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0:30 日本汽車工程師60歲退休後自學Swift程式語言，開發出iPhone上獨特的二合一計算機Twin-Calc

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日本一名63歲的男子是一名狂熱的iPhone使用者，他將退休後的一些時間用於開發一個受歡迎的獨特APP：在一個螢幕上顯示兩個計算機。

據日本《每日新聞》（Mainichi Japan)）報導，日本一名63歲的男子是一名狂熱的iPhone使用者，他將退休後的一些時間用於開發一個受歡迎的獨特APP：在一個螢幕上顯示兩個計算機。

這款二合一的計算機APP已經在iPhone和iPad上發佈，名稱為「Twin-Calc」。住在兵庫縣西宮市的Hiroyuki Ueda是其背後的策劃者。雖然這款APP在發佈後的初期很難獲得下載量，但在他做了某種調整後，下載次數激增。

日本汽車工程師60�退休後自�Swift程式語言，開發出iPhone上獨特的二合一計算機Twin-Calc

「Twin-Calc」允許使用者通過點選螢幕中間顯示的方向鍵，將一個計算機的計算結果轉移到另一個計算機上。

例如，如果使用者在一個計算機上計算“89 x 15 = 1335”，並輕敲方向鍵，結果“1335”將顯示在另一個計算機上，允許使用者繼續計算，而之前的方程式仍顯示在螢幕上。如此一來，就很容易讓用戶檢查發現錯誤。

此外，使用者也可以在每個計算機上進行不同的計算。例如，當使用者想比較價格以確定哪家商店的產品按克計算更便宜時，這一功能就很方便了。

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從汽車工程設計退休，變成iPhone APP開發者

Ueda在大學學習機械設計，在一家汽車公司主要從事工程工作，包括傳動部件的設計，工作到60歲之後退休。

他原本就是一個狂熱的iPhone粉絲，由於退休後有時間，他開始學習Swift程式語言。他終於能夠實現他的夢想，為他認為方便的發明開發應用。

Ueda將他的注意力投向了計算機，因為它們與人們的日常生活緊密相連，是一種沒有任何語言障礙的通用工具。

他在三到四年前就開始為這個APP制定設計需求，並在2021年8月開始實際開發它。據Ueda說，在一個螢幕上結合兩個計算機的應用程式當時還不存在，抓住這個機會，他要做一個獨一無二的軟體，他的目標是為iPhone和iPad開發應用程式。

然而，在過程中，Ueda回憶說：「我本來以為這很容易，但卻出乎意料地困難。」

在應對輸入帶有小數點的數字的情況時，出現了困難。例如，雖然有使用者通過點選"0"、小數點，然後是"5"來輸入0.5，但也有使用者只輸入小數點和"5"，而省略"0"。他說：「這類情況大約有100種，要解決這些問題是一個很大的工程。」

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經過試驗和錯誤，他得以在9個月後的2022年5月發佈該應用程式。起初，下載量增長緩慢，因為一開始他的設計是在智慧手機的直立模式下只顯示一個計算機，而在螢幕旋轉成橫向時才顯示兩個。因此，許多使用者只認為它是一個普通的計算機。

Ueda隨後進行了修改，使該應用程式永遠固定在橫向顯示，並且在打開該應用程式後總是同時顯示兩個計算機。這個更新的版本於8月18日發佈。據Ueda稱，截至9月8日，含稅490日元（約3美元）的版本有約56,800次下載，免費版本有約5,000次下載。付費版本在更新前不久有大約1.8萬次下載，因此在更新後數量增加了兩倍多。

他評論說：「令我驚訝的是，有大量的人下載了這個應用程式。我認為有市場需求。」他正在進行的最新工作是，有些使用者要求，希望在垂直模式上也能顯示兩個計算機的請求。

Ueda說，在他這一代人中，精通技術的人很少，他評論說：「我希望我能夠成為激勵他人的人。」

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0:00 祖克伯大舉燒錢押注元宇宙引發 Meta 股東憤怒，但為何沒人能阻止祖克伯？

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幾乎沒有任何辦法去阻止祖克伯利用自己的多數控制權，繼續推進一項已經失去華爾街信心的押注。

