首次我們看到這款處理器的實照，看起來與先前 Intel 發表的算繪圖一致。
Core Ultra 200H系列行動處理器基於Raptor Lake-Refresh架構，目前已知包括5款不同的SKU，分別為：
其中旗艦型號Core Ultra 9 285H擁有16個核心，包括6個性能核心、8個效率核心和2個低功耗高效核心，提供最高5.4GHz的頻率。
回到 LG Gram 17這款筆電所搭載的 CPU 為 6+8+2 核心配置，並不確定是哪一款，但預計是 285H、265H 或 255H，因為這三款的核心配置是一樣的，都是 6+8+2 16 核心。
此外根據先前爆料，Core Ultra 200H 在全球發布後並不會立即全面上市，而是首先在中國、韓國接近評測、上市開賣，其他國家和地區，要多等大概 1 個月。
加入T客邦Facebook粉絲團
多方消息都已明確指出，今年九月蘋果將推出一款主打輕薄的新手機，目前名稱傾向於「iPhone 17 Air」。最新爆料指出，蘋果 iPhone 17 Air 的目標厚度是 6.25mm，比曾經最薄的 iPhone 6（6.9mm）還要薄，將會是蘋果史上最薄的手機。
iPhone 17 Air 的售價與 iPhone 16 Plus 相近，售價約新台幣 32900 元起。將會取代 Plus，與標準版、Pro 版和 Pro Max 版組成全新的產品線。
為了實現更極致的輕薄，iPhone 17 Air 可能會採用更窄的螢幕邊框，甚至有傳言指出蘋果正在研究無邊框設計，這將大幅提升視覺體驗。此外，也有傳言指出蘋果可能會在 iPhone 17 Air 上嘗試新的材質，例如鈦合金或鋁鈦合金混合材質，以在維持輕薄的同時，提升機身的堅固性和質感。
另有爆料指出 iPhone 17 Air 的相機模組可能會有所不同，例如改為置中式的雙鏡頭排列，而非傳統的左上角垂直排列。甚至有傳言指出為了極致輕薄，可能只會搭載單鏡頭，類似 iPhone SE 的設計。
最重要的一點是，iPhone 17 標準版和 iPhone 17 Air 都將支援高更新率螢幕，這是蘋果歷史上第一次為 Pro 版以外的手機導入高更新率，日常使用體驗將會大幅提升。
此外，iPhone 17 Air 預計還會搭載蘋果自行研發的 5G 晶片，這顆晶片比高通 5G 晶片體積更小，蘋果希望使用體積更小、整合度更高的晶片來節省內部空間，以便配置更大的電池。
這也是自行研發晶片的試水溫，蘋果希望能夠在三年內取代高通的方案，全面轉換成自行研發的 5G 晶片。
加入T客邦Facebook粉絲團先前曾報導，高通希望三星的晶圓代工可以進入其供應鏈以降低成本。 遺憾的是，三星在其 3 奈米 GAA 製程方面一直有良率上的問題，這使得高通別無選擇，只能選擇「久經考驗」的台積電。
三星曾嘗試透過獲得Snapdragon 8s Elite 的訂單來減少損失，但同樣也以失敗告終。
據報導，台積電的 2 奈米試產顯示出了巨大的前景，達到了 60% 的良率，高通很可能對其代工合作夥伴再次交出全部訂單表現出了信心。
根據《The Bell》發表的一篇報導以及爆料人@Jukanlosreve 的發現，失去Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單並不是三星遭受的唯一打擊。預計明年年初，高通將發布Snapdragon 8s Elite，該產品將被定位為其目前旗艦 SoC Snapdragon 8 Elite 的簡化版本。三星也未能獲得Snapdragon 8s Elite 的任何訂單，這表明該公司的尖端半導體部門已完全陷入困境。
至於 Snapdragon 8 Elite Gen 2，我們將看到會採用台積電改進的 3 奈米「N3P」節點上量產，與 N3E 版本相比會有一些改進。早些時候高通公司開始測試該晶片組，這時間早於先前的預期，因為高通希望在與蘋果為 iPhone 17 系列推出的 A19 和 A19 Pro 的競爭中取得優勢。
隨著聯發科天璣 9500 和 高通Snapdragon 8 Elite Gen 2 開始支援 ARM 的 SME 或可擴展矩陣擴展，我們可以看到這些處理器多核心性能表現最多可提升 20%。高通明年可能會被迫再次提價，到時手機廠商的最終價格勢必又需要再提高。尤其是三星未能達到理想的良率，高通公司也因此無法向台積電要求更優惠的晶圓價格。
加入T客邦Facebook粉絲團根據爆料，NVIDIA RTX 5090 行動版 GPU 可能會率先採用單顆 3GB GDDR7 顯示記憶體。藉助單顆 3GB GDDR7，可實現 24GB 的大容量顯示記憶體，以解決過去行動端旗艦 256bit 位寬上限只有 16GB 顯示記憶體的不足。
同爆料的還有，RTX 5060 不會採用單顆 3GB GDDR7 顯示記憶體。以及 RTX 50 系列行動版 GPU 應該會在 CES（國際消費性電子展）發布，2 月份從旗艦型號（5090/5080）開始推出，中階型號預計將在 3 月底亮相，華碩、微星率先開賣，聯想、惠普再晚一些。
RTX 50 系列顯示卡的一大賣點就是升級到了 GDDR7 顯示記憶體，其中在桌面上，將全部配備三星 GDDR7，在行動端三星、SK 海力士、美光的 GDDR7 顯示記憶體會同時使用，三星依然是主力供應商。
在去年 10 月的時候，三星宣布成功開發新的 24Gb (3GB) GDDR7 顯示記憶體，頻率可高達 40Gbps，透過增強甚至可達 42.5Gbps，而 SK 海力士、美光也都已經宣布推出 16Gb GDDR7。
加入T客邦Facebook粉絲團最近，科技記者 Tom Warren 發文，談到了網路上關於 Switch 2 效能的討論。有人認為 Switch 2 的效能非常強大，甚至比 PS4 Pro 還強。對此，Warren 表示這純屬胡說八道。
他說：「關於 Switch 2 的傳聞滿天飛，但其中一個最搞笑（離譜）的就是說它和 PS4 Pro 一樣強。」
目前，業界普遍猜測 Switch 2 將會搭載輝達 Tegra 239 這款晶片。根據 2023 年 11 月 Digital Foundry 數毛社的一篇分析文章，得出 Switch 2 的效能大概和 PS4 相近或超越。反應到桌上型電腦顯示卡方面，大概和 RTX 2050 相當。
此外，據 AMD爆料者Kepler 在 X 上的發文，他認為 T239 的效能遠遠達不到 Xbox Series S 的水平。只不過傳聞中的光線重建技術可能會使 Switch 2 的光追效能優於 XSS。
除了效能之外，Switch 2的螢幕也備受關注。目前有傳聞指出，Switch 2可能會採用更大的LCD螢幕，甚至有消息稱會採用OLED螢幕，提供更佳的色彩表現和對比度。解析度方面，雖然不太可能達到4K，但提升至1080p應該是合理的預期，這將大幅提升TV模式下的畫面清晰度。此外，新款Joy-Con的設計也引人好奇，有傳聞指出任天堂可能會加入新的感應器或按鈕，提供更多元的遊戲操作方式。
加入T客邦Facebook粉絲團
登录