鴻海科技集團今於Computex 2024宣布，將攜手輝達以超級晶片GB200伺服器為核心，在台灣高雄建置先進算力中心，驅動集團三大平台（智慧製造、智慧EV、智慧城市）；同時，作為輝達在AI伺服器的最大供應商，也是最重要的合作夥伴！雙方也將持續深化在AI、電動車、智慧工廠、機器人、智慧城市等多領域合作，為產業做出更多貢獻。
Computex 2024今迎來最高潮！輝達執行長黃仁勳親自到訪集團旗下鴻佰科技展位，和鴻海科技集團董事長劉揚偉相見歡！倆人一同聽取展區主管介紹雙方合作最新的GB200 NVL72、MGX以及HGX等相關產品。
參訪完鴻佰科技展位後，黃仁勳執行長予以高度肯定，表示鴻海和輝達在各項產品開發上緊密合作，尤其是Blackwell系列晶片就是雙方合作成果的證明；鴻海有非常優異的垂直整合能力，是輝達在GB200最重要的合作夥伴！
鴻海將攜手輝達在高雄軟體園區建置先進算力中心
劉揚偉董事長也在現場宣布，鴻海將攜手輝達在高雄軟體園區建置，以超級晶片GB200伺服器為核心的先進算力中心，總計共64櫃、4,608顆GPU，預計2026年完工。藉由輝達強大的AI技術，驅動鴻海三大平台服務。雙方也將持續深化在AI、電動車、智慧工廠、機器人、智慧城市等多領域合作，透過鴻海龐大的製造規模，展現AI所帶來的強大競爭力。
黃仁勳執行長表示，隨著全球對AI需求的爆炸性增長，我們已經步入了算力科技的新時代。鴻海是NVIDIA的優秀供應商，也是智慧製造、機器人生成式AI應用的開拓者，處於領先地位。鴻海在高雄建立的先進運算中心，將運用NVIDIA的AI、Digital Twin和機器人平台，推動技術創新、促進產業進一步發展。
產業升級提升競爭力鴻海與輝達合作建置先進算力中心，將導入NVIDIA的AI、Digital Twin和機器人平台，有助於推動台灣產業升級，提升產業競爭力。
透過AI技術，可加速智慧製造、智慧EV、智慧城市等領域的發展，創造更多就業機會。
基上，雙方將以Omniverse創建數位孿生應用（Digital Twin），陸續導入智慧製造、智慧EV、智慧城市平台。首先，智慧製造平台方面，透過生產線的規劃，涵蓋既有AI伺服器產品的製造、電動車組裝廠，並透過影像辨識技術，結合集團AMR協同產線運作，以做到產能利用最佳化。
鴻海旗下鴻華先進橋頭新廠，將成為集團指標性AI工廠之一，結合數位孿生導入雲端互聯技術、虛實產線協同運作及數位即時監控，確保生產品質，以應付目前鴻華電動巴士訂單大於產能的市場需求。
智慧EV平台方面，雙方所合作的電動車ADAS平台已初具成果！未來會將該平台應用在未來鴻海設計的車款上，同時也正和歐美傳統車廠洽談專案中。此外，針對NVIDIA新一代晶片，鴻海和輝達共同規劃「艙駕合一」的智慧出行方案，致力於打造第三生活空間。
另外，隨著AI產業的發展，將需要更多相關人才。鴻海與輝達的合作，可促進台灣AI人才培育，提升人才素質。高雄作為先進算力中心的所在地，可吸引更多AI人才進駐，形成產業聚落效應。
鴻海與輝達在高雄建置先進算力中心，有助於促進高雄的產業發展，活絡地方經濟。高雄可藉此機會發展成為AI產業的重鎮，吸引更多國內外企業投資。
圍繞在高雄的智慧城市平台，除了雙方合作建置的先進算力中心，也將結合生態系夥伴推動生成式AI應用方案的實質落地！目前集團已協助高雄市政府導入智慧化公共運輸管理，後續將針對數位治理、醫療健康領域，引進生成式AI技術，惠及當地市民、政府、企業及到訪遊客。
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▲ 高通針對 Windows 平台設計的 Snapdragon 開發者套件，配備 Snapdragon X Elite 處理器。
▲ Intel於Computex開展前舉辦Technology Tour Taiwan，詳細介紹許多技術細節。
