AMD推出搭載史上最強內建顯示晶片的Ryzen AI 300系列行動處理器，並整合XDNA 2架構NPU，提供更強悍的AI運算體驗，讓我們一起來看看它的效能表現。
AMD推出搭載史上最強內建顯示晶片的Ryzen AI 300系列行動處理器，並整合XDNA 2架構NPU，提供更強悍的AI運算體驗，讓我們一起來看看它的效能表現。
多工、繪圖、AI我全都要
AMD在Ryzen AI 300系列行動處理器的開發理念上，與我們先前測試的Intel Lunar Lake系列行動處理器有些許不同，2者同樣強調繪圖處理器（GPU，即處理器之內建顯示晶片）與神經處理器（NPU）的效能，希望透過強化繪圖、遊戲、AI運算的效能表現，來改善使用者體驗。
不過Lunar Lake更加著眼「激進省電」，具有捨棄HT多執行緒（即SMT）功能、縮減核心數量、將記憶體整合至處理器封裝等設計，而Ryzen AI 300則採偏向「溫和省電」的作法，主要透過製程精進、電源管理等方式降低耗電量，雖然也採用Zen 5、Zen 5c等「大小核」混搭組態，但2種核心都支援SMT，並且提供更多的核心、執行緒數，兼顧多工效能與電池續航力。
延伸閱讀：
AMD Tech Day 2024（一）：Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2架構齊發，Ryzen 9000系列桌上型處理器架構解析 ，加映Ryzen 9 9950X超頻破世界記錄
AMD Tech Day 2024（二）：Ryzen AI 300系列行動版處理器架構解析，Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2完全體登場
AMD Tech Day 2024（三）：XDNA 2 AI運算架構解析，Block FP16資料類型運算效率倍增
Ryzen AI 300系列行動處理器目前已發表3款型號，這次測試的是Ryzen AI 9 HX 370，具有4組Zen 5與8組Zen 5c處理器核心，總共為12核24緒配置，2種核心的最高Turbo時脈分別為5.1 GHz、3.3 GHz，cTDP（可配置熱設計功耗）最高可達54W。
內建顯示晶片為RDNA 3.5架構的Radeon 890M，具有16組運算單元（CUs），最高時脈可達2900 MHz，與前代相比Ryzen 8040系列行動處理器相比，後者搭載RDNA 3架構的Radeon 780M，僅具有12組運算單元，最高時脈也僅有2800 MHz，規格提升相當明顯。
至於AI運算部分，Ryzen AI 9 HX 370搭載AI運算效能達50 TOPS的XDNA 2架構NPU，並提供80 TOPS的平台AI運算效能。
電競筆電也要Copilot+
筆者這次原本規劃借測輕薄型、不具獨立顯示晶片的筆記型電腦，以在接近的尺寸、散熱條件下，與Lunar Lake處理器對照，但是因為樣品數量與提供時程的關係，最後選擇屬於電競筆Asus TUF Gaming A16（型號：FA608）。
其機身尺寸為35.4 x 26.9 x 1.79 ~ 2.57 CM，重量2.2 KG，搭載解析度為2560 x 1600、更新頻率為165 Hz的16吋IPS面板顯示器，電池容量為90 WHr。
TUF Gaming A16採用第2代Arc Flow Fans風扇與全尺寸散熱器方案，提供170 W解熱能力，搭載Ryzen AI 9 HX 370處理器以及NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop顯示晶片（搭配8GB GDDR6記憶體），後者的TDP為115 W加上25 W動態提升（共140W），並支援顯示卡直通螢幕，以及NVIDIA G-SYNC可調式更新頻率、Advanced Optimus切換技術，能夠提供無撕裂的流暢畫面，並在內建、獨立顯示晶片間無縫切換低功耗與高效能模式。
