在Ryzen 5000系列處理器與AM4平台分別服務2年與5年之後，AMD推出全新Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器與AM5平台，再次帶來大幅效能提升。
處理器、晶片組、記憶體全面升級AMD在Computex 2022台北國際電腦展發表Zen 4架構Ryzen 7000處理器與AM5平台，並在8月底的Together We Advanced活動中發表更多詳細產品資訊。
簡單而言，Ryzen 7000系列處理器採用Zen 4架構，並搭配全新AM5平台，僅支援DDR5記憶體，並視主機板設計能夠支援PCIe Gen 5顯示卡與固態硬碟。首發的4款處理器產品也與Ryzen 5000系列處理器上市初期的布局類似，比較大的差異為中高階產品的命名為Ryzen 7 7700X（而非7800X）。AMD表示這項改變是考量到消費者的習慣與對產品名稱的接受度，所以才會做出改變。
筆者將在這篇文章集中於Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X的效能測試，並於後續文章提供PCIe Gen 5固態硬碟效能測試，以及Zen 4架構解析。至於Ryzen 9 7950X、Ryzen 5 7600X等處理器的測試則會等待收到樣品後另行安排。
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| Ryzen 7000系列處理器規格簡表 | |||||||||
| 處理器型號 | 核心/執行緒 | 基礎時脈 | 最大Boost時脈 | L2快取記憶體 | L3快取記憶體 | 可用PCIe通道數 | 內建顯示運算單元、時脈 | TDP | 發表當時定價（美金） |
| Ryzen 9 7950X | 16/32 | 4.5GHz | 5.7GHz | 16MB | 64MB | 24x PCIe Gen 5 | 2CUs、2200MHz | 170W | $699 |
| Ryzen 9 7900X | 12/24 | 4.7GHz | 5.6GHz | 12MB | 64MB | 24x PCIe Gen 5 | 2CUs、2200MHz | 170W | $549 |
| Ryzen 7 7700X | 8/16 | 4.5GHz | 5.4GHz | 8MB | 32MB | 24x PCIe Gen 5 | 2CUs、2200MHz | 105W | $399 |
| Ryzen 5 7600X | 6/12 | 4.7GHz | 5.3GHz | 6MB | 32MB | 24x PCIe Gen 5 | 2CUs、2200MHz | 105W | $299 |
▲ Ryzen 7000系列處理器採用Zen 4架構，包裝設計也全面翻新。
▲ 從新版包裝盒的正面窗口可以看到處理器的型號字樣。
▲ 由於電容元件因散熱考量需要外露，而不能被俗稱「鐵蓋」的處理器散熱模組（Integrated Heatspreader，IHS）遮蔽，所以Ryzen 7000系列處理器的鐵蓋以奇特造型為電容騰出空間。
▲ Ryzen 7000系列處理器也將處理器腳位改為LGA 1718型式，處理器背面不再有腳針，只有金屬接點。
這波我們收到AMD提供的Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X等2顆處理器，並搭配X670E晶片組進行測試。
在測試過程中開啟顯示卡的Resizable BAR功能，所有成績都是進行3輪測試，在確定沒有極端值後取平均，遊戲效能使用遊戲內建的測試模式，並在1080p、2K、4K解析度搭配最高畫質設定，若有設定範本則套用最高範本，若無則將所有畫質相關項目調至最高，關閉VRS或動態解析度等設定，並僅進行開、關光線追蹤功能的調整。至於對照組成績則取自先前筆者撰寫的各專題文章。
測試平台：
處理器：AMD Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：GIGABYTE X670E AORUS Master（UEFI版號F7b）
記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Founder Edition
儲存裝置：Seagate FireCuda 520 SSD 1TB