Facebook 母公司 Meta 的一些大股東正在發洩他們對這家社群媒體公司管理層的憤怒。Meta 此前宣佈，計畫繼續推進虧損的元宇宙項目，令華爾街震驚。

在過去一年多的時間里，Meta 股價下跌了 74%。然而，投資者和董事會專家表示，外部人士幾乎沒有任何辦法去阻止 Meta 首席執行長祖克伯（Mark Zuckerberg）利用自己的多數控制權，繼續推進一項已經失去華爾街信心的押注。

Meta 股價上週四暴跌 25%。負責元宇宙計畫的 Reality Labs 部門今年前 9 個月虧損 94 億美元，並且 2023 年虧損還將“大幅”增加。Meta 表示，明年的資本支出將高達 390 億美元，是 2021 年的兩倍多，這令投資者感到震驚。

「如果是其它公司，早就要求更換CEO了」

Meta 股東 AllianceBernstein 負責美國業務增長的首席投資長吉姆・蒂爾尼（Jim Tierney）表示：“如果其他公司這麼做，你會看到激進投資者開始致信公司，提出董事會成員的替換名單，並要求撤換CEO。我認為，祖克伯很清楚地聽到投資者想要什麼。但他已經做出了自己的決定。”

投資者的憤怒已經蔓延至與管理層的會議中。自上週三 Meta 公佈的計畫震動華爾街以來，祖克伯本人也參加了其中一些會議。

一名知情人士表示，看起來投資者確實對 Meta 不斷膨脹的成本感到憤怒。

在上週三的財報電話會議之後，Meta 與投資者進行了一系列的非正式電話交流。蒂爾尼表示：“當投資者接到公司的電話之後，他們變得更加反感。”

投資機構 Carmignac 管理著 332 億歐元資產，持有亞馬遜、微軟和Google的股份，但並未持有 Meta。該機構證券投資負責人大衛・奧爾德（David Older）表示：“祖克伯對投資圈的聲音充耳不聞，幾乎在任何事情上都加倍下注。發展元宇宙的時間表非常緊張。我認為，你在 5 到 10 年內都不會知道，這是否是正確的舉動。”

關於股東的不滿將對公司計畫造成何種影響，Meta 回應稱：“我們重視投資者的意見，並定期與他們溝通，以確保我們瞭解他們各自的觀點。”

祖克伯股份壓倒性控制投票權

像許多公司一樣，Meta 在公佈季度財報的幾天內會舉行一些投資者交流會，但祖克伯個人對 Meta 的控制權意味著他可以無視其他股東的看法。作為 Meta 聯合創始人的祖克伯持有 Meta 的 13% 股份，但通過特殊類別股份控制了公司 54.4% 的投票權。

對於股東的不滿是否會導致公司內部重新討論支出規模的問題，Meta 沒有置評，但表示：“Meta 的管理團隊在董事會的監督下，專注於執行公司的關鍵優先事項，著眼於創造長期股東價值。”

近年來，祖克伯個人對 Meta 的控制權正在引發投資者越來越強烈的失望情緒。在圍繞錯誤資訊和使用者隱私保護的一系列爭議中，Meta 都是風暴中心，同時該公司大幅押注元宇宙。在 Meta 今年早些時候的年度股東大會上，一項廢除超級投票權股份的股東提案獲得了 28% 的投票支援，遠高於 2014 年類似提案獲得的 17% 支援率。

聖克拉拉大學法學院公司治理專家史蒂夫・戴蒙德（Steve Diamond）表示，從法律上來看，Meta 的董事有責任代表所有股東，即便作為首席執行長的祖克伯控制著董事會的人選。

他說，如果董事會被發現“浪費”公司資源，法庭可以代表股東做出干預。不過這個問題的認定“有著非常高的標準”，幾乎從未得到過支援。

戴蒙德說：“我很驚訝，他們已經在元宇宙計畫上花了這麼多錢，但沒有什麼拿得出手的成果。如果這家公司的首席執行長只持有 1% 的股份，那麼他很可能早就走人了。”

