NVIDIA GeForce RTX 5070 和 RTX 5070 Ti 最終規格似乎已經確認

NVIDIA GeForce RTX 5070 和 RTX 5070 Ti 最終規格似乎已經確認，首先是 RTX 5070 Ti，它將擁有 8960 個 CUDA 核心，配備 256 位記憶體匯流排上的 16 GB GDDR7 顯卡記憶體，提供 896 GB/s 的頻寬， 據此前報導，該顯示卡的設計總功耗（TBP）為 300 W。

Ti 變體似乎採用了 PG147-SKU60 板設計，配備了 GB203-300-A1 GPU。標準版 RTX 5070 定位為更省電的選擇，規格為 6144 個 CUDA 核心和 12 GB GDDR7 記憶體，採用 192 位匯流排，記憶體頻寬為 627 GB/s。 預計該機型的運行功耗將略低於 250 W TBP。

有意思的是，非 Ti RTX 5070 顯示卡將有 PG146 和 PG147 兩種板型，均採用 GB205-300-A1 GPU。 

雖然我們不知道定價結構是怎樣的，但我們看到NVIDIA選擇在其 SKU 之間做出更多可觀的區分因素。 Ti 版不僅多了四 GB GDDR7 記憶體，而且 CUDA 核心數也增加了 45%，從 6144 個核心增加到 8960 個核心。

我們將在 CES 上看到 GeForce RTX 50 系列顯示卡的首波產品，GeForce RTX 5070 和 RTX 5070 Ti 預計將在稍後推出，可能在 RTX 5080 和 RTX 5090 GPU 之後。

 

• 延伸閱讀：RTX 5070 Ti核心猛增至8960個，功耗略增至300W

 

加入T客邦Facebook粉絲團

NVIDIA GB300"Blackwell Ultra"將配備288 GB HBM3E視訊記憶體、1400W TDP

NVIDIA Blackwell系列的 B100、B200 和 GB200 晶片剛剛出貨給 OEM 和超大規模廠商，但NVIDIA已經開始實施其升級版Blackwell Ultra計畫，即將推出 GB300 AI 伺服器。

據報導，下一代NVIDIA系統將由 B300 GPU 晶片驅動，運行功耗為 1400 W，與前代 B200 相比，每塊卡的 FP4 性能提高了 1.5 倍。

最明顯的升級是記憶體規格，現在每塊 GPU 都配備了 288 GB HBM3e 記憶體，比之前的 192 GB GB200 記憶體大幅增加。 新設計採用了 12 層堆疊架構，比 GB200 的 8 層組態更先進。 該系統的冷卻基礎架構經過了全新設計，在液體冷卻系統中採用了先進的水冷板和增強型 UQD。

網路功能也得到了大幅升級，ConnectX 8 網路卡取代了之前的 ConnectX 7 代網路卡，而光模組則從 800G 升級到了 1.6T，確保了更快的資料傳輸。 在電源管理和可靠性方面，GB300 NVL72 機櫃將採用標準化的電容托盤，並可選配電池備份單元（BBU）系統。 每個 BBU 模組的製造成本約為 300 美元，整個 GB300 系統的 BBU 組態總價約為 1500 美元。 

該系統對超級電容器的需求同樣巨大，每個 NVL72 機架需要超過 300 個，由於其高功率特性，生產過程中的單價在 20-25 美元之間。 搭載 Grace CPU 和 Blackwell Ultra GPU 的 GB300 還在其計算板上引入了 LPCAMM，這表明 LPCAMM 記憶體標準即將取代伺服器，而不僅僅是筆電和桌機。

 

加入T客邦Facebook粉絲團

韓媒曝光三星 Galaxy S25 系列手機發佈 / 上市時間，Ultra 版標配 16GB 記憶體

據韓媒 FNnews 和 ETNews 透露，三星電子或將於 2025 年 1 月 22 日在美國舊金山舉辦其年度首場 Galaxy Unpacked 新品發佈會，正式推出備受期待的 Galaxy S25 系列智慧型手機。

先前關於 Galaxy Unpacked 發佈會的具體日期一直存在爭議，有說法稱是 1 月 22 日，也有說法稱是 1 月 23 日。FNnews 的報導指出，這兩個日期可能都正確，理由是發佈會將於美國加州時間 1 月 22 日上午 11:00 舉行，換算成韓國時間則為 1 月 23 日凌晨 3:00。這解釋了這些日期上的分歧。

此外，報導還透露了 Galaxy S25 系列的最晚上市時間：預計將於 2025 年 2 月 4 日至 7 日期間正式發售。相較於今年 1 月 31 日開售的 Galaxy S24 系列，S25 系列的上市時間稍晚。

與此同時，ETNews 再次確認了此前洩露的資訊，即三星將為 Galaxy S25 系列手機配備更大的運行記憶體。根據此前的消息，所有版本的 Galaxy S25 Ultra（包括 256GB、512GB 和 1TB 儲存版本）都將配備 16GB RAM，而 Galaxy S25 和 Galaxy S25 + 的所有儲存版本則將配備 12GB RAM。

