首款 AMD RX 9070 XT 非公版顯示卡照片公布

隨著 2025 年 CES 的接近，AMD 新一代 GPU 的消息不斷浮出檯面。作為 AMD 的重要合作夥伴，撼訊（PowerColor）今天公布了新一代 Radeon RX 9070 XT 顯示卡的照片，應該就是非公版的「Red Devil」版本。

目前這也是唯一一款放出官方照片的 Radeon RX 9070 XT 顯示卡。

從公布的照片中可以看出，這款顯示卡將採用三風扇、三插槽厚度的設計強化散熱效能，外觀設計上前方造型如同紅色寶石般切割，搭配 LED 燈效，展現出紅魔系列的獨特風格。

撼訊在預告中表示：「每個邊緣都像寶石般閃耀，每一秒都如火焰般燃燒。如果力量在你手中，你會如何使用它？」，來強調這款顯示卡的外觀和效能。

目前根據爆料，RX 9070 XT 的核心規格為：

• 晶片與串流處理器： 預計搭載 Navi 48XTX 晶片，擁有 4096 個串流處理器。
• 時脈： 基礎時脈為 2.8GHz，加速時脈的範圍介於 3.0 至 3.1GHz 之間。
• 記憶體： 搭配 16GB 的 GDDR6 記憶體，位寬為 256-bit，速率達到 20Gbps，對應的記憶體頻寬為 640GB/s。
• 功耗： 公版卡的整體功耗約在 260W，非公版產品最高可達 330W。

在跑分測試方面，RX 9070 XT 在 3DMark Port Royal 基準測試中獲得了 14723 分，優於 AMD 的 RX 7900 XT 和 NVIDIA 的 RTX 4070 Ti。而且根據爆料，在遊戲測試中 RX 9070 XT 的效能與 NVIDIA 的 RTX 4080 相當，差距在 5% 以內。

從撼訊發布的預告圖和照片來看，RX 9070 XT 將採用三風扇設計，散熱效能得到了顯著增強。三插槽厚度的設計不僅提升了散熱系統的效率，同時也為顯示卡提供了更好的穩定性。

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進展順利 台積電相繼宣佈開始在日本與美國量產晶片

進入2020年，在新冠疫情和地緣政治的雙重影響下，台積電宣佈了在美國建廠，隨後日本、德國也紛紛加入了爭奪台積電的陣營。一時間，台積電遍地開花。但在即將進入2025年之際，台積電日本和美國廠已經紛紛宣佈開始量產晶片。

截止三季度，台積電的市佔率更是增長至 64.9%。

台積電在日本開始量產晶片

據日本共同社日前報導，台灣半導體製造公司已開始在其位於日本熊本縣的新晶圓廠量產晶片。

全球最大的晶片代工廠台積電三年前在日本成立了一家名為JASM Inc. 的半導體製造公司。該公司是台積電與索尼集團公司和大型汽車零部件供應商電裝公司合資成立的。台積電於 2022 年 4 月動工建造熊本工廠，並於今年早些時候竣工。

該工廠擁有超過 48 萬平方英呎的潔淨空間，或適合放置晶片製造裝置的空間。它基於 28 奈米至 12 奈米範圍內的製造製程製造邏輯晶片。這些技術比台積電最新的三奈米節點落後幾代，但它們仍被廣泛用於製造優先考慮成本效益而不是最大性能的電路。

新工廠的首批客戶包括索尼和 Denso，台積電與這兩家公司成立了 JASM 合資企業。該工廠將為索尼生產鏡頭晶片，以及為汽車子系統最佳化的處理器。

汽車晶片，尤其是那些支援剎車等敏感部件的晶片，必須遵守比其他電路更嚴格的可靠性標準。許多晶片使用一種稱為鎖步處理的技術來降低出錯風險。在鎖步模式下，每個計算都由至少兩個不同的核心執行，然後對結果進行比較以識別不一致之處。

許多汽車處理器採用片上系統設計，將中央處理器與其他元件結合在一起。在某些情況下，這些元件之一是網路加速器，經過最佳化可協調車輛子系統之間的資料流。一些汽車處理器還包括網路安全和人工智慧模組。

今年 3 月，台積電計畫在其新的熊本工廠旁邊開始建造第二座晶圓廠。這座即將建成的工廠預計將於 2027 年底投入使用。它將能夠使用現有晶圓廠不支援的 6 奈米和 7 奈米製程製造晶片。

一旦兩座工廠全面投入營運，它們將擁有每月生產 10 萬片 12 英吋晶圓的產能。台積電估計，該工廠的建設成本將達到 200 億美元。日本政府將提供數十億美元的補貼來支援該項目。

據信，台積電未來可能會進一步擴大其在日本的製造業務。今年早些時候，CNBC報導稱，該公司正在考慮在日本建立一家先進晶片封裝工廠的可能性。先進晶片封裝是一種可以將多個矽片連接在一起形成單個處理器的技術。

台積電可能會利用該設施製造 CoWoS 硬體。這是一種封裝技術，用於 Nvidia Corp. 的資料中心顯示卡等產品。自 2021 年以來，台積電一直在日本設立先進封裝研發中心。

台積電美國廠也要開始量產

經過多年的規劃、建設、地緣政治角力和勞動力挑戰，全球最大的半導體代工廠台積電（TSMC）將於 2025 年在鳳凰城的先進晶片製造工廠正式開始量產。該工廠代表著先進晶片製造業在美國的到來，也是對 2022 年《晶片與科學法案》是否有助於穩定美國及其盟友的半導體行業供應鏈的一次考驗。

2024 年 10 月下旬，該公司宣佈亞利桑那州工廠的產量比台灣工廠高出 4%，這是該工廠效率的早期跡象。目前的工廠能夠以 4 奈米節點運行，該製程用於製造 Nvidia 最先進的GPU。第二家工廠計畫於 2028 年投入營運，計畫提供 2 或 3 奈米節點製程。4 奈米和更先進的 3 奈米晶片都將於 2022 年開始在台積電的其他工廠大批次生產，而 2 奈米節點將於今年在台灣開始批次生產。未來，該公司還計畫在美國開設第三家工廠，該工廠將使用更先進的技術。

這家晶片製造巨頭目前將獲得 66 億美元的《晶片和資訊處理標準法案》資金，用於在亞利桑那州建設第一家工廠。但政府資助並不是半導體製造業回歸美國的唯一原因。台積電生產了全球 90% 的先進晶片，蘋果、NVIDIA、Google、亞馬遜和高通等美國公司都依賴它們。新冠疫情初期經濟衝擊期間的晶片短缺讓台積電的客戶和國際政策制定者感到不安。

台積電宣佈了他們計畫在 2020 年在亞利桑那州投資的意圖。TechInsights 半導體分析師Dan Hutcheson 表示：「《CHIPS 法案》並沒有讓這一計畫成為現實——各家公司基本上都是自行搬遷的。」他表示，蘋果等大客戶一直在敦促台積電在其他地方建造晶圓廠，以最大程度地降低風險。

除了這家工廠，該公司在美國還有兩家工廠正在籌備中。這些工廠將生產對人工智慧和國防系統至關重要的先進晶片。

今年四月，台積電發佈新聞稿表示，隨著公司第一座晶圓廠的竣工及亞利桑那州子公司第二座晶圓廠的建設持續推進，第三座晶圓廠的建成將使得台積電在亞利桑那州鳳凰城廠區的總資本支出超過650億美元，成為亞利桑那州歷史上最大的外國直接投資，也是美國歷史上對綠地項目最大的外國直接投資。

根據台積電的規劃，位於亞利桑那州的第一座晶圓廠有望於 2025 年上半年開始利用 4nm 技術進行生產。第二座晶圓廠將採用世界上最先進的 2nm 製程技術，除了之前宣佈的 3nm 技術外，還將採用下一代奈米片電晶體，並於 2028 年開始生產。第三座晶圓廠將採用 2nm 或更先進的製程生產晶片，並於 2020 年底開始生產。與台積電所有先進的晶圓廠一樣，這三座晶圓廠的潔淨室面積都將約為行業標準邏輯晶圓廠的兩倍。