由於缺乏正式的途徑去改變 Meta 的發展方向，股東中潛在的激進投資者不得不採取相對緩和的方式。

在上週 Meta 發佈最新財報的不久前，Altimeter Capital 的布拉德・格斯特納（Brad Gerstner）在致 Meta 董事的一封公開信中，用恭維的方式試圖引起祖克伯的注意。他稱讚了 Meta 的業務，但敦促該公司裁員至少 20%，削減 50 億美元的資本支出，並將每年對元宇宙的投資限制在 50 億美元之內。

Carmignac 的奧爾德說：“所有人都讚同布拉德・格斯特納發給祖克伯的公開信。你可以持有一隻很棒的股票，同時每年向元宇宙計畫投資 50 億美元，但你必須嚴格控制成本，確保有紀律地去投資。”

在週三與分析師的電話會議上，Meta 高層試圖安撫分析師的不安情緒。他們指出，Meta 最近一個季度的 82% 支出是用於當前的服務，而不是元宇宙。

蘋果將祖克伯逼上元宇宙之路

一些科技行業投資者表示，考慮到 Meta 面臨的風險，祖克伯可能有理由表現得更激進。Firsthand Funds 的凱文・蘭蒂斯（Kevin Landis）指出，蘋果出於保護使用者隱私的目的而限制應用程式透過其裝置收集資料，這將嚴重衝擊 Meta 的廣告收入。

這件事似乎也讓祖克伯相信，他別無選擇，只能全力以赴打造下一代重要的計算平台。

蘭蒂斯說，數位世界以往的重大轉型帶來了價值的大規模轉移，這也可以解釋，為什麼祖克伯無視不同意見並繼續推進元宇宙計畫。“如果是在典型的治理結構中，我們將由一個委員會來做決策，但將會出現無休止的爭吵。”

蒂爾尼表示，投資者的不滿在很大程度上是因為 Meta 未能給出任何時間表，明確指出當前的大舉投資在什麼時候能獲得回報。“他們每年在元宇宙上花掉 150 億美元，但沒有給我們任何路標，只是在畫大餅。”

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23:30 NVIDIA RTX 4090 插上顯卡外接盒實測，遊戲性能至少損失50%

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目前無論是Thunderbolt 3/4技術的頻寬限制，在搭配顯示卡使用時，會損失了GPU本身一部分性能，特別是性能越強的GPU，損失的性能就越多。

如果你想買一張NVIDIA RTX 4090 顯示卡配合顯示卡外接盒使用，那麼可能要重新考慮一下了。根據最新的測試，透過顯示卡外接盒，你的遊戲性能將會損失很多。

眾所周知，目前無論是Thunderbolt 3/4技術的頻寬限制，在搭配顯示卡使用時，會損失了GPU本身一部分性能，特別是性能越強的GPU，損失的性能就越多。

YouTuber JarrodsTech 發佈了一段影片，展示了 RTX 4090 通過連接到筆電的顯示卡外接盒來使用，在他的測試中，這一組合嚴重削弱了 RTX 4090 的遊戲性能，大多數遊戲最多只能獲得 50% 的性能。

為了進行測試，Jarrod 使用了兩台不同的筆電：一台是配備 i7-1260P 處理器的華碩 Zenbook 14 OLED，另一台是配備性能更高的 i9-12900HX 的技嘉 17X 電競筆電。Jarrod 還將 R9 7950X 桌機作為基準，從而比較 RTX 4090 在顯示卡外接盒中保留了多少性能。

跑了一些測試後，發現RTX 4090的性能差不多只被利用到了一半，在2K和1080p下面的遊戲成績，還不如RTX 3070 Ti筆電GPU了。

最糟糕的是在看門狗：自由軍團4K裡面，相比R9 7950X的桌機平台，筆電通過Thunderbolt外接RTX 4090會損失掉了82%性能，而即使是表現比較好的戰神，也有著35%的差距，不過在4K下面，兩者的差距會沒那麼大。

但要去到1080p解析度，就是天和地、白天和黑夜了，而如果換到連接上一台搭載i9-12900HX的電競筆電，成績會稍微好一些，但整體並沒有解決，畢竟Corei7-126P的CPU性能並不弱。

