《GTA6》創下新紀錄 成為R星預告片發佈間隔時間最長的遊戲

自《GTA6》首次發佈以來，沒有發佈新預告片的時間已經比Rockstar Games其他任何遊戲都要長了，該作的首個預告於2023年12月初公佈，自那以後，Rockstar Games對其的沉默時間超過了《GTA5》和《碧血狂殺2》。

截止到撰寫本文時，距離《GTA6》首個預告公佈已經過去了379天，而且沒有任何跡象表明第二個預告片會在近期發佈，這使其超越《GTA5》成為Rockstar Games旗下第一部和第二部預告片之間時間間隔最長的遊戲，之前《GTA5》的記錄是378天，《碧血狂殺2》的記錄是343天。

更加糟糕的是，Rockstar Games在《GTA5》和《碧血狂殺2》兩個預告片之間時不時還會發佈一些新遊戲截圖，但對於《GTA6》，Rockstar Games除了首部預告片外，還沒有提供任何新的細節、截圖或概念藝術。在整個2024年，圍繞《GTA6》唯一值得注意的官方公告是確認2025年秋季發售窗口。

這也引發了玩家們對《GTA6》延期到2026年的擔憂，雖然Rockstar Games母公司T2多次強調了《GTA6》一定會在2025年秋季發售，只能希望Rockstar Games能盡快打破《GTA6》的沉默，發佈更多資訊。

 

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三星 Galaxy S25 Ultra 的鈦黑配色可能是產量最高的型號

三星預計將於 2025 年 1 月 22 日在聖荷西舉辦 Galaxy Unpacked 發佈會--與今年的發佈會地點相同。據傳，該公司將發佈 Galaxy S25 系列，以及代號為"Project Moohan"的 Galaxy XR 眼鏡。

目前有關即將發佈的 Galaxy S25 系列的大部分細節已經洩露。最近，有報導稱三星最終可能在 Galaxy S25 系列上採用 Qi2 無線充電標準。 現在，有關 Galaxy S25 Ultra 顏色選擇和生產優先順序的細節也浮出水面。

鈦藍預計將成為即將發佈的 Galaxy S25 Ultra 的標誌性顏色。 不過，根據最新消息，鈦黑將是該機型產量最多的顏色。 據螢幕分析師羅斯-揚（Ross Young）在社群媒體平台 X（原 Twitter）上透露，Galaxy S25 Ultra 的鈦金黑將是產量最大的顏色。 黑色自然是一個安全的顏色選項，這或許可以解釋三星為何有信心優先考慮它。

按產量排序的最新 Galaxy S25 Ultra 顏色：

• 鈦金黑
• 鈦銀藍
• 鈦灰
• 鈦白銀
• 鈦金噴射黑
• 鈦金翡翠綠
• 鈦金粉

除鈦金黑外，三星還預計鈦銀藍（可能是標誌性顏色）將會熱銷。 Galaxy Z Fold6 已經有海軍藍配色可供選擇，Galaxy S25 Ultra 也可能有類似的配色。接下來是鈦灰和白銀色。 此外，隨 Galaxy S10 出現的噴墨黑配色將回歸，翠綠色和粉金色預計產量最低。

值得注意的是，這份清單據稱顯示的是初始產量，三星可以根據需求進行調整。 此外，清單上的某些顏色可能是網路通路獨有的。

 

• 延伸閱讀：三星Galaxy S25 Ultra跑分出爐，間接認證採用特製版Snapdragon 8 Elite處理器
• 延伸閱讀：三星Galaxy S25 Ultra真機影像曝光：邊框更窄，鈦灰色機身滿滿科技感
• 延伸閱讀：三星 Galaxy S25 Ultra 算繪影片曝光：外觀設計改變、4 種顏色搶先看

 

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AMD Ryzen AI 7 350 處理器現身 PassMark，搭載 Radeon 860M 內顯

AMD計畫在2025年的CES上發表一系列新硬體，包括備受期待的Strix Halo、AMD Radeon RX 8000系列顯示卡，以及面向預算使用者的Krackan Point移動APU系列。雖然我們之前已經看到過Krackan Point的一些早期工程樣本，但最新的洩露提供了更多規格和理論性能資訊。

AMD Ryzen AI 7 350 處理器現已現身 PassMark 測試資料庫，該處理器搭載 4 顆全規格大核與 4 顆較小核心，配備 Radeon 860M 內顯，預計對應 "Krackan Point" 系列最高階型號。

PassMark 顯示該處理器大核基準頻率為 2.0GHz，最大頻率為 5.0GHz，預設 TDP 為 45W，可向下組態到 15W。其基頻與此前出現在 GeekBench 中的 4+4 核 "Krackan Point" 樣品相同，最大頻率略低 50MHz。

