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Asus不但在Computex 2024台北國際電腦展展出背插版本Intel Z890晶片組概念主機板，也透過專為背插主機板設計的概念性一體式水冷散熱器，以利收集回饋意見。
水管無法背插，至少縮短長度Asus展出標示為「Next Generation Intel Motherboard」的概念性Z890主機板，它的特色除了採用預定於2024年第4季推出的Intel Z890晶片組，並支援代號為Arrow Lake的桌上型處理器之外，就是採用BTF背插設計（Back to the Future）將所有電源、資料纜線都置於主機版背面。
（筆者註：正式腳位與處理器名稱仍待Intel公布）
延伸閱讀：華碩 BTF 系列背插式板卡、機殼在台上市：專為背插式電腦組裝者而生，隱藏所有線材
為了強化BTF設計帶來的視覺體驗，Asus也展出概念性一體式水冷散熱器，與其他產品最大的不同在於將水冷排的出入水口設於中央（而非常見的頂部），並縮短水管長度，雖然只適合安裝在機殼頂部，但能夠在無法將水管也「背插」的前提下，達到遮蔽最少視線的效果。
另一方面，這款水冷也搭載可繞式OLED小螢幕，採用HDMI訊號輸入，並可在按下調整按鈕之後，自動攤平、折疊，讓「全景機殼」的正面透明面版也可以看到折疊區域的部分螢幕。
▲ 這款概念性主機版顯然是以ROG Maximus系列為基礎，並納入BTF背插設計。
▲ 包含顯示卡供電插槽所用的12V-2x6與所有電源、資料纜線都置於主機版背面。
▲ BTF將絕大部分的纜線藏於主機板後方，盡量降低視線遮蔽，讓機殼內部看起來更簡潔。
▲ 概念性一體式水冷散熱器搭配BTF理念，將水管的長度縮到最短。
▲ 其水冷排的出入水口設於中央（而非常見的頂部），並縮短水管長度。
▲ 搭載的OLED小螢幕，可在按下調整按鈕之後自動攤平、折疊。
▲螢幕作動的示範影片，有助於讓「全景機殼」的正面透明面版也可以看到折疊區域的部分螢幕。
▲ 此外Asus也展出AMD下代X870晶片組主機板。
▲ 目前主機板還沒正式定名，不過可以看到搭載2組40Gbps USB4端子。
Asus也在攤位上展出AMD X870晶片組主機板，雖然目前還沒有詳細消息，但應該會隨著Ryzen 9000系列處理器於2024年7月上市。
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▲ CNm 溫室氣體管理平台介面示意圖
▲ EMs 用電管理平台介面示意圖
▲ iKala 與東訊聯手賦能產業加速淨零轉型
▲ NVIDIA 執行長黃仁勳與 Supermicro 執行長梁見後同台演說。
▲ DLC 機櫃的建置和部署只需 2 至 4 週，提供比氣冷方案更低的成本和維護成本。
▲ 梁見後預期，未來一到兩年內 DLC 液冷技術的市占率將從不到 1% 增長到 30%。
▲ 繼疫後解封、COMPUTEX 展出回歸正常化後，COMPUTEX 2024 可以說是迎來參展人潮的新高峰，開展首日許多人 9：00 前就已經準備好排隊入場。
▲ COMPUTEX 2024 展出的主軸就是「AI」，其中 NVIDIA 整合 GB200 Grace Blackwell 晶片的全新伺服器組在會場上有極高的能見度。
▲ ASUS 展出消費級的 AI PC 與專為 AI 運算打造的 GB200 NVL72 伺服器組。
▲ 今年初除了 Intel 推出內建 NPU 的 Intel Core Ultra 系列處理器搶佔 AI 筆電市場，會場中 MSI 也推出全球首款搭載 AMD Ryzen AI 300 系列處理器的 AI+ 筆電。
▲ Acer 也獨立一區來展出「AI PC」相關產品。