不過即使只利用到RTX 4090這麼少的性能，也能讓Zenbook 14 OLED這樣一台輕薄筆電在4K解析度下，暢玩目前大多數3A大作了，所以也不能說這樣的用法是毫無意義，只是從性價比來算，就比較浪費而已。

等後面NVIDIA推出更主流等級的RTX 40系顯示卡，或許會更值得搭配Thunderbolt顯卡外接盒使用，當然其實目前最大的問題是Thunderbolt技術，Intel還要到下一代的Thunderbolt，才會有更高的120Gbps頻寬。

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23:15 德誼11月感恩慶，消費抽萬元購物金、再贈Under Armour優惠券

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23:00 AI繪圖新網站Stableboost，一次出圖200張！免費額度高，可細部調整選項多！

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17:30 AMD下一代Ryzen 7000-3D 處理器正在路上，有望提供比前代產品更高的頻寬

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AMD Ryzen 7000 處理器似乎得到了一些升級，以便為為即將推出的 3D V-Cache 型號做準備。

據半導體工程專家 Tom Wassick 所言，AMD Ryzen 7000 處理器似乎得到了一些升級，以便為為即將推出的 3D V-Cache 型號做準備。

AMD 在 Zen 3 處理器上推出了採用 3D V-Cache 技術的 Ryzen 7 5800X3D CPU，為 CPU 的每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取，使 L3 Cache 容量由 32MB 大幅上升到 96MB。看來 AMD 在接下來的 Zen 4 架構仍然會選擇這麼做，

Wassick 在 Zen 4 CCD 中發現了更多的 TSV 列，這表明這次新款Ryzen 7000 處理器的 3D 快取型號在硬體上可以提供比 Ryzen 7 5800X3D 更多的頻寬。

矽穿孔（Through Silicon Vias，TSV）是一種穿透矽晶圓或晶片的垂直互連。TSV 是一種讓3D IC封裝遵循摩爾定律（Moore's Law）的互連技術，TSV可堆疊多片晶片，其設計概念來自於印刷電路板（PCB）, 在晶片鑽出小洞（製程又可分為先鑽孔及後鑽孔兩種, Via First, Via Last），從底部填充入金屬, 矽晶圓上以蝕刻或雷射方式鑽孔（via），再以導電材料如銅、多晶矽、鎢等物質填滿。此一技術能夠以更低的成本有效提高系統的整合度與效能。

AMD下一代Ryzen 7000-3D 處理器�在路上，有望提供比前代產品更高的頻寬

據稱，在 Ryzen 7000 晶片上有兩個更大、更密集的 TSV 陣列，並且有一些間距減小 —— 以及額外的 TSV 列。這意味著Ryzen 7000 3D V-Cache 的基板將與 CPU 有更多的接觸區域，導致更大的 L3 快取頻寬和可能的額外功率。

3D V-Cache 是 AMD 推出的一種堆疊 L3 快取的技術，通過在 Ryzen 的 CCD 上增加 64MB 的 SRAM 快取，從而將其晶片上的 L3 快取翻倍，進而顯著提高了那些對於 L3 快取敏感的工作負載的實際表現，尤其是遊戲。

AMD 目前發佈的唯一一款針對消費者的 3D V-Cache 晶片是 R7 5800X3D，該晶片共有 96MB 的 L3 快取。

對於上述Ryzen 7000 中額外的 TSV 觸點，這代表 AMD 正為其第二代堆疊快取準備更高的頻寬性能，甚至超過Ryzen R7 5800X3D 的 2Tbps 頻寬。

簡單來說，這些額外的 TSV 並不能代表 AMD 下一代 3D V-Cache 性能將如何，或者它一定比 5800X3D 或Ryzen 7000 普通型號好多少，只是有可能意味著Ryzen 7000X3D 將帶來比 7 5800X3D 更高的頻寬。

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17:30 AMD下一代Ryzen 7000-3D 處理器正在路上，有望提供比前代產品更高的頻寬

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AMD Ryzen 7000 處理器似乎得到了一些升級，以便為為即將推出的 3D V-Cache 型號做準備。

