如果想透過付一次錢購買，就可以支付「未來」所有可能需要的費用，你應該就會察覺到這可能是一個陷阱。根本的問是，我們無法預見未來。
但今天我們第一次接觸了 LPCAMM2，這對我們來說看起來像是未來。LPCAMM2 是一種完全模組化、可維修、可升級的筆記型電腦記憶體標準，採用最新款的 LPDDR 晶片，可做到最高的速度和效率。因此，當你買下一台筆記型電腦時，就可以根據需要安裝更多 RAM，而不需要購買的當下，就先決定要買多大的記憶體，而且未來記憶體不夠時，還沒法擴充。
我們今天介紹這款由 Micron 和Lenovo合作的筆記型電腦是第一款採用LPCAMM2 記憶體的產品，但是否還有其他大型筆記型電腦製造商採用 LPCAMM2 技術還有待觀察。但從我們最初的動手體驗結果來看，焊死、不可維修的記憶體筆記型電腦的局面即將被打破。
什麼是 LPDDR，為什麼製造商要焊死它？可維修、可升級的 RAM 並不是什麼新鮮事。 任何曾經組裝過 PC 的人都知道，我們自從很久以前就開始使用可交換的DDR RAM條（也被稱為DIMM，或雙列直插式記憶體模組）。從老式的 Gateway 電腦到今天的遊戲機，再到價值數百萬美元的工業伺服器，可升級和可更換的RAM仍然非常重要。多年來，筆記型電腦也是如此，它們使用更緊湊（小型DIMM，或SO-DIMM）版本的同類RAM。
然而，最近幾年，我們看到 LPDDR 的採用率越來越高——LPDDR 是一種專為手機和平板電腦等行動設備開發的低功耗型 RAM（因此稱為「LP」）。 與傳統 DDR RAM 在影音編輯或遊戲等性能應用中表現出色且功耗不是主要問題的情況相反，LPDDR 在效率方面佔據優勢，即電池續航力。 因此，對於筆記型電腦而言，LPDDR 的優勢是顯而易見的。
然而，LPDDR 的缺點在於它必須焊接在主機板上靠近處理器的位置，這使得維修和升級完全不切實際。 但為什麼呢？
與 DDR 相比，LPDDR以較低的電壓運行，這使得它在功耗效率方面具有優勢。但是，較低的電壓使得記憶體和處理器之間的訊號完整性變得困難，需要更嚴格的容限和更短的走線距離——也就是說，訊號傳輸的距離越遠，就需要更高的電壓來確保可靠的訊號。 這就是為什麼 LPDDR 要盡可能靠近處理器進行焊接的原因。
▲ 從歷史上看，LPDDR 晶片（左）必須焊接得非常靠近主處理器（右）。
簡而言之，筆記型電腦製造商和消費者都面臨著兩難困境：傳統 SO-DIMM RAM 用於可維修性和可升級性，還是焊接式 LPDDR 晶片用於更長的電池續航力。
今天，這種困境被打破了。
正如其名，「低功耗壓縮附加記憶體模組」（Low-Power Compression-Attached Memory Module)）這項新技術是一塊安裝LPDDR 晶片的小型板，可擰以固定非常靠近筆記型電腦的 CPU 附近。 LPCAMM2 將 LPDDR 的效率和速度與纖薄輕巧的可升級設計以及一種巧妙的介面相結合，使一切都能與 CPU 近距離接觸。 並且由於已經內建了雙通道性能，單個 LPCAMM2 模組可以完成一對舊插槽式 SO-DIMM 記憶體的工作，同時佔用的空間更小並且散熱性能更好。終於，針對大眾的模組化、性能、節能筆記型電腦記憶體來了。
▲ Lenovo 的ThinkPad P1（第 7 代）是可以實際購買的第一款使用 LPCAMM2 技術的筆記型電腦
儘管最初LPCAMM2是由 Micron 在 Lenovo 產品中推出的，但這項技術的存在歸功於多家科技公司多年來的合作。第一個版本，即CAMM，是戴爾的內部專案，首批配備 DDR5 的 CAMM 模組安裝在戴爾 Precision 7000 系列筆記型電腦中。 值得慶倖的是，經過最初的研發，戴爾沒有將其作為專有技術保留下來。他們的工程師相信這個項目有很大的機會成為下一個普遍的記憶標準，所以他們選擇了另一種方式，將其開放標準化。
他們是對的。 僅僅幾年後，在 JEDEC 標準機構的批准下，LPCAMM2 已經問世，準備好接過接力棒。
▲ 模組化筆記型電腦記憶體 LPCAMM2
在這個故事中，戴爾是英雄，他們創造了科技界極其渴求的東西，並選擇了分享而非獨佔。值得慶幸的是，這個故事中有許多英雄：美光和Lenovo成為首家推出 LPCAMM2 的公司，同時三星、ADATA等也在支持這項技術。不是每個人都各行其是，他們團結起來擁護一個新的行業標準，這意味著任何採用該技術的筆記型電腦理論上都應該可以使用現成的 LPCAMM2 模組，而與製造商無關。隨著整個行業支援這樣的標準，世界變得更加容易維修。
展望可維修的未來LPCAMM2的出現對於長期主張可維修的支持者來說特別令人欣慰，多年來消費者一直被告知，在超薄便攜設備中，可維修性與尖端技術是無法並存的。我們無法接受這一說法，長期以來我們一直主張，願意以可維修性為考量進行創新的OEM製造商，可以做得更好。也許我們無法預見未來，但我們可以設想一個比近年來銷售給我們的產品更具可維修性的未來——當 Micron 和 Lenovo 等公司採取措施使這一未來成為現實時，讓人深感欣慰。
LPCAMM2 代表了我們在技術進步的同時，還能設計出注重可持續性的產品。 它象徵著在對抗計劃性淘汰的奮戰的道路上向前邁出了重要一步。 透過爭取把之前焊接在電路板上的晶片變成可模組化、可升級記憶體解決方案，也是製造商展示了他們致力於創造耐用的設備的承諾。
這麼做有很多好處，從延長學校和企業的設備壽命，到在購買時減少消費者的焦慮，再到為本應被報廢的設備提供無障礙的維修。隨著越來越多的公司支援這個標準，我們可以期待未來更多的筆記型電腦都能夠長期使用，並且維修和升級不僅是可能的，而且是受歡迎的。
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加入T客邦Facebook粉絲團 固定链接 '從焊死走向模組化！模組化、可維修、可升級，筆記型電腦記憶體LPCAMM2來了' 提交: May 10, 2024, 5:00pm CST