隨著蘋果採用台積電新的 SoIC-MH 封裝技術,蘋果的 M5 Pro Max 和 Ultra 晶片可能會採用分離的 CPU 和 GPU 設計。
我們最近報導了蘋果 M5 晶片在 Mac 電腦上的發佈時間表,蘋果計畫在明年下半年量產這些晶片,而 MacBook Pro 機型將是首批搭載該晶片的設備。今天,分析師郭明錤分享了一些有關 M5 Pro 和 M5 Max 晶片的有趣細節,表明 蘋果將摒棄目前將 CPU 和 GPU 核心保留在同一晶片上的處理器設計,從而實現性能提升。
蘋果 M 系列晶片的關鍵要素之一是片上系統設計,即將所有元件集成在一個封裝中。然而,對於 M5 Pro 和 M5 Max 晶片,蘋果似乎正在改變這種方法,因為 CPU 和 GPU 將被分開設計,而不是封裝在單個晶片上。該公司這樣做是有充分理由的,因為這樣可以提高計算和圖形性能,同時提高能效。
在美國,由於3D 列印槍支的製造相對隱蔽,可分散列印後組裝,且設計圖紙能通過互聯網快速傳播,這使得執法部門難以追蹤槍支製造源頭和掌握所有類型 3D 列印槍支的特點及識別方法,給監管帶來極大挑戰。此外,3D 列印槍支的出現衝擊了美國現有的槍支管理制度,不法分子可繞過傳統監管環節私自製造槍支,引發社會治安問題。
蘋果預估會在2025年3月推出全新一代的iPhone SE 4,這款最新iPhone將帶來多項重大革新,讓人期待!
不過,雖然iPhone SE系列過去的定位是蘋果的平價機種,但是這次的iPhone SE 4不見得會讓你覺得「夠平價」。首先就是蘋果應該也會要讓iPhone SE 4支援蘋果的Apple Intelligence功能,但是要實現AI在硬體上就無法省下太多成本。其實,這次在硬體上也有許多革新,這些成本也省不下來。
目前iPhone SE 3在國內的售價是14900元起(64GB),而iPhone SE 4的起價預估會高於這個售價。目前預估在499美元至549美元之間(約台幣16000元至17000元)。
根據爆料,iPhone SE 4將首次採用全螢幕設計,搭載6.1吋OLED顯示面板,機身尺寸與即將發表的iPhone 16相仿。這項重大改變意味著SE系列終於告別了經典的Home鍵設計,邁向更現代化的外觀。為了配合全螢幕設計,新機將棄用指紋辨識,改採用更安全便利的Face ID臉部解鎖技術。
在效能方面,iPhone SE 4將搭載與iPhone 16系列相同的A18處理器,並配備8GB LPDDR5X記憶體,展現蘋果對這款平價機種的重視。這樣的硬體規格不僅能提供流暢的使用體驗,更支援蘋果最新的AI功能 - Apple Intelligence,讓用戶能夠享受到頂級iPhone的智慧體驗。
通常情況下 Windows 系統具有比較好的硬體相容性,因為即便推出新版本微軟也不太會增加太多硬體要求,但在 Windows 11 中這種情況發生變化。Windows 11 要求裝置必須附帶 TPM 2.0 模組、使用受支援的 CPU 並啟用安全啟動功能,尤其是 TPM 模組屬於硬體並非所有 PC 都附帶該模組 (現在也確實有了 fTPM 這類軟體模組)。
Windows 10 將在 2025 年 10 月結束支援,仍然現在全球仍然有數以百萬計的 PC 運行的是 Windows 10,但即便如此微軟也不會降低 Windows 11 硬體要求。