▲ Intel執行副總裁暨PC客戶運算事業群總經理Michelle Johnston Holthaus於活動中搶先介紹代號為Lunar Lake的Core Ultra 2系列處理器
▲ Lunar Lake的晶片上側整合2顆記憶體顆粒，從外觀相當容易辨識。
▲ Intel於活動會場展出搭載Lunar Lake處理器的筆記型電腦，此為拆解後的主機板。
▲ 在主機板上可以看到M.2 2280固態硬碟插槽，但沒有SO-DIMM記憶體插槽。
▲ Michelle表示Lunar Lake處理器具有突破x86架構的電力效率，並有出色的效能表現，繪圖處理器（GPU）與神經處理器（NPU）效能也有長足進步
▲ Lunar Lake處理器由運算模塊與平台控制模塊構成。
▲ 2種模塊透過
▲ 代號為Lion Cove的P-Core叢集由4個核心構成，各核心具有專屬2.5MB L2快取記憶體，叢集中的4個核心共享最高12MB L3快取記憶體。
▲ Lion Cove的設計理念為追求電力效率與面積效率，並大幅翻修架構以並強化導入先進設計。
▲ HT可以在額外消耗20%電力（Cdyn，同電壓/時脈比值下消耗的電力）的前提下提高30% IPC。
▲ Lion Cove取消HT並改以針對電力效率進行最佳化，成果能較開啟HT提高5%電力效率，並在同效能的前提下縮小15%晶片尺寸。
▲ 與前代Meteor Lake 的P-Core「Redwood Cove」相比，Lion Cove具有14%平均IPC提升，在同效能下省電10~18%。
▲ 代號為Skymont的E-Core叢集由4個核心構成，共享4MB L2快取記憶體。
▲ Skymont的設計理念為覆蓋更多運算需求、提升向量與AI吞吐量、強化擴展性。
▲ 與前代Meteor Lake 的LP E-Core「Crestmont」相比，Skymont在整數與幅點數的效能提升38%、68%。
▲ Skymont在同效能表現較Crestmont省電1/3，或在同功耗效能提升1.9倍，在消耗更多電力的情況下最高效能輸出可達Crestmont的4倍。
▲ Skymont的效能甚至可以領先代號為Raptor Lake的第14代Core i處理器的P-Core（Raptor Cove）達2%。
▲ Skymont在同效能表現較Raptor Cove省電40%，或在同功耗效能提升20%。
▲ Lunar Lake處理器最高具有8組Xe2架構執行單元（EUs）的內建顯示晶片，並加入
▲ Lunar Lake處理器在影音功能部份最大的變話在於支援
▲ Lunar Lake的NPU具有6組神經運算引擎，共有12組SHAVE DSP運算單元與9MB快取記憶體。
▲ Lunar Lake的NPU的神經運算引擎數量為前代的3倍，AI運算峰值效能高達48 TOPS。
▲ Lunar Lake的處理器、內建顯示晶片、NPU分別能提供5、67、48 TOPS AI運算峰值效能，總數高達120 TOPS。
▲ Lunar Lake處理器也大幅改善電源管理與工作排程機制，搭載4組PMIC電源管理晶片以達到更精細的電源控制並發揮省電效果。
▲ Thread Director修改為先將工作負載安排至E-Core，當需要更高運算效能時才搬移至P-Core，進一步節省電力消耗。
▲ 平台功能的亮點在於支援內建Wi-Fi 7、藍牙5.4、PCIe Gen 5x4等傳輸功能。
▲ Michelle也在演說中展示了Lunar Lake開發套件，預定於2024年10月上市。
▲ Lunar Lake開發套件的尺寸為16.5 x 15 x 2.7公分，搭載512GB儲存裝置（推測為NVMe協定之固態硬碟）。
▲ 汽車提供 Wi-FI 7 熱點，提供「有車就有網」的便捷，並將 AI帶入汽車平台 5G modem 領域，以 AI 增強 5G 使用情境下的資料傳輸性能，全面提升導航定位、智慧車輛管理效率。 