據透露，這三座晶圓廠預計將創造約 6,000 個直接高科技、高薪工作崗位，打造一支勞動力隊伍，幫助支援充滿活力和競爭力的全球半導體生態系統，使美國領先企業能夠獲得國內製造的尖端半導體產品以及世界一流的半導體代工廠。根據大鳳凰城經濟委員會的分析，對三座晶圓廠的增加投資將創造超過 20,000 個累積獨特的建設工作崗位，以及數萬個間接供應商和消費者工作崗位。

台灣2nm廠也將全面量產

在美國和日本廠高歌猛進的同時，台積電在其發源地——台灣也不甘落後。

早前有消息表示，台積電近期在 2 奈米試產中取得了 60% 的良率，並計畫於 2025 年開始全面量產。

台積電將在新竹科學園區寶山地區的fab 20開始2奈米生產，並計畫從2026年開始在台中中央科學園區的新工廠開始分階段量產。

相關資料顯示，台積電（TSMC）已規劃在高雄建置3座晶圓廠，其中，P1、P2將生產2奈米製程晶片，P3廠房已啟動建築規劃、執照申請及現地開工等作業，預計2026年辦理竣工及申請使照，將生產2奈米或更先進製程晶片。

台積電已確保蘋果成為 2 奈米製程的客戶。蘋果計畫將 2 奈米製程應用於預定安裝在 iPhone 17 上的 AP（應用處理器）。蘋果此前在 2023 年發佈的 iPhone 15 Pro 系列中安裝了採用台積電 3 奈米製程的 A17 AP。

而受惠高效能運算、人工智慧的需求，在擴張先進製造工廠的同時，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求。這也促進這家巨頭加大在這個方面的佈局。

據瞭解，台積電目前在台灣有新竹、台南、桃園龍潭、台中及苗栗竹南5座先進封測廠。位於中科的先進封裝測試5廠（AP5）預估在2025年上半年量產CoWoS；位於苗栗竹南的先進封測6廠（AP6），則整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，規劃多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能。

至於台積電在嘉義的先進封測7廠（AP7），今年5月動工，業界預期在2026年量產SoIC及CoWoS。台積電今年8月也斥資171.4億元，購買群創光電南科廠房。

而由於NVIDIAB系列晶片陸續出貨，除先進製程外，先進封裝產能同樣吃緊，目前微軟、亞馬遜、甲骨文、Meta、Google等輝達GB200主要客戶提前卡位；台積電CoWoS先進封裝產能2025年將規劃倍增，預期供需平衡落在2025年至2026年。

歐洲首家工廠開始動工

在其他地方大力推進晶圓廠之際，台積電於 8 月初也宣佈其在歐洲首家工廠已經動工。據瞭解，這家位於德國德累斯頓的這座製造廠耗資 110 億美元。台積電持有這家名為歐洲半導體製造公司的合資公司 70% 的股份，德國汽車晶片製造商英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導體和汽車零部件供應商博世各佔 10% 的股份。

資料顯示，該工廠預計將於 2027 年底投入營運，竣工後將生產 40,000 片晶圓。該工廠將不會用於生產該公司最先進的晶片，而是專注於 28nm、22nm 和 16/12m 節點。

與此同時，台積電還在製程上加大投入。

例如在矽光方面，據台媒透露，台積電近期完成共同封裝光學（CPO）與半導體先進封裝技術整合，預計明年初起逐步送樣，讓2025下半年開始進入到1.6T光傳輸世代亦將搭上這波商機。業界推估，博通、NVIDIA可望成為台積電首批客戶，助益台積電大咬CPO訂單。

業界傳出，台積電與博通共同開發合作的CPO關鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在3那你製程試產，代表後續CPO將有機會與高速運算（HPC）或ASIC等AI用途運算晶片整合，讓運算訊號能全面進階到更快速度的光傳輸訊號。

 

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縮水版H20 GPU在中國銷售節節攀升 為NVIDIA貢獻數百億美元

為了將AI GPU加速器賣給中國，NVIDIA接連打造了多款縮水的特供版，從早期的A800、H800到後來的H20、L20、L2。其中，H20是最讓中國客戶滿意的，因為它基於新的Hopper架構，主要做訓練(L20/L2都是中國不太需要的Ada架構推理卡)，銷量也是節節攀升。

根據分析式Claus Aasholm給出的銷量資料，H20在中國賣得相當好，每個季度的銷量環比增幅都在50％左右，可以說是NVIDIA在中國最成功的產品之一。

雖然沒有具體資料，但是據信H20帶來了上百億美元的收入。

相比之下，H100全球銷量季度增幅也只有25％——當然這是相對而言，如此增幅仍然是其他企業望塵莫及的，而且H100的銷量基數也是最大的。

最近一年多以來，H100一直是NVIDIA GPU的絕對主力，絕大部分收入都是它貢獻的，其次就是這個特供版H20，A100則還有最後一口氣。

至於新一代的Blackwell GB200，因為種種問題，直到今年第四季度才開始有少量收入，但它已經被很大程度上拋棄了，NVIDIA正在全力推動升級版的B300，客戶採購也都轉移了。

 

• 延伸閱讀：Meta 正在使用超過 10 萬個 Nvidia H100 AI GPU 來訓練 Llama-4
• 延伸閱讀：馬斯克展示特斯拉超級電腦Cortex：可容納10萬張H100/H200，自駕技術升級至算力戰
• 延伸閱讀：在中國雲端租用NVIDIA的AI晶片費用竟比美國還便宜，估計被走私進中國的H100已超過10萬片

 

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早期白熾燈泡利用電流通過碳絲發熱發光的原理，然而，這種光源的效率並不高，只有約10%的能量轉化為可見光。

密西根大學的研究人員表明，利用類似於愛迪生時代白熾燈的技術，可以產生明亮的扭曲光（ twisted light）。這一發現為基礎物理學增添了新的細節，同時為機器人視覺系統以及其他需要利用在空間中呈螺旋狀傳播光的應用領域開闢了新途徑。

「Twisted light」一詞描述的是光的電波在傳播過程中順時針和逆時針旋轉，相互映照。 相比之下，傳統光源發出的是非偏振光或線性偏振光。

雖然燈泡嚴格說起來並不能算是愛迪生發明的（他從別人手中買下專利），但愛迪生的確是把燈泡量產的第一人，開啟了電器照明的時代。當時的白熾燈泡利用電流通過碳絲發熱發光的原理，然而，這種光源的效率並不高，只有約10%的能量轉化為可見光。隨著科技的進步，研究者們不斷探索更高效的照明解決方案，最終發展出了螢光燈和LED等新型光源。如今，隨著奈米技術的進步，科學家們又開始關注微觀結構如何影響光的性質，尤其是在扭曲光的生成上。

密西根大學的研究團隊通過採用扭曲的奈米碳絲，成功地生成了明亮的橢圓極化白熾光。這一發現不僅揭示了扭曲光的基本物理特性，還為我們深入理解黑體輻射提供了新的視角。

黑體輻射是指任何加熱物體（包括人類）根據其溫度發射的光譜現象。傳統的光源如鎢燈泡發出的是一種廣譜的白光，而通過扭曲絲的設計，研究者們能夠產生具有螺旋結構的光波，這種光波的亮度甚至比以往方法提高了100倍。

任何有熱量的物體，包括你自己，都在不斷地發出與自身溫度相關的光譜範圍內的光子（光的粒子）。當物體的溫度與周圍環境相同時，它也會吸收等量的光子 —— 這被理想化地稱為 “黑體輻射”，因為黑色會吸收所有光子頻率。

雖然鎢絲燈泡的燈絲溫度比周圍環境高得多，但定義黑體輻射的定律「普朗克定律」能很好地近似它發出的光子光譜。總體而言，這些可見光光子看起來是白色光，但當你讓光通過三棱鏡時，就能看到其中不同光子組成的彩虹色光帶。

這種輻射也是你在熱成像中清晰可見的原因，但即使是室溫下的物體也在不斷地發射和接收黑體光子，這使得它們也能隱約可見。

通常，在多數情況下（物理學中經常如此），人們不會過多考慮發出輻射的物體的形狀，物體可被想像成一個球體。雖然物體形狀不會影響不同光子的波長光譜，但它會影響另一個特性：光子的偏振。

通常，來自黑體源的光子是隨機偏振的 —— 它們的波可以沿任何軸振盪。這項新研究表明，如果發射體在微觀或奈米尺度上呈螺旋狀，且每一圈螺旋的長度與發射光的波長相近，那麼黑體輻射也會發生扭曲。光的扭曲程度，即橢圓偏振程度，主要取決於兩個因素：光子的波長與每圈螺旋長度的接近程度，以及材料（在本研究中為奈米碳或金屬）的電子特性。

