近日，北京证券交易所（以下简称“北交所”）正式开市，其中首批进入的81家上市企业已有不少迎来了股价开门红。
在这首批上市的81家企业中，10家为新挂牌的公司，其上市首日将无涨跌幅限制，还有71家则是从精选层挂牌平移到北交所上市，开市当日将实施30%的涨跌幅限制。
北交所上市的10只新股，来源：Wind北交所开市首日的大涨和其“专精特新”的定位，让不少半导体领域的公司考虑其奔赴上市的可能性。所谓“专精特新”即具有“专业化、精细化、特色化、 新颖化”的企业，这些企业通常为中小型企业，其目标是做到某个细分领域的“隐形冠军”。
这或许会让人疑惑，半导体领域的投资通常资金量大、周期长、回报慢，国内的大型半导体企业如中芯国际、中微公司、华润微、格科微等都在资金吞吐量更大的科创板，为何“继续支持中小企业创新发展，深化新三板改革，打造服务创新型中小企业主阵地”的北交所会吸引半导体公司呢？
这其实整个半导体的产业链组成颇有关系，在当下芯片技术自主可控的背景下，社会舆论谈起芯片就是三星、台积电、中芯国际、高通、华为，再要不就是卡脖的光刻机制造商ASML。实际上，整个芯片的生产流程异常复杂，包含着上千道工序，这些微小的工序工艺背后或许就有着一个掌握核心技术、关键材料的公司。
这些企业营收规模可能不大，整体市场的容量也有限，但它们是某个细分领域的“隐形冠军”，一系列芯片生产流程下来少了它就是不行，这也正是北交所想要大力扶持的样板企业。
例如，光刻胶的应用处于芯片设计、制造、封测当中的制造环节，是芯片制造过程里光刻工艺中所需用到的核心材料之一，光刻胶虽然异常重要，但它占据芯片产业的比重其实有限。由于工艺原因，芯片制造企业每次购买的光刻胶的量并没有想象中大。据央视财经报道，企业每次采购的光刻胶量约在100kg左右，其市整体场规模还不到20亿美元。目前，全球光刻胶供应市场非常集中，主要为日本和美国垄断，其中日本占比72%，大陆企业占有率则不到13%，其中日本东京应化（TOK）光刻胶销量全球第一。
光刻胶，来源：天风证券在首批上市北交所的81家企业中，有13家属于“专精特新”小巨人企业，占比为18.31%，其中，产品业务涉及半导体产业链的有半导体设备制造商翰博高新、电子元器件生产商晶赛科技。
翰博高新于2015年在全国股转系统挂牌，后于2020年7月经公开发行进入精选层，是首批精选层挂牌公司之一。据招股书显示，翰博高新是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。其主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗显示器及工控显示器等终端产品。
翰博高新的下游客户主要为液晶显示面板厂商，包括京东方、群创光电、日本显示公司等国内外半导体显示面板制造商，京东方作为其第一大客户在2019年度占据了翰博高新销售额的86.97%。2020年，翰博高新的营收为24.66亿元。
成立于2005年的晶赛科技主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，生产利用石英晶体压电效应制成的频率元器件。石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率元器件，可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号。其广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域，是各类电子产品不可或缺的基础元器件。
传感器汽车电子、手机基站、光通信设备以及智能手机等都对石英晶振有着大量的需求，有专业人士表示，每部智能手机大概需要消耗5只石英晶振，每台具备自动驾驶功能的智能汽车大概需要消耗100只石英晶振，市场潜力巨大。据招股书披露，2020年晶赛科技的石英晶振业务收入24231.89万元，销量达到96749.51万只。
虽然目前已在北交所上市的81家企业中仅有2家企业涉及半导体产业链领域，但这并不影响北交所对半导体公司的吸引力。科创板成立之初，其首批上市的25家企业中同样没有几家半导体企业，而如今，在科创板上市的352家公司中，有54家半导体产业链企业，占比高达14%左右，甚至在科创板前十大市值股票中，已经有5家是半导体类型的股票，如上文提到的中芯国际、中微公司、华润微、格科微等。
短短两年时间，半导体公司的成长速度惊人。当前，科创板上的半导体公司覆盖面已经较为全面，从上游芯片设计、中游晶圆代工到下游封装测试，涵盖了半导体产业的全流程，甚至还有少量专注于半导体材料和设备的公司。
今年以来，科创板的闯关之路愈加艰难，有不少公司在问询前后撤回了上市申请，这一方面有企业自身的因素，另一方也显示出企业要达成科创板上市的条件并不容易。北交所的开市则给予了赛道没有那么大的细分领域龙头走进资本市场的机会。