在 PassMark 中Ryzen AI 7 350 得到了 3919 的單執行緒評分，這一成績較上代Ryzen 7 8845HS 的 3782 高出約 3.6%，與Ryzen AI 9 HX 370 的 3977 分、Ryzen AI 7 PRO 360 的 3998 分較為接近。

但 Ryzen AI 7 350 在 PassMark 的多執行緒評分中僅得到了 21127 分，遠低於Ryzen 7 8845HS 的 28806 分，顯示初步成績參考價值仍然有限。

Krackan Point作為一款價格實惠的Zen 5系列處理器，最多擁有8個核心和16個執行緒，這與Strix Point不同，後者最多擁有12個核心和24個執行緒，並提供了更高的時脈速度、快取和強大的內建GPU等進階規格。

相比之下，Krackan Point主要針對預算和主流筆電以及行動裝置市場。

 

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高通與 Arm 法庭戰，找來了蘋果前工程師、Nuvia 創始人出庭作證

週二在美國特拉華州聯邦法院審理的一場訴訟中，Arm 和高通的律師就晶片行業未來的一個關鍵問題質問了一位蘋果前工程師：在 Arm 的計算架構之上建構的智慧財產權歸誰所有？

Arm 和高通爭議的焦點在於，高通於 2021 年斥資 14 億美元收購的 Nuvia 公司，是否有權在收購後將其計算核心設計轉讓給高通。

週二，在特拉華州聯邦法院，雙方律師就 Nuvia 的核心究竟是 Arm 技術的衍生品，還是 Arm 技術在 Nuvia 的工作中只扮演了微不足道的角色，對 2019 年創立 Nuvia 的前蘋果工程師傑拉德・威廉姆斯進行了盤問。

Arm 的律師迫使威廉姆斯承認，引發爭議的許可協議涵蓋了 Arm 的技術以及基於該技術產生的「衍生產品」和「修改版本」。

威廉姆斯多次表示，他不認為該合同意味著 Nuvia 的所有工作都是 Arm 技術的衍生或修改，但他承認合同上的措辭似乎是這個意思。

Arm 的律師達拉琳・杜里尖銳地要求威廉姆斯同意「也許你不會這麼說，但合同就是這麼寫的。」「我不會這麼說，」威廉姆斯回答道，「但我不是法律專家。」杜里隨即表示結束提問。

在此之前，高通的律師引導威廉姆斯描述了 Arm 技術在高通用於手機、筆電和汽車的晶片中所佔的比例有多小。

威廉姆斯被要求評估 Nuvia 最終設計中 Arm 技術的含量，「百分之一或更少，」威廉姆斯回答道。

分析師曾向路透社透露，高通每年向 Arm 支付約 3 億美元的授權費。週一在審判中提供的證據顯示，Arm 高層認為，由於高通收購 Nuvia，他們每年損失了 5000 萬美元的額外收入。

陪審團最早可能在本週就此案作出裁決，高通首席執行長克里斯蒂亞諾・阿蒙也可能出庭作證。

• 延伸閱讀：高通將放棄ARM架構、Snapdragon 8 Gen4將採用Nuvia自研架構，但ARM不可能會安靜放手
• 延伸閱讀：Arm 取消高通晶片設計授權，法律戰升級，Nuvia 晶片設計成爭議焦點

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Switch 2更多偷跑照片 粉絲：希望無邊框螢幕是真的

看來任天堂的下一代手持裝置很有可能真的已經從生產商那裡偷跑，因為目前已經有大量的周邊配件洩露了機器的照片，並被網友們進一步在社群媒體上分享。

根據 Reddit ＠Ruture31 分享的似乎是透明塑膠外殼的展示照片，新的 Switch 2 主機在設計上有了很大的改進，似乎將包括幾乎沒有邊框的螢幕，以及看起來比最初版本更加結實、但比 OLED 要更加輕量化的後背支架。

此外，肩鍵似乎也進行了一些改動，不知道手感會不會改進。

 

根據先前的爆料資訊，Switch 2 可能會採用一塊 8 吋 LCD 顯示幕，支援掌機模式下 720P 60 幀和底座模式下 1080P 或 4K 60 幀的畫面輸出。另外，

Switch 2 將延續現有的設計風格，提供深灰色、全白色以及可能與《瑪利歐賽車 9》相關的特別版配色。

目前，還不確定這些圖片中的機器是否為實機，還是只是用於產品展示的樣機。一位玩家表示，如果這個無邊框螢幕是真的，那麼發售第一天必買。

此外，還有網友分享了一個用於《瑪利歐賽車9》的手把方向盤外殼的商店頁面，在其中我們能夠更清楚地看到手把的細節。可以看到，和此前報導的類似，Switch2 手把似乎不再是使用滑槽進行安裝，而是某種直接插入的的構造。此外，單個手把的肩鍵也也似乎更高一些。