綜合以上資訊，三星 Galaxy S25 系列的發佈和上市時間以及關鍵的記憶體規格資訊已逐漸明朗。考慮到長期以來韓國行業媒體的資訊來源主要依賴於業內人士，這些資訊具有較高的可信度，不過最終資訊仍有待三星官方正式揭曉。

 

• 延伸閱讀：2025年Galaxy S25 Ultra 顏色選擇大揭秘：官方預估鈦黑色將成最熱賣款
• 延伸閱讀：三星Galaxy S25 Ultra跑分出爐，間接認證採用特製版Snapdragon 8 Elite處理器
• 延伸閱讀：三星將於明年發佈 Galaxy S25 Slim，針對 S26 新機型進行測試

 

加入T客邦Facebook粉絲團

可摺疊 iPad Pro 和 OLED iPad Air 預計將於 2027 年發佈

據分析公司 Display Supply Chain Consultants (DSCC) 指出，蘋果正在努力將 OLED 螢幕技術擴展到其他幾款iPad 上，包括未來的可摺疊iPad。8.5 英吋 OLED iPad mini 計畫於 2026 年推出，而 11 英吋和 13 英吋 OLED iPad Air 型號預計將於 2027 年推出。

由於 iPad Air 和 iPad mini 將採用 OLED 螢幕技術，預計到 2027 年，除低價 iPad 外，蘋果的大部分產品都將採用 OLED 螢幕。DSCC 還預計，配備 OLED 螢幕的 18.8 英吋可摺疊 iPad Pro 將於 2027 年推出。 

本週已有多個傳言稱，可摺疊 iPad 或 MacBook 將成為蘋果首批可摺疊裝置之一，其中包括華爾街日報週末的一篇報導。 WSJ 稱，蘋果正在開發一款更大的可摺疊裝置，目的在可以讓用戶拿來直接當作筆電使用，展開後的尺寸約為 19 英吋。 

彭博社的Mark Gurman 也在本週末強調了可摺疊 iPad，並暗示這款「巨型」平板電腦 將於 2028 年推出。 根據 Gurman 的說法，蘋果不希望即將推出的可摺疊裝置出現摺痕，而是希望它看起來像一整塊玻璃。

關於即將推出的可摺疊裝置是 iPad 還是 Mac 的傳言並不明確，但兩者都是可行的，這取決於蘋果選擇什麼樣的作業系統。

雖然 iPhone 和 Apple Watch 多年來一直使用 OLED 螢幕，但要在 Mac 和 iPad 上使用價格足夠低廉的大型 OLED 螢幕還需要時間。

蘋果今年首次推出了 OLED  iPad，對應 11 英吋和 13 英吋 OLED iPad Pro 尺寸機型。

加入T客邦Facebook粉絲團

任天堂Switch2實照曝光：U形支架、磁吸Joy-Con介面

前幾天我們報導過，一位Reddit用戶NextHandheld聲稱自己「來自未來」並且接觸到了Switch 2實際的零售版本，預告將在聖誕節進行披露。雖然在Reddit有很多這類聲稱「來自未來」的人，不過The Verge的編輯Sean Hollister認為NextHandheld提供的資料可能具有一定的可信度。

現在，這位NextHandheld曝光了首張Switch的照片。「在這個（聖誕）假期，忍不住要和大家分享這份禮物。有些人可能會說這是提前揭秘…… 但我覺得這是今年藏得最深的驚喜 。」 

新主機巧妙地融入了U形支架設計，並引入了創新的磁吸式Joy-Con介面，不僅提升了使用者體驗，還保留了機身側面標誌性的任天堂標誌，預示著這可能是Switch 2的最終零售形態。尤為值得一提的是，右側Joy-Con的Home鍵下方增設了一個全新按鍵，進一步增強了操作便捷性。

同時，《銀河戰士Prime 4》這款備受期待的遊戲預計將在Switch 2上市後立即加入其遊戲陣容。

當然，也有人會質疑這張照片的真實性，畢竟現在修圖以及AI技術這麼發達，造假的可能還是有的。

針對任天堂Switch 2的發佈時間，日本遊戲行業權威諮詢公司Kantan Games的首席執行長兼行業分析師Serkan Toto表示，任天堂雖已設定2025年3月31日為其Switch繼任者的發佈截止日期，但鑑於近期頻繁的設計洩露以及當前Switch銷量出現的下滑趨勢，任天堂可能會提前行動，以避免潛在的市場風險。

市場研究機構DFC Intelligence則對Switch 2的未來銷售前景持樂觀態度，預估該主機在2025年的銷量將達到1500萬至1700萬台之間，並預測至2028年，其累計銷量有望突破8000萬台大關。

 

加入T客邦Facebook粉絲團

摺疊螢幕手機熱度衰退 三星計畫明年縮減40%出貨量

據韓媒報導，三星計畫明年減少摺疊螢幕手機的出貨量，Android Authority報告稱這一市場目前正在慢慢降溫。三星電子的行動體驗（MX）事業部設定了明年高平均銷售單價（ASP）旗艦機的出貨目標。預計在上半年發佈的Galaxy S25系列，其目標出貨量高達3740萬部，較Galaxy S24系列的3500萬部目標增長了約7%。