機器人視覺應用

扭曲光技術的實際應用在機器人和自主駕駛車輛領域展現出巨大的潛力。想像一下，未來的機器人能夠通過發出的光來區分不同的物體，這不僅僅是識別的簡單過程，而是一個複雜的視覺系統的演變。傳統的機器視覺系統通常依賴於攝像頭捕捉圖像，然後通過演算法進行分析。然而，扭曲光的引入能夠讓這些系統在處理資訊時更加高效和準確。

具體來說，扭曲光的特性使得機器人能夠識別物體表面的微小差異。例如，鹿的皮毛與人類衣物之間的光學特性差異，能夠通過扭曲光的不同發射模式被有效區分。這種能力在複雜環境中尤為重要，尤其是在需要快速反應的場合，比如自動駕駛汽車在城市道路上行駛時。通過分析周圍物體所發出的扭曲光，汽車不僅可以識別行人和其他車輛，還可以判斷它們的距離和速度，從而做出更為精准的駕駛決策。

此外，扭曲光技術的應用還有助於提高成像技術的品質，尤其是在熱成像和感測器技術領域。傳統的熱成像設備在高雜訊環境中往往難以獲得清晰的圖像，而扭曲光技術通過提升光的對比度，能夠在這種情況下提供更為清晰的圖像。這一進展不僅對安全監控、夜間駕駛等應用至關重要，還能夠在醫療成像、建築檢測等領域開闢新的可能性。

研究團隊還提到，未來他們計畫將這一技術擴展到紅外光譜，這將進一步提高圖像的清晰度和對比度，尤其是在複雜的熱環境中。通過橢圓極化的光，研究人員希望能夠開發出更為敏感的感測器，這些感測器能夠在極端條件下依然保持高效工作。

 

▲ 電燈泡被夾在一個金屬夾中，發出金黃色的光，後面連著黃色和紅色的電線。燈絲發出的光的波長取決於其溫度，而燈絲使光扭曲的程度則取決於這些波長與燈絲扭曲間距的接近程度。

總體來說，扭曲光技術不僅是對光學基礎科學的深入探索，更是推動機器人和自動駕駛技術發展的重要力量。隨著我們對扭曲光的理解不斷加深，未來的機器人將能夠在更為複雜和多變的環境中自如地導航，提升人機交互的安全性和效率。這一技術的潛力無疑將推動各個領域的創新，改變我們與周圍世界的互動方式。

 

此外，研究團隊還計畫進一步探索紅外光譜的應用，希望通過橢圓極化的光提高對比。這一進展不僅可能改善熱成像技術的效果，還可能在其他需要精確光操控的領域發揮重要作用。總之，密西根大學的這一研究不僅加深了我們對光物理的理解，同時也為未來的光技術發展提供了新的思路。

• 新聞來源：https://news.umich.edu/twisted-edison-bright-elliptically-polarized-incandescent-light/

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蘋果計劃將iPhone SE 4命名為iPhone 16E 採用類似iPhone 14的設計

據猜測，iPhone SE 4 將於明年初（可能是春季）發布，採用全新設計，並支援蘋果最新的AI功能。 該公司似乎已經選擇重新命名iPhone SE系列，可能是為了在消費者心目中贏得更多的吸引力。 iPhone SE 4 有可能被稱為iPhone 16E，與其他產品系列保持一致。

如果該消息具有一定的可信度，那麼蘋果可能會效仿Google的平價"a"系列，在旗艦機型推出幾個月後跟進廉價新機。該消息由爆料人Majin Bu在X上分享，表示該設備將被稱為iPhone 16E，而非iPhone SE 4。

該爆料人還分享了有關這款經濟型iPhone的保護殼的圖片，證實了此前有關其設計和顯示螢幕規格的報導和傳聞。

Majin Bu還重申，iPhone 16E將採用與iPhone 14類似的設計，這意味著它將擁有更小的瀏海和更大的6.1英吋顯示螢幕。 他還稱，經濟型iPhone 16E將採用OLED顯示螢幕，這與iPhone SE 3的LCD相比是一大進步。 隨著iPhone 16E或iPhone SE 4的推出，蘋果將完成iPhone從LCD到OLED的轉變。

洩密者還聲稱，iPhone 16E將只有兩種顏色可供選擇，除了黑色和白色之外不會有其他特別的顏色。 最後一個能使iPhone 16E或iPhone SE 4優於iPhone 14的新增功能是動作按鈕，它在iPhone 15 Pro機型推出時首次亮相。 蘋果為其iPhone 16產品線升級了動作按鈕和相機控制按鈕，但我們懷疑後者不會出現在該公司的經濟型iPhone上。

預計iPhone 16E還將搭載A18或A17 Pro晶片和8GB記憶體。 這意味著該設備一開始就支援Apple Intelligence，到發布時，iOS 18的大部分承諾功能都將實現並運行。 洩密者還分享了該設備的算繪圖，與過去報導中的描述完全一致。

 

• 延伸閱讀：iPhone SE 4傳明年3月登場，瀏海螢幕回歸、蘋果平價新機再進化！
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OpenAI宣佈轉型為營利性公司的計畫 將繼續同時擁有非營利組織和營利組織

OpenAI表示公司董事會正在評估其組織架構，以便為確保人工通用智慧（AGI）的使命提供最佳支援以造福全人類。OpenAI 董事會的目標是正在選擇最有利於任務長期成功的非營利/營利結構、使非營利組織可持續發展以及讓每個部門各司其職。全文如下：

現今我們擁有非營利組織和營利組織，並將繼續同時擁有這兩個組織，營利組織的成功使非營利組織能夠獲得充足的資金、更好的支援，並在完成使命方面處於更有利的地位。

我們認為這項使命是我們這個時代最重要的挑戰。它需要同時提高人工智慧的能力、安全性和對世界的積極影響。在這篇文章中，我們分享了我們當前結構的歷史、我們認為有必要進行變革的原因以及我們正在考慮的具體變革。

過去

2015 年，我們成立了研究實驗室，當時的願景是 AGI 可能真的實現，我們希望儘可能地幫助它順利發展。在早期，我們認為進步依賴於頂級研究人員提出的關鍵想法，而超級計算叢集則不那麼重要。

我們進行了各種實驗，從遊戲 AI 工具包到機器人研究和發表論文。我們沒有產品，沒有業務，也沒有商業收入。

我們的目標是“以最有可能造福全人類的方式推進數字智慧，不受產生財務回報需求的限制。”非營利結構似乎很合適，我們以各種形式籌集捐款，包括現金（1.37 億美元，其中不到三分之一來自 Elon）和計算積分和折扣（來自亞馬遜的 180 萬美元，來自 Azure 和 Google Cloud 的 5000 萬美元或更多）。

最終，很明顯，最先進的人工智慧將不斷使用越來越多的計算，而擴展大型語言模型是一條通往根植於對人類理解的 AGI 的有希望的道路。為了完成我們的使命，我們需要比捐贈所能獲得的更多的計算，因此也需要更多的資本。

現在

2019 年，我們不僅僅是一個實驗室——我們也成為了一家初創公司。我們估計，我們必須籌集大約 100 億美元來建構 AGI。這種計算和人才資本水平意味著我們需要與投資者合作，以繼續非營利組織的使命。

我們建立了一個特別的結構：一個營利性組織，由非營利組織控制，投資者和員工的利潤比例有上限。我們打算賺取可觀的利潤來回報股東，他們使我們的使命成為可能，其餘的流向非營利組織。我們重新表述了我們的使命，即“確保通用人工智慧造福全人類”，並計畫“主要通過嘗試建構安全的 AGI 並與世界分享利益”來實現這一目標。措辭和方法的改變都是為了同一個目標——造福人類。

那一年，這家營利性公司籌集了超過 1 億美元的首輪融資，隨後微軟又籌集了 10 億美元。

到 2020 年，為了籌集更多資金，我們需要證明我們的技術可以在實現 AGI 之前創造收入。所以我們製造了我們的第一個產品。在這個過程中，我們瞭解到現實世界的安全性與我們在實驗室中預期的安全性有何不同。與此同時，我們也開始實現我們使命中的“好處”部分，而不是等到實現 AGI 之後。