據半導體工程專家 Tom Wassick 所言，AMD Ryzen 7000 處理器似乎得到了一些升級，以便為為即將推出的 3D V-Cache 型號做準備。

AMD 在 Zen 3 處理器上推出了採用 3D V-Cache 技術的 Ryzen 7 5800X3D CPU，為 CPU 的每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取，使 L3 Cache 容量由 32MB 大幅上升到 96MB。看來 AMD 在接下來的 Zen 4 架構仍然會選擇這麼做，

Wassick 在 Zen 4 CCD 中發現了更多的 TSV 列，這表明這次新款Ryzen 7000 處理器的 3D 快取型號在硬體上可以提供比 Ryzen 7 5800X3D 更多的頻寬。

矽穿孔（Through Silicon Vias，TSV）是一種穿透矽晶圓或晶片的垂直互連。TSV 是一種讓3D IC封裝遵循摩爾定律（Moore's Law）的互連技術，TSV可堆疊多片晶片，其設計概念來自於印刷電路板（PCB）, 在晶片鑽出小洞（製程又可分為先鑽孔及後鑽孔兩種, Via First, Via Last），從底部填充入金屬, 矽晶圓上以蝕刻或雷射方式鑽孔（via），再以導電材料如銅、多晶矽、鎢等物質填滿。此一技術能夠以更低的成本有效提高系統的整合度與效能。

AMD下一代Ryzen 7000-3D 處理器�在路上，有望提供比前代產品更高的頻寬

據稱，在 Ryzen 7000 晶片上有兩個更大、更密集的 TSV 陣列，並且有一些間距減小 —— 以及額外的 TSV 列。這意味著Ryzen 7000 3D V-Cache 的基板將與 CPU 有更多的接觸區域，導致更大的 L3 快取頻寬和可能的額外功率。

3D V-Cache 是 AMD 推出的一種堆疊 L3 快取的技術，通過在 Ryzen 的 CCD 上增加 64MB 的 SRAM 快取，從而將其晶片上的 L3 快取翻倍，進而顯著提高了那些對於 L3 快取敏感的工作負載的實際表現，尤其是遊戲。

AMD 目前發佈的唯一一款針對消費者的 3D V-Cache 晶片是 R7 5800X3D，該晶片共有 96MB 的 L3 快取。

對於上述Ryzen 7000 中額外的 TSV 觸點，這代表 AMD 正為其第二代堆疊快取準備更高的頻寬性能，甚至超過Ryzen R7 5800X3D 的 2Tbps 頻寬。

簡單來說，這些額外的 TSV 並不能代表 AMD 下一代 3D V-Cache 性能將如何，或者它一定比 5800X3D 或Ryzen 7000 普通型號好多少，只是有可能意味著Ryzen 7000X3D 將帶來比 7 5800X3D 更高的頻寬。

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17:00 AMD發表RDNA 3架構Radeon RX 7000系列顯示卡，Fluid Motion補幀技術回來了！

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AMD發表採用全新RDNA 3架構的Radeon RX 7900 XT / RX 7900 XTX顯示卡，並確定以美金899元起價格於12月13日發售。

AMD於Together We Advance_Gaming發表會揭露採用全新RDNA 3架構的Radeon RX 7900 XT / RX 7900 XTX顯示卡，並確定以美金899元起價格於12月13日發售。

世界首款Chiplet遊戲顯示卡

先講結論，Radeon RX 7900 XT / RX 7900 XTX顯示卡將於2022年12月13日發售，公板卡的價格分別為美金999、899元（約合新台幣32,480、29,230元），以旗艦級顯示卡的定位來說，這樣的價格相對親民許多。

採用全新RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列顯示卡使用Chiplet（小晶片）封裝型式，繪圖處理器部分由5nm製程節點的繪圖運算裸晶（Graphic Compute Die，GCD）與6nm製程節點的快取記憶體裸晶（Memory Cache Die，MCD）組成，前者就是負責繪圖的核心區塊，而後者則屬於第2代Infinity Cache快取記憶體，並由核心區塊拉到外部獨立設置，透過頻寬高達5.3TB/s的互連技術相連。