▲ 聯發科技 5G 數據晶片平台在全球 5G 固定無線 CPE、行動網卡、連網 PC、MiFi 等領域發展已久，現場展示搭載 T830 的 5G CPE，透過三天線傳輸（3Tx）以及可拓展吞吐量（L4S）新技術，提供使用者更流暢的連網應用體驗。
▲ AMD執行長蘇姿丰在Computex 2024台北國際電腦展主題演說中，以AMD透過多種不同運算單元以滿足生活中的各種需求開場。
▲ 首先發表的重頭戲當然就是全新Zen 5運算架構。
▲ 蘇姿丰在舞台上展示了Ryzen 9000系列桌上型處理器實物。
▲ 她也展示筆記型電腦用的Ryzen AI 300系列行動版處理器。詳細介紹請參考
▲ AMD也於演說之後的媒體聯訪近距離展示這2款處理器。
▲ Ryzen AI 300系列行動版處理器內建的NPU將提供50 TOPS AI運算效能，不但高於Apple M4，也優於即將推出的Qualcomm Snapdragon X Elite、Intel Lunar Lake（推算值）。
▲ AMD也補充Block FP16資料類型能夠提供等同INT8類型的效能表現，輸出品質的精準度則接近傳統FP16。
▲ 蘇姿丰邀請Microsoft Windows與裝置共同副總裁Pavan Davuluri上台介紹更多Copilot+ PC的AI功能。
▲ 其中包含Recall智慧型搜尋、Cocreator圖像生成、Live Captions即時翻譯等。詳細介紹可以參考Microsoft提供的
▲ HP介紹以Block FP16資料類型進行Stable Diffusion XL Turbo圖像生成的效能表現。
▲ Lenovo介紹AI Now智慧型助理以及Creator Zone圖像生成。
▲ Asus則是介紹StoryCube智慧型相簿，可以在背景自動整理照片、註記標籤。
▲ AMD將伺服器用的運算單元分為2大類，CPU（處理器）適合用於通用運算與AI推論，而GPU（繪圖處理器）則適合AI推論與AI訓練。
▲ 代號為Turin的第5代Epyc處理器採用Zen 5架構，最高具有192核382緒配置。
▲ 蘇姿丰在舞台上展示第5代Epyc處理器器實物。
▲ 會後則有機會近距離觀察第5代Epyc處理器。
▲ 此外AMD也在聯訪會場準備了MI300 AI加速器。
▲ 以雙路處理器的伺服器進行大型語言AI推論運算，第5代Epyc處理器吞吐量達到每秒345字詞（Token），Intel Xeon Platinum 8592+處理器每秒僅有89字詞。
▲ 第5代Epyc處理器在NAMD（Nanoscale Molecular Dynamics）分子動力學模擬的效能表現約為Xeon Platinum 8592+處理器的3.1倍。
▲ 第5代Epyc處理器在多種運算負載也有出色的表現。
▲ 在Instinct AI加速器部分，AMD將於2024年推出搭載HBM3e高頻寬記憶體的MI325X，並預定於2025年推出CNDA 4架構的MI350系列產品。
▲ MI325X最高搭載288GB HBM3e高頻寬記憶體，頻寬達到6 TB/s。
▲ AMD也會透過ROCm運算堆疊建構開放的軟體生態系統。
▲ AMD表示在ROCm協助下，MI300X的效能表現能夠領先競爭對手NVIDIA H100。
▲ MI325X的規格與效能都比NVIDIA H200更加出色。
▲ 下代MI350X將採用3nm節點製程，最高搭載288GB HBM3e高頻寬記憶體，並支援FP4、FP6資料類型。
▲ 蘇姿丰邀請Stability AI共同執行長暨技術長Christian Laforte上台分享
▲ Stable Diffusion 3將於6月12日正式推出。
▲ 雖然蘇姿丰不像
▲ Christian Laforte表示Stable Diffusion 3的手部細節比Stable Diffusion XL更加精準、逼真。
