iPhone 14真的是果粉苦等的全新答案嗎？
今年的 iPhone 13 沒有太多意外，也沒有太大驚喜。若非 iPhone 13 Pro 系列加入了期盼已久的 ProMotion 高更新率螢幕，僅憑相機系統的更新，iPhone 13 的升級定然是索然無味的。就連蘋果聯合創始人沃茲也吐槽稱，iPhone 13 和上一代幾乎沒差別。
好在蘋果拿出了誠意，降低起售價與起步的儲存規格，給消費者帶來了換新動力。今年雙十一 iPhone 13 銷量依然不錯，但 iPhone 12 也沒差多少，這進一步表明，iPhone 13 的升級似乎並沒有那麼誘人。
自然地，期待大更新的小夥伴會把目光投向下一代 iPhone 14，那麼 iPhone 14 真的是果粉苦等的全新答案嗎？
iPhone 14，5nm+++？按照慣例，iPhone 14 將帶來晶片的換代升級，搭載新一代 A16 蘋果自研 SoC。蘋果的 A16 晶片承載著厚望，有傳言稱其將升級至台積電的 3nm 工藝製程。晶片工藝製程的提升意味著更高的密度和更小的體積，進而帶來更高的能效、更低的耗電。
不過最近業界傳出了一個新消息，台積電的 3nm 製程面臨生產挑戰，明年的 iPhone 14 可能趕不上這一代工藝了。消息稱，iPhone 14 系列的 A16 晶片將會採用 N4P 。
N4P 是台積電 10 月底宣佈推出的，是 5nm 產品系列的第 3 個重要強化版本，比 iPhone 12 的 N5 工藝提升了 11% 的性能，能效提升 22%，電晶體密度提升 6%。
作為相隔兩年的產品，如此「提升」有點 5nm+++ 的意思。而如果這則消息屬實，iPhone 的 SoC 也將罕見地連續三年停留在 5nm 這個製程節點。
看看 Geekbench 5 跑分，iPhone 13 系列搭載的 A15 晶片單核得分 1700 分左右，多核得分最高可達 4600 分左右。相比單核 1600 分左右、多核 4000 分左右的 A14，A15 的單核性能裹足不前，多核跑分大約提升 17%。
好在，A15 的 GPU 性能提升還是很喜人的，沒有讓它成為真正的擠牙膏。有網友發現，iPhone 12 系列的 A14 的 CPU 提升很大，GPU 提升有限，A15 正好相反。難道說，蘋果才是真正的刀法專業戶？
再說回台積電 3nm 的「跳票」，問題到底出在哪邊呢？不同的媒體各執一詞。歐美的媒體傾向於，是台積電的 3nm 製程遇到了生產問題。一些媒體則認為，蘋果這樣的龍頭廠商，會優先考量成本，面對先進的技術會更為保守，AMD、聯發科等迫切需要擴張市佔率的廠商，反而更願意大膽的採用。
「同業還在追趕兩年前的蘋果」關心手機性能表現的小夥伴可能會知道，iPhone 里的 A 系列晶片，在 CPU、GPU 性能都要領先於同期 Android 手機的驍龍與聯發科晶片。我們這裡做個假設，如果 iPhone 14 停留在台積電 5nm 的製程，各家 Android 手機這回是不是有希望趕上來了？
首先我們需要看 iPhone 的 A 系列晶片大概領先了多少。CPU 方面參考 Geekbench 5 跑分，當前 Android 手機的旗艦晶片高通驍龍 888 單核得分大約在 1000 分左右，多核 3000 分出頭。
這是什麼概念呢？iPhone 11 系列上的 A13 仿生晶片，Geekbench 5 單核得分為 1300 分，多核得分為 3500 分左右，而 iPhone 12 系列的 A14 晶片多核得分可以來到 4000 分左右。也就是說，2021 年的 Android 旗艦手機 CPU 性能與 2019 年的 iPhone 11 系列相接近，相比 iPhone 12 還有不小差距。
與遊戲表現息息相關的 GPU 性能方面，iPhone 13、iPhone 13 Pro 今年獲得了不小的提升，A15 晶片已經基本征服了公認的行動跑分遊戲《原神》，若是放在散熱空間更大的 iPad mini 上，全程跑滿 60fps 的目標已經基本實現。於是，這款跑分遊戲當即推出了更高難度的測試，對 iPhone 13 Pro、Pro Max 以及兩款 M1 晶片 iPad Pro 開放了 120 幀選項。
Android 陣營這邊與 iPhone 的 GPU 性能差距肉眼可見。在 Android 版《原神》比 iOS 版原神解析度稍低的情況下，跑滿全高畫質 60fps 對於 Android 手機來說，仍然是一個難題。
從 AnandTech 的 GFXBench《曼哈頓 3.1》（Manhattan 3.1）測試結果，我們可以看到更直觀的差距。圖表縱軸表示幀數（越高性能越好），橫軸表示系統整體功耗（越低越省電），條紋狀的點位表示峰值性能，實心狀表示持續的性能表現。