2022 年，我們推出了 ChatGPT，這是一款讓普通人和日常生活都能接觸到人工智慧的產品。如今，每週有超過 3 億人使用它來提高工作效率、學習等等——其中大部分都是免費的。

2024 年，我們發現了一種新的研究範式，我們的 o 系列模型展示了新的推理能力，這些能力可以隨著“思考”計算而擴展，並與計算一起進行訓練。

我們的影響不僅僅是我們自己創造了什麼，還包括我們如何影響他人。部分由於我們的進步，該領域存在著激烈的⁠競爭，從類似於 ChatGPT 的商業產品到開源 LLM，以及在安全⁠ 方面的蓬勃發展的創新。這項活動只是人工智慧經濟的開始，並展示了 OpenAI 在該領域追求領導地位如何激勵其他組織也推進這一使命。

各大公司目前在 AI 開發上投入的數以億計的美元表明，OpenAI 要想繼續完成這一使命，需要付出多大的努力。我們再次需要籌集比我們想像的更多的資金。投資者希望支援我們，但在這種規模的資本下，我們需要的是傳統股權，而不是結構上的定製。

未來

進入 2025 年，我們將不僅僅是一個實驗室和一家初創公司——我們必須成為一家經久不衰的公司。董事會在與外部法律和財務顧問協商後，考慮如何最好地建構 OpenAI，以推進確保 AGI 造福全人類的使命，其目標是：

選擇最適合該使命長期成功的非營利/營利結構

我們的計畫是將我們現有的營利性組織轉變為特拉華州公益公司（PBC），以普通股和 OpenAI 使命作為其公益利益。PBC 是一種被許多其他公司使用的結構，它要求公司在決策過程中平衡股東利益、利益相關者利益和公益利益。它將使我們能夠像該領域的其他公司一樣以常規方式籌集必要的資金。

使非營利組織可持續發展

我們的計畫將使非營利組織成為歷史上資源最豐富的非營利組織之一。非營利組織對現有營利性組織的重大利益將以 PBC 的股份形式存在，由獨立財務顧問確定公平估值。這將使我們的捐助者提供的資源成倍增加。

讓每個部門都發揮自己的作用

我們目前的結構不允許董事會直接考慮那些為該使命提供資金的人的利益，也不允許非營利組織輕易地做比控制營利組織更多的事情。PBC 將運行和控制 OpenAI 的營運和業務，而非營利組織將聘請領導團隊和員工在醫療保健、教育和科學等領域開展慈善活動。

我們已經學會將使命視為一個持續的目標，而不僅僅是建構任何單一系統。世界正在為 21 世紀經濟建設新的能源、土地使用、晶片、資料中心、資料、人工智慧模型和人工智慧系統基礎設施。我們尋求發展，以便邁出我們使命的下一步，幫助建立 AGI 經濟並確保它造福人類。

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RTX 5080配備最強30GHz GDDR7顯卡記憶體！竟比RTX 5090還快

RTX 50系列將會全系升級GDDR7顯卡記憶體，但頻率各不相同，最快的並不是RTX 5090/5090D，而是次旗艦的RTX 5080！

根據最新曝料，RTX 5080將會搭配30GHz等效頻率的16GB GDDR7，雖然容量只有RTX 5090/5090D的一半，但是頻率快了2GHz。

搭配256-bit位寬，RTX 5080的顯卡記憶體頻寬將有960GB/s，當然這和512-bit位寬的RTX 5090/5090D是沒法比的，後者頻寬高達1792GB/s。

更有趣的是，除了RTX 5080一枝獨秀，全系列的其他型號，統一都是28GHz的等效顯卡記憶體頻率，包括最低階的RTX 5060。

事實上，RTX 4080、RTX 4080 SUPER的顯卡記憶體頻率也是RTX 40系列中最快的，分別有22.4GHz、23GHz，其他最高也只有21GHz。

對比RTX 4080、RTX 4080 SUPER，RTX 5080的頻寬將分別增加34％、30％。

 

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據稱三星已經解僱了在網上洩露 Galaxy S25+ 原型機的員工

科技界的洩密事件就像熱帶地區的雨水一樣常見。 員工、內部人士甚至承包商都會冒著丟飯碗的危險，洩露即將面世的產品。 但有時，這些洩密事件卻會產生驚人的反效果。 例如，Samsung Galaxy S25+ 原型機最近在網上有眾多爆料。

不過，其中顯示正在運行的 Galaxy S25+ 原型機的照片，洩密者也許太急於分享，忘記模糊掉手機底部的序列號。 這一疏忽很快被眼尖的網民發現。技術內幕人士 Max Jambor 在 X（前 Twitter）上透露，洩密者已被解僱。

由於在分享的照片中，序號「CE092439139P4DF34E7ECE092」清晰可見，這使得三星追蹤洩密源頭變得易如反掌。

這已經不是第一次有人因為洩密而被解僱了。 蘋果曾對洩露機密資訊的前員工採取法律行動。 2024 年 3 月，蘋果 起訴前 iOS 工程師安德魯-奧德，指控他向媒體洩露敏感資訊。

當時蘋果指奧德在五年內使用公司發放的 iPhone 與記者交換了數千條資訊，洩露了有關未發佈應用程式、硬體特性和空間計算領域研究工作的詳細資訊。 奧德於 2023 年 12 月 15 日被解僱。

在所有洩密事件發生的同時，三星的 Galaxy S25 系列也因其他原因而備受關注。 我們聽說，即將於 2025 年舉行的 Galaxy Unpacked 活動將展示四款 S25 機型：標準 S25、S25+、S25 Ultra 和新款 S25 Slim，據稱 S25 Slim 將限量生產。

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微軟成為 NVIDIA Hopper 晶片最大買家，2024 年預計採購量增至三倍，伺服器支出持續增長

市場研究諮詢機構Omdia的最新資料顯示，微軟已成為NVIDIA旗艦產品Hopper晶片的最大買家，其購買的數量遠遠領先於其他科技領域競爭對手。

Omdia的分析師估計，微軟今年購買了48.5萬枚Hopper晶片，與之相比，第二大美國客戶Meta Platforms購買了22.4萬枚，不及微軟採購量的一半。

Omdia聲稱其計算結果來源於各家公司披露的資本支出、伺服器出貨量、供應鏈情報等資料。根據Omdia的說法，字節跳動和騰訊今年分別訂購了約23萬枚NVIDIA晶片，數量上還要比Meta高一些。

雖然亞馬遜和Google正嘗試部署自己訂製的替代晶片，但兩家依然分別購買了19.6萬枚和16.9萬枚Hopper。資料還顯示，馬斯克管理的特斯拉和xAI總共採購的晶片數量要比亞馬遜略高一些。

上月，NVIDIA CEO黃仁勳在財報電話會上表示，雖然下一代的Blackwell晶片計畫於本季度開始出貨，但當前的Hopper晶片仍然很受歡迎，這得益於基礎模型開發商在預訓練、後訓練及推理環節的卓越貢獻。

自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資百億美元發展AI基礎設施，開啟了前所未有的投資熱潮，這也使得NVIDIA的AI晶片成為矽谷最熱門的商品之一。

黃仁勳多次提到，「（對NVIDIA產品的）需求非常強勁，每個人都想要成為第一個收到貨的，每個人都想收到最多的產品。」上月NVIDIA公佈的第三財季營收同比增長94%，淨收入增長了109%。

與其他科技公司相比，微軟在建設基礎設施方面可以說是最積極的，因為微軟不僅需要資料中心運行自己的AI服務（如Copilot），還要通過Azure部門將算力出租給雲服務客戶。

Omdia認為，微軟2024年採購的NVIDIA晶片數量是2023年的三倍之多。微軟Azure高層Alistair Speirs告訴媒體，「好的資料中心基礎設施非常複雜，是資本密集型項目，需要多年的規劃。」

Speirs補充道，「因此，預測我們的增長並留有一定的餘地是很重要的。」Omdia估計，到2024年，全球科技公司在伺服器上的支出將達到2290億美元，其中微軟為310億美元，亞馬遜為260億美元。

Omdia雲端運算和資料中心研究主管Vlad Galabov表示，2024年伺服器支出的約43%流向了NVIDIA，「NVIDIAGPU佔據了極高的市佔率，但我們預計這可能已經接近峰值了。」