▲ 今年新加入的「智慧移動展區」帶來電動車、智慧駕駛與充電樁…等相關技術。
▲ 智慧移動展區以情境式打造極具未來感的智慧座艙，讓參觀者可以「身歷其境」，實際感受未來電動車的操控體驗。
▲ 除了完整的電動車相關配備，也有不少駕駛輔助系統，像是透過數位視覺輔助辨識景物的鏡頭模組。
▲ 半導體大廠 Intel 在 COMPUTEX 2024 也規劃大面積展區，CEO Pat Gelsinger 更在開展首日就親臨現場，參與主題演講，甚至實際走訪會場中各大協力廠商。
▲ 與 NVIDIA 關係密切的美超微在 COMPUTEX 2024 中帶來多款 AI 伺服器產品，總裁暨執行長梁見後也會在 6/5 的主題演講分享。
▲ 伺服器電源、散熱解決方案大廠台達電於 COMPUTEX 2024 展示完整產品技術方案。
▲ 同為 NVIDIA 商業夥伴的技嘉，在 COMPUTEX 2024 火力全開，帶來一系列 AI 運算伺服器產品。
▲ 今年 InnoVEX 新創展會的規模不小，共計 400 家新創企業齊聚南港展覽館二館 4F。
▲ 創新與新創展區有不少國家參與、形成獨立的國家館，像日本館就有多達十個展位。
▲ 將 AI 運算結合室內空間設計的台灣新創 HOMEE.AI 整合了 NVIDIA 與 Google 的技術，讓消費者可以輕鬆透過文字指令「生成」理想的空間裝潢風格，甚至連傢俱配置也能一併完成。
▲ 創新與新創展區也設置有商談區，讓新創企業能掌握創投或潛在買家面談討論的機會。
▲ 創新與新創展區也設置有中央舞台，展期也都安排有不同的講座活動。
▲ COMPUTEX 與「微熱山丘」合作打造的「奉茶體驗館」整體佈置很有中式園林造景的休閒氣息，讓參展者能好好放鬆休息，品嘗美味茶點。
▲ 一杯茶飲，搭配微熱山丘招牌的土鳳梨酥，讓來自國外的參展者也能充分感受台灣傳統茶文化。
▲ 知名選物店 plain-me 攜手零食品牌「乖乖」與 COMPUTEX 推出一系列「MR. PROTECTOR」聯名週邊，並設立快閃店，開展首日也吸引不少人駐足。
▲ 「MR.PROTECTOR」系列聯名週邊人氣超旺，開展首日有多款產品現貨就已完售，有意購買的朋友就只能透過線上預購了。
▲ COMPUTEX 2024 持續推廣永續環保理念，以「ESG GO!」系列活動鼓勵業者將 3R 理念融入展位設計與活動中，同時也邀請參觀者下載 「Earth Mission APP」完成任務，樹立綠色展覽典範。
▲ 永續環保攤位上可以看到「ESG GO!」綠色插牌，同時今年首度舉辦「展覽永續設計獎」，從入圍廠商中選出得獎者，進一步激發參展廠商的創意思維。
▲ 想要掌握 2024 年最新科技趨勢，趁著 COMPUTEX 2024 展期走一趟台北南港展覽館相信會讓您收穫滿滿！
▲ 在台北世貿中心南港展覽館 1 館的十銓科技攤位上方，布置了大型的漸變式 LED 顯示幕。
▲ 除了強調效能之外，十銓科技的工業設計也受到 iF、紅點等國際設計獎肯定。
▲ T-CREATE Ai Series 產品是十銓科技今年的重點主題。
▲ 全新的 CAMM2 記憶體規格以輕薄高效見稱。
▲ T-CREATE I54 Ai PCIe 5.0 SSD，傳輸速度可達 14,000 MB/s 。
▲ T-CREATE AI Series 的目的在滿足所有 AI 應用所需要的高速運算效能及大容量需求，現場亦有實際組裝的 AI Workstation 電腦系統作為展示。 
▲ T-CREATE CinemaPr 系列是特別針對影像類型工作及創作者而生。
▲ 現場也示範將 T-CREATE CinemaPr P31 安裝於攝影提籠上的各種樣子。
▲ T-CREATE EXPERT CFexpress Pro 4.0 Type B 攝影專用記憶卡（左）以及 T-CREATE CinemaPr R41 高速讀卡機（右）。