對比之下，一目瞭然：搭載驍龍 888、Exynos 2100 的 Android 旗艦手機，測試中的表現大約於 iPhone 11 Pro 持平，同時功耗還要少稍高一些。更有意思的是，驍龍 888 可能因為發熱控制問題，持續測試的幀率還會比上一代的驍龍 865 更低。
蘋果產品行銷副總裁 Kaiann Drance 在 iPhone 13 發布上就直言，同業們還在苦苦追趕蘋果兩年前的晶片，如今 A15 為蘋果再次擴大了領先優勢。綜合數據來看，有理有據，令人信服。
摩爾定律紅利漸微看起來，在製程工藝放慢腳步的時候，iPhone 的晶片並未停滯。
但細細地看，蘋果 A15 處理器兩顆性能核心的吞吐量、延遲與 A14 基本相同，單核心跑分成績也相差不大。我們簡單地匯總了一下，它主要的升級之處有這些：
滿血版從 A14 的 4 核 GPU 升至 5 核；
性能核心單核峰值主頻提升8%，雙核活動狀態時提升 10% ；
性能核心 L2 快取增至 12MB 持平 M1（驍龍 888 的 L2+L3 快取總共 6.5MB）;
SLC 快取增至 32MB（驍龍 888 為 3MB，Exynos 2100 推算為 6-8MB），有效提升 GPU 和機器學習性能；
能效核心主頻提升 10.5%，延遲降低將近一半。
提頻率、堆快取，A15 的架構改進算是正常操作。製程有限的提升之下，蘋果在 A15 晶片上也沒有拿出大刀闊斧。
包括 iPhone 在內，如今的智慧型手機晶片就是摩爾定律製程紅利的受益者。按照傳統說法，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔 18 個月（一說兩年）便增加一倍。作用到產品的表現是，每隔這麼一段時間，晶片的製程就會提升，耗電更低，性能倍數級提升。
iPhone 這幾年工藝的停滯，似乎也在表明，器件尺寸越來越接近物理極限之時，摩爾定律的增長率已經無法和昔日一樣應驗。
俗話說，巧婦難為無米之炊。但也有不一樣的時候，比如說，去年 AMD 的 Zen 3 架構處理器就在延續 7nm 製程的情況下，透過優化設計帶來了 19% 的 IPC 提升。晶片不是光靠製程紅利前進的，設計師、工程師們開拓性的智慧同樣不可或缺。
結語今有話說，單一硬體不能決定整體體驗，硬體性能雖不是手機體驗的全部，卻是體驗的基礎，精妙的功能創新離不開硬體性能的支撐。
那麼 iPhone 14 真的就不值得期待了嗎？
這倒未必，晶片性能之外，iPhone 14 的升級也還是可圈可點。知名分析師郭明錤預測，iPhone 14 的高階型號將用上打孔螢幕捨棄瀏海，後置相機將從 1200 萬像素升級至 4800 萬像素，支援 Quad Bayer 像素四合一、支援 8K 影片錄製。
對於精通需求管理的蘋果來說，升級幅度已不算小，不過 Android 使用者對此應該非常熟悉了。
蘋果如今的境地，與常被調侃擠牙膏的那家廠商何其相似。幾年前的 AMD 因為推土機 CPU 單核性能羸弱，被英特爾「i3 默秒全」，市場口碑盡失。感受不到競爭壓力的英特爾，就此走上了持續多年的擠牙膏之路。若非 AMD 靠著銳龍處理器東山再起，蘋果忍無可忍轉而自研 Mac 晶片，英特爾恐怕還會繼續擠下去。
今日之英特爾痛定思痛，剛剛發布的 12 代酷睿 Alder Lake 處理器終於告別用了 7 年的 14nm 製程，轉向 10nm 節點的 Intel 7 ，密度比肩台積電、三星的 7nm ，性能可以和 AMD Zen 3 處理器硬碰硬，算是挽回了自己的一些蹉跎歲月。
試想一下，如果蘋果也感到壓力，逼自己一把，又能拿出什麼樣的產品呢？
不過好在，即便蘋果放慢了升級的腳步，iPhone 那顆強大的晶片，以及優秀的軟體生態，也足夠 iPhone 穩用幾年了。如果順利的話，2023 年的 iPhone 15 上，我們就會見到螢幕下指紋和潛望式長焦相機，甚至是無打孔無瀏海的真全螢幕，甚至是摺疊螢幕 iPhone。
- 本文授權轉載自：36kr（36氪）
▲ The「Rest and Vest」 roof，圖片來源於HBO美劇《矽谷》
▲ Levels.fyi上科技從業者分享的部分矽谷科技公司的工資構成，版權屬於原作者
▲ 圖片來源於Leves.Fyi
▲ Coinbase(左上)、Stripe（左下）、Google（右上）、亞馬遜（右下）目前的股票分配方案，圖片來源於Levels.fyi
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▲ 員工在上班時間娛樂，圖片來源 business insider，版權屬於原作者
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