IBM 商業價值研究院日前發布名為《駕馭轉型》的全球企業研究報告，描繪企業的供應鏈主管/營運長如何應對新冠疫情、通貨膨脹、地緣政治、氣候變遷等因素對供應鏈的嚴峻挑戰，包括提升其供應鏈因應變化的彈性與韌性。
這份針對全球1,500位企業供應鏈主管 (Chief Supply Chain Officer, CSCO) 和營運長 (Chief Operations Officer, COO) 的調查顯示，企業正在增加投資自動化科技、人工智慧 (AI)、智慧型工作流程、企業生態系和永續發展，並重新規劃供應鏈的運作。
IBM 諮詢企業永續服務與全球業務轉型合夥人 Jonathan Wright 表示，「要有效地因應例如通貨膨脹等前所未有的供應鏈壓力，企業供應鏈長/營運長必須重視與聚焦於資料分析、AI 與自動化應用，打造智能的、有彈性的、與可永續發展的供應鏈。自動化和人工智慧可以幫助企業收集數據、識別風險、驗證檔案與追蹤稽核流程，即使在高通膨時期也是如此；還可以協助管理企業碳排、廢棄物排放、能耗與用水量。」
企業正在導入人工智慧和自動化科技，強化與合作夥伴和供應商的互連性，實現永續營運與預測能力。近半數 (47%) 受訪的企業供應鏈主管表示，他們在過去兩年導入了新的自動化科技 — 為的是增加供應鏈運作的可預測性、彈性與智能程度；同時，他們導入 AI 科技監測與紀錄供應鏈效能。
企業永續既是挑戰、也是轉型的驅動力。此次受訪的企業供應鏈主管將永續發展列為企業近期的第三大挑戰，僅次於供應鏈斷鏈和IT基礎設施。52%的受訪企業將永續發展列為公司第一要務 (或次要)；50%的受訪企業認為投資永續將加速業務成長；受訪企業表示揭露企業永續發展透明度的直接壓力依序來自股東 (56%)、董事會(50%) 與客戶 (50%)。
20%的受訪企業加速進行由數據驅動的創新，以應對商業環境的各種不確定性；這些企業已經在關鍵指標上超越同行，例如2021年營收成長率高出11%。屬於「創新者」的企業有以下作法：
1.整合其組織內部跨部門、以及與合作夥伴之間的自動化工作流，獲得即時的能見度、商業洞察、並採取行動 (超過95%的受訪企業)。
2.進行IT基礎設施現代化 — 56%的「創新者」企業已經採用混合雲架構，60%正在投資進行基礎設施數位化，以取得與擴大商業價值。
3.擴大永續發展計畫，開發新的產品和服務。58%的「創新者」企業認為可以藉由永續發展來增加與客戶的交流。
4.「創新者」企業更關心網路資訊安全 (比其餘受訪企業高出20%)。
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▲ 鋰電池的生產流程
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▲ 員工認為領導階層和他們對於工作效率的認知存在極大差異。
▲ 多數員工表示，比起單純為了滿足企業期望，他們更為了與同事交流返回辦公室。
▲ 許多員工傾向透過轉職發展更多技能，但公司若能提供更多培訓和職涯發展機會，他們會願意留在公司。
▲ Viva Pulse 協助主管與領導階層透過 Microsoft Teams 定期獲得保密的團隊回饋。
▲ Viva Amplify 幫助領導階層能跨多個溝通渠道傳遞具有一致性和影響力的訊息。
▲ StabilityAI公司必須撤下這個公開模型，理由是這侵犯了他們的智慧財產權。 網友們看不懂了。這才發現，有關Stable Diffusion的所有權也讓人很好奇。 
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▲ Credit：施信鋒
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▲ 微軟HoloLens2