▲ T- FORCE 系列向來是許多遊戲玩家的首選，現場亦設置了主題裝機展示區。
▲ T-FORCE XTREEM 是 T-FORCE DDR5 家族系列中的頂級旗艦。
▲ T-FORCE XTREEM ARGB SSD 搭載了創新的導光柱，彩色光源之間的過渡更加平滑，顯現出如極光般的色彩。
▲ T-FORCE 新一代 PCIe Gen5 M.2 SSD，共有 GE Pro、GC Pro 和 GA Pro 等三種型號，以 GE Pro SSD 效能最高。
▲ T-FORCE DARK AirFlow SSD 散熱器的產品陣容正逐步增加當中，這次再推出首款 DARK WaterFlow 概念散熱器。
▲ SIREN GD120S 為 SSD 一體式水冷系統，並使用 12 cm 規格的 ARGB PWM 風扇。
▲ T-FORCE DARK AirFlow D5 是針對 DRAM 設計的散熱器，不過由於採用可旋動的機構設計，也能轉動角度吹往 SSD 或其他方向。
▲ 模組化設計的 T-FORCE DARK AirFlow 06 SSD 散熱器，可依需要不斷疊加。 
▲ 全新 SIREN DP360 以及 SIREN GA360M 一體式 CPU 水冷散熱器，主要是將水冷頭上的極光燈效和 LCD 顯示螢幕進行分離式的設計。
▲ 以 SIREN DP360 為例，分離後的 LCD 顯示螢幕可以自由吸在機殼上的任何位置，也不必擔心水冷頭過高而干涉到電腦內其他零組件。
▲ 現場也看到獨立的外接顯示器，可用來顯示各項系統或天氣資訊，目前仍屬於概念性的產品。
▲ T-FORCE DELTA RGB ECO DDR5 記憶體的散熱片及導光柱，均採用回收材質製成。
▲ 十銓 PD20 ECO 外接式 SSD，外殼由 PCR 75 % 回收塑料製成。
▲ 行動電源上有 LCD 螢幕可以查看當前的剩餘電量以及預估的使用時間。
▲ 前方配備最高 100W 的 USB-PD 輸出埠、65W USB-C、兩個 USB-A 輸出埠。
▲ 另外還有四個三孔電源插孔，外出時要搭配風扇、投影機等裝置使用都可以，最高輸出為 1200W。
▲ 上方這個手把其實是手電筒，採用磁吸方式和儲能行動電源本體連接。
▲ 把手電筒開就是支援 MagSafe 磁吸充電的 Qi 2.0 充電區。
▲ 兩側設計有風扇，可以降低儲能行動電源運轉時的溫度，後方則有充電孔和太陽能板的接孔，也可以搭配太陽能板充電使用。
▲ Intel執行長Pat Gelsinger這次的主題演說也沒有脫離「AI無所不在」。
▲ 他首先以Intel共同創辦人Gordon Moore（高登•摩爾）的名言「
▲ Intel落腳台灣已經邁入第39年。
▲ Intel將透過IFS（Intel Foundry Service）提供系統級代工服務。
▲ 推動「AI無所不在」的主要方式，就是為個人電腦、企業、邊緣、雲端（資料中心）等環境提供開放、安全、永續、信任的運算引擎。
▲ Intel於前1週舉辦的Technology Tour Taiwan活動中，已經提早向我們介紹過Xeon 6處理器，而採用E-Core的Xeon 6700E處理器現已上市。
▲ 筆者也在活動中拍攝了Xeon 6處理器家族照片。
▲ 回到主題演說，舞台上先推出左側由20台第2代Xeon處理器組成的伺服器機櫃，然後再由「壯丁先生」現場將效能相等的Xeon 6處理器伺服器組裝起來。結果只需原本的1/4，5台伺服器就能達到相同效能。
▲ 以影片轉檔為例，Xeon 6處理器的效能最高可達第2代Xeon處理器的4.2倍。
▲ 在達到效能4.2倍的同時，也能發揮2.6倍的電力效率。
▲ Gaudi 2 AI加速器是目前已經上市的產品。
▲ Pat Gelsinger以
▲ 先前於Technology Tour Taiwan活動拍攝的Gaudi 3 AI加速器照片。