RDNA 3架構的GCD除了具有更新運算單元（Compute Unit，CU）設計外，還有新的顯示引擎與雙媒體引擎。受益於製程精進，新的運算單元能在同樣尺寸的晶片空間中容納額外165%的電晶體，並採用雙SIMD單元設計，可以彈性調整整數、浮點、AI運算的資料寬度，並改良光線追蹤加速單元的架構，具有新的指令集與光線接觸演算法，能夠提升50%運算效率。

新的顯示引擎則支援DisplayPort 2.1規範，能夠提供4K 480FPS或8K 165FPS的解析度、更新頻率，雙媒體引擎則可同時進行AV1、HEVC（h.265）等格式的解碼與編碼，最高可支援8K 60FPS的AV1編解碼，並可搭配提升畫質的AI功能。

▲ AMD於Together We Advance_Gaming發表會揭露採用全新RDNA 3架構的Radeon RX 7900 XT / RX 7900 XTX顯示卡。

▲ Radeon RX 7900 XT / RX 7900 XTX顯示卡將以美金999、899元（約合新台幣32,480、29,230元）的價格於2022年12月13日發售。

▲ RDNA 3架構採用Chiplet（小晶片）封裝型式，繪圖運算裸晶（GCD）具有新的運算單元以及光線追蹤、AI加速單元。

▲ 新的顯示引擎支援4K 480fps或8K 165fps的畫面輸出。

▲ 繪圖運算裸晶與快取記憶體裸晶（MCD）之間的通訊頻寬高達5.3TB/s。

▲ RDNA 3最高支援寬度為384bit、容量為24GB的GDDR6顯示記憶體。

提供HDMI、DisplayPort、USB Type-C�影音輸出端�。 ▲ 提供HDMI、DisplayPort、USB Type-C等影音輸出端子。

在電源輸入部分，仍採用傳統8Pin的PCIe電源端�。 ▲ 在電源輸入部分，仍採用傳統8Pin的PCIe電源端子。

▲ AMD執行長蘇姿丰於發表會展示RNDA 3晶片。

▲ RDNA 3架構是首款導入Chiplet（小晶片）封裝型式的繪圖處理器。

▲ 繪圖處理器部分由5nm製程節點的繪圖運算裸晶（GCD）與6nm製程節點的快取記憶體裸晶（MCD）組成。

▲ Radeon RX 7900 XTX的原生運算效能為61TFLOPS。對照之下NVIDIA GeForce RTX 4080 / RTX 4090分別為48.7 / 82.6TFLOPS。

▲ 採用快取記憶體裸晶獨立封裝型式的第2代Infinity Cache快取記憶體傳輸頻寬高達5.3TB/s，尖峰頻寬是先前版本的2.7倍。

▲ GCD具有新的運算單元、顯示引擎與雙媒體引擎。

▲ GCD的電晶體密度較先前產品提高165%，每組GCD的運算單元具有雙SIMD單元與雙AI加速單元。

▲ 最讓人注目的是光線追蹤加速單元的效能增益達到50%。

▲ 新的顯示引擎則支援DisplayPort 2.1規範，能夠提供4K 480FPS或8K 165FPS的解析度、更新頻率。

雙媒體引擎則可同時進行AV1、HEVC（h.265）�格式的解碼與編碼，最高可支援8K 60fps的AV1編解碼，並可�配提升畫質的AI功能。 ▲ 雙媒體引擎則可同時進行AV1、HEVC（h.265）等格式的解碼與編碼，最高可支援8K 60fps的AV1編解碼，並可搭配提升畫質的AI功能。

▲ Samsung、Dell、Asus、LG、Acer將於2023年陸續推出搭載DisplayPort 2.1的顯示器，而Samsung也預計於2023年1月的CES展發表8K超寬螢幕的Odyssey Neo G9顯示器。

（下頁還有更多Radeon RX 7900 XT / RX 7900 XTX顯示卡規格與技術說明）

「不用電源轉接線」

首波推出的RDNA 3架構顯示卡包括Radeon RX 7900 XT以及RadeonRX 7900 XTX等2張顯示卡。Radeon RX 7900 XTX為新世代旗艦，具有96組運算單元、24GB GDDR6顯示記憶體與96MB第2代Infinity Cache快取記憶體，遊戲時脈達2.3GHz，顯示卡全卡功耗為355W。