值得一提的是，若將今年新增的Galaxy S25 Slim（目標出貨量300萬部）納入統計，則總目標出貨量將攀升至4040萬部。

然而，對於下半年即將發佈的Galaxy Z7系列，三星則採取了更為謹慎的出貨策略。

具體而言，Z Flip 7的目標出貨量為300萬部，而Z Fold 7則為200萬部，兩者相加的可摺疊手機總出貨量被設定為500萬部，與Galaxy Z6系列的820萬部目標相比，大幅減少了39%。這一調整可能源於Galaxy Z6系列市場表現未達預期。

除此之外，三星電子還計畫在未來一年繼續以Galaxy人工智慧（AI）為引領，進一步開拓市場。今年，三星已成功將Galaxy AI技術植入2億部智慧型手機和平板電腦等移動裝置中。

從統計資料來看，2024 年折疊螢幕手機市場呈現降溫趨勢。如 counterpoint research 報告顯示，2024 年第三季度的折疊螢幕手機同比出貨量首次出現了下滑，且三星 Galaxy Z6 系列中的 Z Flip 6 的面板出貨量比 2023 年的 Z Flip 5 減少超 10%，這表明市場對折疊螢幕手機的需求不如以往旺盛。

此外， 摺疊螢幕手機價格持續難以下降，這使得消費者對於摺疊螢幕手機的購買欲望沒有想像中那麼高。對於消費者來說，在考慮性價比等因素時，高昂的價格會讓他們在購買決策上更加謹慎，這也是促使三星調整出貨策略的原因之一。

加入T客邦Facebook粉絲團

AMD新一代RDNA4顯示卡命名大改：9000系列全系型號曝光

大家都知道，近年A卡命名遵循xx00的規則，比如RX 7900 XT；而N卡則採用x0x0的方式，比如RTX 4090。不過，新一代基於RDNA 4架構的A卡，命名要變了。多個消息源確認，AMD將對新一代顯示卡的命名進行調整，採用和NVIDIA類似的x0x0命名規則，直接跳過8000系列（給了APU），來到了9000系列。

首款被確認的型號是Radeon RX 9070 XT（最高階）。之前，這塊卡在一則線上廣告中意外洩露。VC表示，這塊卡之前從來沒有見過，採用三風扇設計，黑銀配色方案，側面還有一個LED的Radeon標誌。

另外，值得一提的是，該卡與Ryzen 9處理器一起展示，似乎暗示將來可能提供捆包銷售包。

以下為目前曝光的9000系列顯示卡全系型號：

• Radeon RX 9070
• Radeon RX 9060
• Radeon RX 9050
• Radeon RX 9040
• Radeon RX 9070 XT
• Radeon RX 9070M XT（筆電）
• Radeon RX 9070
• Radeon RX 9070M （筆電）
• Radeon RX 9070S （筆電）

值得注意的是，列表中沒有RX 9080，定位最高的就是RX 9070 XT。AMD還將提供RX 9070非XT版本，以及用於筆電的 9070M XT、9070M和9070S。

至於8000系列，則給了Strix Halo APU的集顯，包括：RX 8060S、RX 8050S、RX 8040S。

預計，RX 9070 XT將於1月份的CES 2025上揭幕（預計是1月6日），2025年第一季度正式發佈。

加入T客邦Facebook粉絲團

日本彈幕網站NicoNico向駭客支付298萬美元勒索贖金換取解密金鑰

半年多前，彈幕網站鼻祖日本影音網站 NicoNico 在 2024 年 6 月 8 日遭到駭客攻擊，此次駭客攻擊對 NicoNico 來說是致命的，NicoNico 大量內部機密資料被竊取、大量服務直接癱瘓數月。

發起此次攻擊的是駭客組織 Black Suit，該駭客組織聲稱已經竊取 NicoNico 高達 1.5TB 的內部機密資料，隨後向 NicoNico 發出勒索信。

根據日本新聞網站共同通信社（Kyodo News）最近的報導，披露了這起事件的內幕。據悉，Black Suit 要求 NicoNico 支付 825 萬美元的贖金，不過 NicoNico 營運方角川集團 (KADOKAWA) 高層 Shigetaka Kurita 與駭客進行談判。

Shigetaka Kurita 在未通知角川集團董事會的情況下對駭客表示無法支付超過 300 萬美元的金額，隨後駭客便要求 NicoNico 支付 298 萬美元的贖金。

最終角川集團向駭客支付 298 萬美元的贖金，在 6 月 13 日當天角川集團購買價值 298 萬美元的加密貨幣轉入駭客的錢包地址。

當然資料被駭客竊取指望駭客永遠不洩露資料是不可能的，那角川集團為何還要支付贖金呢？原因是 NicoNico 的大量資料被加密，角川集團不得不支付贖金後換取駭客的解密金鑰，但即便如此解密整個資料並恢復服務也花費了大量時間。

作為上市公司，角川集團沒有及時對外披露支付贖金的事兒似乎也違反了相關規定，不知道日本證監會會不會因此對角川集團發起監管調查。

加入T客邦Facebook粉絲團

AMD新一代RDNA 4顯示卡 RX 8800 XT公版首曝

AMD新一代 Radeon顯示卡—基於RDNA 4架構的RX8000系列，已經定於2025年初的CES大展上亮相。近日，疑似RX 8800 XT的公版卡在一則線上廣告中意外洩露。根據Reddit使用者的回報，他們在網路上廣告看到了這張以前從未見過的顯示卡。

