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T客邦 June 21, 2024

AMD RDNA3.5內顯跑分喜人非常接近RTX 2050

AMD新一代Ryzen AI 300系列筆電處理器配備了RDNA 3.5架構的內建顯示晶片，高階型號為「Radeon 890M」，CU單元增加到16個，最高頻率依然有2.9GHz，預計性能會非常令人驚喜。

根據曝料，Radeon 890M內建顯示晶片的3DMark Time Spy跑分大約為3600出頭，提升幅度超過20％。

這已經非常接近RTX 2050筆電顯示卡在50W左右功耗下的水準，後者有2048個CUDA核心。如果對比RTX 3050 50W，還差了大約25％。

AMD RDNA3.5內顯跑分令人驚喜，非常接近RTX 2050

不過，內建顯示晶片性能受記憶體頻率、功耗釋放的影響非常大，還不清楚這個3600多分是在什麼條件下測得的。

大約在明年初，AMD還會發表更強大的Stirx Halo，預計內建顯示晶片將增加到最多40個CU單元，Time Spy跑分也許能超過8000？那可就是RTX 3060獨立顯示卡的水準了。

另外，Ryzen AI 300系列的單核、多核性能也都會提升20％左右，CineBench R23測試分別超過2000分、20000分。