根據先前的爆料，新款 Joy-Con 手柄尺寸增大，按鈕更大，並新增背部按鍵，提升操作舒適度。此外，針對多年來被抱怨的飄移問題，新的搖桿將採用霍爾效應技術，減少漂移問題，提升耐用性。

 

• 延伸閱讀：任天堂Switch2再曝新傳言，採用類似Wii U的雙螢幕體驗設計

 

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Meta 推出 Apollo 開源模型，讓 AI “看懂”影片

Meta 攜手史丹佛大學，推出全新 AI 模型系列 Apollo，顯著提升機器對影片的理解能力。

儘管人工智慧在處理圖像和文字方面取得了巨大進步，但讓機器真正理解影片仍然是一個重大挑戰。因為影片包含複雜的動態資訊，人工智慧更難處理這些資訊，不僅需要更多的計算能力，而且如何設計最佳 AI 影片解讀系統，也存在諸多困難。

在影片處理方面，研究人員發現，保持每秒恆定的幀採樣率能獲得最佳結果。因此 Apollo 模型使用兩個不同的元件，一個處理單獨的影片幀，而另一個跟蹤對象和場景如何隨時間變化。目前最常可以處理一小時的長影片。

此外，在處理後的影片片段之間新增時間戳，有助於模型理解視覺資訊與文字描述之間的關係，保持時間感知。

在模型訓練方面，團隊研究表明訓練方法比模型大小更重要。Apollo 模型採用分階段訓練，按順序啟動模型的不同部分，比一次性訓練所有部分效果更好。

此外 Meta 公司還不斷最佳化資料組合，發現 10~14% 的文字資料，其餘部分略微偏向影片內容，可以更好地平衡語言理解和影片處理能力。

Apollo 模型在不同規模上均表現出色，較小的 Apollo-3B 超越了 Qwen2-VL 等同等規模的模型，而 Apollo-7B 超過更大參數的同類模型，Meta 已開源 Apollo 的程式碼和模型權重，並在 Hugging Face 平台提供公開展示。

參考

• Meta's new Apollo models aim to crack the video understanding problem

• Meta AI Releases Apollo: A New Family of Video-LMMs Large Multimodal Models for Video Understanding

• Apollo: An Exploration of Video Understanding in Large Multimodal Models

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三星Galaxy Unpacked 2025宣傳海報洩露 預計會有四款Galaxy S25

三星將於下月舉辦 Galaxy Unpacked 發佈會。 最近，據稱將在該活動中亮相的裝置的日期、地點和名稱被洩露。 公司將於 2025 年 1 月 22 日在美國加利福尼亞州聖荷西舉行發佈會，預計會上將首次發佈 Galaxy S25 系列和混合現實眼鏡 Galaxy XR，代號為"Project Moohan" 。

Evan Blass 洩露了一張據信是即將舉行的 Galaxy Unpacked 活動官方預告海報的圖片，這進一步加深了外界的猜測。 在社群媒體平台 X 上分享的這張圖片提到了 2025 年 1 月 22 日這一日期，證實了此前的洩露。 雖然預告沒有透露活動地點，但提供了有關即將舉行的活動的有趣細節。

三星在圖片中突出顯示了四款 Galaxy S25 機型的邊角，由於 Galaxy S25 系列僅包括三款機型：Galaxy S25、Galaxy S25+ 和Galaxy S25 Ultra，因此第四款機型有可能是Galaxy S25 Slim。早些時候，有傳言暗示該機型將在此次發佈會上發佈。 這四款機型也不同於今年 Galaxy S24 Ultra 改採用的鋒利、方正的設計。 從洩露的預告來看，此前有關 Galaxy S25 Ultra  採用圓角設計的消息似乎屬實。

也就是說三星可能會選擇在發佈會上宣佈第四款機型，同時將 Galaxy S25 Slim 的發佈時間推遲到 2025 年 4 月至 6 月（有報導稱三星的目標是在 2025 年第二季度限量推出 Slim 機型）。 Galaxy S25 系列在歐洲的價格預計將與 Galaxy S24 系列相仿，但韓國和美國的定價則不盡相同。

 

• 延伸閱讀：三星Galaxy S25 Ultra跑分出爐，間接認證採用特製版Snapdragon 8 Elite處理器
• 延伸閱讀：三星Galaxy S25 Slim 最薄旗艦手機曝料：時隔 10 年重走輕薄路，有望明年 4 月發佈
• 延伸閱讀：三星 Galaxy S25 算繪圖曝光：6.17 吋螢幕、記憶體 12GB 起步、4000mAh 電池

 