在Copilot+對應功能部分，Ryzen AI 9 HX 370處理器內建的NPU提供50 TOPS的AI運算效能，並具有實體Copilot按鍵。此外GeForce RTX 4060 Laptop顯示晶片則具有233 TOPS的AI運算效能，除了能執行NVIDIA提供的ChatRTX AI聊天機器人，也能加速Stable Diffusion AI圖像生成執行速度。
（下頁還有測試平台條件與AI效能、電池續航力分析）
TUF Gaming A16測試平台規格
這次的測試平台使用型號為FA608的Asus TUF Gaming A16筆記型電腦，過程除了續航力測試之外皆有插電，而所有成績除了續航力之外僅執行1輪之外，其餘項目都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均。
在遊戲測試部分，考量內建顯示晶片效能較差的關係，因此主要以1080p以及筆記型電腦顯示器之原生解析度搭配「最低」畫質設定，若遊戲有設定範本則套用最低範本，若無則將所有畫質相關項目調至最低，關閉VRS或動態解析度等設定，並僅進行開、關光線追蹤功能（同樣為最低光線追蹤）的調整。至於獨立顯示晶片部分，除了跟隨上述條件之外，還會補充2種解析度的「最高」畫質設定測試。
這次的對照組為搭載代號為搭載AMD Ryzen 7 7840U處理器的Acer Swift Edge 16（SFE16 -43-R7AC）以及搭載Intel Core Ultra 7 258V處理器的Asus Zenbook S 14（UX5406），數據取自《Intel Lunar Lake效能實測》專題。
測試平台：
處理器：AMD Ryzen AI 9 HX 370
主機板：FA608WV（UEFI版號：FA608WV.302 – AMD AGESA StrixPI-FB8 0.0.9.0d）
記憶體：DDR5X-7500 32GB（on Board，雙通道）
顯示卡：AMD Radeon 890M（內建顯示晶片），NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop（獨立顯示晶片）
儲存裝置：Micron MTFDKBA1T0QFM-1BD1AABGB 1024.2 GB
軟體環境：Windows 11專業版24H2（Build 26100.1742），獨立顯示晶片驅動版號：556.23，內建顯示晶片驅動版號：Adrenalin 24.10.18.11
續航力與AI效能測試
在續航力測試部分，筆者使用PCMark 10進行續航力測試，過程將螢幕亮度調至最高，並且保持開啟Wi-Fi無線網路，關閉鍵盤背光，音量調至靜音，並透過Armoury Crate控制軟體的混合、節能顯卡模式切換使用獨立、內建顯示晶片。
需要注意的是，Asus TUF Gaming A16的電池容量高達90 WHr，比Swift Edge 16與Asus Zenbook S 14的54 Wh、72 WHr大上許多，且螢幕尺寸也有所不同，都將成為影響續航力表現的因素。
而AI效能測試，則使用UL Procyon AI電腦視覺與圖像生成基準測試，前者會使用CPU、GPU、NPU等3種運算單元，搭配FP16資料類型與最佳API進行，後者則是以GPU搭配最佳API進行。然而目前電腦視覺不支援AMD NPU，Stable Diffusion 1.5 INT8資料類型圖像生成則不支援AMD GPU，故無法進行這些項目的測試。
為求精簡，筆者將在下列圖表與解說中使用處理器縮寫。
圖表縮寫與處理器重點規格：
Zenbook 14 OLED（155H）：Core Ultra 7 155H，6 P-core + 8 E-core +2 LP E-core，總共16核22緒，最高Turbo分別時脈為4.8 GHz、3.8 GHz、2.5 GHz
Zenbook S 14（258V）：Core Ultra 7 258V，4 P-core + 4 E-core、8執行緒，最高Turbo時脈分別為4.8 GHz、3.7 GHz
Swift Edge 16（7840U）：Ryzen 7 7840U，8核16緒，最高Turbo時脈5.1 GHz
TUF A16（內顯）：Ryzen AI 9 HX 370，12核24緒，最高Turbo時脈5.1 GHz
