聯發科技今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品：天璣 8100 和天璣 8000，為高階 5G 手機提供先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗。
天璣 8100 與天璣 8000 處理器均採用台積電 5 奈米製程、八核心CPU 架構設計，天璣 8100搭載四個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心，天璣 8000 搭載四個主頻為 2.75GHz 的 Cortex-A78 核心。兩個平台均具備 Arm Mali-G610 MC6 GPU 和聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，可提供高能效表現、更持久的遊戲時間以及出色的高幀率。此外，這兩款行動晶片均支援四頻道 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體，提供超高速資料傳輸的功能。
天璣 8000 系列整合聯發科技第五代 AI 處理器 APU 580，在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來高能效體驗。天璣 8000 系列的 MediaTek Imagiq 780 ISP，處理速度高達每秒 50 億畫素（5GP），帶來更快、更清晰的 HDR 照片和影片拍攝體驗，同時還支援天璣 5G 開放式架構，手機客戶可利用此架構差異化產品功能，為不同客群量身訂做的 5G 手機，為終端產品的設計提供了高度靈活性。
天璣 8000 系列行動平台的特性還包括：
- 最高可支援二億畫素（200MP）鏡頭和 4K60 HDR10+ 影片錄製
- 聯發科技全新的 AI 雜訊抑制和 AI 抗模糊技術，即使在低光環境下也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和影片。
- 支持雙鏡頭 HDR 影片同步錄製，使用者可以同時使用前鏡頭與主鏡頭進行影片拍攝，也可同時使用雙主鏡頭拍攝。
- 先進的 5G modem 符合 3GPP R16 標準， 支援 5G Sub-6GHz 全頻段網路與 2CC CA 雙載波聚合技術。
- MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術，降低 5G 通訊功耗。
- 支持 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3，以及 Wi-Fi 藍牙雙連抗干擾技術。
此外，為以更完整的 5G 產品組合滿足高端市場需求，聯發科技還推出了天璣 1300 平台，以台積電 6 奈米製程製造，天璣 1300 採用八核心 CPU 架構設計，包括 1 個主頻高達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核、3 個 Arm Cortex-A78 大核和 4 個 Arm Cortex-A55 能效核心，搭配 Arm Mali-G77 GPU 和聯發科技 APU 3.0。
天璣 1300 的 HDR-ISP 最高可支援二億畫素（200MP）鏡頭，並整合了聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，兼顧性能和功耗，在遊戲和日常使用場景中帶來高能效表現，天璣 1300 還強化了 AI 特性，升級了夜景拍攝和 HDR 功能，可為使用者呈現更清晰的照片畫質。
搭載天璣 8100、天璣 8000 和天璣 1300 的智慧手機將於今年第一季度至第二季度陸續上市。
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