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RTX 5060 Ti用上16GB記憶體 RTX 5060繼續堅守8GB

NVIDIA RTX 50系列的旗艦產品可能將於 1 月的 CES 2025 活動期間推出。最新的爆料資訊顯示，NVIDIA即將發佈的RTX 5060 Ti將配備16GB的GDDR7顯卡記憶體，而RTX 5060則繼續使用8GB顯卡記憶體。報導稱，RTX 5060和5060 Ti都使用相同的參考板，稱為PG152 ，很可能使用GB206 GPU 。

這兩款顯示卡都將配備128-bit GDDR7顯卡記憶體，由於GDDR7技術的應用，頻寬將比RTX 4060提升69%，達到488GB/s。

顯卡記憶體容量方面，RTX 5060 Ti 這次將搭載16GB顯卡記憶體，是RTX 4060 Ti基本型號的兩倍，而RTX 5060則繼續使用8GB顯卡記憶體。

Intel最新的Arc B580配備了12GB顯卡記憶體，AMD的RX 7600 XT也擁有16GB顯卡記憶體，但NVIDIA好像並不在意這些，在入門級的RTX 5060上仍是8GB顯卡記憶體。

不過需要注意的是，這些資訊還只是傳言，具體規格仍有可能發生變化，比如NVIDIA可能會選擇96-bit 10GB顯卡記憶體等。

關於這兩款顯示卡的其他資訊，如CUDA核心數量、新技術特性、TDP以及PCIe頻寬等詳細資訊尚未公佈，但預計會支援PCIe5.0。

此外，知名爆料人OneRaichu爆料稱，RTX 50系列頂級型號如RTX 5090將有60%到70%的性能飛躍，而“高級”型號如RTX 5080則會帶來30%到40%的性能提升。

至於“中級”產品，像是RTX 5070和RTX 5060，預計會有20%到30%的性能提升。

 

• 延伸閱讀：RTX 5090可能在1月發佈，價格預計超過台幣65000元
• 延伸閱讀：GeForce RTX 4090在RTX 5090發佈前大幅漲價，國外售價一張已飆過台幣82000元
• 延伸閱讀：NVIDIA新一代旗艦卡RTX 5090規格大曝光：介面、功耗巨變，售價也猛漲

 

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馬斯克認為特斯拉的未來是Optimus機器人而不是汽車

埃隆-馬斯克（Elon Musk）似乎正在將特斯拉的未來押注在另一場賭局上，這場賭局的核心是該公司仍在開發中的人形機器人Optimus，據洩露的軼事稱，馬斯克與台積電董事長魏哲家（CC Wei）最近舉行了一次秘密會議。

魏哲家上個月在美國會見了馬斯克（Elon Musk），後者在會見中強調，台積電需要投入足夠的產能來生產特斯拉所需的 Dojo 晶片。 該晶片採用台積電的 5 奈米製程，並搭配 InFO-SoW 高級封裝。

據報導，馬斯克告訴魏哲家，特斯拉未來的發展方向將主要向Optimus機器人，而不是汽車。

為了打消馬斯克的疑慮，據稱魏哲家保證台積電將提供特斯拉所能支付的數量的 Dojo 晶片：「別擔心，只要你願意付錢，你的晶片一定在那裡。」

這段內容可能來自於在前幾天行政院全國科學技術會議中，台積電董事長魏哲家受邀出席時提到，他曾表示自己 前幾天與全球最有錢的企業家（指馬斯克）聊天，他引述那位企業家談話內容，指多功能機器人是未來努力方向，而不是汽車，那位企業家只擔心沒有人供應晶片。魏哲家對那位企業家說，「不用緊張，只要付錢，晶片一定有」。

不過，一開始的爆料者錯誤地提到，特斯拉打算在其電動汽車和 Optimus 機器人中採用 Dojo 晶片。後來被另一名爆料者糾正表示，Dojo 晶片主要用於支援特斯拉快速增長的神經網路訓練需求，因為這家電動汽車巨頭正在為實現完全自動駕駛做準備。

相比之下，特斯拉的 FSD 和 Optimus 機器人目前使用 AI4 晶片作為主處理器。 AI5 晶片預計將於 2025 年投入生產，正好趕上最近發佈的 Cybercab。 三星和台積電很可能會贏得 AI5 晶片的分拆生產合同。

據美國銀行（BofA）分析師約翰-墨菲（John Murphy）稱，特斯拉計畫到2025年底在其工廠車間部署約1000台Optimus機器人。

Optimus 機器人利用經過神經網路訓練、配備人工智慧的大腦與外界進行互動。 這款雙足機器人目前能夠執行瑣碎的勞動密集型任務，並正在開發重要的人工智慧功能。 Optimus 能夠利用定製的神經網路繪製地圖、導航障礙物以及跟蹤物體。 特斯拉的仿人機器人還配備了靈敏的手指觸覺感測器，可以拾起雞蛋，其動作之嫻熟令人讚嘆。