次旗艦的Radeon RX 7900 XT在規格上則略有縮減，僅有84組運算單元，顯示記憶體與Infinity Cache快取記憶體分別為20GB與80MB，遊戲時脈為2GHz，功耗則為300W。

AMD繪圖事業部資深副總裁暨總經理Scoot Herkelman特別在發表會中提到「No needs for new adapter」（不需要使用新的電源轉接線），強調Radeon RX 7900 XT與RadeonRX 7900 XTX將持續使用傳統8Pin PCIe電源端子，並暗中諷刺NVIDIA近期面臨的12VHPWR電源轉接線燒燬事件。

Radeon RX 7900 XTX舉有Radeon RX 6950 XT的1.5~1.7倍遊戲效能表現，並可在FidelityFX Super Resolution（FSR）升頻技術的輔助下，帶來更流暢的遊戲體驗。

另一個值得關注的焦點，是AMD將於2023年初推出新版FSR 3升頻技術，除了具有先前的Super Resolution升頻功能（繪製較低解析度的遊戲畫面，再放大畫面已提升遊戲FPS效能），還會加入Fluid Motion補幀功能（參考前後畫格產生全新畫格），可以達到2倍於FSR 2的效能提升。

雖然目前尚不確定這次發表的Fluid Motion，是否與先前GCN與VEGA架構所提供的影片補幀功能相同，也不確定是否僅限定應用於遊戲，還是也能應用於影片播放。不過考慮到FSR是開源技術，而且能夠可以跨不同品牌（例：Intel與NVIDIA）顯示卡使用，所以或許我們可以看到如RetroArch模擬器支援FSR一般，由第三方所開發的播放軟體導入FSR 3，針對影片播放提供畫面升頻與補幀等功能，且其他品牌顯示卡的使用者也有機會使用。

AMD繪圖事�部資深副總裁暨總經理Scoot Herkelman展示Radeon RX 7900 XTX公板卡。 ▲ AMD繪圖事業部資深副總裁暨總經理Scoot Herkelman展示Radeon RX 7900 XTX公板卡。

Radeon RX 7900 XTX具有96組運算單元�配24GB GDDR6顯示記憶體與96MB第2代Infinity Cache快取記憶體，遊戲時脈達2.3GHz。 ▲ Radeon RX 7900 XTX具有96組運算單元搭配24GB GDDR6顯示記憶體與96MB第2代Infinity Cache快取記憶體，遊戲時脈達2.3GHz。

Radeon RX 7900 XT則有84組運算單元�配20GB GDDR6顯示記憶體與80MB第2代Infinity Cache快取記憶體，遊戲時脈為2GHz。 ▲ Radeon RX 7900 XT則有84組運算單元搭配20GB GDDR6顯示記憶體與80MB第2代Infinity Cache快取記憶體，遊戲時脈為2GHz。

▲ Radeon RX 7900 XTX與前代旗艦產品同樣為2.5槽尺寸，但長度略有增加，同樣搭載2組8Pin PCIe電源端子，顯示卡功耗略為提升至355W。

▲ Radeon RX 7900 XTX在多款遊戲原生4K解析度的效表現上，可達到Radeon RX 6950 XT的1.5~1.7倍。

Radeon RX 7900 XTX在�配FidelityFX Super Resolution（FSR）升頻技術的情況下，《刺客教條：�京紀元諸神黃昏的預兆》於8K解析度的顯示FPS可達96幀。 ▲ Radeon RX 7900 XTX在搭配FidelityFX Super Resolution（FSR）升頻技術的情況下，《刺客教條：維京紀元諸神黃昏的預兆》於8K解析度的顯示FPS可達96幀。

Radeon RX 7900 XTX能將《�亡擱淺》、《決勝時刻：現代戰�2》於8K超寬螢幕，以及《秘境探險：盜賊傳奇合輯》、《刺客教條：�京紀元》於8K解析度的FPS效能推到最高190幀。 ▲ Radeon RX 7900 XTX能將《死亡擱淺》、《決勝時刻：現代戰爭2》於8K超寬螢幕，以及《秘境探險：盜賊傳奇合輯》、《刺客教條：維京紀元》於8K解析度的FPS效能推到最高190幀。

