雖然蘋果一直希望能透過自研晶片來幹掉高通的數據晶片，不過，這條路上看來依然不順。根據最新的消息，高通將在 2023 年繼續為「絕大多數」iPhone 提供數據晶片。而在先前，高通原本已經不抱希望，預計這塊生意將被蘋果的自研晶片給搶走。
高通週三在發佈財報時表示，該公司原計畫在 2023 年僅為新 iPhone 提供大約 20% 的 5G 數據晶片，但現在預計將保持目前的供應數量。該聲明證實，蘋果明年的機型不會採用自己的自研數據晶片。
自從 2019 年與高通達成和解，並同意在可預見的未來在 iPhone 中使用該公司的數據晶片以後，蘋果開始致力於打造自己的手機數據晶片。蘋果晶片開發主管在 2020 年就表示元件的開發正在進行中。但今年早些時候有報導稱，蘋果的數據晶片原型依然有著過熱的問題，該公司最快也要到 2024 年才會開始讓自家的自研晶片上線。
不過，這一利好消息事實上並沒有給高通的投資者帶來多少安慰。目前，高通正在努力應對智慧型手機需求普遍下滑的局面，該公司發佈的業績展望遠低於預期，導致股價在盤後交易中一度下跌 8.4%。
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