 

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全新PCB設計問世 散熱能力暴增55倍

日本沖電氣工業株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣佈，推出了一種革命性的印刷電路板（PCB）設計，能夠將元件的散熱性能最高提高55倍。這一創新技術特別適用於微型裝置和外太空應用，其中在外太空環境中，散熱性能的提升尤為顯著。

OKI推出的階梯狀的圓形或矩形“銅幣”結構，這些結構類似於鉚釘，能夠提供更大的散熱面積，從而提高熱傳導效率。

例如，一個階梯式“銅幣”與電子元件的結合面直徑為7mm，而散熱面直徑為10mm。這種設計使得新的矩形“銅幣”非常適合從傳統的矩形發熱電子元件中吸取熱量。

OKI公佈的資料顯示，這種PCB技術尤其適合用於微型裝置和太空應用，後者的散熱性能可提高多達55倍。

此外，這種設計也可能使PC元件和系統受益，因為華碩、華擎、技嘉和微星等元件製造商經常在主機板和其他元件中大量使用銅來散熱。

OKI建議，這些“銅幣”可以通過PCB延伸，將熱量傳導到大型金屬外殼，甚至連接到背板和其他冷卻裝置。

 

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NVIDIA GB300晶片量產受阻 元件存在嚴重過熱問題

據分析師郭明錤的最新投資研究報告，NVIDIA正在為其下一代AI伺服器GB300和B300開發測試DrMOS技術，但在此過程中遇到了元件過熱的問題。由AOS公司提供的5x5 DrMOS晶片有著嚴重的過熱問題，這可能會影響到GB300和B300系統的量產進度，並改變市場對AOS訂單的預期。

郭明錤指出，NVIDIA優先測試AOS的5x5 DrMOS，旨在增強對MPS公司的議價能力並降低成本，同時也因為AOS在5x5 DrMOS設計和生產方面擁有豐富的經驗。

供應鏈消息顯示，AOS的5x5 DrMOS過熱問題不僅源於晶片本身，還涉及到系統晶片管理等其他方面的設計不足。

如果AOS無法在規定時限內解決這一問題，NVIDIA可能會考慮引入新的5x5 DrMOS供應商，或者轉向使用5x6 DrMOS。

後者成本更高，但具備更佳的散熱效能，有利於MPS公司，後者在5x6設計上擁有技術優勢，最嚴重的情況是，這一問題可能導致GB300/B300系統的量產延期。

NVIDIA計畫在2025年中期推出其全新一代AI伺服器“BlackwellUltra”GB300，在散熱系統上進行了前所未有的創新，採用全水冷設計，意在突破AI算力的侷限。

DrMOS技術是將驅動器和MOSFET內建在一個晶片上，主要用於電壓調節器，提高電源系統的效率和性能。

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NVIDIA在GPU市場的壟斷地位還在不斷提升，只能希望AMD和Intel能夠稍微有一些抵抗力了。

調查機構Jon Peddie Research最新資料顯示，NVIDIA在2024年第三季度以壓倒性優勢佔據AIB市場主導地位，該公司市場佔有率較上一季度又上升了兩個百分點，達到了90%，創歷史新高。

榜單中，AMD的表現略顯低迷，儘管不斷推出新產品，但市佔率較上一季度下降了兩個百分點。至於英特爾，市佔率少到可以忽略。

也難怪NVIDIA可以淡定的面對目前所有的反壟斷調查，因為這優勢實在是太大了。

為NVIDIA目前主要的競爭對手，AMD雖然將重心放在新一代Radeon顯示卡，不過已經戰略上調整不去硬碰RTX 5090這一塊旗艦顯示卡的領域，而把主力放在中階產品上。因此，目前NVIDIA在旗艦顯示卡這一塊可以說已經完全沒有對手，想要怎麼打、愛賣多貴都行。

之前有不少玩家曾吐槽顯示卡價格越來越貴，都是NVIDIA幹的好事，而黃仁勳則是表示，摩爾定律已經失效。在圈內人士看來，由於沒有實質性對手的挑戰，NVIDIA這個壟斷效應會越來越明顯。

 

• 延伸閱讀：RTX 5090可能在1月發佈，價格預計超過台幣65000元
• 延伸閱讀：NVIDIA新一代旗艦卡RTX 5090規格大曝光：介面、功耗巨變，售價也猛漲
• 延伸閱讀：NVIDIA RTX 5090規格洩露：21760個CUDA核心、內建32GB顯示卡記憶體、功耗達600W

 

 

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Google Pixel 9a完整規格表洩露，包括定價和顏色