▲ Pat Gelsinger也於舞台上展示多位合作夥伴推出的Gaudi伺服器產品。
▲ 與NVIDIA H100相比，Gaudi 3在GPT3-175B的訓練時間提升40%，Llama2-70B則提升15%。
▲ 而AI推論的效能則快上1倍。
▲ Intel是Ultra Ethernet與UALink（Ultra Accelerator Link）等開放通訊技術聯盟成。
▲ Pat Gelsinger在主題演說中展示了Lunar Lake處理器。
▲ Lunar Lake的晶片上側整合2顆記憶體顆粒，從外觀相當容易辨識。
▲ Lunar Lake的處理器、內建顯示晶片、NPU分別能提供5、67、48 TOPS AI運算峰值效能，總數高達120 TOPS。
▲ Intel將與超過20個合作夥伴共同推出80款以上搭載Lunar Lake處理器的筆記型電腦。
▲ Pat Gelsinger在主題演說最後舉起Intel 18A節點製程的晶圓。
▲ Pat Gelsinger於演說之後的媒體聯訪中回答許多問題。
▲ Pat Gelsinger在演說尾聲以新的格言「What has been done will be outdone.」（已經完成的事，將要被超越）勉厲自己。
▲ 蔡力行將聯發科技能夠涵蓋從雲端到邊緣 AI 運算的能力切分成四大主題，分別為：更高效能的運算、AI 加速器、無縫的通訊連線以及全球更緊密的生態系夥伴。
▲ 手機運算在近五年大幅的進步，CPU 效能成長 2.6 倍，GPU 效能成長 6 倍，而 NPU 效能則成長了驚人的 18.1 倍。
▲ 聯發科的天璣 9300 晶片在各方各面都位在業界領先的地位。
▲ 蔡力行親自秀出搭載聯發科技天機 9300 晶片的手機，表示這就像是一台可以放在「口袋裡的 AI PC」。
▲ 天璣 9300 晶片已經達到 227 億個電晶體，未來聯發科季的晶片更上看超過 700 億電晶體。
▲ 蔡力行展示了用智慧型手機的 AI 橡皮擦功能，去除風景以外不必要的陌生遊客。
▲ 智慧型手機的 AI 功能可以使用各種 LoRA（風格）轉換真人照片成動畫風格圖片。
▲ Nvidia CEO 黃仁勳親自蒞臨本次聯發科主題演說。
▲ Arm CEO Rene Haas 與 NVIDIA CEO 黃仁勳一同出席力挺聯發科技。
▲ 宏正以「AI賦能：創新連結，沉浸體驗」為主題，將於COMPUTEX 2024 展示 AI 應用解決方案與超現實視覺化地震災害應變中心 
▲ Gelsinger 現場展示了最新的 Intel Xeon 6 處理器，強調其為機櫃級超級電腦帶來的強效運算。
▲ Intel Gaudi 2 AI 加速處理器以高效能、低成本為主打。
▲ Intel Gaudi 3 擁有更快速、更高效的 AI 處理能力。
▲ 會中 Gelsinger 也介紹了最新專為 AI PC 打造的 Lunar Lake 處理器，預計今年第三季開始出貨。
▲ 宏碁董事長暨執行長陳俊聖到場支持。
▲ 宏碁董事長暨執行長陳俊聖秀出搭載 Lunar Lake 的 Acer AI PC，預計下半年會出現在市面上。
▲ 高通針對 Windows 平台設計的 Snapdragon 開發者套件，配備 Snapdragon X Elite 處理器。
▲ Intel於Computex開展前舉辦Technology Tour Taiwan，詳細介紹許多技術細節。
▲ Intel執行副總裁暨PC客戶運算事業群總經理Michelle Johnston Holthaus於活動中搶先介紹代號為Lunar Lake的Core Ultra 2系列處理器
▲ Lunar Lake的晶片上側整合2顆記憶體顆粒，從外觀相當容易辨識。