一方面，NVIDIAGPU領域最主要的競爭對手AMD（超威半導體）正在取得進展。Omdia稱，Meta今年購買了17.3萬枚AMD的MI300晶片，微軟也購買了9.6萬枚。

同時，大型科技公司們也加大了對自家晶片的使用力度。Google十年來一直在開發其張量處理單元（TPU），Meta也推出了自研MTIA晶片，兩家各自部署了約150萬枚。

亞馬遜也在投資其Trainium和Inferentia處理器，今年部署了約130萬枚此類晶片。本月早些時候，亞馬遜表示公司計畫使用其最新的Trainium晶片，為合作夥伴Anthropic建構一個新的叢集。

與他們相比，微軟對其首款自研晶片Maia的運用較為保守，今年部署的數量僅有約20萬枚。

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RTX 50系列顯示卡發佈順序：RTX 5080率先亮相、5090緊隨其後

NVIDIA預計將於2025年1月在CES展會上推出其新一代GeForce RTX 50系列顯示卡，與以往90系列顯示卡先上市不同，此次80系列顯示卡將率先亮相，其中RTX 5080 16GB顯示卡將率先發佈，隨後是RTX 5090 32GB顯示卡。

同時推出的還有RTX 5070系列（包括RTX 5070 Ti和RTX 5070），而RTX 5060則稍後發佈。

RTX 5080、RTX 5090規格曝光

NVIDIA此次選擇先推出RTX 5080 16GB顯示卡，應該是為了避免類似RTX 4080與RTX 4090之間的性能差距問題。

先前由於RTX 4090在零售市場上率先上市，而且其性能大幅提升，成為高階遊戲玩家升級裝置的理想選擇。而RTX 4080由於性價比較低，相對較少受到關注，直到一年後推出“SUPER”版本才有所改善。

RTX 5080 16GB將配備16GB的GDDR7記憶體，頻率達32Gbps，提供高達960GB/s的記憶體頻寬，與當前旗艦RTX 4090 24GB的記憶體頻寬相當。

RTX 5090將配備32GB的GDDR7顯卡記憶體，運行在512-bit的匯流排介面上，GDDR7視訊記憶體的頻寬預計在28-32Gbps之間，最終頻寬可達1.792或2.00 TB/s。

能效比大幅提升

據知名硬體洩露頻道Moore's Law is Dead透露，RTX 5090和RTX 5080兩款行動版顯示卡均將採用16GB GDDR7顯卡記憶體。其中RTX 5080顯示卡將擁有7680個CUDA核心，僅比前代RTX 4080的7424個核心略多3%。

但得益於全新的Blackwell架構和16GB GDDR7顯卡記憶體，RTX 5080的性能有望比RTX 4080提升40%至60%，但目前尚不清楚這個數字是如何得出的。

他表示NVIDIA消息來源告訴他：「順便說一句，今年12月，我們一直在驗證GN22 X9樣本，該樣本具有16GB GDDR7、最大175W TGP和7680個CUDA核心。看起來絕對像RTX 5080筆電版，它應該比當前的RTX 4080筆電快40-60%。」

此外還有消息稱，搭載24GB顯卡記憶體的RTX 5090行動版也正在開發中，可能會在以後推出。

 

• 延伸閱讀：RTX 5090可能在1月發佈，價格預計超過台幣65000元
• 延伸閱讀：RTX 5090 記憶體暴增至 32GB！Blackwell 架構效能突破天際，遊戲玩家引頸期盼！

 

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o3是一個模型系列——就像o1一樣，同時有o3和o3-mini兩個版本，後者是一款更小的精簡版模型，針對特定任務進行了微調。

OpenAI將其最為重要的尖端產品，放在了為期12天的技術分享直播活動的最後一天！週五，OpenAI發佈了下一代的推理模型o3，這是今年早些時候發佈的o1推理模型的升級版本。更準確地說，o3是一個模型系列——就像o1一樣，同時有o3和o3-mini兩個版本，後者是一款更小的精簡版模型，針對特定任務進行了微調。

OpenAI聲稱，至少在某些條件下，o3模型可以接近實現AGI。

AGI是“通用人工智慧”（artificial general intelligence）的縮寫，泛指能完成人類所能完成的任何任務的人工智慧。OpenAI對此有著自己的定義：“在最具經濟價值的工作上勝過人類的高度自主系統”。

實現AGI將是一個大膽的宣言。對於OpenAI來說，其背後也將具有現實意義。根據OpenAI與其親密合作夥伴和投資方微軟的協議條款，一旦OpenAI達到AGI，就沒有義務再讓微軟使用其最先進的技術（即那些符合OpenAI AGI定義的技術）。

OpenAI首席執行官山姆·阿特曼（Sam Altman）介紹稱，OpenAI計畫在1月底前正式推出o3 mini，之後推出完整版的o3。該公司期待更強大的大型語言模型可以超越現有模型，吸引新的投資和使用者。

OpenAI在一篇部落格文章中表示，o1模型已經能夠推理複雜的任務，與以前的科學、編碼和數學模型相比，它能解決更具挑戰性的問題。而OpenAI新推出的o3和o3 mini模型目前正在進行內部安全測試，它們將比之前推出的o1模型更加強大。

OpenAI兩年前發佈了ChatGPT，拉開了AI軍備競賽的序幕。ChatGPT是一款聊天機器人，最初由版本為GPT-3.5的大型語言模型驅動。OpenAI 隨後在2023年推出了GPT-4，並稱其更準確、更具創造性。最近，OpenAI又推出了其首個推理模型o1。

該公司發言人表示，OpenAI決定不將下一代新模型命名為o2，“是出於對同名英國電信電信商o2的尊重”。阿特曼當天在直播中也調侃稱，“按照OpenAI非常非常不擅長命名的偉大傳統，它將被命名為o3。”

o3有多強大？

那麼，o3具體的表現究竟能有多強大呢？

根據OpenAI的介紹，o3模型在ARC-AGI基準上獲得了破紀錄的分數。ARC-AGI由Keras之父Fran ç ois Chollet開發，主要是通過圖形邏輯推理來測試模型的推理能力。以100%為最高分的ARC-AGI評估結果顯示，在低計算場景中，o3得分為75.7%，而在高計算測試中，它達到了87.5%。

這標誌著，o3的最佳成績超過了標誌著達到人類水平的門檻85%。作為對比，目前開放的o1模型的得分僅在25%到32%之間。o3的表現幾乎是o1的逾三倍。

在其他基準測試中，o3也明顯脫穎而出。

在衡量程式能力的Codeforces Elo評分中，o3取得了2727的Elo評分，而o1評分僅為1891。事實上，o3 mini在中等推理時間模式的表現也已足以超越o1。

在OpenAI於8月推出的SWE-bench Verified程式碼生成評估基準中，o3的精準率為71.7%，比o1高出了22.8個百分點。

o3還在2024年美國AIME數學競賽中取得了96.7%精準率的高分，只缺了一道題，並在GPQA Diamond（一套研究生水平的生物、物理和化學試題）中取得了87.7%精準率的高分。

尤為值得一提的是，o3在EpochAI的“FrontierMath”基準測試中創造了新紀錄，解決了25.2%的問題——在該項測試中沒有其他模型能超過2%。

Epoch AI此前聯合六十餘位全世界的數學家，其中包括教授、IMO命題人、菲爾茲獎獲得者，共同推出了全新的數學基準FrontierMath。這些數學問題從奧賽難度到當今的數學前沿，包含了目前數學研究的所有主要分支——從數論和實數分析中的計算密集型問題到代數幾何和群論中的抽象問題。

行業競爭與風險

毫無疑問，o3模型在上述測試中的表現，足以令人感到驚豔。無論在軟體工程、編寫程式碼，還是競賽數學、掌握人類博士等級的自然科學知識能力方面，o3都明顯高出o1一籌。

OpenAI總裁Greg Brockman表示，“我們最新的推理模型o3是一個突破，在我們最困難的基準上有了階躍函數的改進。我們現在開始安全測試和紅隊演練。”

而邁向類人智慧的大跨步突破，顯然也會引發一些人士對AI安全性的擔心。

風險可能確實存在。人工智慧安全測試人員發現，與傳統的“非推理”模型相比，o1的推理能力便已使其試圖欺騙人類使用者的比例更高，而在這方面，Meta、Anthropic和Google的領先人工智慧模型也是如此。

o3試圖欺騙使用者的比例可能比它的前身更高；一旦未來OpenAI的紅隊測試結果出爐，人們或許便能知道具體情況。阿特曼對此也表示，在OpenAI發佈新的推理模型之前，他更希望有一個聯邦測試框架來指導監控和降低這些模型的風險。