這塊卡之前從來沒有見過，也不符合近幾代AMD發表過的顯示卡，採用三風扇設計，黑銀配色方案，側面還有一個LED的Radeon標誌。

另外，值得一提的是，該卡與Ryzen 9處理器一起展示，似乎暗示將來可能提供同捆銷售包。

據此前消息，據悉，RDNA 4（GFX12）主要分為兩大系列，分別是：

• 高階的Navi 48（GFX1201核心），對應RX 8800、RX 8800 XT；（後續可能還會有RX 8700系列）
• 主流的Navi 44（GFX1200核心），對應RX 8600、RX 8600 XT。

從目前流傳的規格來看，Navi 48將提供類似於上一代Navi 32的性能，也就是RX 7800系列的水準。遺憾的是，這一代RX 8000系列將不再提供旗艦產品，也就是說，RX 8900系列將不會再有了。

當然，升級也有，主要有兩大方面，包括更快的光線追蹤性能、新的AI功能。

發佈日期方面， RDNA 4  Navi 48 將於12月中旬進入量產階段，1月份的CES 2025上揭幕（預計是1月6日），2025年第一季度正式發表。主流的Navi 44晶片則要等到第二季度才能與大家見面。

加入T客邦Facebook粉絲團

PS5 Pro性能提升太小？首席架構師回應

近日，PlayStation首席架構師馬克·塞爾尼（Mark Cerny）解釋了為何PS5 Pro性能提升幅度有限，在硬體升級上更側重於GPU性能而非CPU提升。

PS5 Pro 配備了更強大的 GPU，能夠支援更高的解析度和更複雜的圖形渲染。這意味著遊戲畫面中的細節更加豐富，紋理更加清晰，光影效果更加逼真，為玩家帶來更具沉浸感的視覺體驗。例如，在一些對畫面要求極高的 3A 大作中，PS5 Pro 能夠呈現出更細膩的人物皮膚質感、更逼真的自然環境以及更震撼的特效場景。

除此之外，在記憶體與儲存方面，PS5 Pro 也擁有更大的記憶體頻寬和更快的存儲速度，能夠更快速地載入遊戲資源和紋理資料。玩家在啟動遊戲或在遊戲中快速切換場景時，等待時間將大大縮短，從而提高了遊戲的整體流暢度和連貫性。

不過，相較於GPU的升級，在CPU方面似乎就沒有什麼變化。在接受Digital Foundry採訪時，塞爾尼和Insomniac Games核心技術總監Mike Fitzgerald被問及為何PS5 Pro的CPU升級幅度與PS5相比相對有限，而改進主要集中在GPU、記憶體和儲存速度上。對此，塞爾尼表示，這實際上是資源分配的權衡問題。

PlayStation首席架構師解釋說，他並未發現，也不認為會有太多遊戲無法在PS5的CPU規格下以60幀運行。他澄清說，他關注的不是所有遊戲是否都能達到60幀，而是與120幀相比的表現。他指出，無法達到60幀的AAA遊戲屈指可數。因此，他認為將幾乎所有開發資源都集中在圖形性能上，是最優的策略。

Insomniac Games的核心技術總監Fitzgerald表示支持塞爾尼的設計選擇。他表示，作為開發者，他和團隊對PS5 Pro硬體的側重點感到非常滿意，暗示他們更傾向於改進GPU而非CPU升級。

對於PS5 Pro未來可能實現的開發潛力，塞爾尼表示，他對首發陣容已經感到滿意。他認為硬體團隊只是為開發者提供工具，而這些工具如何使用完全取決於開發者。他預期未來三到五年內，開發者將找到更多未曾預料的使用方式。

加入T客邦Facebook粉絲團

微軟CEO：OpenAI在AI競賽中領先兩年 幾乎沒有對手

在最近的Podcast中，微軟CEO薩提亞·納德拉（Satya Nadella）提到，OpenAI在AI競爭中領先了兩年，幾乎沒有遭遇競爭，這使得OpenAI能夠專心開發ChatGPT。自2022年11月推出ChatGPT以來，OpenAI引發了AI軍備競賽，並且擁有了先發優勢。納德拉表示，這種領先地位難以通過基礎模型來建立，但微軟和OpenAI都擁有這一優勢。

微軟與OpenAI的早期合作與投資

微軟作為OpenAI的早期投資者，從2019年起便與OpenAI建立了緊密的合作關係。微軟將OpenAI的技術整合進其Office應用程式、Bing搜尋引擎和Edge瀏覽器中，並為OpenAI提供了大量的雲端運算資源。微軟對OpenAI的投資從最初的10億美元增至如今的130億美元，並且納德拉強調，沒有微軟的早期支持，OpenAI無法達到今天的成就。