TUF A16（獨顯）：圖上，使用GeForce RTX 4060 Laptop獨立顯示晶片
（下頁還有處理器與遊戲效能測試）
Ryzen AI 300運算效能分析
在接下來的段落中，我們要來看看Ryzen AI 9 HX 370的處理器運算效能表現，需要注意的是，它具有4組Zen 5與8組Zen 5c處理器核心，總共為12核24緒配置，而主要對手Core Ultra 7 258V僅有4組P-core與4組E-core，總共為8核8緒配置，有段不小的落差。
另一方面，由於TUF A16的定位為電競筆電，散熱能力高於身為輕薄機種定位的Zenbook S 14，因此能夠更加完整發揮處理器的效能，而不會因頂到保護溫度而降低運作速度，在長時間持續高負載與多工運算更具優勢。
雖然從筆記型電腦全機的角度來看，仍然能夠公正反映各產品的效能，但若單看處理器與內建顯示晶片的效能，確實也讓Core Ultra 7 258V稍微吃虧。
遊戲效能分析
接下來我們繼續分析Ryzen AI 9 HX 370的遊戲效能表現，看看RDNA 3.5架構以及增加至16組運算單元的Radeon 890M內建顯示晶片表現如何。
在《電馭叛客2077》中，筆者還會分別開啟各處理器廠商自行開發的升頻功能，Intel部分為XeSS 1.3，AMD為FSR 3加上畫格生成功能，NVIDIA則為DLSS 3加上畫格生成功能，3者的升頻模式都設定為「自動」。
《黑神話：悟空》的遊戲中設定強制開啟升頻功能，並可調整升頻參數（1為最佳效能。100為最佳畫質，等於不使用升頻），筆者同樣在Intel部分使用XeSS，AMD則使用FSR加上畫格生成功能，NVIDIA則為DLSS 3加上畫格生成功能，3者的升頻參數都設為40。
除了需要注意TUF A16因散熱設計較強，讓內建顯示晶片可能有較佳發揮空間之外，在筆電原生解析度的測試項目中不宜做跨機種的效能比較，只適合評估該電腦在原生解析度下執行遊戲的流暢度。
續航持平、效能躍進，可輕薄、可強效的雙面殺手
不同於筆者給Lunar Lake系列行動版處理器的評語是「效能持平、功能躍進」、「提供高於堪用、但未達強悍的效能，搭配豐富的影音編、解碼能力，還有超長續航力」，而Ryzen AI 300系列行動版處理器的特性則是剛好相反。
與前代Ryzen 8000系列行動版處理器相比，Ryzen AI 300的處理器運算效能提升相對Intel陣營來說明顯許多，且具有更多實體核心與執行緒，但續航力則約為持平（需將測試機種搭載電池容量的差距納入考慮），能夠應用於主打輕薄的文書筆電，也很適合搭配獨立顯示晶片以滿足強調效能、遊戲、影音創作的電競、創作者筆電的需求。
在內建顯示晶片方面，Ryzen AI 300同樣維持AMD優良傳統，並透過更多運算單元強化顯示效能，提供高於Intel陣營的遊戲流暢度。在影音編、解碼能力部分雖然不像Lunar Lake支援最新的H.266（VVC）格式，但支援HEVC (H.265)、H.264、VP9和AV1等目前常見且普及的格式，對一般使用、觀賞影片並不會造成影響。
AI運算部分的狀況比較複雜，AMD的AI運算API、框架以Windows ML與ONNX為主，不像Intel的OpenVINO與NVIDIA的Tensor RT具有更廣泛的ISV（獨立軟體開發商）、開發者、社群等使用族群，相容性與效能最佳化的問題也相對比較多。
從這次的測試結果來看，Ryzen AI 300的GPU具有能與Lunar Lake抗衡的實力，但因為NPU無法執行Procyon AI電腦視覺測試，因此無法評論其效能表現，但考慮其NPU的帳面規格可以提供50 TOPS AI運算效能，高於Lunar Lake的47 TOPS，也滿足Microsoft對Copilot+ PC高於40 TOPS的系統需求，基本上可以推測表現應該旗鼓相當。
值得注意的是，雖然Ryzen AI 300的GPU不支援INT8資料類型，但NPU則可以，而且還能支援AMD提出的Block FP16資料類型，提供接近INT8的較高效能以及接近FP16的精確度，後續發展、是否普及相當令人期待。
加入T客邦Facebook粉絲團