▲ Intel於活動會場展出搭載Lunar Lake處理器的筆記型電腦，此為拆解後的主機板。
▲ 在主機板上可以看到M.2 2280固態硬碟插槽，但沒有SO-DIMM記憶體插槽。
▲ Michelle表示Lunar Lake處理器具有突破x86架構的電力效率，並有出色的效能表現，繪圖處理器（GPU）與神經處理器（NPU）效能也有長足進步
▲ Lunar Lake處理器由運算模塊與平台控制模塊構成。
▲ 2種模塊透過
▲ 代號為Lion Cove的P-Core叢集由4個核心構成，各核心具有專屬2.5MB L2快取記憶體，叢集中的4個核心共享最高12MB L3快取記憶體。
▲ Lion Cove的設計理念為追求電力效率與面積效率，並大幅翻修架構以並強化導入先進設計。
▲ HT可以在額外消耗20%電力（Cdyn，同電壓/時脈比值下消耗的電力）的前提下提高30% IPC。
▲ Lion Cove取消HT並改以針對電力效率進行最佳化，成果能較開啟HT提高5%電力效率，並在同效能的前提下縮小15%晶片尺寸。
▲ 與前代Meteor Lake 的P-Core「Redwood Cove」相比，Lion Cove具有14%平均IPC提升，在同效能下省電10~18%。
▲ 代號為Skymont的E-Core叢集由4個核心構成，共享4MB L2快取記憶體。
▲ Skymont的設計理念為覆蓋更多運算需求、提升向量與AI吞吐量、強化擴展性。
▲ 與前代Meteor Lake 的LP E-Core「Crestmont」相比，Skymont在整數與幅點數的效能提升38%、68%。
▲ Skymont在同效能表現較Crestmont省電1/3，或在同功耗效能提升1.9倍，在消耗更多電力的情況下最高效能輸出可達Crestmont的4倍。
▲ Skymont的效能甚至可以領先代號為Raptor Lake的第14代Core i處理器的P-Core（Raptor Cove）達2%。
▲ Skymont在同效能表現較Raptor Cove省電40%，或在同功耗效能提升20%。
▲ Lunar Lake處理器最高具有8組Xe2架構執行單元（EUs）的內建顯示晶片，並加入
▲ Lunar Lake處理器在影音功能部份最大的變話在於支援
▲ Lunar Lake的NPU具有6組神經運算引擎，共有12組SHAVE DSP運算單元與9MB快取記憶體。
▲ Lunar Lake的NPU的神經運算引擎數量為前代的3倍，AI運算峰值效能高達48 TOPS。
▲ Lunar Lake的處理器、內建顯示晶片、NPU分別能提供5、67、48 TOPS AI運算峰值效能，總數高達120 TOPS。
▲ Lunar Lake處理器也大幅改善電源管理與工作排程機制，搭載4組PMIC電源管理晶片以達到更精細的電源控制並發揮省電效果。
▲ Thread Director修改為先將工作負載安排至E-Core，當需要更高運算效能時才搬移至P-Core，進一步節省電力消耗。
▲ 平台功能的亮點在於支援內建Wi-Fi 7、藍牙5.4、PCIe Gen 5x4等傳輸功能。
▲ Michelle也在演說中展示了Lunar Lake開發套件，預定於2024年10月上市。
▲ Lunar Lake開發套件的尺寸為16.5 x 15 x 2.7公分，搭載512GB儲存裝置（推測為NVMe協定之固態硬碟）。
▲ 汽車提供 Wi-FI 7 熱點，提供「有車就有網」的便捷，並將 AI帶入汽車平台 5G modem 領域，以 AI 增強 5G 使用情境下的資料傳輸性能，全面提升導航定位、智慧車輛管理效率。 
▲ 聯發科技 5G 數據晶片平台在全球 5G 固定無線 CPE、行動網卡、連網 PC、MiFi 等領域發展已久，現場展示搭載 T830 的 5G CPE，透過三天線傳輸（3Tx）以及可拓展吞吐量（L4S）新技術，提供使用者更流暢的連網應用體驗。