Google 即將推出的Pixel 9a已經洩露過多次，今天又有新的消息聲稱將為我們提供其完整的規格表。消息來源是一家無線電信商。

Pixel 9a 將與Pixel 9 系列的其他產品一樣，採用 Tensor G4 晶片。 這款中階手機將配備 8GB LPDDR5X 記憶體和 128/256GB UFS 3.1 儲存空間。

Pixel 9a 配備 6.285 英吋 1080x2424 解析度的螢幕，更新率為 120 Hz，觸摸採樣率為 240 Hz，峰值亮度為 2700 nit，HDR 亮度為 1800 nit，採用康寧大猩猩玻璃 3。 後置 4800 萬像素 f/1.7 主鏡頭採用三星 ISOCELL GN8 感測器，1300 萬像素 f/2.2 廣角鏡頭採用索尼 IMX712 感測器。 前置鏡頭也將使用相同的感測器。

電池方面，我們看到的是 5100 mAh 電池，支援 23W 有線充電和 7.5W 無線充電。 Pixel 9a 的防塵防水等級為 IP68。 這款手機的尺寸為 154.7 x 73.3 x 8.9 毫米，重 185.9 克。 這意味著它比前代產品略高和略寬，同時重量更輕，而電池容量卻增加了 13%。

這款手機將推出曜石、瓷、鳶尾和芍藥四種配色。 128GB 機型的起價為 499 美元，而 Verizon 支援毫米波 5G 的版本售價為 549 美元。這個價位與前代相同。作為參考Pixel 8a台灣售價16,490元起。

當然，Pixel 9a 將搭載 Android 15 系統，並將獲得為期七年的作業系統和安全更新支援。 根據之前的傳聞，Pixel 9a 將於 3 月份正式上市。

 

• 延伸閱讀：春季之約提前 2 個月，Google Pixel 9a 手機被曝明年 3 月登場
• 延伸閱讀：Google Pixel 9A算繪圖首次曝光，背部的橫貫相機島設計已被取消
• 延伸閱讀：Pixel 9a將採用Tensor G4處理器，但用較差的封裝技術以降低成本

 

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全球首個AI Agent程式設計師Devin今日宣佈全面開放使用實現商業化

全球首個AI Agent程式設計師Devin今日宣佈全面開放使用實現商業化，從最初的展示到全面使用不到一年時間。

不過Devin的月費高達500美元（約台幣16500元），成為目前市場上最貴的生成式AI產品之一。

Devin的高費用引發了網友的熱議，許多人認為這一定價對於小團隊和個人來說難以承受，呼籲Devin推出個人訂閱模式，以降低使用門檻。

雖然價格昂貴，但Devin的功能強大，能夠從待辦事項列表中分配任務，生成初稿PR，並支援針對性的程式碼重構。

根據報導，Devin在幫助團隊完成建構內建、遷移和維護文件方面表現出色，能夠處理低級、重複的程式碼任務，並提供測試或檢查程式碼的方法。

Devin還能夠在Slack中啟動會話，作為主要介面來解除安裝小型任務和修復錯誤，並在任務完成後通知使用者，以便使用者審查由Devin提交的PR。

此外，Devin還能自動回應GitHub上的PR評論，提供持續的反饋和支援。

對於開發者而言，Devin允許他們直接從IDE非同步地將任務交給Devin，並在IDE中檢查和審查Devin的PR及程式碼，無需離開當前工作環境。

雖然乍看之下似乎價格不便宜，但是對於一個公司而言，Devin是沒有任何使用者數量限制的，無論多少人都能無限制的使用。

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Snapdragon 8 Elite 2參數首度曝光 CPU主頻突破4.32GHz再創新高

高通下一代旗艦平台預計命名為第二代Snapdragon 8 Elite（以下簡稱Snapdragon 8 Elite 2），中國爆料者「數位閒聊站」爆料表示，高通Snapdragon 8 Elite 2型號是SM8850，這顆晶片正在測試三星SF2和台積電第三代3nm（N3P）兩種工藝製程，但終端產品傾向於只使用台積電N3P。

據悉，台積電N3P是台積電N3E的升級版，進一步提高能效和電晶體密度，與N3E相比，N3P在相同功耗下性能提升約4%，或在相同性能下功耗降低約9%，其電晶體密度也提高了4%。

不止於此，高通Snapdragon 8 Elite 2在Snapdragon 8至尊版的基礎上再度提頻，預計至少帶來20%的性能提升，內建單幀級降功耗的技術，利好遊戲黨使用者。

已知Snapdragon 8至尊版內建第二代自研Oryon CPU，採用2+6設計——擁有2顆4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz的性能核，取消了能效核。