▲ 這次測試專題使用的主機板為ATX尺寸的MAG Z790 TOMAHAWK WIFI DDR4。
▲ 它採用16+1+1（核心/GT/AUX）相供電設計，VRM區域的MOSFET與電感也都覆蓋散熱片協助散熱。
▲ 主機板提供4條PCIe Gen4x4的M.2插槽，其中3、4號插槽共用散熱片。
▲ 比較特別的地方在於SATA端子部分總共有7組，而非常見的6組。
▲ I/O背板提供2.5GbE乙太網路，共8組USB Type-A端子，以及傳輸速度為10Gbps/20Gbps的USB 3.2 Gen2/Gen2x2 Type-C端子各1組。
▲ 測試使用的處理器為中階的Core i5-13600K。
▲ 記憶體則為Team Xtreem ARGB DDR4-4000 8GB x 2，並透過X.M.P自動超頻功能以DDR4-4000傳輸速度運作。
▲ 使用的顯示卡為NVIDIA GeForce RTX 3080 Founder Edition，並開啟Resizable BAR功能。
▲ 在綜合效能測試項目PCMark10 Extendend中，Core i5-13600K使用DDR4、DDR5記憶體的各項目效能大約落後0.94~2.68%不等，總分僅相差1.58%，差異並不是很大。
▲ 在同為綜合效能測試的CrossMark總分差距擴大為8.72%，其中創作項目差距來到14.15%。
▲ 在Cinebench R20處理器渲染測試中可以看到，2種記憶體對單核心效能影響不大，但隨著啟用多核心後資料吞吐量增加，讓速度較慢的DDR4落後1.07%。
▲ 在增加運算負荷的Cinebench R23中，DDR4平台在多核心項目的落後擴大至2.91%。
▲ POV-Ray光線追蹤渲染測試多核心項目中，DDR4平台僅落後1.43%。
▲ 2種記憶體在264 Benchmark、x265 Benchmark軟體編碼影片轉檔測試的落差分別為0.85%、5.71%，不過皆大幅領先競爭對手的Ryzen 5 7600X與Ryzen 7 7700X。
▲ 使用Handbreak進行純軟體運算的影片轉檔，2種記憶體在H.264與H.265格式的差距為12.33%、4.82%，也讓Ryzen 7 7700X迎頭趕上DDR4平台。
▲ 在3DMark CPU Profile處理器多工測試中，2種記憶體的差距在1.08%以內。
▲ 在記憶體頻寬部分，DDR4平台在各項目大約落後DDR5平台3成。
▲ 至於記憶體延遲部分，DDR5平台受益於傳輸速度拉到DDR5-6000（CL=30）讓延遲大幅改善，明顯優於Core i5-12600K所使用DDR5剛上市初期的DDR5-4800（CL=40），也領先DDR4平台的DDR4-4000（CL=18）達4.5%。
▲ 效能測試軟體3DMark的Time Spy項目使用Direct X 12繪圖搭配2K（2560 x 1440）解析度。2種記憶體的主要落差在於處理器分數，差距竟達14.62%，而總分相差2.92%。
▲ ime Spy Extreme將解析度提升至4K（3840 x 2160）並增加運算負擔，這時2者差距縮小至4.51%，總分相差1.06%。
▲ 實際遊戲部分先看到《古墓奇兵：暗影》，在1080p解析度關閉光線追蹤的狀況下，DDR4平台以7.78%的差距落後於DDR5平台，但提升解析度至2K、4K時，因為效能瓶頸轉移到顯示卡上，故表現幾乎相同。
▲ 《古墓奇兵：暗影》開啟光線追蹤的情況也差不多，2種記憶體在1080p解析度的差距為3.51，2K、4K 解析度的差距小於0.37%。
▲ 在《看門狗：自由軍團》關閉光線追蹤的狀況下，DDR4平台在1080p解析度的表現最差，落後DDR5平台5.65%。
▲ 《看門狗：自由軍團》開啟光線追蹤後，DDR4平台在1080p解析度的差距縮小至3.36%。