▲ AMD執行長蘇姿丰在Computex 2024台北國際電腦展主題演說中，以AMD透過多種不同運算單元以滿足生活中的各種需求開場。
▲ 首先發表的重頭戲當然就是全新Zen 5運算架構。
▲ 蘇姿丰在舞台上展示了Ryzen 9000系列桌上型處理器實物。
▲ 她也展示筆記型電腦用的Ryzen AI 300系列行動版處理器。詳細介紹請參考
▲ AMD也於演說之後的媒體聯訪近距離展示這2款處理器。
▲ Ryzen AI 300系列行動版處理器內建的NPU將提供50 TOPS AI運算效能，不但高於Apple M4，也優於即將推出的Qualcomm Snapdragon X Elite、Intel Lunar Lake（推算值）。
▲ AMD也補充Block FP16資料類型能夠提供等同INT8類型的效能表現，輸出品質的精準度則接近傳統FP16。
▲ 蘇姿丰邀請Microsoft Windows與裝置共同副總裁Pavan Davuluri上台介紹更多Copilot+ PC的AI功能。
▲ 其中包含Recall智慧型搜尋、Cocreator圖像生成、Live Captions即時翻譯等。詳細介紹可以參考Microsoft提供的
▲ HP介紹以Block FP16資料類型進行Stable Diffusion XL Turbo圖像生成的效能表現。
▲ Lenovo介紹AI Now智慧型助理以及Creator Zone圖像生成。
▲ Asus則是介紹StoryCube智慧型相簿，可以在背景自動整理照片、註記標籤。
▲ AMD將伺服器用的運算單元分為2大類，CPU（處理器）適合用於通用運算與AI推論，而GPU（繪圖處理器）則適合AI推論與AI訓練。
▲ 代號為Turin的第5代Epyc處理器採用Zen 5架構，最高具有192核382緒配置。
▲ 蘇姿丰在舞台上展示第5代Epyc處理器器實物。
▲ 會後則有機會近距離觀察第5代Epyc處理器。
▲ 此外AMD也在聯訪會場準備了MI300 AI加速器。
▲ 以雙路處理器的伺服器進行大型語言AI推論運算，第5代Epyc處理器吞吐量達到每秒345字詞（Token），Intel Xeon Platinum 8592+處理器每秒僅有89字詞。
▲ 第5代Epyc處理器在NAMD（Nanoscale Molecular Dynamics）分子動力學模擬的效能表現約為Xeon Platinum 8592+處理器的3.1倍。
▲ 第5代Epyc處理器在多種運算負載也有出色的表現。
▲ 在Instinct AI加速器部分，AMD將於2024年推出搭載HBM3e高頻寬記憶體的MI325X，並預定於2025年推出CNDA 4架構的MI350系列產品。
▲ MI325X最高搭載288GB HBM3e高頻寬記憶體，頻寬達到6 TB/s。
▲ AMD也會透過ROCm運算堆疊建構開放的軟體生態系統。
▲ AMD表示在ROCm協助下，MI300X的效能表現能夠領先競爭對手NVIDIA H100。
▲ MI325X的規格與效能都比NVIDIA H200更加出色。
▲ 下代MI350X將採用3nm節點製程，最高搭載288GB HBM3e高頻寬記憶體，並支援FP4、FP6資料類型。
▲ 蘇姿丰邀請Stability AI共同執行長暨技術長Christian Laforte上台分享
▲ Stable Diffusion 3將於6月12日正式推出。
▲ 雖然蘇姿丰不像
▲ Christian Laforte表示Stable Diffusion 3的手部細節比Stable Diffusion XL更加精準、逼真。
▲ 受益於MI300X具有更高容量的顯示記憶體，因此可將Stable Diffusion 3生成的解析度拉高到1億像素（約為13333 x 7500），而H100只支援3,200萬像素。