《電�叛客2077》、《垂�之光2 堅守人性》、《刺客任務3》�光線追蹤遊戲則有高於60幀的FPS效能。 ▲ 《電馭叛客2077》、《垂死之光2 堅守人性》、《刺客任務3》等光線追蹤遊戲則有高於60幀的FPS效能。

▲ AMD也與Ubisoft合作推出Snowdrop引擎，帶來更逼真的光影效果。

▲ 同時也深化與Unreal引擎的合作，並導入支援Fluid Motion補幀功能的FSR 3升頻技術，可以達到2倍於FSR 2的效能提升。

軟體功能也有看頭

AMD這次也強化了Radeon Software的整合功能，除了提供遊戲啟動、設定參數、處理器與顯示卡超頻監控等功能，也將FSR、Boost、Anti-Lag等提升效能的技術整合為HYPE-RX，只要開啟單一功能，就可以享受提升FPS、降低延遲的效果。

另外AMD也與Adobe Premiere、FFmpeg、HandBreak、OBS等影片編輯、直播軟體合作，最佳化媒體引擎的影像編解碼硬體加速功能，並推出SmartAccess Video，可以在搭載Ryzen處理器與Radeon顯示卡的平台上同時調用處理器與顯示卡的資源，進行編碼與解碼加速，提高30%整體轉檔速度

Radeon Software能夠整合遊戲啟動、�定參數、處理器與顯示卡超頻監控�功能。 ▲ Radeon Software能夠整合遊戲啟動、設定參數、處理器與顯示卡超頻監控等功能。

過去AMD推出許多如FSR、Boost、Anti-Lag�提升效能的技術，卻搞得玩家一�霧水，不知道該開啟哪些功能。 ▲ 過去AMD推出許多如FSR、Boost、Anti-Lag等提升效能的技術，卻搞得玩家一頭霧水，不知道該開啟哪些功能。

▲ 於是AMD將這些功能整合為HYPE-RX，只要開啟單一功能，就可以享受提升FPS、降低延遲的效果。

▲ RDNA 3的媒體引擎則支援AV1硬體編解碼加速，並深化與OBS直播軟體的合作，可透過AI強化直播畫質。

▲ 新的媒體引擎也支援Adobe Premiere、FFmpeg、HandBreak、OBS等軟體，最高可以提升7倍AV1轉檔速度。

▲ SmartAccess Video功能則可同時調用處理器與顯示卡的資源，進行編碼與解碼加速，能夠提高30%轉檔速度。

�外AMD也將與合作夥伴共同推出Advantage�計框架桌上型電腦。 ▲ 此外AMD也將與合作夥伴共同推出Advantage設計框架桌上型電腦。

Advantage�計框架桌上型電腦涵蓋高階機殼、處理器水冷散熱、2TB以上NVMe固態硬碟、32GB以上記憶體、免工具拆裝、80 Plus金牌電源�元素。 ▲ Advantage設計框架桌上型電腦涵蓋高階機殼、處理器水冷散熱、2TB以上NVMe固態硬碟、32GB以上記憶體、免工具拆裝、80 Plus金牌電源等元素。

從產品定價來看，Radeon RX 7900 XTX美金999元的價格僅為NVIDIA GeForce RTX 4080（原先為GeForce RTX 4080 16GB）美金1199元的83.32%，但確提供61TFLOPS的運算效能，相較之下比GeForce RTX 4080的48.7TFLOPS高出25.26%，帳面規格相當漂亮。

而Radeon RX 7900 XT美金899元的價格與被取消的GeForce RTX 4080 12GB相同，推測前者的運算效能可能為46TFLOPS左右，較競爭對手的40.1TFLOPS高出14.71%。

筆者也會於近期開始GeForce RTX 4080的測試工作，並預計於12月提供Radeon RX 7900 XT與RX 7900 XTX顯示卡的測試專題，屆時讀者就可以一窺在新世代顯示卡的效能擂台上，雙方陣營的表現如何。