▲ 《極地戰嚎6》由於繪圖負擔較低，所以1080p解析度的效能瓶頸主要發生在處理器，DDR4平台在1080p解析度的差距為3.55%，但仍因核心數量優勢而領先Ryzen 5 7600X。
▲ 《極地戰嚎6》開啟光線追蹤後，DDR4平台在1080p解析度的差距反而擴大為4.64%。
▲ 《刺客任務III》Dubai（杜拜）測試項目包含多種場景與NPC角色，整體負擔較低，但仍可看出效能瓶頸主要落在處理器。DDR4平台在1080p解析度的落後DDR5平台2.08%，表現也不如2款競爭對手處理器。
▲ 《刺客任務III》Dartmoor（達特穆爾）測試項目則包含許多槍枝射擊與爆炸效果，充滿物理與粒子模擬，對處理器與顯示卡的考驗更加嚴苛，也讓DDR4平台在1080p解析度的落後拉大為12.80%。
▲ 接下來看到競技類遊戲《要塞英雄》，DDR4平台在1080p解析度的平均FPS落後DDR5平台3.83%，而在99百分位（有1%的畫格速率低於此值）則為9.38%，可以解讀為DDR4平台的FPS一致性較差，比較容易感到瞬間卡頓的感覺。
▲ 至於另一款競技類遊戲《絕對武力：全球攻勢》，DDR4平台在1080p解析度的平均FPS落後DDR5平台4.45%，但99百分位成績反而微幅領先，但差距並不大。
▲ 改造前
▲ 改造後
▲ 上方為改造前，下方為改造後 
▲ 上方為改造前，下方為改造後
▲ 上方為改造前，下方為改造後
▲ 處理器的電源輸入是 8+8 Pin，搭配高階電源供應器更讓人安心。
▲ 也因為對電力的需求不可小覷，處理器插槽旁使用第三代 Fins-Array 鰭片來散熱。
▲ 高階主機板必有的電源鍵及除錯燈設計，在疑難排解時會更方便。
▲ 很有創意也很貼心的 PCIe x16 缷載插槽，按一下來鬆開顯示卡，不必再被處理器散熱器擋到手了！
▲ 四個 SATA 6Gb/s 插槽，不會與 M.2 插槽起衝突。
▲ 高聳的 M.2 的散熱片，知道為什麼會需要多一個 PCIe EZ-Latch Plus 來負責鬆開顯示卡卡榫了吧。
▲ 獨立的 RESET 鈕，方便裸機玩家除錯。
▲ 音效線路區，散熱板下方是 Realtek 及 ESS 晶片。
▲ 鉭電容器 (Tantalum Polymer Capacitor)，高溫下仍能保持穩定效能。
▲ 主機板底部有背板保護，裝機時更安全。
▲ BIOS 裡可以調效的超頻選項還不少，這次先簡單的開啟 XMP。
▲ Core i5-13600K、Core i7-13700K、Core i9-13900K分別比上代產品多了4、4、8組E-Core，Core i5-13600K價格調漲美金30元，後2者則維持原價。
▲ Core i9-13900K的最大Boost時脈高達5.8GHz，輕鬆超越前代旗艦Core i9-12900KS的5.5GHz，同時多出8組E-Core，在單核心與多核心效能的表現都更高一籌。
▲ 根據Intel官方提供的數據，Raptor Lake比前代產品的單執行緒效能提高15%，多執行緒則高達41%。效能增益分別源自快取記憶體、系統主記憶體、時脈、E-Core成長的貢獻。
▲ Raptor Lake處理器上蓋左上角的標誌圖案換成新版本，更多照片可以看我們先前的
▲ 這篇專題測試使用的主機板為Asus ROG Maximus Z790 Hero。
▲ ROG Maximus Z790 Hero採用20+1向供電設計，VRM區域的MOSFET與電感也都以散熱片覆蓋。
▲ 主機板內建3條M.2插槽，皆支援PCIe Gen 4x4傳輸模式。
▲ 如果想要連接PCIe Gen 5x4介面的固態硬碟，則需搭配附屬的ROG Hyper M.2轉接卡。這時候顯示卡使用的PCIe插槽會被切換為Gen 5x8傳輸模式。
