新興記憶體公司艾思科及其旗下消費型品牌科賦(KLEVV)，宣布將回歸參加2023台北國際電腦展。
新興記憶體公司艾思科及其旗下消費型品牌科賦(KLEVV)，宣布將回歸參加2023台北國際電腦展，並於5月30日至6月2日為期四天的展期中，展示陣容豐富的B2B企業解決方案與B2C消費型產品，發表旗下最新高階記憶體與儲存解決方案等產品。
以高階記憶體起家的品牌科賦將展示專為遊戲玩家、內容創作者與科技愛好者所打造的全新產品，包括近期發表的 CRAS V RGB 及 BOLT V DDR5電競／超頻記憶體，其最高時脈速度可達8600MT/s。此外，現場也將展示單條容量達48GB的全新DDR5記憶體。
此外，科賦也將首度展出下半年即將推出的產品，包括全新的 CRAS C950 PCIe Gen5x4 M.2 SSD，採用獨創的新型鋁製散熱片設計，具備優異散熱性能，並提供高達12000MB/s的連續讀取速度；，以及與 Steam Deck 遊戲機相容的S710 M.2 SSD，另外首次曝光的 CRAS C910 RGB Gen4x4 M.2 SSD，不僅能發揮絕佳的燈光特效，更能帶來最高7400MB/s的讀取速度。
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