電源供應器：Seasonic Prime Titanium 850W
軟體環境：Windows 11專業版21H2（Build 22000.978），GeForce Game Ready 516.94
▲ 這次使用的主機板為GIGABYTE X670E AORUS Master。
▲ 主機板採用黑色基調，搭配大面積灰色散熱片。
▲ X670E AORUS Maste採用20相供電設計（16 VCore + 2 SOC + 2Misc），並在電源模組與第1條固態硬碟部分覆蓋大型散熱片，具有4條DDR5 DIMM插槽。
▲ LGA 1718的腳針位於主機板的處理器槽中。
▲ 受益於精心設計的處理器散熱模組，AM5能夠完全相容AM4的散熱器。
▲ X670E AORUS Master的I/O背板提供豐富連接功能，其中左方USB Type-C端子支援Alternate Mode影音輸出。
▲ 這次測試的記憶體為G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2，支援EXPO自動超頻功能。
▲ 記憶體模組具有流線型散熱片，外觀簡潔有力。
▲ EXPO為AMD主導的記憶體自動超頻功能，只需到BIOS/UEFI開啟設定就能讀取預先寫入的設定並自動提升運作速度。
▲ 這次測試的2顆處理器為Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X。
▲ 記憶體在開啟EXPO自動超頻後，傳輸速度達到DDR5-6000。
（下頁還有測試數據分析）
處理器與綜合效能測試
首先我們先看看在各項與處理器效能關係較緊密的測試項目中，Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X的表現如何。
數據圖表中的測試平台標記如下：
- 5800X：Ryzen 7 5800X、X570晶片組、DDR4-4000
- 5800X3D：Ryzen 7 5800X3D、X570晶片組、DDR4-4000
- 7700X：Ryzen 7 7700X、X670E晶片組、DDR5-6000
- 12900K：Core i9-12900K、Z690晶片組、DDR5-4800
- 12900KS：Core i9-12900KS、Z690晶片組、DDR5-4800
- 5950X：Ryzen 9 5950X、X570晶片組、DDR4-4000
- 7900X：Ryzen 9 7900X、X670E晶片組、DDR5-6000
▲ 在綜合效能測試項目PCMark10 Extendend中，Ryzen 7 7700X就能達到與Core i9-12900K相仿的成績，Ryzen 9 7900X能在多個項目拔得頭籌。
▲ 同為綜合效能測試的CrossMark中，2款Ryzen 7000系列處理器的表現都有顯著提升，Ryzen 9 7900X的總分也超越Core i9-12900K。
▲ 在Cinebench R20處理器渲染測試中，Ryzen 7000系列處理器的單核心成績與Core i9-12900K接近，多核心效能則由12核24緒的Ryzen 9 7900X奪冠，超越Core i9-12900KS的8P+8E核24緒。
▲ 在較新的Cinebench R23處理器渲染測試中，整體趨勢與前項測試相當類似。
▲ 在POV-Ray光線追蹤渲染測試中，Ryzen 9 7900X奪下冠軍寶座，可以看到AMD陣營的進步幅度相當大。
▲ 看到x264 Benchmark、x265 Benchmark進行軟體編碼影片轉檔測試，或許是測試程式的Bug或系統I/O瓶頸，讓Ryzen 9 7900X在x264編碼的表現異常低落，但在x265編碼部分則可拉開差距勇奪冠軍。
▲ 3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現。雖然單執行緒仍是Core i9-12900KS表現最好，但僅有12個實體核心的Ryzen 9 7900X在16、Max執行緒的表現都超越具有8P+8E核心的Core i9-12900KS。
▲ 由於這次Ryzen 7000系列處理器測試平台換裝為DDR5-6000記憶體，頻寬表現優於測試對照組的DDR5-4800。由於筆者無足夠零組件重新搭建Core i9-12900K的測試平台，因此勝負可待今年稍晚Intel 13代Core i處理器測試時再行比較。
▲ 在L1快取記憶體的頻寬部分則依項目不同互有輸贏。