然而，最近的報導顯示，OpenAI和微軟之間的合作關係似乎出現了裂痕。OpenAI希望修改與微軟之間的排他性協議，而微軟則希望減少對OpenAI的依賴。今年7月，微軟將與OpenAI的關係從合作夥伴轉為股權投資，並將OpenAI與Anthropic和Meta等公司視為“新興競爭對手”。此外，OpenAI也在考慮放寬關於通用人工智慧（AGI）的約束條款，這使微軟對OpenAI未來的投資計劃有更多的想法。

AGI技術與未來合作：微軟的投資機會

目前的AGI條款使得微軟無法獲得OpenAI實現AGI後的技術，這一限制本意是為了防止微軟濫用AGI技術，但也成為了雙方深化合作的障礙。OpenAI的CEO山姆·阿特曼（Sam Altman）預測，AGI的首次實現可能最早會在2025年出現。若OpenAI成功突破，微軟將受益於這一技術的進步，並可能使其產品更加優化。

隨著OpenAI的估值超過1500億美元，並且隨著AI技術對社會的重要性日益增長，OpenAI未來有可能成為價值兆美元的公司。這也意味著，微軟的投資將隨著OpenAI的增長而增值。

加入T客邦Facebook粉絲團

新型串聯太陽能電池轉化效率達到25.7%

由波茨坦大學和中國科學院的團隊共同開發的新型串聯太陽能電池通過將過氧化物與新型有機吸收劑相結合，實現了25.7%的效率，為太陽能技術設定了新標準。

提高太陽能電池的效率以減少對化石燃料的依賴是太陽能電池研究的一個主要目標。 將選擇性吸收長短波長（如光譜中的藍/綠和紅/紅外部分）的材料結合起來，是一種眾所周知的最大限度利用太陽光和提高效率的策略。

目前，太陽能電池的最佳吸收部分由矽或 CIGS（銅銦鎵硒）等傳統材料製成。 然而，這些材料需要較高的加工溫度，因此碳排放量相對較高。

▲ 過氧化物有機串聯太陽能電池裝置示意圖。 資料來源：Felix Lang

波茨坦大學和中國科學院的一個研究小組將過氧化物太陽能電池和有機太陽能電池結合在一起，創造出一種串聯太陽能電池，其效率達到破紀錄的 25.7%。

由波茨坦大學物理學家 Felix Lang 博士、中國科學院孟雷教授和李永芳教授領導的研究小組在《自然》雜誌上發表的一項研究中詳細介紹了他們的工作。

▲ Felix Lang 和 Guorui He 與包晶OPV太陽能電池。 圖片來源：C. Thee Vanichangkul

Lang說："只有將兩項重大突破結合起來，才有可能實現這一創紀錄的25.7%的效率。"

首先，孟和李合成了一種新型紅/紅外吸收有機太陽能電池，將其吸收範圍進一步擴大到紅外。他解釋說："儘管如此，串聯太陽能電池還是受到了過氧化物層的限制，如果將過氧化物層調整為只吸收太陽光譜中的藍色/綠色部分，則會出現嚴重的效率損失。為瞭解決這個問題，我們在過氧化物上使用了一種新型鈍化層，這種鈍化層可以減少材料缺陷，提高整個電池的性能。"

編譯自/ScitechDaily

加入T客邦Facebook粉絲團

AMD CFO：客戶如有需要，AMD 有能力推出 Arm 架構 PC 產品

AMD 執行副總裁、首席財務長及財務主管 Jean Hu 本月 12 日出席巴克萊銀行第 22 屆全球科技大會時提及：客戶如有需要，AMD 有能力推出 Arm 架構 PC 產品。

Jean Hu 在回應巴克萊銀行分析師有關 Arm PC 對 AMD 2025 年業務增長影響時提到，她個人並不把處理器指令集（x86 還是 Arm）作為選購 PC 的考慮點；對於 AMD 而言 PC 市場也與指令集無關，本質上還是產品性能的競爭。

AMD 對自身的定位是高性能計算企業，目前 AMD 的部分業務如賽靈思 Xilinx 與 ARM 也有著長期的合作關係。AMD 對 PC 市場的看法一直是努力創新為客戶提供最好的產品，而 AMD 目前擁有史上最強大的產品組合之一，能同時提供優秀的性能、能效表現。

不過 AMD 確實有著在客戶提出 Arm 架構 PC 產品需求時提供相應產品的潛力。

AMD 早在 2016 年初就正式推出了其第一款 Arm 架構 SoC Opteron A1100。該處理器面向資料中心市場，採用 8 核 Cortex-A57 CPU 設計，配備 2×64bit DDR3/4 記憶體通道，可提供 PCIe 3.0×8 通道。

著名晶片架構設計師 Jim Keller 在當年幫 AMD 打造 Zen 架構時，也曾在 AMD 從事 Opteron A1100 後繼產品所用 K12 架構的開發工作，不過在他於 2015 年離開 AMD 後，K12 架構項目被 AMD 內部冷藏起來。

 

 

加入T客邦Facebook粉絲團

2025 聯想筆電新突破：可捲動螢幕CES 見真章

去年，聯想曾展示了一款配備可捲動螢幕的筆記型電腦概念機，引發了眾多科技愛好者的廣泛關注與遐想。而如今，有消息表明，在 2025 年，聯想可能會將這一概念轉化為實際可購買的產品。