▲ ROG Hyper M.2轉接卡具有2條M.2插槽，分別支援PCIe Gen 5x4、PCIe Gen 4x4傳輸模式。
▲ I/O背板提供2組相容於USB4的Thunderbolt 4端子，以及1組頻寬高達10Gbps的USB 3.2 Gen 2 Type-C，此外還有多達9組USB Type-A端子。
▲ 雖然G.Skill Trident Z5 Neo記憶體內建的自動超頻功能為AMD新提出的EXPO規範而非Intel提出的X.M.P，但還是可以在BIOS/UEFI選單中直接開啟自動超頻功能。
▲ 這次測試的處理器為Core i5-13600K、Core i9-13900K。
▲ 雖然這次使用的記憶體僅支援AMD提出的EXPO自動超頻，而不支援Intel的X.M.P，但在BIOS/UEFI選單中開啟D.O.C.P功能仍可自動為記憶體超頻，達到DDR-6000的速度。
▲ 在綜合效能測試項目PCMark10 Extendend中，總分由Ryzen 9 7950X獲得冠軍，但Core i9-13900K緊追在後，落差僅有3.2%。
▲ 同為綜合效能測試的CrossMark中，Core i9-13900K則有著最佳表現，反超Ryzen 9 7950X幅度達10.84%。
▲ 在Cinebench R20處理器渲染測試中，Core i9-13900K有著最佳單核心效能，Core i5-13600K則與Ryzen 7000系列差不多。多核心效能部分Core i9-13900K險勝Ryzen 9 7950X。
▲ 在工作負載更重的Cinebench R23處理器渲染測試中，Core i9-13900K、Core i9-12900KS分別取得單核心效能冠亞軍，Core i5-13600K則拿下第3名，多核心效能部分Core i9-13900K領先Ryzen 9 7950X的差距拉開至4.6%。
▲ POV-Ray光線追蹤渲染測試也是由，Core i9-13900K奪下冠軍寶座，多核心效能領先Ryzen 9 7950X達1.52%，並與前代旗艦Core i9-12900KS拉開的28.16%差距。另一方面，Core i5-13600K也因為多出4組E-Core，在多核心效能部分領先前代Core i5-12600K達41.3%。
▲ 在筆者新納入的V-Ray光線追蹤渲染測試中，可以看到Core i5-13600K、Core i9-13900K分別以11.91%、11.58%的幅度領先Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7950X。
▲ 在x264 Benchmark、x265 Benchmark進行軟體編碼影片轉檔測試中，Core i9-13900K與Ryzen 9 7950X互有輸贏，而Core i5-13600K在2個項目階領先Ryzen 7 7700X。
▲ 用Handbreak轉檔軟體進行4K影片純軟體轉檔測試（無使用硬體加速），Core i9-13900K的H.264編碼成績洽好與Ryzen 9 7950X相同，H.265編碼則落後9.44%。
▲ 3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現。有趣的是核心配置為8P+16E的Core i9-13900K，在8執行緒項目因為調用8組P-Core，所以領先Ryzen 9 7950X，到了16執行緒項目則為8P+8E組合所以落後16核心的Ryzen 9 7950X。在Max執行緒則因為可以使用8P+16E組合而再次超前。
▲ 在記憶體頻寬部分，Raptor Lake與Ryzen 7000系列處理器都使用相同的DDR5-6000記憶體，可以看到Core i9-13900K的表現相對突出。
▲ 在L1快取記憶體的頻寬部分一樣由Core i9-13900K一路領先。
