據韓媒 TheLec 透露：三星明年機型現已敲定，64 款機型中有 31 款使用美國高通公司的晶片，只有 Galaxy S22 系列會在部分市場使用 Exynos 2200，而新款摺疊螢幕機型僅有高通版本。
除高通晶片外，三星和 AMD 共同開發的 Exynos 晶片組將搭載於 20 款機型中，聯發科晶片也有 14 款機型，而我們的紫光展銳將為其中 3 款機型供應晶片。
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Galaxy S22 系列：Exynos 2200/SM8450
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Galaxy Z Fold 4/Z Flip 4：SM8450
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Galaxy A73 5G：驍龍 778G
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Galaxy A52：驍龍 720G
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Galaxy A32：Helio G80
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Galaxy A53 5G：三星 Papava？
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Galaxy A33 5G：三星 Papava？
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Galaxy A12：Exynos 850
雖然先前有報導稱三星計畫在其整個 S22 系列中使用驍龍 898 晶片，但在韓媒看到的這份出貨計畫中寫道，該公司計畫同時使用驍龍 898（適用於美國）和 Exynos 2200（適用於韓國和歐洲）。
將於明年第三季度投產的三星 Galaxy S22 粉絲版將僅使用 Exynos 2200，而 S21 粉絲版將同時使用 Exynos 2100 和驍龍 888。
同時，三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 將完全使用驍龍 898。
三星明年中低階機型中的 M33 和 A33/53 將使用三星自家的晶片組，而 A13 也將使用三星自己的晶片，不過 A32、M32、A02 和 A03 將使用聯發科的晶片。
對於平板電腦，三星 Galaxy Tab S8、S8 Ultra 和 S8 Plus 將僅使用 Eyxnos 2200。