伴隨著驍龍8 Gen2的發佈，高通也正式開始發表X70 5G數據晶片。
伴隨著驍龍8 Gen2的發佈，高通也正式開始發表X70 5G數據晶片，當然下一代的iPhone 15也會用它，所以不用擔心訊號差了？
需要明確的是，第二代驍龍8的X70 5G晶片是首個內建AI處理器的射頻晶片，5G下行速度10Gbps，上行速度3.5Gbps，這也是首個支援下行四載波聚合的行動平台，更是首個支援5G雙卡雙通行動平台。
第二代驍龍8平台的FastConnect 7800移動連接系統支援全球首個Wi-Fi 7商用解決方案，是唯一支援高頻多連接並行的Wi-Fi 7解決方案，支援高達5.8Gbps的全球最快Wi-Fi以及持續低於2毫秒的全球時延最低Wi-Fi。
按照高通的說法，驍龍X70此次還通過跨三個TDD通道的5G Sub-6GHz載波聚合實現了高達6Gbps的峰值下載速度。三個TDD通道的5G Sub-6GHz載波聚合更多還是對6GHz以下中低頻段的高效利用，是對5G頻譜資源利用效率最大化的一種追求。
在這之前，搭載驍龍X70的終端實現了全球首個5G毫米波獨立組網連接，峰值速度超過8.3Gbps，這個速度下載一部120分鐘4K電影可能也就三十多秒。
對於越發複雜的通訊網路，高通也是表示，X70 5G數據晶片相比上一代能更好的勝任各種糟糕環境下通訊、上網的訊號反應，其擁有更出色的資料傳輸速率、更大的網路覆蓋範圍，同時在面對複雜度越來越高的5G應用場景時，也有著更高的可靠性。