知名爆料者 Evan Blass 近期分享了據稱是第六代聯想 ThinkBook Plus 的圖片。從其中兩張圖片來看，這款筆電的螢幕設計極具特色，能夠向上伸展，從而露出下方更多的螢幕顯示區域。

這一設計與 2023 年的概念機極為相似，當時的概念機也是通過向上延伸螢幕來拓展顯示空間，為使用者帶來更豐富的視覺體驗。

 

在 Blass 所提供的圖片中，聯想展示了該擴充螢幕在多工處理方面的應用潛力。例如，使用者可以在螢幕的上半部分進行文件編輯等操作，而在下半部分觀看 YouTube ，或者在展示 PowerPoint 簡報的同時，在下方方便地查看相關的手持文件，極大地提升了工作與娛樂的效率。

 

然而，目前 Blass 洩露的資訊中並未包含該款傳聞中的筆記型電腦的任何規格參數。因此，我們對於這款產品的諸多重要細節，如處理器性能、記憶體容量、存儲規格以及電池續航等方面仍然一無所知。但倘若這款產品屬實，並且真如 Blass 所言會在 1 月份的 CES（國際消費電子展）上亮相，那麼它極有可能成為此次展會上最引人矚目的產品之一。

 

值得一提的是，我們有理由相信 Blass 所爆料資訊的可靠性。他不僅擁有長期且精準的洩密記錄，而且往往在產品發佈前不久就能準確地洩露產品相關資訊。從其過往表現來看，他似乎對聯想的產品格外關注。

上周 Blass 也爆出了全新改版聯想 Legion Go 掌機的圖片，以及可能成為聯想首款 SteamOS 掌機的聯想 Legion Go S 的相關資訊。

 

加入T客邦Facebook粉絲團

在2024年被盜的所有加密貨幣中 與北韓駭客有關的佔61%

在加密資產的採用率和價值不斷上升的同時，盜竊事件也在增加。 今年，被盜加密貨幣的總價值激增了 21%，達到了 22 億美元。 而根據Chainalysis週四發佈的一份報告，其中一半以上是由與北韓有關聯的駭客組織盜取的。

聯合國安理會曾提出一份報告，北韓駭客在 2017 年至 2023 年間竊取了 30 億美元的加密貨幣資產。 根據 Chainalysis 的報告，2024 年，與北韓有關的駭客佔被盜總額的 61%--在 47 起案件中，價值 13.4 億美元。

▲ 圖片來源：Chainalysis Chainalysis

北韓在資訊技術領域有培養人才儲備和技術發展，其駭客團隊可能具備實施此類攻擊的能力。與傳統的實體資源獲取相比，網路空間的加密貨幣盜竊所需的前期投入相對較少，而潛在收益巨大，對於資源相對有限的北韓來說具有一定吸引力。

報告強調，大多數加密貨幣駭客事件發生在今年 1 月至 7 月間，但被盜金額已超過 15.8 億美元，比 2023 年同期高出約 84.4%。

然而，7 月之後，駭客攻擊事件明顯變得不頻繁，這可能是地緣政治造成的。 Chainalysis 將其歸因於北韓與俄羅斯的聯盟，這是在俄羅斯總統普丁（Vladimir Putin）和北韓領導人金正恩（Kim Jong Un）於 6 月份舉行會晤之後出現的。

今年六月，普丁前往北韓訪問，之後與金正恩簽署了一份《全面戰略夥伴協議》（Comprehensive Strategic Partnership Agreement），該協議暗示雙方若遭到侵略將會互相支援。而再之後，北韓也派兵支援俄羅斯與烏克蘭的戰爭。

根據 Chainalysis 的資料，6 月峰會後，與北韓有關的駭客竊取的加密資產數量下降了 53.73%。 報告稱，北韓加強了與俄羅斯的合作後，可能已經改變了其網路犯罪策略。

加密貨幣駭客攻擊持續構成威脅，在過去十年中，有四年分別有價值超過 10 億美元的加密貨幣遭到駭客攻擊，分別是 2018 年（15 億美元）、2021 年（33 億美元）、2022 年（37 億美元）和 2023 年（18 億美元）。

在過去三年中，未實施適當安全措施的去中心化金融（DeFi）平台一直是加密貨幣駭客攻擊的主要目標，2024 年第一季度被盜資產數額最高。 然而，在 2024 年第二季度至第三季度期間，集中式服務成為攻擊的主要目標。

2024 年受到攻擊的集中式服務的幾個著名案例包括：DMM Bitcoin，一家日本加密貨幣交易所，損失了 3.05 億美元（480 億日元）的比特幣；WazirX， 一家印度加密貨幣交易所，在與北韓有關的駭客實施安全漏洞後，於 7 月份停止了提款 。

 

加入T客邦Facebook粉絲團

蘋果文件洩密：visionOS 3 和 2.4 開發工作進行中

蘋果公司週一發佈了 visionOS 2.3 開發者測試版，意外洩露了其正在開發下一代 Apple Vision Pro 作業系統的重要資訊。

visionOS 是蘋果首款空間運算裝置 Apple Vision Pro 的專屬作業系統，這款產品被蘋果 CEO ・庫克定義為「先期嘗鮮者產品」。繼 visionOS 1.0 正式發佈後，visionOS 2 於 2024 年 9 月 16 日面向公眾推出。