▲ 受益於MI300X具有更高容量的顯示記憶體，因此可將Stable Diffusion 3生成的解析度拉高到1億像素（約為13333 x 7500），而H100只支援3,200萬像素。
▲ NVIDIA Earth-2 可導入多個氣候 AI 模型同時做運算，透過 GPU 加速渲染，令其解析度從 20 公里提升到 2 公里。
▲ 透過 NVIDIA Omniverse 渲染出的緯創林口廠房 3D 圖形。
▲ 透過 NVIDIA Omniverse 渲染出 SIMENS 所設計的貨輪，內部有高達 750 萬個零部件，細節都可以一一還原。
▲ 透過 NVIDIA Omniverse 渲染出的富士康墨西哥廠 3D 圖（左）於實際照片（右）。
▲ GB200 晶片搭載 2 個 Blackwell GPU 與 1 個 Grace CPU。
▲ 機櫃式的 GB200 NVL72 串連了有 36 個 Grace CPU 及 72 個 Blackwell GPU。
▲ 透過超級網卡的連接，可以連接更多的 GPU 做更大幅度的運算。
▲ 現場演示模擬了 AI 在飯店大廳客服人員的使用情境，可以使用自然語言與其對話。
▲ 首批超過 20 款搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 平台的 Copilot+ PC 現已開放預購，於 6 月 18 日起陸續開賣。
▲ 微軟董事長兼執行長 Satya Nadella 表示：「PC 正在重生，它並正在改變消費者對於裝置的期待，包括生產力、創造力、通訊和娛樂。上個月，我們發布了 Copilot+ PC，是有史以來最快且最智慧的 Windows PC，這代表我們正位在整個產業的轉捩點，而這一切之所以成為可能，是因為與高通技術公司的合作。」
▲ 宏碁公司董事長暨執行長陳俊聖表示：「我們很興奮能夠將我們與高通的夥伴關係擴展至 Copilot+ PC，利用最新的 Snapdragon X 平台打造我們全新的 Acer Swift 14 AI 筆記型電腦。我們期待這些全新的 PC 帶來全新 AI 體驗，為新一代的運算技術奠定基礎。」 
▲ 華碩電腦共同執行長許先越表示：「隨著我們進入 AI PC 時代，華碩很高興能與高通技術公司合作，為我們的使用者帶來突破性的創新。推出搭載 Snapdragon X Elite 的 ASUS Vivobook S 15 是個人運算的重大里程碑。這台 AI 驅動的Copilot+ PC 運用其先進功能增強生產力、創造力以及使用者體驗。我們與高通技術公司的夥伴關係凸顯我們致力於突破技術極限的承諾，我們將持續共同擬立並推出更多創新的 AI PC，透過尖端技術為使用者提供強大支持。」
▲ 台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於明日（6月4日）於台北南港展覽館 1、2 館隆重登場，主辦單位外貿協會與台北市電腦公會特於今日舉辦全球記者會，向國際媒體展示科技創新能量，並暢談 COMPUTEX 引領的科技未來趨勢。
▲ COMPUTEX Keynote 以「AI 串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講，為精彩周邊活動揭開序幕。左起 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士、外貿協會董事長黃志芳。
▲ AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士在 COMPUTEX 2024 主題演講中，展示 AMD 及合作夥伴的最新 AI 和運算解決方案。
▲ 台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）集結全球 1,500 家科技產業菁英參展，使用 4,500 個攤位，預期將吸引 50,000 名海內外買主參與，規模更勝以往。