在公開發佈o3模型之前，OpenAI也將開放外部研究人員測試o3模型的申請流程，申請將於1月10日截止。

近期，在OpenAI首批推理模型o1發佈之後，一些該公司的主要競爭對手也已紛紛推出了推理模型。在本月早些時候，Google就發佈了其旗艦模型Gemini的新版本，據稱其速度是上一代模型的兩倍，可以“思考、記憶、計畫，甚至代表你採取行動”。Meta首席執行官馬克·祖克伯最近也透露，計畫於明年推出Llama 4。

這些動向表明人工智慧領域的競爭目前正日益激烈，各方都在努力創造能夠解決複雜問題的更為智慧的模型。

而OpenAI週五o3模型的最新亮相，也為其為期12天的直播產品發佈會畫上了圓滿句號。在早前的直播中，這家初創公司推出了更昂貴的新 ChatGPT Pro訂閱選項（每月200月），並正式對外推出了

 AI視訊生成模型Sora Turbo以及其他新產品。ChatGPT搜尋功能也全面升級，新增地圖內建、即時搜尋等功能，向所有使用者開放。

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高通打贏晶片訴訟 被判未違反ARM許可協議

據彭博社報導，當地時間週五，高通公司在與晶片設計公司ARM進行的一場訴訟中取得勝利。此前，ARM指控高通通過收購晶片創業公司Nuvia獲得並使用了ARM的技術，違反了晶片技術許可協議。

ARM聲稱，在高通收購Nuvia後，ARM與Nuvia簽訂的協議本應該重新談判，它還要求高通銷毀通過收購獲得的晶片設計。高通憑藉Nuvia的技術進入了電腦處理器市場，它向陪審員辯稱，公司擁有一個單獨的、涵蓋ARM創新的通用許可協議，適用於其產品。

美國德拉威爾州聯邦法院的陪審員週五裁定，高通在未支付更高許可費的情況下，將收購而來的ARM技術整合到自家晶片中，並未違反協議條款。該協議涵蓋的是高通在2021年以14億美元收購Nuvia獲得的ARM晶片產品。

不過，陪審員們無法就Nuvia是否違反許可協議達成一致。美國地區法官瑪麗埃倫·諾瑞卡(Maryellen Noreika)表示，該問題可能會在晚些時候重新審理。

高通是ARM的最大客戶之一，也是其長期合作夥伴。但是，隨著兩家公司在電腦處理器領域成為競爭對手，雙方的關係日益緊張。這場爭端意義重大，因為全球許多大型科技公司都依賴ARM許可的晶片架構。這些架構被整合到高通的產品中，覆蓋從電腦到汽車在內的多個領域。

高通在一份聲明中表示：「陪審團肯定了高通的創新權利，並確認本案中涉及的所有高通產品都受到高通與ARM所簽合同的保護。」

在這場官司中，兩家公司的CEO均在為期一週的審判中出庭作證。該案之所以在德拉威爾州提起訴訟，是因為高通在該州註冊。德拉威爾州是近70%《財富》500強公司註冊地。此外，德拉威爾州的聯邦法院也是美國專利侵權和許可訴訟的中心。

ARM表示，對於陪審團未能就所有指控達成一致感到失望，並將尋求重新審理此案。高通股價在週五盤後交易中上漲大約2.6%，ARM股價則下滑2%左右。

 

• 延伸閱讀：高通與 Arm 法庭戰，找來了蘋果前工程師、Nuvia 創始人評估晶片中 Arm 技術的含量：低於百分之一

 

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阿拉比卡咖啡期貨創歷史新高 咖啡漲價浪潮即將來襲?

咖啡期貨價格在紐約期貨交易所創下歷史新高，主要是市場擔憂全球的供應短缺，再加上歐盟森林砍伐新規可能帶來衝擊的不確定性。大宗商品交易員們對於全球供應極度短缺的擔憂日益加劇，使其成為今年最熱門的大宗商品之一。

有分析人士表示，隨著阿拉比卡咖啡豆期貨價格創下歷史新高點位，出售咖啡飲品的烘焙店以及星巴克咖啡門市，乃至全球各大零售門店的零售咖啡豆包裝與咖啡飲品，可能不得不將成本轉嫁給消費者。

由於全球主要種植者的咖啡農作物歉收與持續受挫，今年在特種供應中備受消費者以及咖啡館青睞的阿拉比卡咖啡品種的期貨價格瘋狂飆升約80%，這可能會進一步擠壓消費者們的口袋。週二，阿拉比卡咖啡期貨價格大幅上漲4.9%，突破1970年有統計基準以來的最高資料一舉創歷史新高，並超過了那十年咖啡價格暴漲期間的峰值，當時一場災難性的所謂黑霜摧毀了巴西的樹木。

巴西、越南兩大咖啡豆生產國皆面臨氣候問題

今年早些時候，咖啡種植大國巴西發生嚴重乾旱，在10月的降雨則全然不足以恢復土壤水分，人們對全球最大阿拉比卡咖啡種植大國巴西未來咖啡供應的擔憂情緒加劇。自4月以來，巴西的降雨量一直低於該國的平均降雨水平，在關鍵的“開花階段”破壞了咖啡樹最終產量，削弱了2025/26年阿拉比卡咖啡作物的收穫前景。

今年早些時候巴西發生嚴重乾旱後，大宗商品交易員們對頂級種植國巴西未來的供應情況越來越擔心。此外，越南是更加便宜的羅布斯塔咖啡豆的最大生產國，然而，其主要咖啡帶在生長期間遭遇極端乾旱，收穫開始時又下起大雨，因此越南的咖啡產量也令人感到擔憂。

有分析人士表示，此次咖啡期貨價格大漲有可能進一步提高烘焙商以及星巴克等咖啡館的經營成本，這些成本最終可能不得不轉嫁給愛好咖啡飲品的消費者們。面對壓力，賣家已經提高了價格並取消了折扣以保護利潤，並警告稱未來可能還會有更多的提價舉措。

整體來看，今年以來阿拉比卡咖啡期貨價格的持續上漲受到多種因素共同施加的影響，主要包括氣候變化、投資規模減少、需求增加，尤其是來自亞洲市場的需求，以及一些大宗商品交易層面的逼空投機因素。

在紐約期貨交易所，阿拉比卡咖啡期貨價格上漲4%，至每磅3.434美元。價格超過了1977年曾經創下的歷史新高，當時巴西1975年毀滅性的霜凍期貨影響了未來一段的咖啡作物，大宗商品市場受到劇烈衝擊。

巴西的咖啡產出前景現在也在惡化。來自巴西的主要貿易商Volcafe Ltd.在一次咖啡種植作物考察揭示了巴西長期乾旱的嚴重性後，下調了對該國阿拉比卡咖啡產量的展望。這份最新的調查報告顯示，巴西國內農作物廠商在即將到來的季節預計只能夠生產3440萬袋阿拉比卡咖啡，相比9月份的預期大幅減少了約1100萬袋。

上述的報告稱，這將使得全球範圍的咖啡產量在2025-26年收成季節低於需求大約850萬袋，標誌著前所未有的第五年出現供應赤字。

創紀錄的咖啡期貨價格與更廣泛的食品批發成本形成鮮明對比，後者遠低於俄羅斯與烏克蘭衝突全面爆發後2022年初創下的歷史新高。儘管如此，包括食物產品在內的所謂“軟型大宗商品類別”，仍然是今年表現最好的大宗類原材料之一。

在大宗商品市場，阿拉比卡咖啡豆期貨並不是今年以來唯一大幅上漲的食品類期貨。可可豆期貨價格今年以來也持續在歷史最高位附近徘徊，4月份曾經在紐約期貨交易所創下歷史新高，此前西非國家的歉收加劇了全球巨大的短缺，擾亂了整個可可大宗商品市場。在乾旱和蟲害疾病襲擊了頂級生產國巴西的樹木之後，橙汁期貨價格也接近歷史最高水平。美國主要果汁生產州佛羅里達州的產量也大幅下降，價格上行也受到颶風破壞帶來的上行催化。