▲ L2快取記憶體頻寬則基本上由Ryzen 7000系列處理器領先。
▲ L3快取記憶體頻寬也是由Ryzen 7000系列處理器取得優勢。
▲ 在記憶體延遲部分，可以看到DDR5-6000能將延遲壓低到60ns左右，表現甚至優於DDR4記憶體。
▲ 使用AIDA64進行燒機測試，在溫度部分，Ryzen 7000系列處理器在FPU壓力測試下溫度達到安全上限95度，比Core i9-12900KS的106度低了11度。
▲ 在功耗部分，Ryzen 9 7900X在FPU壓力測試下也僅消耗153.02W，遠低於Core i9-12900KS的284.51W。
接下來我們繼續分析Ryzen 7000系列處理器在遊戲方面的效能表現。
▲ 效能測試軟體3DMark的Time Spy項目使用Direct X 12繪圖搭配2K（2560 x 1440）解析度，雖然Ryzen 7000系列的處理器分數已有顯著進步，但還是落後Core i9-12900K。
▲ Time Spy Extreme將解析度提升至4K（3840 x 2160）並增加運算負擔，Ryzen 9 7900X的表現能夠超越Core i9-12900KS。
▲ 在《古墓奇兵：暗影》在1080p解析度關閉光線追蹤的狀況下，取得冠軍的是搭在3D V-Cache的Ryzen 7 5800X3D，另外2顆Ryzen 7000系列處理器緊追在後，都能與Core i9-12900K/KS拉開明顯差距。
▲ 《古墓奇兵：暗影》開啟光線追蹤後，在2K、4K解析度下的效能表現基本上已與處理器無關，1080p解析度仍由Ryzen 7 5800X3D與2顆Ryzen 7000系列處理器獨領風騷。
▲ 《看門狗：自由軍團》原本是Intel處理器的天下，但無論是3D V-Cache的快取效益，或是Ryzen 7000系列處理器的架構改善，都將差距縮短到幾乎平手。
▲ 《看門狗：自由軍團》開啟光線追蹤後的1080p解析度差不多也成現2顆Ryzen 7000系列處理器與Core i9-12900K/KS平手的狀態。
▲ 《戰慄深隧：流亡》中各處理器的FPS效能差距並不大，但仍由Intel陣營領先。
▲ 《戰慄深隧：流亡》開啟光線追蹤後仍是由Core i9-12900K/KS微幅領先。
▲ 《極地戰嚎6》由於繪圖負擔較低，所以1080p解析度的效能瓶頸主要發生在處理器，Ryzen 7 7700X有著最佳表現。
▲ 《極地戰嚎6》開啟光線追蹤後，一樣是由Ryzen 7 7700X一枝獨細秀。
▲ 《刺客任務III》Dubai（杜拜）測試項目包含多種場景與NPC角色，整體負擔較低，但仍可看出效能瓶頸主要落在處理器。Ryzen 7000系列處理器的表現相當出色，也Ryzen 7 5800X3D與拉開差距。
▲ 《刺客任務III》Dartmoor（達特穆爾）測試項目則包含許多槍枝射擊與爆炸效果，充滿物理與粒子模擬，對處理器與顯示卡的考驗更加嚴苛。在能瓶頸落於處理器的1080p解析度項目中，仍由Ryzen 7 7700X表現最為出色。
回顧先前Zen 3世代尾盤，AMD的Ryzen 7 5800X3D透過「效能禁藥」3D V-Cache快取封裝技術，將Ryzen 7 5800X原本僅有32MB的L3快取記憶體擴充至96MB，大幅提升遊戲效能表現，讓它與Ryzen 7 7800X並駕齊驅，也確實達到當時宣稱增加快取記憶體容量能達到「世代升級」的效能增益。
而從這次測試的也可以看到，2顆Ryzen 7000系列處理器在尚未搭載3D V-Cache的情況下，就能在多款遊戲發揮超越競爭對手旗艦級Core i9-12900K/KS處理器的表現，若未來實裝3D V-Cache後，恐怕連競爭對手尚未推出的13代Raptor Lake都不是對手。
另一方面，對於多數讀者而言，價格定位更親和的Ryzen 5 7600X能帶來更好的性價比，或許會是組裝遊戲電腦更好的選擇，我們也預計於日後收到樣品後製作測試專題，這段時間也歡迎讀者先閱讀我們準備的系列文章。
加入T客邦Facebook粉絲團 固定链接 'Zen 4超車對手旗艦！AMD Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X處理器效能實測' 提交: September 26, 2022, 5:00am CST
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