這意味著Snapdragon 8 Elite 2的CPU時脈將會突破4.32GHz，這將是高通史上頻率最高的手機晶片，預計也將是Android陣營性能最強的手機晶片。

按照慣例，高通Snapdragon 8 Elite 2會在明年10月登場。

 

• 延伸閱讀：三星Galaxy S25 Ultra跑分出爐，間接認證採用特製版Snapdragon 8 Elite處理器
• 延伸閱讀：小米15 Pro正式發佈：Snapdragon 8 Elite 首發旗艦機、電池增至 6,100mAh，價格約台幣24000元起
• 延伸閱讀：Android旗艦手機更貴了：台積電將提高5nm以下晶片報價，Snapdragon 8 Elite成本近190美元

 

 

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AMD CEO蘇姿丰被《時代雜誌》評為年度最佳首席執行長

隨著 2024 年的臨近，AMD CEO 蘇姿丰被《時代》雜誌評為年度最佳執行長。 在蘇姿丰的領導下，AMD 扭轉過去被英特爾壓著打的弱勢，從一家無法實現獲利的公司，轉變為在 PC 和企業 CPU 市場贏得寶貴市佔率的公司。

自她掌舵 AMD 以來，該公司的市值已經超過了競爭對手英特爾。 目前，該公司正瞄準人工智慧產業，與另一家巨頭 NVIDIA 競爭用於下一代計算技術的晶片。

蘇姿丰在 2024 年領導的公司與她在 2014 年接手的公司業務大相逕庭。 從那時起，AMD 推出了著名的 Zen CPU 系列，並成功地在雲端運算和資料中心市場站穩了腳步。 該公司還將其他公司納入麾下，其中最引人注目的是 FPGA 設計公司Xilinx，這些交易使 AMD 在人工智慧時代擁有了最多樣化的產品組合。

然而，由於NVIDIA幾乎壟斷了人工智慧市場，大型科技公司紛紛轉向由 Broadcom 和 Marvell 等公司開發的定製人工智慧處理器，這讓人們對 AMD 的市場地位產生了懷疑。 作為年度 CEO 提名，蘇姿丰在接受《時代》採訪時對這些發展保持樂觀。

2024 年，業界對客製化 AI 晶片的發展勢頭已慢慢增強。 不僅亞馬遜推出了新一批 AI 處理器，Marvell 也曾經表示，相信客製化 AI 晶片將成為某些業務部門增長的最大動力之一。

在接受《時代》採訪時被問及此事，蘇姿丰將這些動態視為機會。 她認為，客製化晶片不會在市場上完全取代 AMD 的產品。 相反，她認為，大型科技公司將會一方面發展客製化處理器，另一方面選擇 AMD 晶片來確保其運算生態系統的多樣化。

蘇姿丰在AMD任職期間，AMD股價飛速上升，市值超過了更大的競爭對手英特爾公司。自蘇姿丰接手的 2014 年 10 月 財年營收為 55 億美元以來，現在 AMD 的股價到了2024年光是第3季銷量就為 68 億美元。該公司不斷蠶食英特爾的市佔率，並將晶片產品瞄準了遊戲主機等行業，都證明了方向的準確。

最新的消息是該公司在進入2025年之前進行了戰略調整，在11月份裁員4%，以將其資源與「最大的增長機會」相匹配。

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AMD記憶體超頻現在更方便 即時調整還無需重啟

AMD發佈了其最新的Ryzen Master軟體2.14.1.3286版本，記憶體超頻和CPU參數調整更加便捷。其中最大的亮點就是支援AMD EXPO記憶體的即時動態超頻，使用者在啟用EXPO組態檔案後無需重啟系統，即可即時體驗超頻帶來的性能提升。

Ryzen Master允許使用者在不進入BIOS的情況下對AMD Ryzen處理器和相容EXPO的記憶體進行超頻。

新版本進一步增強了軟體的功能，包括為支援額定功率65W和120W的AMD銳龍9000 CPU 新增105W的ECO模式，以及對AM5平台的支援。

此外，軟體還引入了額外的記憶體調優參數，為使用者提供了更多自訂選項以最佳化記憶體性能，

在IRM控制模式下，使用者可以將PBO參數（EDC、TDC和PPT）調整至IRM限制範圍內，而在手動控制模式下，CPU主頻可以以5MHz的步進進行微調。

與此同時，新版本還停止支援AMD Ryzen和執行緒撕裂者1000/2000系列處理器，意味著這些舊系列處理器的使用者將無法享受到新版本軟體的特性。

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Intel ARC B580性能提前曝光 超過RTX 4060和RX 7600 XT

距離Intel二代Arc 顯示卡B580的評測解禁還有幾天時間，但首個非官方基準測試資料已經曝光。英特爾官方宣稱，在Ultra設定下的1440p遊戲中，Arc B580的速度比A750快 24%，並且在相同解析度下比RTX 4060的性能高10%。