全球供應持續緊張已經將阿拉比卡咖啡期貨價格的 “14天期相對強弱指數”大幅推高至70點位以上，這可能表明市場已全面超買。咖啡期貨價格的大幅上漲也伴隨著更大幅度的價格波動，60 天期限的波動率達到7月以來的最高水平。

來自Sucden Financial的研究助理Viktoria Kuszak表示：「我們目前正在經歷咖啡期貨市場的一個非常強勁的基本面階段，我們預計這將驅動未來咖啡價格持續維持較高的價位。」

咖啡供應鏈上的其他部分也感受到了咖啡期貨價格飆升的壓力。當價格上漲時，大宗商品經紀商們通常要求生產商和出口商以保證金存款的形式提供更多流動性的現金，以彌補可能的潛在損失，這使得試圖利用期貨市場進行對沖的成本非常高。一些原本計畫賣出期貨的空倉交易員被迫回購期貨合約，以退出市場，在惡性循環中使得標的期貨價格進一步上漲。

 

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成本暴降60% OpenAI宣佈開放滿血o1模型API

OpenAI正式發佈o1模型的API，並對即時API進行大升級支援WebRTC。

即日起，OpenAI向API使用等級5級的開發者開放o1 API存取權。

據瞭解，此次更新的o1模型API與之前的預覽版本相比，思考成本降低了60%，並新增了高級視覺處理能力。

GPT-4o在音訊處理上的成本也減少了60%，而mini版本價格更是暴降10倍。

o1還提供為“reasoning_effort”的API參數，允許開發者控制模型在回答問題前思考的時間。

除此之外，OpenAI還發佈了全新的偏好微調技術（Preference Fine-Tuning），通過直接偏好最佳化演算法，使大型模型可以更精準地適應使用者的個性化風格。

據悉，OpenAI CEO阿特曼日前透露，OpenAI的周活躍使用者數量已經超過3億，每一天使用者們都向ChatGPT傳送超過10億條資訊。

橫向比較，OpenAI的周活躍使用者數量在今年8月剛剛突破2億。

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鴻海也傳出向 Nissan 提議收購！添本田與日產合併變數？

日本新聞網站Diamond Online報導，鴻海正在接洽日產汽車公司，有意收購其控股權。

據瞭解，鴻海近年來在電動汽車領域大舉投資，因此不僅希望收購日產的工廠和裝置，還計畫收購日產的全部業務，涉及車型包括 Pathfinder、Sentra 轎車和 GTR 超跑。由於這一提案尚未公開，消息來源要求匿名。

目前尚不清楚日產是否與鴻海就收購事宜進行了深入討論，或者是否已經拒絕了該提議。日產發言人對此未作評論，鴻海的代表也未能立即回應。不過，鴻海開放電動車聯盟MIH執行長關潤（Jun Seki）先前曾經擔任日產的副營運長，而且今年積極要加速拓展日本電動車市場，因此鴻海想要收購日產的消息似乎也不是空穴來風。

此消息曝光時，恰逢本田與日產宣佈進入合併談判，以便提升兩家公司應對全球市場競爭的能力。日經新聞報導，鴻海對日產的收購興趣加快了兩家日本公司的合併處理程序，部分原因是它們擔心日產可能會被鴻海收購。

本田高層表示，本田目前正在考慮幾種可能的方案，其中包括資本合作或成立控股公司。

對於鴻海而言，收購日本公司控股權並非首次。2016 年，鴻海收購了夏普（Sharp Corp.）三分之二的股份，從而獲得了多個優勢，包括知名消費電子品牌、液晶顯示生產技術和相關智慧財產權。雖然鴻海逐步減少了持股比例，但依然是夏普的最大股東。

 

• 延伸閱讀：Honda、Nissan驚傳合併協商、三菱亦可能加入，全球汽車產業版圖將重塑
• 延伸閱讀：電動化時代性能車該如何抉擇？Nissan：Nismo 不會電動化
• 延伸閱讀：NISSAN 與 HONDA 準備在汽車電動化與智慧化領域成為戰略夥伴

 

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Honda、Nissan傳正在進行合併談判，日本汽車版圖將重整

近日，日本汽車產業傳出震撼消息，據多家日本媒體報導，日產汽車（Nissan）與本田汽車（Honda）正計畫展開合併談判，以應對全球汽車產業快速變遷帶來的挑戰。更令人關注的是，三菱汽車（Mitsubishi Motors）也可能加入這場整合大戲，為未來的汽車產業版圖投下更多變數。

據悉，日產與本田初步考慮以成立控股公司的方式進行營運，並將儘速簽署諒解備忘錄。更長遠的規劃則是將三菱汽車納入控股公司旗下，此舉並不令人意外，因日產目前即為三菱汽車的最大股東，持有其24%的股份。

兩家公司表示，此次合併將有助於兩家汽車製造商與特斯拉和中國電動車企展開競爭，將使日本汽車業整合為兩大陣營。

日產和本田是僅次於豐田的日本第三和第二大汽車製造商，它們在主要市場的份額一直在下降。

日產、本田以及三菱合併後的汽車年銷量將超過800萬輛，這將使新公司躋身全球第三大的汽車製造商之列，僅低於豐田汽車(2023年銷量為1120萬輛)和德國汽車製造商福斯汽車(2023年銷量為920萬輛)。

對於最新的報導，本田和日產既沒有證實也沒有否認，只是說：「報導的內容不是我們公司發佈的。」本田表示：「正如今年3月宣佈的那樣，本田和日產正在探索未來合作的各種可能性，充分利用彼此的優勢，我們將在適當的時候通知我們的利益相關者進一步的變化。」

今年早些時候，兩家日本汽車製造商在共享汽車零部件和軟體方面建立了戰略合作夥伴關係。當時，本田首席執行長Toshihiro Mibe提出了與日產進行股權合作的可能性。

如果此合併順利達成，這將成為自2021年1月克萊斯勒與法國PSA集團合併組建Stellantis以來，全球汽車行業規模最大的一次合併。

由於在中國和美國市場的需求持續疲軟，日產一直步履蹣跚，促使這家日本汽車製造商採取公司重組等節省成本的措施。

據日產汽車高層最近透露，目前日產可以支撐的時間只剩下12到14個月，因此需要日本和美國來產生現金。

上個月，日產汽車還宣佈將全球裁員9000人，並削減20%的產能，以應對主要市場銷售下滑的局面。同時，首席執行長內田誠將從2024年11月起自願放棄50%的月薪，其他執行委員會成員也將自願相應減薪。

內田誠此前表示：「實現我們的銷售目標將是一個挑戰，我們需要重建我們的力量，這樣才能轉向更積極的方向。」他補充說：「通過這些扭虧為盈的努力，公司可能看起來在縮小規模，但我相信，讓公司回到增長軌道是我的使命。」

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英特爾高層表示是否分拆公司仍是一個懸而未決的問題

近日，英特爾公司發生重大人事變動，Pat Gelsinger 本月初被迫退休，這一事件猶如一顆重磅炸彈。在 Gelsinger 離職之後，英特爾的首席財務長 Dave Zinsner 與另一位聯席首席執行長 Michelle Johnston Holthaus 暫時代理領導職責，而公司的未來戰略走向也因此充滿了不確定性。

英特爾在當前的市場競爭中面臨著諸多挑戰。其難以與競爭對手並駕齊驅的現狀，加之不斷惡化的財務狀況，使得外界紛紛猜測下一任CEO將會對公司做出重大調整。其中，有關拆分公司製造和產品設計業務的傳言甚囂塵上。

在舊金山舉行的巴克萊科技會議上，當被問及是否把工廠和產品開發部門正式拆分這一問題時，Zinsner 表示該問題懸而未決，將由下一任領導人定奪。他提到目前這兩個部門在運作上已經分開，有不同的監督和帳戶，但 Gelsinger 此前一直認為公司的兩大主要部分最好保持在一起。

從英特爾過往的發展來看，其在晶片製造領域原本長期佔據領先地位，但近年來卻逐漸在技術與市場份額上落後于競爭對手。例如在先進制程工藝的推進上，台積電等競爭對手已經在更先進製程上取得了顯著成果並大量應用於市場，而英特爾卻遭遇了多次技術難產與延遲。這種困境直接反映在了財務報表上，營收增長乏力、成本控制面臨壓力等問題不斷浮現。 