▲ NVIDIA Earth-2 可導入多個氣候 AI 模型同時做運算，透過 GPU 加速渲染，令其解析度從 20 公里提升到 2 公里。
▲ 透過 NVIDIA Omniverse 渲染出的緯創林口廠房 3D 圖形。
▲ 透過 NVIDIA Omniverse 渲染出 SIMENS 所設計的貨輪，內部有高達 750 萬個零部件，細節都可以一一還原。
▲ 透過 NVIDIA Omniverse 渲染出的富士康墨西哥廠 3D 圖（左）於實際照片（右）。
▲ GB200 晶片搭載 2 個 Blackwell GPU 與 1 個 Grace CPU。
▲ 機櫃式的 GB200 NVL72 串連了有 36 個 Grace CPU 及 72 個 Blackwell GPU。
▲ 透過超級網卡的連接，可以連接更多的 GPU 做更大幅度的運算。
▲ 現場演示模擬了 AI 在飯店大廳客服人員的使用情境，可以使用自然語言與其對話。
▲ 首批超過 20 款搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 平台的 Copilot+ PC 現已開放預購，於 6 月 18 日起陸續開賣。
▲ 微軟董事長兼執行長 Satya Nadella 表示：「PC 正在重生，它並正在改變消費者對於裝置的期待，包括生產力、創造力、通訊和娛樂。上個月，我們發布了 Copilot+ PC，是有史以來最快且最智慧的 Windows PC，這代表我們正位在整個產業的轉捩點，而這一切之所以成為可能，是因為與高通技術公司的合作。」
▲ 宏碁公司董事長暨執行長陳俊聖表示：「我們很興奮能夠將我們與高通的夥伴關係擴展至 Copilot+ PC，利用最新的 Snapdragon X 平台打造我們全新的 Acer Swift 14 AI 筆記型電腦。我們期待這些全新的 PC 帶來全新 AI 體驗，為新一代的運算技術奠定基礎。」 
▲ 華碩電腦共同執行長許先越表示：「隨著我們進入 AI PC 時代，華碩很高興能與高通技術公司合作，為我們的使用者帶來突破性的創新。推出搭載 Snapdragon X Elite 的 ASUS Vivobook S 15 是個人運算的重大里程碑。這台 AI 驅動的Copilot+ PC 運用其先進功能增強生產力、創造力以及使用者體驗。我們與高通技術公司的夥伴關係凸顯我們致力於突破技術極限的承諾，我們將持續共同擬立並推出更多創新的 AI PC，透過尖端技術為使用者提供強大支持。」
▲ 台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於明日（6月4日）於台北南港展覽館 1、2 館隆重登場，主辦單位外貿協會與台北市電腦公會特於今日舉辦全球記者會，向國際媒體展示科技創新能量，並暢談 COMPUTEX 引領的科技未來趨勢。
▲ COMPUTEX Keynote 以「AI 串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講，為精彩周邊活動揭開序幕。左起 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士、外貿協會董事長黃志芳。
▲ AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士在 COMPUTEX 2024 主題演講中，展示 AMD 及合作夥伴的最新 AI 和運算解決方案。
▲ 台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）集結全球 1,500 家科技產業菁英參展，使用 4,500 個攤位，預期將吸引 50,000 名海內外買主參與，規模更勝以往。