▲ L2快取記憶體部分則具有2組完整CCD單元的Ryzen 9 7950X大幅領先。
▲ L3快取記憶體的表現則互有輸贏。
▲ 在記憶體延遲部分，看到系統主記憶體部分由Ryzen 7000系列處理器表現較好。也可看出DDR5-6000的延遲相較於DDR5-4800（如Core i9-12900KS的成績）改善許多。
▲ 使用AIDA64進行燒機測試，最高溫度部分可以看到的Core i9-13900KFPU燒機溫度低於Core i9-12900KS，但閒置時溫度較高。
▲ 對應到功耗表現，Core i9-13900K的FPU燒機功耗僅有215.7W（可能是BIOS/UEFI無解鎖功耗牆限制），但閒置功耗卻提高不少。
▲ 效能測試軟體3DMark的Time Spy項目使用Direct X 12繪圖搭配2K（2560 x 1440）解析度，Core i9-13900K在處理器分數大幅領先Ryzen 9 7950X達26%。
▲ Time Spy Extreme將解析度提升至4K（3840 x 2160）並增加運算負擔，這時Ryzen 9 7950X反而取得1.47%的優勢。
▲ 在《古墓奇兵：暗影》關閉光線追蹤的狀況下，Core i9-13900K在所有解析度都取得領先，1080p解析度時領先Ryzen 9 7950X達5.05%。2K與4K解析度則因為顯示卡效能瓶頸（GPU Bone）拖累，各處理器表現都差不多。
▲ 《古墓奇兵：暗影》開啟光線追蹤後，Core i9-13900K在1080p解析度下依然以的幅度4.27%領先Ryzen 9 7950X。
▲ 《看門狗：自由軍團》關閉光線追蹤的狀況下，Core i9-13900K在1080p解析度的表現一枝獨秀，領先Ryzen 9 7950X達7.86%。
▲ 《看門狗：自由軍團》開啟光線追蹤後，在1080p解析度下仍由Core i9-13900K領先Ryzen 9 7950X達6.85%。
▲ 《戰慄深隧：流亡》中各處理器的FPS效能差距並不大，由Core i9-13900K、Core i5-13600K取得冠亞軍。
▲ 《戰慄深隧：流亡》開啟光線追蹤後各處理的效能表現差不多，應該是被顯示卡效能瓶頸（GPU Bond）限制。
▲ 《極地戰嚎6》由於繪圖負擔較低，所以1080p解析度的效能瓶頸主要發生在處理器，可以看到Core i9-13900K、Core i5-13600K表現出色，分別取得冠亞軍。
▲ 《極地戰嚎6》開啟光線追蹤後，原本與Core i5-13600K並列的Ryzen 7 7700X取得第2名，而Core i9-13900K依然是冠軍。
▲ 《刺客任務III》Dubai（杜拜）測試項目包含多種場景與NPC角色，整體負擔較低，但仍可看出效能瓶頸主要落在處理器。Core i9-13900K在1080p解析度以1.49%領先Ryzen 7 7700X的成績取得冠軍，考慮測試誤差的情況所以判定Core i5-13600K與Ryzen 7 7700X並列亞軍。
▲ 《刺客任務III》Dartmoor（達特穆爾）測試項目則包含許多槍枝射擊與爆炸效果，充滿物理與粒子模擬，對處理器與顯示卡的考驗更加嚴苛。Core i9-13900K在1080p解析度也以2.99%領先第2名的Ryzen 7 7700X。
▲ 在新加入的競技型遊戲測試中，由於來不及借測其他處理器，因此成績樣本較少。在《要塞英雄》部分Core i5-13600K與Core i9-13900K的表現差不多，在1080p解析度可以領先Ryzen 7 7700X約10.42%。
▲ 在同為競技型的《絕對武力：全球攻勢》，Core i5-13600K與Core i9-13900K都可領先Ryzen 7 7700X。其中Core i5-13600K的領先幅度為3.67%。
