AMD於2024年8月率先推出Ryzen 9000系列處理器，而新款X870 / X870E晶片組則在9月30日正式推出，就讓我們一起看看新晶片組與UEFI搭配的效能表現如何。
AMD於2024年8月率先推出Ryzen 9000系列處理器，而新款X870 / X870E晶片組則在9月30日正式推出，就讓我們一起看看新晶片組與UEFI搭配的效能表現如何。
支援PCIe Gen 5與USB4
X870與X870E的與先前X670世代相比，最大的特色在於將USB4納入標準備置，而非先前的選配，並維持處理器與記憶體超頻功能，也支援單顯示卡（PCIe Gen 5x16匯流排）以及雙顯示卡（PCIe Gen 5x8匯流排）等組態。
延伸閱讀：
Zen 5效能實測（一）：Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X搶先上市，單核心效能增益最高達20%
Zen 5效能實測（二）：Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X上市，正16大核怪獸降臨
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前後代的晶片組的規劃概念接近，X870僅搭載1組「南橋晶片」，透過PCIe Gen 4x4匯流排與處理器相連。而E版則搭載2組，其中「中橋晶片」對上以及對下分別透過PCIe Gen 4x4匯流排連接至處理器與「南橋晶片」，具有更豐富的PCIe、SATA、USB連接能力。
X870與X870E的USB4支援40Gbps資料傳輸頻寬與DisplayPort 1.4a Alternate Mode影音傳輸規範。其資料傳輸路徑會經由晶片組，而影音部分則是由處理器直出，2者經由ASMedia ASM4242控制晶片整合，這意味著基本上USB4的影音輸出功能基本上僅能搭配處理器內建顯示使用，除非主機板額外配置DisplayPort輸入端子駁由顯示卡輸出的畫面。
Asus導入多樣Q-Design
這次筆者使用Asus ROG Crosshair X870E Hero主機板作為測試專題的測試平台，Asus在主機板主打Q-Design新功能，其中針對固態硬碟設計的Q-Release不需工具就能拆下固態硬碟散熱片，還可搭配Q-Latch免螺絲安裝M.2 2280固態硬碟，或是透過Q-Slide功能固定M.2 2230與2242尺寸的固態硬碟。
另外Q-Design Slim則能在側提顯示卡前端的同時，自動釋放PCIe插槽尾端的卡楯，在拆下顯示卡的時候不需手動撥開卡楯或按下釋放鈕，對於拆裝尺寸龐大的高階顯示卡來說相當方便。
ROG Crosshair X870E Hero內建最新Wi-Fi 7無線網路，支援320MHz通道頻寬，最高頻寬可達6.5Gbps，主機板隨附的Q-Antenna天線內建2.4 / 5 / 6 GHz頻段雙收發器，相較於上一代天線可以在2.4 / 5GHz頻段以及6 GHz頻段分別提高18%、6%訊號強度，同時提供藍牙5.4無線通訊功能。在有線網路方面則提供5GbE與2.5GbE RJ-45乙太網路端子各1組，提供充沛的高速網路連接能力。
在儲存裝置部分，具有5組M.2插槽，其中第1~3組直接連接至處理器，都支援PCIe Gen 5x4，但第2、3組會占用顯示卡的通道（舉例來說，同時啟用第2、3組M.2插槽，顯示卡會降至PCIe Gen 5x8），而第4、5組則由晶片組提供，支援PCIe Gen 4x4。
此外它還有4組SATA端子，以及1組SlimSAS端子，使用者可以透過轉接線連接PCIe Gen 4x4儲存裝置。
（下頁還有測試平台與《黑神話：悟空》效能測試）
測試環境與條件
這次的測試使用Ryzen 7 9700X處理器搭配ROG Crosshair X870E Hero主機板與G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2記憶體。基本的測試都使用預設BIOS / UEFI設定，PBO處理自動超頻設定為「Auto」，記憶體則透過EXPO自動超頻至DDR5-6000的速度運作，並開啟顯示卡的Resizable BAR功能。
所有成績都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均，X670E晶片組的測試成績則取自《Zen 5效能實測（一）》專題報導。
測試平台：
處理器：AMD Ryzen 7 9700X
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：Asus ROG Crosshair X870E Hero（UEFI版號：0501 – AMD AGESA ComboAm5PI 1.2.0.2）
記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2（@DDR5-6000）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition
儲存裝置：Solidigm P44 Pro 1TB
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境：Windows 11專業版23H2（Build 22361.3880），GeForce Game Ready 560.70
黑悟空順順跑沒問題
這話是沒錯，如果目前市面上的遊戲用這套平台還跑不順，大概也就沒什麼好討論的，不過我們還是實際進行《黑神話：悟空》的效能測試，看看Ryzen 7 9700X搭配GeForce RTX 4090的執行效果如何。
測試使用遊戲的效能測試工具進行，使用4K解析度搭配最高畫質，選擇DLSS超高解析度取樣，並將超取樣清晰度參數設定為100，這時取樣器會自動跳至DLAA，等於不使用升頻功能，仍內部繪製解析度與輸出同為4K，並使用AI功能進行反鋸齒與畫面強化。
為了避免使用NVIDIA ShadowPlay軟體錄影功能影響遊戲效能表現，因此下列影片以AverMedia CG533G2影像擷取盒搭配4K、60p解析度錄製。
▲《黑神話：悟空》在4K解析度、最高畫質、關閉光線追蹤的效能測試模式展示。
▲《黑神話：悟空》在4K解析度、最高畫質，開啟超高光線追蹤的效能測試模式展示。
（下頁還Windows內記憶體超頻設定以及105W cTDP模式效能測試）
Windows下就可記憶體超頻
在近期更新的AMD Ryzen Master工具程式中，提供可以在Windows環境下進行記憶體超頻的功能，讓使用者不需進入BIOS/UEFI環境就能調整記憶體傳輸速度設定。
筆者嘗試透過此功能開啟EXPO自動超頻，過程中沒有遇到任何問題，不過在使用手動超頻功能時，因為沒有找到時序參數的設定欄位，因此只能使用系統自動設’的參數，造成因為時序太鬆反而讓效能表現降低的情況。
105W模式，效能明顯提高
AMD也在AGESA PI 1.2.0.2韌體中提供開放105W cTDP模式，600與800系列晶片組的使用者只要更新BIOS/UEFI，就能在不破壞保固的情況下，將處理器預設TDP放寬至105W，對於原先限制為65W的Ryzen 5 9600X與Ryzen 7 9700X處理器來說相當關鍵，但對原先TDP就高達120W與170W的Ryzen 9 9900X、Ryzen 9 9950X來說就沒有影響。
由於晶片組對於處理器效能的直接影響比較小，X670E與X870E等2個世代的晶片組在記憶體傳輸速度的差距比較明顯，但還不至於決定性影響的採購選擇，真正的關鍵還是在於是否需要使用USB4、Wi-Fi 7或更快等有線網路等連接性方面的考量。
而105W cTDP模式則是不需花錢也不會破壞保固，就可以提升效能的大禮，建議Ryzen 5 9600X與Ryzen 7 9700X處理器的使用者可以在確保散熱器的解熱能力充足之前提下，更新BIOS/UEFI並開啟功能，讓處理器發揮更強悍的效能表現。
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