在Geekbench的OpenCL實際測試中，Arc B580得分為98343分，在Vulkan測試中得分為103445分，這一成績使其在RTX 4060和RX 7600 XT之間。

具體來說，與RTX 4060相比，B580在Vulkan測試中領先7%，在OpenCL測試中略低2%，領先優勢並不是特別大，但考慮到249美元的價格，B580的性價比可能還是更高一些。

與RX 7600 XT相比，B580在Vulkan測試中領先18%，在OpenCL測試中領先13%；與前代Alchemist架構的Arc A580相比，B580在性能上提升了9%到30%。

考慮到AMD和NVIDIA明年也將更新顯示卡產品，而B580性能對比是基於過去1-2年內發佈的硬體，因此在2025年第二季度是否仍能保持優勢還有待觀察。

 

 

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NVIDIA遭中國展開反壟斷調查以及「是否有歧視中國企業」，公司發言人回應

在北京和華盛頓因人工智慧主導地位而產生的緊張局勢不斷升級的情況下，中國對NVIDIA展開反壟斷調查，導致NVIDIA 股價週一下跌 2.5% 。

此次調查針對的是NVIDIA可能違反反壟斷法的做法。調查還將審查其 2020 年對 Mellanox 的收購，該收購案得到了中國國家市場監督管理總局的批准，條件是NVIDIA不得歧視中國企業。

據中國媒體報導，政府認為NVIDIA斥資 70 億美元收購以色列電腦網路裝置製造商可能違反了北京的反壟斷規定。

Nvidia 發言人在週一上午發佈的一份聲明中寫道：我們努力在每個地區提供最好的產品，並在我們開展業務的所有地方履行我們的承諾。我們很樂意回答監管機構對我們業務的任何問題。

此次調查是在拜登政府實施新一輪半導體出口限制以限制中國獲取先進晶片約一週後進行的。

美國的最新舉措包括限制向中國出口高頻寬記憶體晶片，這是人工智慧訓練的關鍵部件。

Futurum 集團首席執行長丹尼爾·紐曼週一早上表示：隨著中國繼續努力跟上最先進的人工智慧晶片的步伐，他們可能想盡其所能減緩美國公司的發展速度。

中國對美國最重要的晶片製造商展開調查的時間正值川普下個月重返白宮之際。川普威脅要提高關稅，這是他的政策之一。

金融諮詢公司 deVere Group 首席執行長 Nigel Green 週一寫道：這不僅僅是一個監管問題，這是一個精心策劃的地緣政治策略。中國正在發出強烈訊號，表示它不會猶豫反擊，而 Nvidia 的攻擊預示著未來將採取更激進的措施。

過去一個月，NVIDIA股價並未參與川普大選後的整體上漲行情。自川普獲勝以來，該股上漲幅度略高於 1%。

今年迄今為止，Nvidia 的股價已上漲近 190%。

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Intel：絕不會放棄晶圓代工業務 即便拆分也要保持控制權

近日英特爾宣佈原CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，卸任董事會職務，同時任命David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus為公司臨時聯席CEO。而針對基辛格的突然退休離職，外界也擔憂其所推動的IDM 2.0戰略是否能夠繼續執行下去，特別是晶圓代工業務是否會放棄？

據路透社最新的報導稱，英特爾臨時聯席CEO David Zinsner證實，雖然基辛格退休離職了，但是英特爾公司的核心經營策略將維持不變，英特爾晶圓代工服務業務會持續延續，仍然希望成為世界一流的晶圓代工廠，成為客戶領先的晶片生產供應商。董事會也仍然認為，英特爾接下來應該繼續開發相關產品，並保持製造能力，以生產自己的產品，加上為客戶進行晶片生產為目標。

值得一提的是，不久前，英特爾與美國商務部達成了最終協議，美國商務部將依據《晶片與科學法案》向英特爾提供78.6億美元的直接資金補貼。但是附加條件是，英特爾即便分拆晶圓代工業務成為一個獨立的實體，英特爾也至少需要保留50.1%的股權，以維持對其的控制權。

英特爾董事會正在尋找新任CEO，針對人選條件已明確表明，需要一位既能成功執行產品業務，又能繼續發展晶圓代工業務的CEO人選。外界認為，目前產業中符合條件，而且又可能前來當前困境中英特爾的人選寥寥無幾，其中英特爾前董事陳立武呼聲相對較高。

 

• 延伸閱讀：英特爾前CEO Pat Gelsinger被退休，可領薪資估計超過1000萬美元
• 延伸閱讀：英特爾18A節點的良率傳出只有10%，把Pat Gelsinger搞下台的關鍵稻草？

 

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