對於英特爾未來戰略，拆分製造和產品設計業務看似是一種可能的變革方向。若拆分，產品設計部門能夠更加靈活地與其他先進的代工廠合作，快速推出更具競爭力的產品，而不必受限於自身製造部門的進度。但這也存在諸多風險，例如製造與設計之間的協同效應可能會被削弱，原本一體化的技術研發與產品落地流程可能會出現銜接不暢等問題。

另一方面，Johnston Holthaus 強調擁有領先的生產技術是英特爾產品的優勢，認為完全分開二者沒有聯絡並不合理。英特爾的製造底蘊深厚，如果能夠加大對製造部門的技術研發投入與管理優化，或許能夠重塑其在晶片製造領域的競爭力，進而帶動整個公司產品的競爭力提升。例如加大對先進制程研發的投入，提高晶片製造的良品率，降低成本，以價格與性能優勢重新奪回市場份額。

無論下一任CEO最終做出何種決策，英特爾都需要在技術創新、市場拓展與成本控制等多方面進行全面的考量與佈局。在技術創新上，加大對新興晶片技術如量子運算晶片等的研究探索，為未來的科技變革提前佈局；在市場拓展方面，除了傳統的電腦晶片市場，進一步挖掘物聯網、人工智慧等新興領域對晶片的需求，開拓新的業務增長點；在成本控制上，優化生產流程、供應鏈管理等環節，提高運營效率。英特爾的未來充滿挑戰，但也存在著通過戰略調整重新崛起的機遇，整個科技行業都在拭目以待其後續的發展走向。

 

• 延伸閱讀：基辛格悲情謝幕！英特爾錯失良機，一代巨頭走向衰敗？
• 延伸閱讀：張忠謀談英特爾：英特爾目前沒有新戰略也沒有新CEO，要找到這兩者都很難
• 延伸閱讀：英特爾離任CEO Pat Gelsinger出面為18A製程辯護，稱良率並非衡量進展的正確指標

 

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散熱器廠商ARCTIC推出一款「桌下式桌機」Senza，搭載 AMD 桌上型處理器

以散熱產品而聞名的品牌 ARCTIC 在官網上線了其首款迷你主機 Senza。

Senza 迷你主機採用了十分獨特的設計：其採用桌下式安裝，而非傳統迷你主機的桌上式，並配備獨立前置 I/O 面板；此外該裝置搭載默認 TDP 為 65W 的 AMD 銳龍 5000G 系列桌機處理器，卻仍然採用被動散熱。

▲ 桌下式安裝與走線

Senza 迷你主機本體長 536mm、寬 180mm、厚 50mm，體積 4.8L，左右兩側為大面積熱管 + 翅片復合被動散熱系統，中心位置則是實際硬體。

▲ 整體結構

Senza 採用 19V DC 外接供電，在硬體上為無橋設計，可選 AMD Ryzen 5 5500GT、銳龍 7 5700G 及後者商用 PRO 版本，其內建雙 DDR4 SODIMM 插槽，配備一個支援 PCIe 4.0×4 的 M.2 2280 盤位，搭載支援 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3 的無線網路卡。

外部 I/O 介面方面，Senza 本體提供了 1 個 HDMI 2.0 介面、1 個 DP 1.4 介面、2 個 USB 2.0 介面、1 個 USB-A 5Gbps 介面、1 個 USB-A 10Gbps 介面、1 個 2.5GbE RJ45 網孔以及 1 對 3.5mm 音訊插孔。

 

而其配套的獨立前置 I/O 面板則包含開機鍵、重啟鍵、1 個二合一音訊插孔、1 個 USB-C 10Gbps 介面、1 個 USB-A 10Gbps 介面。

ARCTIC Senza 桌下式被動散熱迷你主機 Senza 以整機的方式銷售。其搭載Ryzen 7 5700G 處理器 + 32GB 記憶體 + 1TB TLC 固態硬碟、預裝 Windows 11 N 家庭版作業系統的組態定價為 699.99 歐元（約台幣25000元）。

Windows N 系列作業系統是微軟為應對歐盟反壟斷法規而推出的特殊版本，相較標準版 Windows 系統閹割了系列多媒體功能。

 

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台積電創始人張忠謀：英特爾應專注於AI 而不是代工

台積電創始人張忠謀（Morris Chang）週一表示，英特爾本應專注於AI，而不是試圖成為一家晶片代工廠商。

張忠謀在自傳發佈會上還表示，他不知道英特爾前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）為什麼要離職，但英特爾似乎在尋求新的戰略和新的CEO。

根據上週的報導，基辛格本月早些時候被迫離開英特爾，因為英特爾董事會已經得出結論，基辛格必須離職，因為其扭虧為盈計畫沒有顯示出足夠的成果。今年，英特爾股價暴跌了50%以上，並被道瓊斯工業平均指數除名。

基辛格曾在英特爾工作了30年，之後被迫離開。2021年，他又以CEO的身份重新回歸，肩負著重振英特爾雄風的使命。基辛格試圖讓英特爾的晶片代工技術重回領先地位，這種商業模式目前由台積電主導。

對於基辛格的突然離職，張忠謀說：「我不知道是他的策略糟糕，還是執行得不好導致他離職。但與AI相比，他似乎更專注於成為一家代工廠商。當然，現在看來，他應該專注於AI。」

張忠謀還補充道：「他們目前既沒有新的戰略，也沒有新的CEO。要找到這兩者，都很難。」

對此，英特爾尚未發表評論。

基辛格的離職，是這家擁有56年歷史的科技公司失寵的最新跡象。英特爾曾經是晶片製造業的主導力量，但近年來將其製造優勢讓給了競爭對手台積電。與此同時，英特爾也錯過了生成式AI的繁榮，包括放棄了對ChatGPT所有者OpenAI的投資。

根據10月份的一篇報導，基辛格對英特爾的製造和AI能力寄予厚望，但卻未能如願，要麼失去合同，要麼合同被取消，或者無法交付承諾的產品。

例如，英特爾曾與台積電達成了一項合作，後者將為英特爾代工晶片，知情人士稱，台積電還向英特爾提供了大幅折扣。但基辛格沒有繼續深化這種合作關係，而是希望恢復自家公司的製造能力。對此，張忠謀稱基辛格「有點粗魯」。

分析人士稱，基辛格的突然離職，為身陷窘境的英特爾提供了一個新的機會來考慮潛在的交易選項，包括分拆晶片代工業務、出售給高通等。

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史丹佛大學水管爆裂，致 NASA 太陽觀測衛星資料處理中斷

上週二，史丹佛大學聯合科學營運中心的的一條直徑 10 公分的冷卻水管爆裂，導致實驗室嚴重積水，損壞了該中心的基礎設施用於處理太陽動力學觀測站（SDO）和區域成像光譜儀（IRIS）的資料。 該中心（JSOC）負責處理來自太陽動力學觀測台三台科學儀器中的兩台儀器的資料：日震和磁成像儀（HMI）和大氣成像陣列（AIA）。

JSOC 伺服器機房積水達數英吋。 第二天，水已被排干，但裝置需要晾乾。

官方網站解釋說：「初步評估認為，水影響了許多系統，但無法提供恢復服務的時間。HMI、AIA 和 IRIS 的科學資料處理將長時間中斷，JSOC 的存檔資料存取也將中斷。」

JSOC 稱受損情況嚴重，預計要到明年才能完全恢復。 

NASA和美國大學還沒有詳細說明是什麼弄濕了SDO，但是SDO每月提供大約42 TB的資料。 這個數字現在看來似乎微不足道，但在天文台於2010年啟動時卻意義重大，如果不對裝置進行升級，可能需要大量的機架空間。

雖然資料不可用，但並沒有丟失。 資料仍在收集，只是沒有處理。 例如，人機介面資料目前儲存在新墨西哥州。 但與此同時，空間天氣、空間環境資料產品和飛行任務規劃所需的即時資料卻無法獲取。

隨著 IRIS 提供近即時資料線上，11 月 22 日（管道爆裂前四天）之前的資料已經可以獲取。 不完整的 AIA 和 HMI 資料也可以從各種來源獲取。

SDO 是一個研究太陽的天基觀測站，重點研究太陽的磁場、活動週期以及對太陽系的影響。 它尤其側重於瞭解太陽與地球之間的聯絡。

IRIS 於 2013 年發射，研究電漿體流入我們本地恆星的日冕和日光層的情況。 它還旨在促進對日地關係的瞭解。

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