今年信驊科技於 Computex 首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片 BMC AST2700 系列，不僅為首款採用 12 奈米先進製程技術 BMC 晶片，同時配備四核心 ARM Cortex A35 64 位元和兩個獨立的 ARM Cortex M4 處理器，運算效能與彈性大幅提升。
全新遠端伺服器管理晶片 BMC AST2700 系列最新一代 BMC AST2700 系列在處理雲端至邊緣運算管理應用上顯著提升效能，並整合多項功能提升傳輸介面速度；利用大小核心結合之設計，使其能夠根據遠端監控和計算需求彈性調整，達成能源使用的最大效率。
AST2700 系列晶片與前一代 BMC 封裝大小相同，但藉由優化傳輸介面和記憶體技術，整合更多通訊與傳輸介面，能達到監控多個裝置，簡化客戶系統設計，減少電路板使用空間。
特別是新增 CAN 與 LTPI 介面，CAN已 廣泛運用於管理 AI 伺服器等高功耗設備電源供應器，客戶透過於電源供應器中導入 BMC 進行遠端監控，可提高效能和降低碳排放量。
另本次 Computex 特別展出兩大功能：「多節點運算」及「LTPI 模組化應用」，因應雲端服務中多節點運算的趨勢下，AST2700 系列中的 AST2750 能夠實現單一 BMC 同時對兩個運算節點監控功能，此一設計不僅減少客戶管理成本與系統複雜度，也提高了運算資源調配的靈活性。
同時，藉由模組化應用，AST2700 系列搭配 AST1700 擴展晶片(I/O Expander)，整合 LTPI 介面後可協助客戶簡化設計，加速產品開發流程。
Cupola360 全景智慧遠端管理解決方案此外，本次 Computex 針對智慧 AV 展出全球唯一沉浸式遠端管理方案，結合信驊科技及酷博樂的Cupola360 沉浸式全景相機及視覺化 AI 管理平台，提供全天候、零死角且 AI 友善的 360 度全景無扭曲即時影像，再加上疊加各種即時數據，打破傳統必須親身到訪方能了解整體現況的限制。
透過遠端管理平台，便能以第一人稱視角實現沉浸式視覺化管理，大量應用 AI 智慧巡檢提升各種場域的管理效率，改善缺工問題，大幅降低成本。
Cupola360 沉浸式遠端管理方案已在許多領域落地應用，包括施耐德電機的資料中心，能結合 360 度無死角管理，對企業最重要的資料中心機房拉高保護及管制等級，同時也可實景即時顯示機房管理數據，提升異地機房管理效率；鴻佰科技AI伺服器工廠則以 Cupola360 全景相機結合可擴充的第三方AI分析技術，並將傳統 SCADA 監控系統升級為創新的 3D LIVE 視覺化管理平台。
此解決方案也陸續獲得不同產業的製造場域採用，包括晶圓代工廠、封測廠、電子配件廠、造紙廠、電鍍廠等等，使有經驗的管理人員效益極大化，管理範圍不再限於所在地，而是擴展至全球各地的工廠進行即時遠端管理。
除了智慧工廠應用外，智慧城市應用佈署業已開始規劃，對於城市公園、工地、交通、觀光等推動沉浸式遠端管理大量普及。