目前 Apple Vision Pro 作業系統最新的公開可用版本是 visionOS 2.3 開發者測試版。然而據 AppleInsider 報導，蘋果在其官網提供的示例項目文件中意外地提到了尚未發佈的作業系統版本，包括 visionOS 3 和 visionOS 2.4，暗示該公司正在積極開發新系統更新。

目前，關於這兩個尚未發佈的作業系統版本的內容或功能細節尚不清楚，但可以肯定的是其中將包含各種錯誤修復和使用者體驗改進。值得注意的是，儘管 Apple Vision Pro 搭載了蘋果 M2 晶片，但目前尚不支援 Apple Intelligence 功能。

在搭載相同Apple Silicon系統級晶片的 iPad 和 Mac 設備上，Apple Intelligence 為各種各樣的生成式人工智慧功能提供支援。這包括寫作工具、表情生成（Genmoji）、圖像創作空間（Image Playground）等等，這些功能在 iOS 18.2、iPadOS 18.2 以及 macOS Sequoia系統上均可使用。visionOS 3.0 是否會為現有的蘋果 Vision Pro 頭顯設備引入任何Apple Intelligence 功能，還有待觀察。 

 

• 延伸閱讀：Apple Vision Pro 台灣開賣前體驗！驚呼連連的震撼畫面，這就是空間運算的魅力？
• 延伸閱讀：Apple Vision Pro 到底賣不賣的動？已賣 50 萬台、跟 2008 年的全球 iPhone 銷量一樣多

 

加入T客邦Facebook粉絲團

《GTA6》創下新紀錄 成為R星預告片發佈間隔時間最長的遊戲

自《GTA6》首次發佈以來，沒有發佈新預告片的時間已經比Rockstar Games其他任何遊戲都要長了，該作的首個預告於2023年12月初公佈，自那以後，Rockstar Games對其的沉默時間超過了《GTA5》和《碧血狂殺2》。

截止到撰寫本文時，距離《GTA6》首個預告公佈已經過去了379天，而且沒有任何跡象表明第二個預告片會在近期發佈，這使其超越《GTA5》成為Rockstar Games旗下第一部和第二部預告片之間時間間隔最長的遊戲，之前《GTA5》的記錄是378天，《碧血狂殺2》的記錄是343天。

更加糟糕的是，Rockstar Games在《GTA5》和《碧血狂殺2》兩個預告片之間時不時還會發佈一些新遊戲截圖，但對於《GTA6》，Rockstar Games除了首部預告片外，還沒有提供任何新的細節、截圖或概念藝術。在整個2024年，圍繞《GTA6》唯一值得注意的官方公告是確認2025年秋季發售窗口。

這也引發了玩家們對《GTA6》延期到2026年的擔憂，雖然Rockstar Games母公司T2多次強調了《GTA6》一定會在2025年秋季發售，只能希望Rockstar Games能盡快打破《GTA6》的沉默，發佈更多資訊。

 

• 延伸閱讀：《俠盜獵車手 GTA6》延期魔咒再起，可能再延後到2026年
• 延伸閱讀：《俠盜獵車手 GTA6》新圖曝光超級不政確：陽光、飛車、比基尼樣樣來，畫面逼真
• 延伸閱讀：《俠盜獵車手 GTA6》大量新截圖洩露，展示海岸邊驚人畫面細節

 

加入T客邦Facebook粉絲團

三星 Galaxy S25 Ultra 的鈦黑配色可能是產量最高的型號

三星預計將於 2025 年 1 月 22 日在聖荷西舉辦 Galaxy Unpacked 發佈會--與今年的發佈會地點相同。據傳，該公司將發佈 Galaxy S25 系列，以及代號為"Project Moohan"的 Galaxy XR 眼鏡。

目前有關即將發佈的 Galaxy S25 系列的大部分細節已經洩露。最近，有報導稱三星最終可能在 Galaxy S25 系列上採用 Qi2 無線充電標準。 現在，有關 Galaxy S25 Ultra 顏色選擇和生產優先順序的細節也浮出水面。

鈦藍預計將成為即將發佈的 Galaxy S25 Ultra 的標誌性顏色。 不過，根據最新消息，鈦黑將是該機型產量最多的顏色。 據螢幕分析師羅斯-揚（Ross Young）在社群媒體平台 X（原 Twitter）上透露，Galaxy S25 Ultra 的鈦金黑將是產量最大的顏色。 黑色自然是一個安全的顏色選項，這或許可以解釋三星為何有信心優先考慮它。

按產量排序的最新 Galaxy S25 Ultra 顏色：

• 鈦金黑
• 鈦銀藍
• 鈦灰
• 鈦白銀
• 鈦金噴射黑
• 鈦金翡翠綠
• 鈦金粉

除鈦金黑外，三星還預計鈦銀藍（可能是標誌性顏色）將會熱銷。 Galaxy Z Fold6 已經有海軍藍配色可供選擇，Galaxy S25 Ultra 也可能有類似的配色。接下來是鈦灰和白銀色。 此外，隨 Galaxy S10 出現的噴墨黑配色將回歸，翠綠色和粉金色預計產量最低。

值得注意的是，這份清單據稱顯示的是初始產量，三星可以根據需求進行調整。 此外，清單上的某些顏色可能是網路通路獨有的。

 

• 延伸閱讀：三星Galaxy S25 Ultra跑分出爐，間接認證採用特製版Snapdragon 8 Elite處理器
• 延伸閱讀：三星Galaxy S25 Ultra真機影像曝光：邊框更窄，鈦灰色機身滿滿科技感
• 延伸閱讀：三星 Galaxy S25 Ultra 算繪影片曝光：外觀設計改變、4 種顏色搶先看

 

加入T客邦Facebook粉絲團

AMD Ryzen AI 7 350 處理器現身 PassMark，搭載 Radeon 860M 內顯

AMD計畫在2025年的CES上發表一系列新硬體，包括備受期待的Strix Halo、AMD Radeon RX 8000系列顯示卡，以及面向預算使用者的Krackan Point移動APU系列。雖然我們之前已經看到過Krackan Point的一些早期工程樣本，但最新的洩露提供了更多規格和理論性能資訊。

AMD Ryzen AI 7 350 處理器現已現身 PassMark 測試資料庫，該處理器搭載 4 顆全規格大核與 4 顆較小核心，配備 Radeon 860M 內顯，預計對應 "Krackan Point" 系列最高階型號。

PassMark 顯示該處理器大核基準頻率為 2.0GHz，最大頻率為 5.0GHz，預設 TDP 為 45W，可向下組態到 15W。其基頻與此前出現在 GeekBench 中的 4+4 核 "Krackan Point" 樣品相同，最大頻率略低 50MHz。

在 PassMark 中Ryzen AI 7 350 得到了 3919 的單執行緒評分，這一成績較上代Ryzen 7 8845HS 的 3782 高出約 3.6%，與Ryzen AI 9 HX 370 的 3977 分、Ryzen AI 7 PRO 360 的 3998 分較為接近。

但 Ryzen AI 7 350 在 PassMark 的多執行緒評分中僅得到了 21127 分，遠低於Ryzen 7 8845HS 的 28806 分，顯示初步成績參考價值仍然有限。

Krackan Point作為一款價格實惠的Zen 5系列處理器，最多擁有8個核心和16個執行緒，這與Strix Point不同，後者最多擁有12個核心和24個執行緒，並提供了更高的時脈速度、快取和強大的內建GPU等進階規格。

相比之下，Krackan Point主要針對預算和主流筆電以及行動裝置市場。

 

加入T客邦Facebook粉絲團

高通與 Arm 法庭戰，找來了蘋果前工程師、Nuvia 創始人出庭作證

週二在美國特拉華州聯邦法院審理的一場訴訟中，Arm 和高通的律師就晶片行業未來的一個關鍵問題質問了一位蘋果前工程師：在 Arm 的計算架構之上建構的智慧財產權歸誰所有？

Arm 和高通爭議的焦點在於，高通於 2021 年斥資 14 億美元收購的 Nuvia 公司，是否有權在收購後將其計算核心設計轉讓給高通。

週二，在特拉華州聯邦法院，雙方律師就 Nuvia 的核心究竟是 Arm 技術的衍生品，還是 Arm 技術在 Nuvia 的工作中只扮演了微不足道的角色，對 2019 年創立 Nuvia 的前蘋果工程師傑拉德・威廉姆斯進行了盤問。

Arm 的律師迫使威廉姆斯承認，引發爭議的許可協議涵蓋了 Arm 的技術以及基於該技術產生的「衍生產品」和「修改版本」。

威廉姆斯多次表示，他不認為該合同意味著 Nuvia 的所有工作都是 Arm 技術的衍生或修改，但他承認合同上的措辭似乎是這個意思。

Arm 的律師達拉琳・杜里尖銳地要求威廉姆斯同意「也許你不會這麼說，但合同就是這麼寫的。」「我不會這麼說，」威廉姆斯回答道，「但我不是法律專家。」杜里隨即表示結束提問。

在此之前，高通的律師引導威廉姆斯描述了 Arm 技術在高通用於手機、筆電和汽車的晶片中所佔的比例有多小。

威廉姆斯被要求評估 Nuvia 最終設計中 Arm 技術的含量，「百分之一或更少，」威廉姆斯回答道。

分析師曾向路透社透露，高通每年向 Arm 支付約 3 億美元的授權費。週一在審判中提供的證據顯示，Arm 高層認為，由於高通收購 Nuvia，他們每年損失了 5000 萬美元的額外收入。

陪審團最早可能在本週就此案作出裁決，高通首席執行長克里斯蒂亞諾・阿蒙也可能出庭作證。

• 延伸閱讀：高通將放棄ARM架構、Snapdragon 8 Gen4將採用Nuvia自研架構，但ARM不可能會安靜放手
• 延伸閱讀：Arm 取消高通晶片設計授權，法律戰升級，Nuvia 晶片設計成爭議焦點

加入T客邦Facebook粉絲團